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VRAR產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析核心觀點(diǎn):1、VRAR行業(yè)演進(jìn)趨勢(shì):硬件革新催生產(chǎn)業(yè)級(jí)機(jī)會(huì),目前仍處于硬件決定內(nèi)容階段,后期將與內(nèi)容互為驅(qū)動(dòng)?;仡櫥ヂ?lián)網(wǎng)發(fā)展歷史,底層技術(shù)革新首先在硬件端引起量變,伴隨著硬件升級(jí)迭代進(jìn)一步帶來應(yīng)用領(lǐng)域全面改造,從而催生大規(guī)模產(chǎn)業(yè)級(jí)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)變。我們認(rèn)為,VRAR行業(yè)也是從硬件端出發(fā)到逐步衍生至內(nèi)容領(lǐng)域的深度變革。類比主機(jī)行業(yè),主機(jī)硬件端的發(fā)展到目前歷經(jīng)了九個(gè)世代變遷,每一代硬件出貨量都呈現(xiàn)拋物線曲線,伴隨著技術(shù)進(jìn)步,老主機(jī)不斷被淘汰,新主機(jī)不斷出現(xiàn),革命性硬件通常有更長(zhǎng)生命周期和出貨量天花板,歷史主機(jī)出貨量天花板在接近3000萬臺(tái)/年。早期主機(jī)硬件決定內(nèi)容,后期主機(jī)硬件高性能的技術(shù)參數(shù)是加分項(xiàng),與內(nèi)容互為驅(qū)動(dòng),內(nèi)容的議價(jià)權(quán)和重要性不斷提升。當(dāng)前VRAR行業(yè)仍處在硬件決定內(nèi)容的階段,消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)出貨量正跨越千萬級(jí)拐點(diǎn),未來五年有望迎來更大規(guī)模增長(zhǎng)。2021年全球VR頭顯設(shè)備出貨量達(dá)到1110萬,硬件參數(shù)、內(nèi)容生態(tài)、創(chuàng)作環(huán)境、用戶認(rèn)知均有大幅提升,行業(yè)生態(tài)更加健康,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更為牢固,預(yù)計(jì)到2025年全球XR頭顯設(shè)備出貨量有望達(dá)到1.05億臺(tái)。軟件和內(nèi)容市場(chǎng)當(dāng)前仍處于早期,伴隨著硬件不斷升級(jí)迭代,我們認(rèn)為VRAR內(nèi)容領(lǐng)域也將實(shí)現(xiàn)類似主機(jī)游戲的跨越式發(fā)展,實(shí)現(xiàn)硬件升級(jí)→用戶擴(kuò)容→內(nèi)容繁榮→硬件出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)的良性循環(huán)。根據(jù)我們測(cè)算,2026年中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)硬件端累計(jì)出貨量有望達(dá)到2500萬,市場(chǎng)空間達(dá)到750億,游戲領(lǐng)域累計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到有望超過600億。2、VRAR行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素:硬件技術(shù)升級(jí)迭代+量變帶動(dòng)規(guī)模效應(yīng)釋放+內(nèi)容應(yīng)用高速發(fā)展+投融資持續(xù)活躍。①XR產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素之一:技術(shù)的持續(xù)突破助力硬件體驗(yàn)和生態(tài)完善。XR產(chǎn)業(yè)包含近眼顯示技術(shù)、感知交互技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)、渲染計(jì)算技術(shù)以及云內(nèi)容制作與分發(fā)五大關(guān)鍵技術(shù)。具體到硬件層面,涉及到清晰度、色彩質(zhì)感、沉浸感、舒適性、價(jià)格等多個(gè)指標(biāo),好的終端產(chǎn)品在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上平衡和優(yōu)化多項(xiàng)指標(biāo),使得硬件能夠較好滿足內(nèi)容開發(fā)和用戶需求。這一輪的硬件技術(shù)迭代主要集中在光學(xué)方案和屏幕方案上:光學(xué)升級(jí):Pancake光學(xué)方案推動(dòng)成像質(zhì)量↑輕薄度↑。菲涅爾透鏡以低成本和可控的成像質(zhì)量,成為此前多數(shù)VR頭顯選擇的方案。但隨著VR在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)逐步滲透和起量,C端消費(fèi)者對(duì)VR的輕薄、成像質(zhì)量以及佩戴體驗(yàn)提出了更高要求。