超聲波HS620說明書

...wd......wd......wd...目錄一HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀簡(jiǎn)介-2-1.1本機(jī)特點(diǎn)-2-1.2主要技術(shù)參數(shù)-3-1.3儀器主要部件名稱-5-1.4鍵盤簡(jiǎn)介-7-1.5功能介紹-8-二HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀的根本操作-11-2.1開機(jī)-11-2.2常規(guī)功能狀態(tài)的調(diào)節(jié)-12-2.2.1通道選擇-12-2.2.2閘門的調(diào)節(jié)-13-2.2.3波峰記憶-16-2.2.4增益調(diào)節(jié)〔dB調(diào)節(jié)〕-16-2.4.5檢測(cè)范圍〔脈沖位移〕的調(diào)節(jié)-18-2.4.6零點(diǎn)調(diào)節(jié)-19-2.4.7脈沖移位調(diào)節(jié)-20-2.4.8聲速測(cè)定-21-2.4.9“抑制〞調(diào)節(jié)-24-三探傷應(yīng)用-26-3.1焊縫功能〔適用于斜探頭〕-26-3.2測(cè)厚功能〔適用于直探頭〕-31-3.3全程動(dòng)態(tài)記錄功能-32-3.4曲線延長(zhǎng)功能-32-3.5縱向裂紋高度測(cè)量的應(yīng)用-34-3.6包絡(luò)功能-36-3.7存儲(chǔ)波形數(shù)據(jù)-38-3.8頻帶選擇功能-40-3.9阻抗匹配-41-3.10重復(fù)頻率-41-3.11靜態(tài)讀數(shù)〔凍結(jié)狀態(tài)下讀數(shù)〕-42-3.12探傷狀態(tài)與參數(shù)的顯示方式的重新設(shè)置-42-四充電器的使用說明-47-五儀器的安全使用保養(yǎng)與維護(hù)-49-六儀器校準(zhǔn)-51-6.1選擇HS620型探傷儀的接收系統(tǒng)狀態(tài)-52-6.2調(diào)校功能-53-1.直探頭調(diào)校-53-2斜探頭橫波自動(dòng)校準(zhǔn)-63-3斜探頭橫波K值自動(dòng)校準(zhǔn)根本方法-70-4.距離——波幅曲線的應(yīng)用-72-5雙晶直探頭的調(diào)校-82-一HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀簡(jiǎn)介1.1本機(jī)特點(diǎn)手持式構(gòu)造，美觀、結(jié)實(shí)、密封性能好，具超強(qiáng)的抗干擾能力。全數(shù)字，真彩顯示器，根據(jù)環(huán)境選擇背風(fēng)光、亮度可自由設(shè)定，領(lǐng)潮國(guó)內(nèi)應(yīng)用技術(shù)。高質(zhì)量的電路系統(tǒng)，性能穩(wěn)定可靠。超高速采樣，使回波顯示更保真、定位更準(zhǔn)確。高精度定量、定位、解決遠(yuǎn)距離定位誤差。實(shí)時(shí)全檢波，正、負(fù)檢波和射頻波顯示。優(yōu)良的寬頻帶放大器，且自動(dòng)校正。具有良好的近場(chǎng)分辨能力。簡(jiǎn)潔、強(qiáng)勁的操作功能，中文提示，對(duì)話操作，實(shí)用易學(xué)。焊縫剖口示意圖，更直觀顯示缺陷位置，輔助定性。集超聲檢測(cè)、測(cè)厚雙重功能于一機(jī)檢測(cè)范圍無級(jí)調(diào)節(jié)功能。閘門定位報(bào)警，雙閘門失波報(bào)警功能，適用于完成不同種類別的探傷任務(wù)。動(dòng)態(tài)缺陷包絡(luò)線描述。實(shí)時(shí)全程記錄掃查過程。波幅曲線按標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)繪制。且可上下自由移動(dòng)。自動(dòng)對(duì)探頭零點(diǎn)進(jìn)展校準(zhǔn)和斜探頭K值〔折射角〕測(cè)試。靈活的雜波抑制調(diào)節(jié)功能。不影響增益、線性。自動(dòng)快速的靈敏度調(diào)節(jié)功能。提高檢測(cè)速度。自動(dòng)波峰跟蹤搜索功能。提高檢測(cè)精度。有描述缺陷性質(zhì)的峰點(diǎn)軌跡包絡(luò)圖功能?？v向裂紋高度測(cè)量功能。近場(chǎng)盲區(qū)小，可以進(jìn)展薄板及小徑管探傷。可對(duì)腐蝕層和氧化層厚度進(jìn)展的準(zhǔn)確測(cè)量。高速USB2.0、RS232兩種接口提供傳輸打印。實(shí)現(xiàn)超聲探傷儀計(jì)算機(jī)管理。予置50組探傷參數(shù)。分別為直探頭15組，斜探頭30組，小角度探頭5組。1.2主要技術(shù)參數(shù)數(shù)字硬件采樣頻率：10bit/200MHz工作頻率：(0.5-15/0.5-4/2-8)MHz阻抗匹配：200Ω、500Ω二檔可選工作方式：?jiǎn)尉絺?、雙晶探傷掃描范圍：零界面入射～

12000mm鋼縱波重復(fù)頻率：15Hz、30Hz、60Hz、100Hz、200Hz、300Hz、400Hz、500Hz、1000Hz檢波方式：全檢波、正、負(fù)檢波、射頻波顯示衰減器精度：＜±1dB/12dB增益調(diào)節(jié)：110dB〔0.1dB、2dB、6dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)〕聲速范圍：〔100～20000〕m/s動(dòng)態(tài)范圍：≥30dB垂直線性誤差：≤3%水平線性誤差：≤0.1%分辨力：＞40dB〔5N14〕靈敏度余量：＞60dB〔深200mmφ2平底孔〕數(shù)字抑制：〔0～80〕%，不影響線性與增益電源、電壓：直流〔DC〕7.2V±10%；交流〔AC〕220V±10%工作時(shí)間：連續(xù)工作6小時(shí)以上〔鋰電池供電〕環(huán)境溫度：〔-10～40〕℃〔參考值〕相對(duì)濕度：〔20～95〕%RH外型尺寸：205x138x65〔mm〕11.3儀器主要部件名稱本儀器主要部件名稱如圖1-1所示。圖1-1320×256像素的高分辨率顯示器電源指示燈、報(bào)警指示燈觸摸鍵盤充電插座護(hù)手帶打印機(jī)及通訊插座Q9插座〔發(fā)射〕Q9插座〔接收〕提手USB通訊接口支撐架調(diào)整示意根據(jù)工作需要調(diào)整成不同的傾斜角度以便于觀察屏幕回波。1.4鍵盤簡(jiǎn)介鍵盤是完成人機(jī)對(duì)話的媒介。本機(jī)鍵盤設(shè)有23個(gè)控制鍵，鍵位見圖1-2。使用者對(duì)探傷儀發(fā)出的所有控制指令，均通過鍵盤操作傳遞給探傷儀。23個(gè)控制鍵分為三大類：特殊鍵〔1個(gè)〕，菜單功能選擇鍵〔9個(gè)〕，功能熱鍵〔11個(gè)〕和方向控制鍵〔2〕。鍵盤操作過程中，探傷儀根據(jù)不同的狀態(tài)自動(dòng)識(shí)別各鍵的不同含意，執(zhí)行操作人員的指令。各鍵的具體使用方法在以后的各章節(jié)中分批逐漸介紹。下面是各鍵的具體功能簡(jiǎn)介。電源開/關(guān)鍵調(diào)校類功能鍵包絡(luò)功能鍵閘門功能系統(tǒng)鍵增益熱鍵探頭零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn)熱鍵抑制熱鍵自動(dòng)增益鍵波幅曲線功能鍵輸出數(shù)據(jù)功能鍵聲響報(bào)警鍵存儲(chǔ)傷波數(shù)據(jù)鍵波峰記憶鍵波形凍結(jié)/輸入命令、數(shù)據(jù)認(rèn)可鍵50組探傷參數(shù)選擇鍵顯示屏彩色及其它功能切換鍵進(jìn)入/退出參數(shù)列表顯示鍵關(guān)閉屏幕顯示，進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)子功能菜單/操作功能鍵左/下方向鍵右/上方向鍵1.5功能介紹儀器的功能及其邏輯關(guān)系⒈調(diào)校功能：?范圍：探傷范圍的調(diào)節(jié)?零偏：探頭入射零點(diǎn)的調(diào)節(jié)?聲速：材料聲速〔400~20000〕m/s連續(xù)調(diào)節(jié)·K值：斜探頭的折射角〔K值〕測(cè)量2．閘門功能:?范圍/平移：〔0～12000〕㎜掃查范圍的無級(jí)調(diào)節(jié)/脈沖平移調(diào)節(jié)?閘門操作：閘門移位/閘門寬度/閘門高度調(diào)節(jié)?閘門選擇：閘門A/B選擇?