Pancake采用3M透鏡組件,內(nèi)置3M獨(dú)有的反射偏振片,具備高透過率、大視場(chǎng)角,可實(shí)現(xiàn)更短的光路和更輕薄的整機(jī)設(shè)計(jì),大大縮小VR頭顯在光學(xué)部分的體積占用。屏幕升級(jí):MiniLED/MicroLED有望成為下一代顯示技術(shù)。2016年以來,顯示面板技術(shù)從AMOLED發(fā)展至FastLCD進(jìn)而發(fā)展至OLEDoS,清晰度和畫質(zhì)逐步改善。目前,F(xiàn)astLCD和OLEDoS已進(jìn)入量產(chǎn)階段,而MiniLED/MicroLED成為業(yè)界期待的下一代顯示技術(shù)。MicroLED具有體積小、亮度高、廣色域特點(diǎn),目前用于XR的MicroLED技術(shù)工藝不夠成熟。但已有諸多行業(yè)巨頭紛紛投資或收購(gòu)該領(lǐng)域初創(chuàng)公司,如蘋果、Meta、谷歌、英特爾等。根據(jù)Omidia,2025年用于頭顯的MicroLED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1826萬美元。②XR產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素之二:總成本規(guī)模效應(yīng)持續(xù)發(fā)揮,尤其在于芯片、光學(xué)、屏幕、存儲(chǔ)等。PicoNeo3vsOculusQuest2二者成本結(jié)構(gòu)基本接近,但Quest2訂單量更大、折扣率更高,因此總成本低于Pico。若Pico達(dá)到100萬臺(tái)/年出貨量級(jí),預(yù)計(jì)成本能降低5%~8%。③XR產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素之三:VR內(nèi)容高速發(fā)展期,消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景應(yīng)用空間廣闊。VR內(nèi)容高速發(fā)展的假設(shè)條件是硬件升級(jí)基礎(chǔ)上用戶和創(chuàng)作者持續(xù)拓展的雙輪驅(qū)動(dòng),需要?jiǎng)?chuàng)作門檻的持續(xù)降低和創(chuàng)作收益的持續(xù)提升。創(chuàng)作門檻方面,OpenXR標(biāo)準(zhǔn)化了XR內(nèi)容開發(fā),降低了API碎片化導(dǎo)致的資源浪費(fèi)和兼容性問題,而VR終端平臺(tái)也正通過投資和扶持等多種舉措鼓勵(lì)VR內(nèi)容創(chuàng)業(yè),吸引開發(fā)者入局;創(chuàng)作收益方面,目前VR直播、視頻毛利率較高,VR視頻毛利率約為50%~90%,VR直播毛利率在80%~90%,VR游戲是VR內(nèi)容重點(diǎn)發(fā)展方向,但存在上線后用戶流失率高,成本回購(gòu)不確定性較高的問題,只有部分爆款內(nèi)容能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定盈利,當(dāng)前仍然比較依賴于外部投資扶持。但長(zhǎng)期來看,伴隨硬件升級(jí)、用戶拓展,VR游戲作為VR內(nèi)容的主賽道,場(chǎng)景用戶規(guī)模空間較大,仍有較大發(fā)展?jié)摿?。④XR產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素之四:2021年以來全球XR投融資活躍,硬件和應(yīng)用環(huán)節(jié)熱度較高。2021年全球VR/AR行業(yè)融資并購(gòu)總額同比增長(zhǎng)128%至人民幣556億元,融資并購(gòu)數(shù)量同比增長(zhǎng)55%至340起。投融資活動(dòng)集中在硬件和應(yīng)用兩大領(lǐng)域:按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看,2021年硬件和應(yīng)用環(huán)節(jié)仍然是融資并購(gòu)的重點(diǎn)環(huán)節(jié),軟件和內(nèi)容環(huán)節(jié)也有較大幅度增長(zhǎng)。硬件處在VR/AR產(chǎn)業(yè)鏈最上游,行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)依賴上游硬件的成熟,因此硬件也是資本最先關(guān)注的領(lǐng)域,光學(xué)器件、頭顯、傳感器、3D設(shè)備、空間定位、體感設(shè)備等投融資數(shù)量領(lǐng)先。一、XR行業(yè):下一代互聯(lián)網(wǎng)重要入口,蘊(yùn)含產(chǎn)業(yè)級(jí)機(jī)會(huì)五部門聯(lián)合發(fā)布虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)規(guī)劃,加速軟硬件+多行業(yè)多場(chǎng)景應(yīng)用落地2022年11月1日,工業(yè)和信息化部、教育部、文化和旅游部、國(guó)家廣播電視總局、國(guó)家體育總局印發(fā)《虛擬現(xiàn)實(shí)與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2022-2026年)》(以下簡(jiǎn)稱《計(jì)劃》),給予虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)更高重視,有利于統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)資源,明確發(fā)展目標(biāo),深入推動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)在生產(chǎn)生活各領(lǐng)域的融合應(yīng)用,助推電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,支撐傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)?!队?jì)劃》分別從推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)融合創(chuàng)新、提升全產(chǎn)業(yè)鏈條供給能力、加速多行業(yè)多場(chǎng)景應(yīng)用落地、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)、構(gòu)建融合應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系等方面提出了5大重點(diǎn)任務(wù),并在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、出貨量以及應(yīng)用場(chǎng)景方面均給出了具體指引。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面:《計(jì)劃》提出,預(yù)計(jì)2026年我國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模(含相關(guān)硬件、軟件、應(yīng)用等)超過3500億元,培育100家具有較強(qiáng)創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力的骨干企業(yè),打造10個(gè)具有區(qū)域影響力、引領(lǐng)虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)發(fā)展的集聚區(qū),建成10個(gè)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)。出貨量方面:《計(jì)劃》提出預(yù)計(jì)2026年虛擬現(xiàn)實(shí)終端銷量超過2500萬臺(tái)。行業(yè)應(yīng)用方面:《計(jì)劃》提出,將在工業(yè)生產(chǎn)、文化旅游、融合媒體、教育培訓(xùn)、體育健康、商貿(mào)創(chuàng)意、智慧城市等虛擬現(xiàn)實(shí)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。開展10類虛擬視聽制作應(yīng)用示范,打造10個(gè)“虛擬現(xiàn)實(shí)+”融合應(yīng)用領(lǐng)航城市及園區(qū),形成至少20個(gè)特色應(yīng)用場(chǎng)景、100個(gè)融合應(yīng)用先鋒案例。中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)空間測(cè)算:硬件端累計(jì)有望達(dá)750億,游戲領(lǐng)域累計(jì)有望超過600億測(cè)算邏輯①硬件端:根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2026年中國(guó)VR頭顯出貨量預(yù)計(jì)將超過1000萬臺(tái)/年,至2026年累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)超過2000萬臺(tái),AR出貨量預(yù)計(jì)超過500萬臺(tái),合計(jì)約2500萬臺(tái)。2022年VR眼鏡價(jià)格在2000元左右,隨著硬件升級(jí)、通貨膨脹以及更高價(jià)格的AR新品出現(xiàn),預(yù)計(jì)產(chǎn)品終端平均價(jià)格每年將有一定增長(zhǎng),2026年假設(shè)為3000元/臺(tái)。計(jì)算2026年硬件端市場(chǎng)空間=(AR+VR)出貨量*產(chǎn)品終端均價(jià)=750億元。②軟件端:預(yù)測(cè)2022年/2023年中國(guó)CAD建模軟件市場(chǎng)規(guī)模分別為54億元和67億元,我們認(rèn)為軟件端規(guī)模增長(zhǎng)與硬件進(jìn)步和內(nèi)容生態(tài)發(fā)展呈現(xiàn)正相關(guān),因此假設(shè)2024-2026年增速為35%/30%/25%,計(jì)算2026年中國(guó)CAD市場(chǎng)規(guī)??