動(dòng)態(tài)記錄：實(shí)時(shí)全程記錄掃查過程3．曲線功能:?制作：制作AVG、DAC曲線及曲線延長(zhǎng)?調(diào)整：調(diào)整已制作的曲線?刪除：刪除已制作的曲線?清零：將當(dāng)前通道的參數(shù)初始化4．輸出功能:?回放：回放當(dāng)前的靜態(tài)文件或動(dòng)態(tài)文件?刪除：刪除當(dāng)前靜態(tài)文件或動(dòng)態(tài)文件?卸載U盤/拷貝到U盤：將數(shù)據(jù)拷貝到U盤或卸載U盤，確認(rèn)切換?U盤ON/OFF：顯示或關(guān)閉U盤5．包絡(luò)功能：對(duì)缺陷回波進(jìn)展波峰軌跡描繪，輔助對(duì)缺陷定性判斷。6.增益/自動(dòng)增益功能：手動(dòng)調(diào)節(jié)儀器靈敏度/自動(dòng)定高調(diào)節(jié)儀器靈敏度。7.波峰記憶：對(duì)閘門內(nèi)動(dòng)態(tài)回波進(jìn)展最高回波的捕捉，并保存在屏幕上。8．色彩切換：對(duì)屏幕顯示色彩〔前景、背景〕進(jìn)展切換，輸出的靜態(tài)文件和動(dòng)態(tài)文件的切換。9．報(bào)警：閘門內(nèi)的缺陷回波高于閘門/曲線高度時(shí)，儀器發(fā)出聲響提示10．存儲(chǔ)：將屏幕上的回涉及其相應(yīng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在儀器存貯器中。11．抑制：調(diào)節(jié)抑制雜波比例。12．通道：通道切換選擇二HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀的根本操作2.1開機(jī)HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀采用直流供電方式，儀器內(nèi)置鋰電池。按鍵兩秒鐘，直到電源指示燈亮。儀器首先出現(xiàn)漢威注冊(cè)商標(biāo)，顯示如下畫面：圖2然后儀器進(jìn)入自檢，自檢通過后，進(jìn)入開機(jī)動(dòng)態(tài)界面，見圖2-1-2。說明：在縱波直探頭的情況下。聲程〔S〕即聲波從工件外表至缺陷的垂直距離。沒有顯示。在橫波斜探頭的情況下。表示聲程〔S〕表示水平距離〔L〕。指的是探頭入射點(diǎn)至缺陷的水平距離。表示垂直深度〔H〕。指的是入射點(diǎn)至缺陷的垂直距離。在后面的章節(jié)中詳細(xì)介紹。按任何熱鍵或者子功能菜單鍵時(shí)，相應(yīng)的區(qū)域出現(xiàn)反顯，表示當(dāng)前操作狀態(tài)。2.2常規(guī)功能狀態(tài)的調(diào)節(jié)2.2.1通道選擇本儀器預(yù)置了50組探傷參數(shù)，即50個(gè)通道。分別為直探頭15組，斜探頭30組，小角度5組。探傷人員可根據(jù)需要修改各通道的參數(shù)。按通道鍵對(duì)通道進(jìn)展選擇，此時(shí)顯示屏上顯示通道區(qū)出現(xiàn)反顯。連續(xù)按此鍵可選擇不同的檢測(cè)任務(wù)。如以下列圖。2.2.2閘門的調(diào)節(jié)數(shù)字式探傷儀的最突出的特點(diǎn)是能夠把所有的有關(guān)反射波的信息用數(shù)字量顯示在屏幕上。讀數(shù)時(shí)儀器處理計(jì)算閘門內(nèi)的回波，并顯示最高回波的所有數(shù)據(jù)〔包括聲程、水平距離和垂直距離〕。因此探傷過程中需使用閘門套住缺陷回波，儀器才能顯示探傷所需要的數(shù)據(jù)。閘門選擇和閘門讀數(shù)方式本儀器是雙閘門工作方式，分為A閘門和B閘門。閘門讀數(shù)方式有兩種，即單閘門讀數(shù)方式和雙閘門讀數(shù)方式。用戶可以選擇任意閘門作為當(dāng)前使用閘門，下面將要介紹閘門的起始位置、寬度、高度調(diào)節(jié)都是針對(duì)當(dāng)前使用閘門而言。操作步驟：顯示方式選擇按鍵，進(jìn)入掃查狀態(tài)，儀器默認(rèn)的是“單閘門讀數(shù)方式〞。用戶想選擇“雙閘門讀數(shù)方式〞，按閘門鍵即可。其閘門讀數(shù)方式如以下列圖。2閘門選擇按鍵后就進(jìn)入了掃查狀態(tài)，如以下列圖。按閘門欄對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)閘門欄反顯，初始值為A閘門，再按一次對(duì)應(yīng)的鍵切換為B閘門，如以下列圖2.2.2.2閘門起始閘門起始是對(duì)當(dāng)前使用閘門的起始位置進(jìn)展調(diào)節(jié)。用戶可根據(jù)需要將閘門平行移動(dòng)到想要的位置來鎖定你所感興趣的回波。操作如下：按起始相對(duì)應(yīng)的鍵進(jìn)入此功能，此時(shí)該欄反顯，如圖。再按鍵進(jìn)展調(diào)節(jié)。例如，當(dāng)前的使用閘門位置在回波顯示區(qū)的最左端，當(dāng)要使閘門移到最右端，按住鍵，直到閘門移到目標(biāo)位置。注意：為了回波顯示區(qū)簡(jiǎn)單明了，用戶可以將某一閘門移出回波顯示區(qū)，此時(shí)數(shù)據(jù)顯示區(qū)的讀數(shù)為xxx.x的形式。如以下列圖。閘門寬度按閘門移位對(duì)應(yīng)的鍵，就進(jìn)入了閘門寬度調(diào)節(jié)，此時(shí)寬度欄出現(xiàn)反顯，如以下列圖。再按鍵可改變閘門的寬度。閘門高度閘門高度指的是閘門相對(duì)于回波顯示區(qū)滿幅的百分比。按閘門寬度相對(duì)應(yīng)的鍵，就進(jìn)入了閘門高度調(diào)節(jié)，此時(shí)高度欄反顯，如以下列圖2-2-7，再按鍵可改變閘門的高度。2.2.3波峰記憶波峰記憶是儀器自動(dòng)以閘門內(nèi)最高動(dòng)態(tài)回波進(jìn)展記錄，并保存在屏幕上。在實(shí)際探傷中，這有助于最大缺陷回波的捕捉。操作：用閘門鎖定將要搜索的回波。按鍵，進(jìn)入波峰搜索狀態(tài)，并且在回波顯示區(qū)的右上端顯示出“波峰記憶〞字樣。當(dāng)您移動(dòng)探頭時(shí)，如有一個(gè)比前面顯示回波更高的新波出現(xiàn)時(shí)，儀器立即捕捉住此高波作為當(dāng)前最高顯示波。按鍵，退出搜索狀態(tài)。2.2.4增益調(diào)節(jié)〔dB調(diào)節(jié)〕在探傷工作中，利用衰減器可控制儀器的靈敏度，測(cè)量信號(hào)的相對(duì)高度，用以判斷缺陷的大小，或測(cè)量材料的衰減等。衰減器除了上述作靈敏度控制外，它的主要用途是測(cè)量反射波幅度的相對(duì)大小，用分貝表示。本機(jī)型的系統(tǒng)靈敏度由基準(zhǔn)dB讀數(shù)和偏差dB讀數(shù)兩局部組成?？傆嗔繛?10dB。手動(dòng)增益調(diào)節(jié)操作：按鍵選擇調(diào)節(jié)步進(jìn)值。按第一次，增益顯示區(qū)基準(zhǔn)dB值反顯，此時(shí)，增益的右上方出現(xiàn)0.1的字樣，表示當(dāng)前以0.1dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值。如圖2-2-8〔a〕所示。按第二次，此時(shí)增益的右上方出現(xiàn)2.0的字樣，表示當(dāng)前以2.0dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值,如圖2-2-8(b)，按第三次，此時(shí)增益的右上方出現(xiàn)6.0的字樣，表示當(dāng)前以6.0dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值。如圖2-2-8(c)所示。按第四次時(shí)，增益顯示區(qū)的偏差dB值反顯，此時(shí)增益的右上方出現(xiàn)0.1的字樣，表示當(dāng)前以0.1dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)偏差dB值。如圖2-2-8(d)所示。按動(dòng)鍵盤增益鍵，此時(shí)增益的右上方出現(xiàn)6.0的字樣，增益顯示區(qū)的偏差dB值反顯，表示當(dāng)前以6.0dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)偏差dB值。如圖2-2-8(e)所示。按鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值或偏差dB值。