臻g累計(jì)為422億元。③游戲領(lǐng)域:我們認(rèn)為虛擬現(xiàn)實(shí)游戲應(yīng)用空間可參考主機(jī)游戲。根據(jù)VGCharz,2013年以來代表主機(jī)年度合計(jì)銷量穩(wěn)定在4000萬~5000萬左右水平,用主機(jī)行業(yè)規(guī)模/近五年主機(jī)累計(jì)銷量可得到硬件到內(nèi)容端乘數(shù)。根據(jù)我們預(yù)測(cè),2026年中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)硬件累計(jì)出貨量有望達(dá)到2500萬臺(tái),參考主機(jī)水平給予2022-2026年合理的乘數(shù),2026年虛擬現(xiàn)實(shí)在游戲領(lǐng)域累計(jì)市場(chǎng)空間約為616億元。二、XR行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素:硬件+內(nèi)容+規(guī)模效應(yīng)+投融資硬件端:光學(xué)升級(jí)——Pancake光學(xué)方案推動(dòng)成像質(zhì)量↑輕薄度↑場(chǎng)逐步滲透和起量,C端消費(fèi)者對(duì)VR的輕薄、成像質(zhì)量以及佩戴體驗(yàn)提出了更高要求。Pancake采用3M透鏡組件,內(nèi)置3M獨(dú)有的反射偏振片,具備高透過率、大視場(chǎng)角,可實(shí)現(xiàn)更短的光路和更輕薄的整機(jī)設(shè)計(jì)。實(shí)際應(yīng)用中顯示器和鏡頭之間只有17毫米的距離,相對(duì)于菲涅爾透鏡40-50毫米的距離,大大縮小VR頭顯在光學(xué)部分的體積占用。不過其FOV略低于菲涅爾透鏡和非球面透鏡。此外,Pancake方案會(huì)基于當(dāng)前的技術(shù)進(jìn)一步進(jìn)化,包括可變焦、單透鏡等,以及通過與全息元件、光波導(dǎo)等結(jié)合方式,逐步將折疊光路方案進(jìn)化成類眼鏡的液晶偏振全息方案和全息波導(dǎo)方案等。Pancake模組成本約為菲涅爾透鏡的7~8倍。據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào),由于Pancake需要一片偏振片,而該環(huán)節(jié)目前被海外公司主導(dǎo),因此模組價(jià)格偏高。硬件端:芯片升級(jí)——高通XR2仍是主流,自研芯片加速入局高通XR2仍是當(dāng)前主力芯片,其采用7納米制程工藝,支持8K、60幀的視頻編解碼及高達(dá)七路并行攝像頭,集成了頭部6DoF功能,支持七路并行攝像頭、支持see-through。2022年10月,高通發(fā)布XR2+芯片,與XR2芯片相比,實(shí)現(xiàn)了50%的續(xù)航能力提升和30%的散熱提升。2022年上半年發(fā)布或上市的VR/AR眼鏡大多采用高通驍龍芯片,且從早先的835到XR專用芯片,目前高通驍龍XR2成為2000-4000元消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的主流選擇。中低端機(jī)型則使用傳統(tǒng)手機(jī)芯片,與XR2相比,在工藝制程、視頻與顯示能力、人工智能等方面存在較大差距。硬件端:全彩透視推動(dòng)VR+AR進(jìn)一步融合目前VR設(shè)備上存在視頻透視、光學(xué)透視兩種方案。由于成本、FOV等影響問題,視頻透視成為主流選擇。視頻透視分為黑白透視和全彩透視。由于攝像頭和產(chǎn)品設(shè)計(jì)等限制因素,現(xiàn)有的VR設(shè)備透視功能多數(shù)為黑白透視。從黑白到全彩雖然只需要需要“上色”這一個(gè)步驟,但對(duì)硬件、算力、算法都提出了更高要求,制造成本也隨之大幅提升。視頻透視正從黑白透視升級(jí)為全彩透視。相比于黑白透視,全彩透視能夠更完整地還原真實(shí)環(huán)境,從而提供更加豐富多元的應(yīng)用場(chǎng)景,如模擬裝修、模擬購(gòu)物、協(xié)同辦公等。2022年5月,美國(guó)專利商標(biāo)局公布了蘋果的一項(xiàng)用于頭顯的專利,可實(shí)現(xiàn)視頻透視功能。Valve近期宣布與3D傳感技術(shù)公司Occipital合作,為VR設(shè)備提供全彩色透視模式。Meta已在Quest2試水黑白透視功能,并推出了具有全彩透視功能的OculusPro。內(nèi)容端:OpenXR標(biāo)準(zhǔn)化XR內(nèi)容開發(fā),降低了API碎片化導(dǎo)致的資源浪費(fèi)和兼容性問題“OpenXR”旨在標(biāo)準(zhǔn)化各種VR/AR平臺(tái)上的設(shè)備和應(yīng)用程序之間的規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)將分為兩個(gè)部分:一個(gè)面向應(yīng)用程序開發(fā)人員的API;一個(gè)面向虛擬現(xiàn)實(shí)和/或擴(kuò)增實(shí)境硬件的設(shè)備層,呈現(xiàn)設(shè)備本身的抽象接口。