例如：當(dāng)前的基準(zhǔn)dB值為80dB,如果以0.1dB的步進(jìn)值增大基準(zhǔn)dB的值到110dB，調(diào)節(jié)鍵，使反顯出現(xiàn)在基準(zhǔn)dB欄，增益的右上方出現(xiàn)0.1的字樣，再調(diào)節(jié)鍵不放，可產(chǎn)生連續(xù)增益調(diào)節(jié)。直到110dB。自動(dòng)增益調(diào)節(jié)操作：①移動(dòng)閘門鎖定回波。②選擇是調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB或偏差dB。按鍵，儀器自動(dòng)進(jìn)展增益調(diào)節(jié)，使閘門內(nèi)的最大回波波幅調(diào)節(jié)到縱坐標(biāo)的80%左右高度。并且在回波顯示區(qū)的右上角有“自動(dòng)增益〞的字樣提示。調(diào)節(jié)完成后“自動(dòng)增益〞的字樣消失。2.4.5檢測(cè)范圍〔脈沖位移〕的調(diào)節(jié)檢測(cè)人員根據(jù)被檢測(cè)工件的厚度適宜的調(diào)節(jié)檢測(cè)范圍，范圍調(diào)節(jié)不會(huì)改變回波之間的相對(duì)位置和幅度，本儀器調(diào)節(jié)的范圍為〔0~6000〕mm〔鋼縱波〕。操作如下：按鍵進(jìn)入調(diào)校功能菜單。此時(shí)范圍欄反顯。如圖在按鍵進(jìn)展范圍調(diào)節(jié)。范圍值實(shí)時(shí)顯示，表示每格的對(duì)應(yīng)的實(shí)際距離〔儀器波形顯示區(qū)分為十格。當(dāng)檢測(cè)范圍為200mm時(shí)，每小格的值為20mm〕。例如：將當(dāng)前橫坐標(biāo)的每小格距離為20mm調(diào)節(jié)到40mm，按住鍵不放，直到范圍數(shù)據(jù)連續(xù)變換到40mm。2.4.6零點(diǎn)調(diào)節(jié)零點(diǎn)調(diào)節(jié)指的是探頭零點(diǎn)的調(diào)節(jié)。為了準(zhǔn)確的對(duì)工件缺陷定位，我們必須調(diào)節(jié)探頭的零點(diǎn)，通俗的說也就是探頭的壓電晶片到工件外表的距離〔包括探頭保護(hù)膜的厚度和耦合劑的厚度〕。在本儀器中用時(shí)間〔μs微妙〕來表示探頭零點(diǎn)的距離。操作：按進(jìn)入功能菜單，再按零偏相對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)，該欄反顯，如以下列圖2-2-9。按鍵來調(diào)節(jié)零偏的大小。且零偏的時(shí)間值實(shí)時(shí)顯示。例如：當(dāng)前的零偏值是0.00μs時(shí)，要使零偏的值調(diào)節(jié)到0.56μs。就按住鍵，直到數(shù)據(jù)顯示為0.56μs為止。注意：探頭的零點(diǎn)一旦校準(zhǔn)好后，就不能改變，否則會(huì)影響數(shù)據(jù)精度。如果真的要改變的話，會(huì)有一個(gè)滾動(dòng)信息提示“已校準(zhǔn)，是否要改變零偏〞按鍵后，再進(jìn)展改變。按其他的鍵返回即不改變。2.4.7脈沖移位調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)儀器的脈沖移位，不會(huì)改變回波的相對(duì)位置和幅度。最大可調(diào)節(jié)位移距離不小于3500mm操作：按進(jìn)入功能菜單，再按兩次“范圍〞相對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)，該欄反顯，如以下列圖。按鍵來調(diào)節(jié)平移量的大小。且平移的時(shí)間值實(shí)時(shí)顯示。例如：當(dāng)前的平移值是0.00us時(shí)，要使平移的值調(diào)節(jié)到0.56us。就按住鍵，直到數(shù)據(jù)顯示為0.56us為止?！脖緝x器中用時(shí)間〔us微妙〕來表示〕。2.4.8聲速測(cè)定我們知道，材料聲速是探傷缺陷定位中非常重要的一個(gè)參數(shù)。聲速對(duì)于超聲波探傷中的定位準(zhǔn)確度有著極其重要的作用，因此對(duì)于未知材料聲速的工件探傷時(shí)測(cè)定其聲速，是探傷前的重要準(zhǔn)備步驟，下面利用一塊厚度為50mm的未知聲速材料為例講述聲速測(cè)量方法。操作：同步法：利用同一個(gè)反射體上的一次和二次底波反射來進(jìn)展聲速測(cè)定。按鍵進(jìn)入功能選擇狀態(tài)，按鍵移動(dòng)方塊光標(biāo)到調(diào)校欄，按鍵，再按聲速相對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)該欄反顯，儀器彈出提示：請(qǐng)選聲速測(cè)試方式：同步法請(qǐng)輸入測(cè)試距離：50㎜將探頭放在實(shí)物試塊上，移動(dòng)探頭找出最大反射波，觀察屏幕上回波，移動(dòng)A、B閘門分別對(duì)應(yīng)套住第一次底波、第二次底波，按按鍵此時(shí)儀器自動(dòng)開場(chǎng)調(diào)節(jié)聲速，直到兩次回波分別對(duì)齊50㎜和100㎜的位置，聲速測(cè)定完畢！〔*注：如果實(shí)物聲速和儀器初始聲速差異太大，有可能回波不在屏幕內(nèi)，這時(shí)需要調(diào)整范圍，將波形先調(diào)整到屏幕內(nèi)，再移動(dòng)閘門套住回波〕分步法：如果被測(cè)實(shí)物試塊聲衰減較大，無法得到二次反射時(shí)可用分步法，利用兩個(gè)深度不同的反射體的底波來測(cè)定聲速。例如再制作一塊40㎜實(shí)物試塊。進(jìn)入聲速測(cè)試，方法與上面一樣，儀器出現(xiàn)提示：請(qǐng)選聲速測(cè)試方式：同步法按改為分步法請(qǐng)輸入測(cè)試距離：50㎜按改為10㎜〔兩個(gè)不同反射體之間的厚度差按將探頭先放在厚度40㎜的實(shí)物試塊上，找出反射回波后，用閘門套住，按再將探頭放在厚度50㎜的實(shí)物試塊上，找出反射回波后，用閘門套住，按2.4.9“抑制〞調(diào)節(jié)此功能主要用來抑制雜波即噪音，以提高信噪比。本機(jī)型采用熱鍵方式直接控制抑制量的調(diào)節(jié)，并直接用數(shù)字顯示被抑制掉的百分比量值。通常抑制數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示的00%表示儀器處于無抑制狀態(tài)。如以下列圖。隨著抑制顯示量的增加，“抑制〞作用已被參加，這時(shí)波高小于抑制的百分比數(shù)值的雜波被濾掉，不予顯示，而大于百分比數(shù)值的回波則不被改變。因此使實(shí)際探傷中的信噪比被大大提高。操作：按鍵，此時(shí)抑制欄反顯，如以下列圖。按鍵，選擇抑制量，所顯示的百分?jǐn)?shù)即為抑制掉的雜波高度。最大抑制量為80%。數(shù)字儀器的抑制不同于模擬儀器的抑制不影響儀器的靈敏度和垂直線性，但動(dòng)態(tài)范圍會(huì)發(fā)生變化。注意：隨著“抑制〞作用的加大，儀器的動(dòng)態(tài)范圍會(huì)變小，因此使用抑制功能后，要及時(shí)恢復(fù)儀器的無抑制狀態(tài)〔即抑制的百分?jǐn)?shù)為零〕。三探傷應(yīng)用本機(jī)根據(jù)用戶在探傷中的各種需求增加了諸多探傷的輔助功能，應(yīng)用這些功能將大大的減化掉以住探傷中的人為計(jì)算和繁瑣的操作，為提高探傷效率創(chuàng)造了良好的平臺(tái)。本章將著重對(duì)這些功能進(jìn)展介紹，用戶可根據(jù)自身探傷要求選擇適合自己的功能，以簡(jiǎn)化探傷過程。3.1焊縫功能〔適用于斜探頭〕3.1.1焊縫參數(shù)設(shè)置①按鍵進(jìn)入?yún)?shù)頁(yè)顯示畫面，使用鍵移動(dòng)光標(biāo)指向焊縫功能欄。焊縫功能········設(shè)置②按鍵進(jìn)入焊縫圖標(biāo)參數(shù)設(shè)置子功能菜單，如以下列圖所示。③參照焊縫參數(shù)圖，使用鍵移動(dòng)光標(biāo)選擇您要修改的焊縫參數(shù)項(xiàng)。=4\*GB3④確定了修改的焊縫參數(shù)項(xiàng)后，按鍵進(jìn)入修改和重新設(shè)置。在數(shù)字的下方有一個(gè)光標(biāo)，表示當(dāng)前調(diào)節(jié)的步進(jìn)值。如果長(zhǎng)時(shí)間地按住某方向鍵時(shí)，步進(jìn)值會(huì)逐步增加。松開按鍵后，步進(jìn)值又恢復(fù)到儀器設(shè)定的默認(rèn)初值〔默認(rèn)值是根據(jù)各個(gè)參數(shù)的特性而設(shè)定〕。焊縫參數(shù)輸入完后，再按鍵退出此焊縫參數(shù)項(xiàng)的設(shè)置，回到焊縫圖標(biāo)參數(shù)設(shè)置子功能菜單。如果要是還要修改其它的參數(shù)項(xiàng)，就重復(fù)上面的操作。=5\*GB3⑤輸入焊縫圖的相關(guān)參數(shù)后，使用鍵移動(dòng)光標(biāo)指向焊縫功能欄，按鍵進(jìn)入焊縫功能應(yīng)用狀態(tài)，并顯示使用焊縫參數(shù)所畫的焊縫圖標(biāo)，如以下列圖所示。如顯示的焊縫圖標(biāo)不正確時(shí)，可把焊縫功能參數(shù)改為“設(shè)置〞狀態(tài)，重復(fù)做①②③的操作。注釋：只有在焊縫功能為〞設(shè)置〞狀態(tài)時(shí)，才能修改與焊縫圖標(biāo)相關(guān)的參數(shù)。在焊縫功能為〞應(yīng)用〞狀態(tài)時(shí)，才能在A掃功能中使用焊縫缺陷定位分析。同時(shí)與焊縫圖標(biāo)相關(guān)的參數(shù)被鎖定〔例如：工件厚度和探頭前沿等〕。焊縫圖標(biāo)參數(shù)中的“厚度H1〞與大菜單中的“工件厚度〞是同一參數(shù)值，只是在不同的地方名稱不同而也。3.1.2焊縫圖的缺陷定位分析焊縫功能設(shè)定為〞應(yīng)用〞狀態(tài)后，可使用焊縫缺陷定位分析功能。①使用閘門鎖定缺陷波，并找出最大缺陷波峰值后按鍵。=2\*GB3②儀器滾動(dòng)出提示輸入信息：焊縫中心至前沿：19.7mm輸入用尺子測(cè)量焊縫中心至探頭前沿的距離后，按鍵進(jìn)入焊縫缺陷定位分析狀態(tài)，如以下列圖所示。焊縫圖標(biāo)內(nèi)小十字標(biāo)記表示缺陷位置。③使用鍵可左右移動(dòng)座標(biāo)內(nèi)的虛線光標(biāo)，焊縫圖標(biāo)內(nèi)的缺陷位置標(biāo)記〔小十字〕也同時(shí)在聲線上移動(dòng)，并在數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示當(dāng)前虛線光標(biāo)位置的相關(guān)數(shù)據(jù)。 〔注：此時(shí)按鍵可以存儲(chǔ)焊縫圖〕④按任意鍵退出焊縫缺陷定位分析狀態(tài)，如以下列圖所示。3.2測(cè)厚功能〔適用于直探頭〕=1\*GB3①首先，按鍵進(jìn)入通道選擇功能，選擇直探頭通道，利用標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)展直探頭縱波入射零點(diǎn)校準(zhǔn)。=2\*GB3②校準(zhǔn)完畢后，按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，移動(dòng)方向鍵，將光標(biāo)移動(dòng)至參數(shù)列表中功能設(shè)置欄內(nèi)的“功能選擇……探傷功能〞子欄目前面。按鍵選擇“測(cè)厚功能〞，再按鍵退出參數(shù)列表，進(jìn)入測(cè)厚工作狀態(tài)=3\*GB3③將探頭置于待測(cè)工件上，調(diào)整靈敏度，找工件的底面反射波，然后移動(dòng)閘門A和B分別套住底面一次反射波和二次反射波，工件實(shí)際厚度值即顯示在屏幕右側(cè)，如以下列圖所示：3.3全程動(dòng)態(tài)記錄功能①全程記錄動(dòng)態(tài)文件：按鍵，選擇“動(dòng)態(tài)記錄〞對(duì)應(yīng)的鍵，用“確認(rèn)〞，“光標(biāo)右移〞，“方向鍵〞輸入要存儲(chǔ)的文件名，“確認(rèn)〞鍵開場(chǎng)記錄數(shù)據(jù)，“動(dòng)態(tài)記錄〞對(duì)應(yīng)的停頓記錄，“確認(rèn)〞保存文件。②回放靜態(tài)文件：按鍵，進(jìn)入輸出界面，用“方向鍵〞選擇靜態(tài)存儲(chǔ)文件，按“回放〞對(duì)應(yīng)的開場(chǎng)回放，③回放動(dòng)態(tài)文件：在上面界面里，按“色彩切換鍵〞切換到動(dòng)態(tài)文件選擇，“方向鍵〞選擇文件，按“回放〞對(duì)應(yīng)的開場(chǎng)回放，④選中“卸載U盤〞后，按“確認(rèn)〞鍵，切換到“拷貝到U盤〞功能，插入U(xiǎn)盤，點(diǎn)擊“U盤/ON〞狀態(tài)，就可把選中文件拷到U盤⑤按鍵退出此界面3.4曲線延長(zhǎng)功能在一般工作過程中往往會(huì)遇到所測(cè)工件厚度不一樣，因此要求曲線制的長(zhǎng)度也不一樣，如果在現(xiàn)場(chǎng)遇到檢測(cè)工件厚度大于調(diào)校時(shí)所取點(diǎn)的深度時(shí)，可以曲線延長(zhǎng)功能，儀器自動(dòng)根據(jù)超聲波衰減規(guī)律延長(zhǎng)曲線長(zhǎng)度。操作：在儀器調(diào)校時(shí)，最深的采樣點(diǎn)為50mm,則根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)可以對(duì)25mm以下的焊縫進(jìn)展檢測(cè)，如果在現(xiàn)場(chǎng)要對(duì)25mm以上的焊縫進(jìn)展檢測(cè)，例如40mm，則曲線長(zhǎng)度應(yīng)至少為80mm，操作如下：在曲制作完畢后，進(jìn)入探傷時(shí)要延長(zhǎng)曲線，則按曲線鍵，然后再按制作對(duì)應(yīng)的鍵，儀器下方出現(xiàn)提示：是否需要曲線延長(zhǎng)按確認(rèn)鍵將延長(zhǎng)曲線，按其它鍵退出曲線延長(zhǎng)狀態(tài)請(qǐng)輸入探頭規(guī)格：00×00mm按方向鍵輸入晶片尺寸后按確認(rèn)鍵請(qǐng)輸入曲線延長(zhǎng)至深度00mm按方向鍵輸入曲線延長(zhǎng)的深度80mm,然后按確認(rèn)鍵此時(shí)儀器上的曲線自動(dòng)會(huì)延長(zhǎng)到80mm3.5縱向裂紋高度測(cè)量的應(yīng)用縱向裂紋高度測(cè)量也就是端點(diǎn)衍射波測(cè)定缺陷高度。采用端點(diǎn)衍射波測(cè)定方法是依賴于缺陷端點(diǎn)反射波來識(shí)別衍射回波的，進(jìn)而又通過缺陷兩端點(diǎn)衍射回波之間的延時(shí)時(shí)間差值，確定缺陷自身高度，而不是用聲傳播振幅描述的。在檢測(cè)過程中，不同檢測(cè)面上探測(cè)，其缺陷回波高度顯著不同。在平行于缺陷的探測(cè)面上探測(cè)，缺陷回波高。在垂直于缺陷的探測(cè)面上探測(cè)，缺陷回波很低，甚至無缺陷回波，這樣的缺陷回波可初步判斷為連續(xù)裂紋。本儀器就是采用端點(diǎn)衍射回波法測(cè)定裂紋的高度。下面就以一個(gè)開口裂紋為例說明〔采用斜探頭〕。操作：按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表。按鍵，將光標(biāo)移至“裂紋功能……..關(guān)〞前，按翻開裂紋功能，再按鍵退出參數(shù)界面進(jìn)入裂紋測(cè)高工作界面，此時(shí)范圍欄反顯。調(diào)節(jié)檢測(cè)范圍到一定值。確定上端點(diǎn)回波：移動(dòng)探頭，用閘門鎖定缺陷回波〔在裂紋測(cè)深功能下，只有單閘門操作，且只能平行移動(dòng)〕找到缺陷回波的最大幅度〔也就是缺陷回波峰值開場(chǎng)降落前瞬間的幅度位置〕。再按上端點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的鍵，鎖定并凍結(jié)此回波波形，并且在該缺陷回波的峰值處顯示一個(gè)大三角圖形。如以下列圖。此時(shí)，儀器記住了上端點(diǎn)的ΔDW上的值。③確定下端點(diǎn)回波繼續(xù)移動(dòng)探頭，用閘門鎖定缺陷回波，找到缺陷回波的最大幅度再按下端點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的鍵，鎖定并凍結(jié)此回波波形，如以下列圖所示。儀器記住了下端點(diǎn)的ΔDW下的值。