在進(jìn)行VR開發(fā)的時(shí)候,開發(fā)者們要根據(jù)不同的VR設(shè)備廠商來使用不同的SDK進(jìn)行應(yīng)用開發(fā),如果沒有跨平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn),VR應(yīng)用程序和游戲必須移植到每個(gè)供應(yīng)商的API,帶來高昂的開發(fā)成本限制了市場(chǎng)的發(fā)展。除了開發(fā)人員之外,API碎片化給消費(fèi)者帶來了問題,需要確保硬件是否與希望使用的應(yīng)用程序兼容,限制了消費(fèi)者可選擇的內(nèi)容范圍。目前,該標(biāo)準(zhǔn)獲得了包括英特爾、AMD、谷歌、微軟、Unity、華為、三星、諾基亞、Oculus、EPIC、Steam等計(jì)算機(jī)軟硬件和內(nèi)容領(lǐng)域巨頭的支持。微軟已經(jīng)在HoloLens提供了OpenXR支持;Unity于2020年推出OpenXR支持預(yù)覽版;Epic在2020年12月宣布虛幻引擎5將不再支持SteamVR、Oculus等平臺(tái)界面,之后將僅支持OpenXR標(biāo)準(zhǔn);Oculus推薦游戲引擎使用OpenXR;SideQuest也宣布加入Khronos團(tuán)隊(duì),計(jì)劃全面支持OpenXR標(biāo)準(zhǔn)。投融資端:2021年以來全球XR投融資活躍,硬件和應(yīng)用環(huán)節(jié)熱度較高2021年全球VR/AR投融資非?;钴S:2021年全球VR/AR行業(yè)融資并購(gòu)總額同比增長(zhǎng)128%至人民幣556億元,融資并購(gòu)數(shù)量同比增長(zhǎng)55%至340起。投融資活動(dòng)集中在硬件和應(yīng)用兩大領(lǐng)域:按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看,2021年硬件和應(yīng)用環(huán)節(jié)仍然是融資并購(gòu)的重點(diǎn)環(huán)節(jié),軟件和內(nèi)容環(huán)節(jié)也有較大幅度增長(zhǎng)。硬件處在VR/AR產(chǎn)業(yè)鏈最上游,行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)依賴上游硬件的成熟,因此硬件也是資本最先關(guān)注的領(lǐng)域。2021年,核心器件、VR/AR終端融資廠商投融資非?;钴S。三、VR產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì):巨頭加碼,終端迭出,靜待出貨量崛起VR出貨量統(tǒng)計(jì):預(yù)計(jì)2022/2023年Quest+Pico出貨量850、810萬臺(tái)2021年:OculusQuest2市場(chǎng)份額80%左右,主要由于低價(jià)補(bǔ)貼銷售政策+整體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較高,而國(guó)內(nèi)品牌Pico等仍主要集中在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)并逐漸向周邊國(guó)家輻射,2021年亞太地區(qū)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)品牌占比超6成,大鵬和Pico位列前二,分別占比22%和20%。2022Q3:全球VR頭顯出貨量為138萬臺(tái),較去年同比下滑42%,主因是Quest2全系漲價(jià)100美元疊加歐美消費(fèi)市場(chǎng)需求下行,造成三季度Quest2銷量低于預(yù)期。2022全年:預(yù)計(jì)2022年全球VR出貨量達(dá)為953萬臺(tái),較2021年1029萬臺(tái)下跌7%。Meta:預(yù)計(jì)2022年Meta全系銷量750萬臺(tái),其中Quest2/pro分別為690萬臺(tái)/60萬臺(tái),由于1)近期Quest2產(chǎn)品漲價(jià)100美元,以及QuestPro定價(jià)1499美元,漲價(jià)對(duì)終端的銷量產(chǎn)生一定的負(fù)面影響;2)Quest2產(chǎn)品老舊、明年即將換代Quest3。Pico:隨著流量投放加大、海外市場(chǎng)的開拓、以及直播等內(nèi)容場(chǎng)景的拓展,2022年P(guān)ico銷量仍有超100萬臺(tái)預(yù)期的可能。下一代XR硬件:蘋果MR或成為顛覆性產(chǎn)品蘋果MR目前進(jìn)度?由于與性能和散熱相關(guān)的開發(fā)問題,蘋果第一代MR頭顯可能會(huì)推遲到2023年發(fā)布。蘋果MR預(yù)計(jì)出貨量?由于第一代MR頭顯主要針對(duì)商業(yè)市場(chǎng),

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