并且儀器自動(dòng)計(jì)算出缺陷的自身高度ΔH，同時(shí)滾出一條信息：裂紋高度ΔH=ΔDW下–ΔDW上=20.2mm如果用戶想重新測(cè)裂紋高度，再按鍵重新操作①②③。如果不想的話，就按任意鍵退出。3.6包絡(luò)功能包絡(luò)功能主要對(duì)斜探頭而言，用來記錄變化的傷波峰點(diǎn)的軌跡圖。主要用于缺陷的定性分析。如以下列圖，探頭在不同的位置，所反射的回波高度和距離也不同，當(dāng)探頭從①移到③處，在屏幕上的回波幅度應(yīng)該從低→高→低變化，并留下不同幅度的峰點(diǎn)組成一個(gè)新的曲線，我們稱此曲線為包絡(luò)線。下面就以上圖的裝置。我們以ф50孔為例掃查其包絡(luò)線。操作：在檢測(cè)過程中，按鍵進(jìn)入包絡(luò)功能。顯示的電子?xùn)鸥裣?。并在回波顯示區(qū)的右上角顯示“包絡(luò)〞字樣。移動(dòng)探頭，觀察最大波的高度，按鍵，將最高波調(diào)節(jié)到80%左右。再輕輕移動(dòng)探頭〔探頭用力均勻，平行移動(dòng)〕，隨即屏幕上會(huì)顯示出由“點(diǎn)〞組成的回波峰值軌跡線。如以下列圖。按或鍵退出包絡(luò)功能。3.7存儲(chǔ)波形數(shù)據(jù)3.7.1存入子功能“存入〞子功能對(duì)波形顯示區(qū)所有的波形圖及相關(guān)參數(shù)可進(jìn)展掉電存儲(chǔ)。本機(jī)存貯器為8G。靜態(tài)圖形每幅大小為87.3Kb動(dòng)態(tài)記錄約每分鐘記錄大小為3Mb，編號(hào)可由儀器自動(dòng)遞增給出，或由用戶任意選擇。中選擇的存儲(chǔ)區(qū)編號(hào)內(nèi)已存有數(shù)據(jù)時(shí)，儀器將提示一個(gè)信息。操作：在回波顯示區(qū)顯示出要存入的波形〔可以在檢測(cè)的過程中或者在以后介紹的靜態(tài)的情況下都可以存入〕。按鍵，滾出一條信息：“請(qǐng)輸入文件名：20130911--006如圖4-13所示，您可以用“光標(biāo)右移〞鍵和鍵對(duì)存儲(chǔ)號(hào)進(jìn)展修改，此時(shí)回波已被凍結(jié)。中選擇好存儲(chǔ)號(hào)后，按鍵提示“正在保存〞提示消失后波形數(shù)據(jù)及有關(guān)參數(shù)存入到該文件中。當(dāng)該存文件已存在時(shí)，滾出一個(gè)提示信息：“此文件已存在，要覆蓋嗎〞這時(shí)，如果你要覆蓋的話，就按鍵進(jìn)展覆蓋；如果不的話，就按以外的任意鍵退出。3.7.2讀出子功能讀出子功能用于讀出已存入機(jī)內(nèi)的存儲(chǔ)區(qū)的波形圖及相關(guān)參數(shù)，供用戶重新讀數(shù)和打印探傷報(bào)告或?qū)⒋鎯?chǔ)區(qū)的波形圖及相關(guān)參數(shù)傳送給微機(jī)〔PC〕。操作：按鍵進(jìn)入輸出功能菜單，屏幕上出現(xiàn)文件列表，共分為兩欄，一欄為靜態(tài)波形文件，一欄為動(dòng)態(tài)記錄文件。按方向鍵選擇要操作的文件，按色彩切換鍵在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)文件欄之間切換，選中的文件，按回放對(duì)應(yīng)的三角鍵，則在屏幕上會(huì)回放出文件所對(duì)應(yīng)存貯的波形，如果是動(dòng)態(tài)文件，則會(huì)連續(xù)回放剛剛所記錄的動(dòng)態(tài)波形。3.7.3刪除子功能在輸出功能菜單中的“刪除〞子功能，可刪除一個(gè)指定存儲(chǔ)號(hào)內(nèi)的波形及相關(guān)參數(shù)。刪除后的存儲(chǔ)區(qū)可重新存入新的波形數(shù)據(jù)。操作：按鍵進(jìn)入輸出功能菜單，用方向鍵移動(dòng)光標(biāo)選中想要?jiǎng)h除的文件，再按刪除相對(duì)應(yīng)的鍵，滾出提示信息：確定要?jiǎng)h除嗎再按鍵兩次徹底刪除。所以用戶用這功能時(shí)要特別小心。要是不想刪除，可按鍵以外的任意鍵。3.7.4通道清零子功能在DAC功能菜單中有一個(gè)當(dāng)前通道清零，也就是將當(dāng)前通道的參數(shù)進(jìn)展初始化。操作如下：按“曲線〞鍵進(jìn)入曲線制作功能菜單，再按清零相對(duì)應(yīng)的鍵，進(jìn)入通道清零子功能，該欄反顯，如以下列圖。同時(shí)滾動(dòng)出確定刪除當(dāng)前通道參數(shù)嗎--按兩次鍵就將該通道的參數(shù)刪除了。同時(shí)信息顯示區(qū)顯示：已刪除當(dāng)前通道參數(shù)！如果用戶不想刪除當(dāng)前通道參數(shù)的話，按鍵以外的鍵進(jìn)展退出。3.8頻帶選擇功能本機(jī)特設(shè)頻帶可調(diào)功能，根據(jù)探傷時(shí)所需頻帶不同，選擇相應(yīng)的頻帶范圍，能夠更好的提高信噪比和靈敏度，適合各種探傷需求。操作：按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動(dòng)到頻帶選擇功能，按確認(rèn)進(jìn)展頻帶切換，共分為以下三檔：1.0.5～4MHz適用于低頻探頭探傷時(shí)使用2.2～8MHz適用于中頻和高頻探頭探傷使用3．0.5～15MHz通帶。根據(jù)探傷時(shí)采用的探頭選擇相應(yīng)的頻帶范圍即可。按參數(shù)鍵返回探傷界面3.9阻抗匹配本機(jī)設(shè)有阻抗匹配可調(diào)，根據(jù)探傷需要選擇適宜的檔位，當(dāng)阻抗匹配提高時(shí)，靈敏度隨之提高，當(dāng)阻抗匹配降低時(shí)，分辨力隨之提高。操作：按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動(dòng)到阻抗匹配，按確認(rèn)進(jìn)展阻抗切換，共分為以下兩檔1.500Ω此狀態(tài)下靈敏度提高2.200Ω此狀態(tài)下分辨力提高根據(jù)探傷時(shí)的需要選擇相應(yīng)的阻抗值即可。按參數(shù)鍵返回探傷界面3.10重復(fù)頻率本機(jī)重復(fù)頻率可調(diào)，根據(jù)探傷需要可選擇適宜的檔位，改善性噪比。操作：按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動(dòng)到重復(fù)頻率，按確認(rèn)進(jìn)展重復(fù)頻率調(diào)整，共分為15Hz、30Hz、60Hz、100Hz、200Hz、300Hz、400Hz、500Hz、1000Hz九檔。3.11靜態(tài)讀數(shù)〔凍結(jié)狀態(tài)下讀數(shù)〕本儀器設(shè)有在靜態(tài)下讀數(shù)的功能。用戶可以將缺陷回波凍結(jié)，利用閘門對(duì)該波形進(jìn)展分析和讀數(shù)。也可以將存儲(chǔ)的波形讀出后利用閘門對(duì)讀出的波形進(jìn)展分析。當(dāng)探傷現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境比擬惡劣時(shí)或者檢測(cè)任務(wù)比擬多時(shí)，用戶可以將缺陷波形存入，并做好記錄，回來時(shí)，將存入的波形和數(shù)據(jù)讀出，一一進(jìn)展缺陷分析和定位。這樣大大提高了工作效率。3.12探傷狀態(tài)與參數(shù)的顯示方式的重新設(shè)置3.12本儀器將探傷參數(shù)以表格的形式集中顯示出來。超出的局部可用上、下方向鍵推出，便于了解整個(gè)狀態(tài)、參數(shù)設(shè)置情況。3.12.2探傷狀態(tài)和參數(shù)的重新設(shè)置操作：按鍵，即可將檢測(cè)畫面轉(zhuǎn)到參數(shù)列表的畫面。如以下列圖。按鍵選擇某一項(xiàng)參數(shù)。此時(shí)光標(biāo)跟著移動(dòng)，來選擇你指定的要修改的參數(shù)項(xiàng)?！沧⒁猓撼銎聊坏囊部梢詫⒎较蜴I推出〕。確定要修改的參數(shù)項(xiàng)時(shí)，按鍵進(jìn)入修改和重新設(shè)置。不需要輸入數(shù)據(jù)的探傷狀態(tài)會(huì)自動(dòng)改變；要輸入數(shù)據(jù)的參數(shù)項(xiàng)就進(jìn)入了修改程序，此時(shí)數(shù)字的下方有一個(gè)光標(biāo)，表示當(dāng)前的步進(jìn)值。如果長(zhǎng)時(shí)間的按住方向鍵的某個(gè)鍵時(shí)，步進(jìn)值繼續(xù)增加。一旦松開時(shí)，步進(jìn)值又恢復(fù)到儀器的默認(rèn)值〔默認(rèn)值是根據(jù)各個(gè)數(shù)的不同也不一樣〕。數(shù)字輸入完后，再按鍵退出此參數(shù)項(xiàng)的設(shè)置，回到參數(shù)集中顯示方式。如果要是還要修改其他的參數(shù)項(xiàng)，就重復(fù)上面的操作。重新設(shè)置完各探傷參數(shù)列表后。按退出到檢測(cè)畫面。附：探傷參數(shù)表參數(shù)菜單名稱范圍單位探頭參數(shù)探頭類型直/斜/外表/小角度探頭探頭頻率0.1.~90.0MHz探頭K值0~20.0探頭角度0~90°晶片尺寸00/0.0x0.0mm探頭前沿0~100.0mm調(diào)校試塊CSK-IA/其它試塊曲線設(shè)置曲線試塊CSK-IIA/IIIA/IVA曲線生成開/關(guān)自動(dòng)生成判廢、定量、評(píng)定三條線評(píng)定-90~90dB定量-90~90dB判廢-90~90dB外表補(bǔ)償-90~90dB探傷狀態(tài)材料聲速0~20000m/s工件厚度0.0~5500.0mm缺陷位置0.1~5500.0mm頻帶選擇0.5-20/0.5-4/2-8阻抗匹配200/500歐姆重復(fù)頻率15~1000赫茲發(fā)射電壓150～350伏特脈沖寬度100～960納秒距離坐標(biāo)H/L/S工作方式/檢波方式全/正/負(fù)/射頻讀數(shù)方式峰值讀數(shù)/前沿讀數(shù)檢驗(yàn)員000000設(shè)置當(dāng)前增益0～110dB增益方式自動(dòng)/手動(dòng)/全自動(dòng)自動(dòng)波高20～80％響應(yīng)速度快/中/慢裂紋起波0～25dB功能設(shè)置裂紋功能關(guān)/開焊縫功能設(shè)置/應(yīng)用管材外徑mm管材內(nèi)徑mm曲面修正開/關(guān)儀器設(shè)置可用空間顯示儀器剩余可用空間大小〔假設(shè)接入U(xiǎn)盤則顯示U盤剩余空間大小〕M日期2012/01/01亮度高/中/低顏色選擇字體及波形色彩搭配方案共四種可選屏幕保護(hù)開/關(guān)參數(shù)鎖定打印類型CANNON/HP/EPSON出廠設(shè)置―――四充電器的使用說明1：HS620的充電器：使用簡(jiǎn)單，方便，任何場(chǎng)合，接通220V交流電即可使用充電狀態(tài)燈指示，進(jìn)程一目了然。充電器上面的圖標(biāo)如以下列圖。2：充電器上方兩個(gè)指示燈：〔左紅右綠〕紅：亮表示電源接通。綠：亮表示正在充電。3：其下方的四個(gè)紅燈是充電過程的狀態(tài)指示從左到右順序點(diǎn)亮，表示充電的進(jìn)程。4：充電時(shí)間大約為5個(gè)半小時(shí)到六個(gè)小時(shí)。5：使用步驟：關(guān)掉探傷儀主機(jī)電源。將充電器與主機(jī)充電插頭接好〔注意按定位銷插入，拔出時(shí)注意抓住金屬套簧局部〕。接入交流電，充電器電源和充電指示燈同時(shí)點(diǎn)亮，下方電量指示燈順序漸亮。也可將電池卸下放置于充電器上直接進(jìn)展座充。6：使用中：充電時(shí)如果HS620主機(jī)與充電器未接好或未充滿就將充電器斷開，將會(huì)有指示燈警告警告狀態(tài)：電源指示燈和充電指示燈滅，狀態(tài)指示燈從左到右依次點(diǎn)亮、熄滅。電池接好后，重新恢復(fù)原充電狀態(tài)的指示。7：充滿后：電池充滿后充電指示燈和狀態(tài)指示燈滅。電源指示燈開場(chǎng)閃爍。本卷須知：〔一〕：最長(zhǎng)充電時(shí)間不超過18小時(shí)。以免影響電池壽命！〔二〕：接通充電器前必須關(guān)閉HS620主機(jī)！否則將影響主機(jī)性能！〔三〕：如非必要，請(qǐng)勿外接電源工作，以免影響電池壽命。五儀器的安全使用保養(yǎng)與維護(hù)供電方式本儀器采用直流供電方式。當(dāng)直流電池放電使電壓太低時(shí)，探傷儀會(huì)自動(dòng)斷電，電源指示燈閃爍，且發(fā)出報(bào)警聲響。屏幕上的電池圖標(biāo)閃爍。此時(shí)應(yīng)即時(shí)關(guān)電。卸下電池進(jìn)展充電。充電的操作步驟：〔第五章節(jié)充電器使用說明〕使用本卷須知?拆卸電池時(shí)必須先要關(guān)機(jī)，以免損壞儀器。?關(guān)機(jī)后必須停5秒鐘以上的時(shí)間后，方可再次開機(jī)。切忌反復(fù)開關(guān)電源開關(guān)。?連接通訊電纜和打印機(jī)電纜時(shí)，必須在關(guān)電的狀態(tài)下操作。?應(yīng)防止強(qiáng)力震動(dòng)，沖擊和強(qiáng)電磁場(chǎng)的干擾。?不要長(zhǎng)期置于高溫，潮濕和有腐蝕氣體的地方。?按鍵操作時(shí)，不宜用力過猛，不宜用沾有油污和泥水的手操作儀器鍵盤，以免影響鍵盤的使用壽命。?儀器出現(xiàn)故障時(shí)，請(qǐng)立即與本公司聯(lián)系，切勿自行翻開機(jī)殼修理。保養(yǎng)與維護(hù)?探傷儀使用完畢，應(yīng)對(duì)儀器的外表進(jìn)展清潔，然后放置于室內(nèi)枯燥通風(fēng)的地方。?探頭連線，打印電纜，通訊電纜等切忌扭曲重壓；在拔、插電纜連線時(shí)，應(yīng)抓住插頭的跟部，不可抓住電纜線拔、插或拽等。?探傷儀長(zhǎng)期不使用時(shí)，應(yīng)先給電池充滿電，關(guān)斷電源開關(guān)。?為保護(hù)探傷儀及電池，至少每個(gè)月要開機(jī)通電一到兩個(gè)小時(shí)，并給電池充電，以免儀器內(nèi)的元器件受潮和保養(yǎng)電池，延長(zhǎng)電池的使用壽命。?探傷儀在搬運(yùn)過程中，應(yīng)防止摔跌及強(qiáng)烈振動(dòng)，撞擊和雨雪淋濺。以免影響儀器的使用壽命。一般故障及排除方法現(xiàn)象故障原因排除方法接通電源后，在短時(shí)間內(nèi)消失電池的電量缺乏對(duì)電池充電使用過程中，畫面突然混亂或出現(xiàn)多余的異常顯示因某種引起的內(nèi)存混亂用探傷參數(shù)列表中“整機(jī)清零〞使儀器恢復(fù)到初始狀態(tài)再工作六儀器校準(zhǔn)由于儀器必須與探頭結(jié)合起來使用才能成為完整的探傷系統(tǒng)，而不同的探傷對(duì)象和環(huán)境又需要使用不同的探頭，因此對(duì)探傷系統(tǒng)的校準(zhǔn)是保證探傷結(jié)果真實(shí)有效的必要工作。探傷系統(tǒng)的校準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)重要參數(shù)：①零偏〔探頭延遲〕：由于壓電晶片非常脆弱，不能直接與工件接觸摩擦，因此在晶片前面都有保護(hù)晶片的保護(hù)膜或者楔塊，而零偏就是指超聲束在保護(hù)膜或楔塊中的傳播時(shí)間。②聲速：數(shù)字式探傷儀都通過儀器測(cè)量出超聲波從發(fā)射開場(chǎng)到反射回來的時(shí)間，然后再乘以工件內(nèi)部的聲速，來對(duì)回波定位，因此，準(zhǔn)確的測(cè)量工件內(nèi)部超聲波傳播速度，是對(duì)缺陷定位的重要參數(shù)。③入射點(diǎn)〔前沿〕：對(duì)于斜探頭而言，由于聲束是傾斜入射，因此還需測(cè)量出主聲軸入射到工作外表的交點(diǎn)到探頭前端的距離，也稱為前沿，測(cè)出前沿距離后，在斜探頭探傷過程中測(cè)量缺陷水平距離時(shí)，就可以直接從探頭前端開場(chǎng)定位。④折射角〔Ｋ值〕：對(duì)于斜探頭而言，由于聲束是傾斜入射，又由于楔塊與工件的聲束差異較大，因此入射角與傾斜角差距較大，而斜探頭對(duì)缺陷定位主要是通過聲程、水平、深度三個(gè)座標(biāo)的三角關(guān)系還計(jì)算得出，因此測(cè)定聲束折射角對(duì)斜探頭探傷定位是最重要的因素之一。在國(guó)內(nèi)由于早期都是以模擬儀器為主，因此習(xí)慣用折射角的正切值來表示，俗稱Ｋ值也就是水平與深度的比值。⑤ＡＶＧ曲線〔ＤＧＳ、ＤＡＣ〕：ＡＶＧ曲線是描述反射的距離、波幅及當(dāng)量之間關(guān)系的曲線，主要用于根據(jù)缺陷反射回波的時(shí)間和波幅來確定缺陷的當(dāng)量大小，是探傷時(shí)對(duì)缺陷定量的有效手段。6.1選擇HS620型探傷儀的接收系統(tǒng)狀態(tài)探傷儀的接收系統(tǒng)所處的狀態(tài)的不同組適宜用于不同的檢測(cè)任務(wù)。對(duì)于特定的要求，選取某種狀態(tài)組合，將起優(yōu)化回波波形，改善信噪比，獲得較好的近場(chǎng)分辨力或最正確的靈敏度余量的作用。在儀器校準(zhǔn)前，可選擇最正確組合的接收系統(tǒng)，以提高儀器的校準(zhǔn)精度。工作方式選擇：本機(jī)設(shè)有自發(fā)自收和一發(fā)一收兩種工作方式，分別適用于單晶和雙晶探頭的使用，用戶可根據(jù)所使用的探頭來進(jìn)展設(shè)置相應(yīng)的工作方式。圖標(biāo)對(duì)應(yīng)單發(fā)單收，對(duì)應(yīng)一發(fā)一收。操作：按鍵，進(jìn)入?yún)?shù)列表。按鍵，將光標(biāo)移動(dòng)到工作方式欄，如圖②按鍵，切換選擇所需的工作方式。③按鍵返回探傷界面。6.2調(diào)校功能1.直探頭調(diào)校1.1直探頭縱波入射零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn)快捷調(diào)校模式〔主要針對(duì)于CSK-ⅠA試塊〕對(duì)于縱波直探頭接觸法測(cè)量在常規(guī)探傷儀中一般來講沒有強(qiáng)調(diào)零偏控制，只要將始脈沖對(duì)準(zhǔn)顯示格柵的左邊線，任何零偏均忽略不計(jì)，這在大多數(shù)情況下是可以承受的。但對(duì)于具有保護(hù)膜或保護(hù)靴的接觸式探頭，由于保護(hù)元件中的時(shí)間延遲，可能有很大的零偏值，而影響距離的準(zhǔn)確測(cè)定。為了方便用戶，同時(shí)也充分發(fā)揮數(shù)字式探傷儀的程序控制和數(shù)據(jù)處理能力，由儀器自動(dòng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)操作。由于CSK-ⅠA試塊的使用相對(duì)較為普遍，我公司在HS620型的數(shù)字式超聲波探傷儀中專門添加了針對(duì)于使用CSK-ⅠA試塊進(jìn)展調(diào)校的快捷調(diào)校模式，該調(diào)校模式使儀器調(diào)校過程更加簡(jiǎn)單、快捷，下面先對(duì)此調(diào)校模式作詳細(xì)的介紹：下面以ＣＳK－ⅠA試塊為例，介紹直探頭縱波入射零點(diǎn)的自動(dòng)校準(zhǔn)。準(zhǔn)備：首先將需使用的直探頭與儀器連接,平放ＣＳK－ⅠA試塊并將探頭放置在試塊ＣＳK－ⅠA上,探頭放置方式如圖。操作：按通道鍵，再按鍵，選擇任意直探頭通道，按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，光標(biāo)處于“試塊選擇………..其它試塊〞一欄，由于使用的測(cè)試試塊為CSK－ⅠA試塊，所以按鍵將試塊選擇欄改為“試塊選擇……CSK－ⅠA〞。按照所選探頭的相關(guān)參數(shù)依次輸入?yún)?shù)。例：按鍵將光標(biāo)移到探頭頻率欄按鍵進(jìn)入數(shù)字輸入狀態(tài)，使用鍵將數(shù)字輸入，再按。依照上述步驟，將其它數(shù)據(jù)依次輸入。參數(shù)輸入完畢后按退出參數(shù)列表③按熱鍵，進(jìn)入自動(dòng)校準(zhǔn)功能，此時(shí)，回波顯示區(qū)的右上角顯示“自動(dòng)校準(zhǔn)〞的字樣。兩閘門自動(dòng)鎖定在ＣＳK－ⅠA試塊二次波〔50mm〕和四次波〔100mm〕位置，如以下列圖。④將探頭放置在ＣＳK－ⅠA試塊上深度為25mm位置，觀測(cè)屏幕上回波顯示位置，如有波形超出滿刻度，則按鍵，此時(shí)波形會(huì)下降到滿刻度80％〔該幅度可自行設(shè)定〕，當(dāng)屏幕上兩底面反射回波均出現(xiàn)在屏幕以內(nèi)后，按鍵，儀器開場(chǎng)自動(dòng)校準(zhǔn)，此時(shí)按住探頭不動(dòng)，直至自動(dòng)校準(zhǔn)完畢⑤校準(zhǔn)完之后，滾動(dòng)出一個(gè)提示信息?！白詣?dòng)校準(zhǔn)完畢！〞，如以下列圖。然后屏幕下方顯示“是否重校〞〔按鍵重校，其它鍵退出！〕當(dāng)由于其他原因而導(dǎo)致校準(zhǔn)不出來的話，就會(huì)有相關(guān)的信息提示，如：“閘門未鎖定波，無法校準(zhǔn)??！〞1.2直探頭入射點(diǎn)自動(dòng)調(diào)校根本操作步驟〔使用非CSK-ⅠA試塊調(diào)校時(shí)操作步驟〕操作：按通道鍵，再按鍵，選擇任意直探頭通道，按鍵，進(jìn)入自動(dòng)校準(zhǔn)功能，此時(shí)，回波顯示區(qū)的右上角顯示“自動(dòng)校準(zhǔn)〞的字樣。并且依次滾動(dòng)出下面的相關(guān)校準(zhǔn)參數(shù)：·請(qǐng)輸入材料聲速：5940m/s·請(qǐng)輸入起始距離：50mm按鍵改為100mm，·請(qǐng)輸入終止距離：200mm提示信息消失，進(jìn)入波形采樣階段將探頭放置在CSK-ⅠA試塊上厚度100mm的位置，如以下列圖：此時(shí)屏幕上出現(xiàn)試塊的一次和二次回波，輕輕移動(dòng)探頭找出最高回波，按鍵，此時(shí)儀器將自動(dòng)調(diào)節(jié)零偏直到一次波對(duì)齊100mm位置，且二次波對(duì)齊200mm位置后，儀器調(diào)準(zhǔn)完畢，并自動(dòng)彈出自動(dòng)校準(zhǔn)完畢的提示。如以下列圖*注：校準(zhǔn)過后，探頭的入射零點(diǎn)和聲速將自動(dòng)存入儀器中，假設(shè)重新調(diào)?？稍侔匆淮?，重復(fù)上述操作即可。已校準(zhǔn)過儀器重新調(diào)校的時(shí)候儀器會(huì)給出“已校準(zhǔn)過，是否重新調(diào)校〞按重新開場(chǎng)調(diào)校過程，按其它鍵退出不重新調(diào)校！1.3雙晶直探頭的調(diào)校開機(jī)后按參數(shù)鍵進(jìn)入探傷參數(shù)列表，按光標(biāo)鍵到工作方式欄，按確認(rèn)鍵將工作方式改為雙晶工作模式。按參數(shù)鍵退出。返回到波形顯示界面下，按調(diào)校鍵，再按聲速對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)儀器上彈出提示：請(qǐng)輸入校準(zhǔn)距離50mm按光標(biāo)鍵，將該數(shù)值改為用來調(diào)校的試塊厚度，例如，用階梯試塊的18mm大平底還調(diào)校的話，就將該數(shù)值改為18，然后按確認(rèn)。將探頭放在試塊上，然后按調(diào)校鍵，再按零偏對(duì)應(yīng)的鍵，再按左方向鍵調(diào)整零偏，直到試塊上大平底的一次回波對(duì)齊屏幕上的第五格線，完成后，按閘門鍵進(jìn)入探傷狀態(tài)。〔注由于雙晶探楔塊較普通直探頭要厚，傳播時(shí)間長(zhǎng)，因此有可能一次回波不在屏幕內(nèi)，但是通過調(diào)零偏都可移到屏幕內(nèi)顯示〕1.4直探頭AVG曲線制作本儀器中給用戶提供AVG曲線鑄鍛件探傷功能，用戶可根據(jù)探傷范圍制作出相應(yīng)長(zhǎng)度的AVG曲線，作了曲線后，儀器能根據(jù)缺陷波和曲線之間的關(guān)系自動(dòng)算出缺陷的當(dāng)量直徑即缺陷Φ值。制作AVG曲線有多種方法，本機(jī)使用平底孔采樣，多點(diǎn)法。平底孔采樣:此方法適用于試塊齊全，有標(biāo)準(zhǔn)平底孔的用戶制作,以一樣大小不同深度的平底孔來采樣制作。多點(diǎn)法：此方法是利用多個(gè)平底孔反射回波采樣制作曲線，由于是實(shí)物采樣因此可適用于探測(cè)范圍在三倍近場(chǎng)區(qū)以內(nèi)的探傷工作。下面以平底孔多點(diǎn)法為例，講述直探頭AVG曲線的制作流程。平底孔多點(diǎn)法：準(zhǔn)備假設(shè)干厚度不同的平底孔試塊或?qū)嵨镌噳K。按鍵，進(jìn)入曲線功能，按制作對(duì)應(yīng)的，儀器下方出現(xiàn)提示：請(qǐng)輸入所測(cè)平底孔直徑：2㎜儀器提示：請(qǐng)使用閘門鎖定測(cè)試點(diǎn)！提示信息消失后進(jìn)入波形采樣階段。如圖屏幕右上角顯示“測(cè)試點(diǎn)：01〞并閃動(dòng)，將探頭放在其中一個(gè)平底孔試塊上，觀察其回波，按鍵移動(dòng)閘門套住一次回波，按將波形調(diào)整到滿屏的80%高度，按鎖定回波峰值，按完畢該點(diǎn)的采樣。此時(shí)屏幕右上角的提示變?yōu)椤皽y(cè)試點(diǎn)：02〞并閃動(dòng)，如圖按照上述方法，將探頭依次放在每個(gè)試塊上找出平底孔的最強(qiáng)反射并用閘門套住一次回波，按將波形調(diào)整到滿屏的80%高度，按鎖定回波峰值，按完畢該點(diǎn)的采樣。最后一點(diǎn)采樣完成后，再按一次儀器出現(xiàn)提示：確定完成曲線嗎按完畢曲線制作，按其它任意鍵返回繼續(xù)制作曲線。確定完畢后，將繪制出整條曲線。在制作曲線過程中假設(shè)對(duì)上一個(gè)采樣點(diǎn)重新制作可按屏幕下方調(diào)整欄對(duì)應(yīng)的，刪除上一個(gè)記錄的采樣點(diǎn)重新采樣。曲線完成后將得到一個(gè)條基準(zhǔn)曲線，在探傷過程中根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)可以在儀器中設(shè)置一條Φ值曲線，操作如下：按進(jìn)入探傷列表，按鍵將方塊光標(biāo)移動(dòng)到比照曲線欄，按進(jìn)入曲線設(shè)置，此處根據(jù)需要可設(shè)置一條Φ值曲線。例如，探傷時(shí)以Φ4㎜為探傷標(biāo)準(zhǔn)，則按進(jìn)入比照曲線輸入，按鍵將初始值改為4㎜，再按如圖。按返回探傷界面，可看到屏幕上出現(xiàn)一條基準(zhǔn)曲線，一條比照曲線，按鍵，再按鍵將曲線調(diào)整到適宜的高度，即可進(jìn)展探傷，探傷過程中發(fā)了缺陷波，儀器不僅能顯示出缺陷的深度還能根據(jù)波形與曲線的相對(duì)關(guān)系算出該缺陷的當(dāng)量Φ值。2斜探頭橫波自動(dòng)校準(zhǔn)對(duì)于橫波斜探頭接觸法檢測(cè)而言，在執(zhí)行任何檢測(cè)任務(wù)前做距離校準(zhǔn)是必不可少的程序。商用斜探頭的類型眾多，構(gòu)造尺寸各異，對(duì)不同的檢測(cè)對(duì)象要求的K值不同，因而在楔塊中的聲程的大小也不一樣，即對(duì)每個(gè)橫波斜探頭都要測(cè)量它的入射點(diǎn)，確定零偏值。斜探頭在使用過程中隨著楔塊的磨損，經(jīng)過一段使用后也要重新校準(zhǔn)。2.1斜探頭橫波快捷調(diào)校模式〔主要針對(duì)于CSK-ⅠA試塊〕下面以CSK-ⅠA標(biāo)準(zhǔn)試塊為例如以下列圖，介紹斜探頭的快捷調(diào)校步驟。⑴將探頭與儀器連接好，如上圖所示將探頭放置在CSK－ⅠA試塊上。⑵按通道鍵，再按鍵，選擇任意斜探頭通道。⑶進(jìn)展自動(dòng)校準(zhǔn)按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，光標(biāo)處于“試塊選擇………..其它試塊〞一欄，由于使用的測(cè)試試塊為CSK－ⅠA試塊，所以按鍵將試塊選擇欄改為“試塊選擇……CSK－ⅠA〞。按熱鍵進(jìn)入自動(dòng)校準(zhǔn)功能，屏幕右上角顯示“自動(dòng)校準(zhǔn)〞字樣且兩閘門自動(dòng)套在CSK－ⅠA試塊50mm和100mm圓弧的反射波。將斜探頭放置在CSK-ⅠA試塊的R50和R100的圓心處，來回移動(dòng)探頭，直到R50和R100的反射回波同時(shí)出現(xiàn)在波形顯示區(qū)內(nèi)。此時(shí)首先尋找R100弧面最高反射回波，〔如果波形不在屏幕內(nèi)時(shí)可按零偏對(duì)應(yīng)的鍵，按鍵將波形移動(dòng)到屏幕內(nèi)，當(dāng)回波高度超出滿刻度時(shí)可按鍵，反復(fù)上述直至確定最高反射波，此時(shí)看R50弧面的回波是否在屏幕上高于10％。假設(shè)低于此高度，可將探頭平行地向Ｒ50的弧面橫向移動(dòng)，直至R50的弧面回波高度在滿刻度的10%以上。再按鍵開場(chǎng)自動(dòng)校準(zhǔn)。校準(zhǔn)完之后，滾動(dòng)出一個(gè)提示信息?！白詣?dòng)校準(zhǔn)完畢！〞當(dāng)由于其他原因而導(dǎo)致校準(zhǔn)不出來的話，就會(huì)有相關(guān)的信息提示，如：“閘門未鎖定波，無法校準(zhǔn)??！〞完畢后屏幕上顯示“請(qǐng)用鋼尺測(cè)前沿：0.0〞，此時(shí)手應(yīng)固定探頭不動(dòng)，用鋼尺測(cè)量探頭前端到CSK－1A試塊R100端邊的距離X，然后用100-X所得到的數(shù)值就是探頭的前沿值。如以下列圖“請(qǐng)用鋼尺測(cè)前沿：0.0〞，用將探頭前沿值改為實(shí)測(cè)數(shù)值后，按鍵前沿修改完畢，儀器下方提示“是否重校〞按鍵重校，按其它鍵自動(dòng)跳到下一步驟，K值測(cè)試狀態(tài)。2.2K值測(cè)試快捷操作模式〔主要針對(duì)于CSK-ⅠA試塊〕⑴在試塊選擇欄選擇為CSK-ⅠA試塊時(shí)，在自動(dòng)調(diào)校完畢后，儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)入K值測(cè)試狀態(tài)，屏幕下方顯示“進(jìn)入K值測(cè)試〞，且默認(rèn)CSK-ⅠA試塊上深度30mm的?50孔為K值測(cè)試孔，閘門自動(dòng)鎖定?50孔波位置如以下列圖：⑵將探頭對(duì)準(zhǔn)?50孔方向，前后移動(dòng)探頭找出孔波最高回波，按鍵，屏幕下方顯示“所測(cè)K值為：1.98〞。按鍵K值測(cè)試完畢，儀器底部顯示“是否重校〞，按鍵可重新校準(zhǔn)K值，按其它鍵退出！2.3斜探頭橫波自動(dòng)調(diào)校根本操作步驟〔使用非CSK-ⅠA試塊調(diào)校時(shí)操作步驟〕下面以CSK-1A標(biāo)準(zhǔn)試塊為例如以下列圖，說明斜探頭的校準(zhǔn)程序。斜探頭橫波入射零點(diǎn)手調(diào)校準(zhǔn)跟直探頭一樣，用戶必須準(zhǔn)確的找到斜探頭的入射點(diǎn)〔入射點(diǎn)是指其主聲束軸線與探測(cè)面的交點(diǎn)〕。下面就利用CSK-1A試塊的R50和R100的兩個(gè)回波進(jìn)展校準(zhǔn)。操作：1.按鍵，按鍵選擇任意斜探頭通道。2.按自動(dòng)調(diào)校鍵，此時(shí)屏幕下方出現(xiàn)如下提示：請(qǐng)輸入材料聲速：3240m/s請(qǐng)輸入起始距離：50mm假設(shè)不是50mm，按改為50mm，再按請(qǐng)輸入終止距離：100mm提示信息消失，進(jìn)入波形采樣階段。3.將探頭放置在CSK-ⅠA試塊上，發(fā)射方向?qū)?zhǔn)R50和R100的弧面上，如圖：前后移動(dòng)探頭找出R100弧面最高反射回波。觀察屏幕上R100弧面反射回波的位置，假設(shè)偏離到屏幕以外側(cè)，則按左下方向鍵，調(diào)整零偏，將R100的回波移進(jìn)屏幕內(nèi)閘門中，如圖：按波峰記憶鍵記錄最高回波，當(dāng)找到R100最大反射波時(shí)，平移的將探頭向R50弧面移動(dòng)探頭，讓R50弧面在屏幕上到達(dá)20％以上的高度，然后按，此時(shí)儀器將自動(dòng)調(diào)節(jié)零偏，直到R50和R100的反射駕波分別對(duì)齊50mm和100mm的位置后，儀器校準(zhǔn)完畢，并自動(dòng)彈出提示：自動(dòng)校準(zhǔn)完畢！請(qǐng)拿鋼尺測(cè)量前沿0.0mm此時(shí)固定探頭不動(dòng)，拿尺量出探頭前到R100弧面端邊的距離，如圖：用100減去這段距離的得數(shù)為前沿值。按輸入前沿，儀器將自動(dòng)將前沿值存入?yún)?shù)中。入射點(diǎn)校準(zhǔn)完畢！3斜探頭橫波K值自動(dòng)校準(zhǔn)根本方法測(cè)K值功能適用于斜探頭、外表波探頭和小角度。例如：標(biāo)識(shí)為2.5P13×13K2-D的探頭，從標(biāo)識(shí)上就可以看出它是一只斜探頭，K值為2，所用晶片尺寸為13×13mm的方片，頻率為2.5MHz。對(duì)于探頭的標(biāo)稱值，特別是K值都與實(shí)際值有一定的誤差。為了在檢測(cè)時(shí)準(zhǔn)確定位缺陷的距離，所以在入射點(diǎn)校準(zhǔn)后必須測(cè)K值。本機(jī)型的K值測(cè)量，充分使用了數(shù)字儀器的數(shù)據(jù)處理能力，采用孔徑直接輸入方式，儀器根據(jù)孔徑輸入值自動(dòng)計(jì)算補(bǔ)償量，完全消除了由孔徑帶來的深度和聲程誤差，使測(cè)量的K值準(zhǔn)確可靠。本儀器測(cè)量K值簡(jiǎn)單方便，利用對(duì)孔徑和孔徑中心距離H〔離探頭放置的一面〕的孔進(jìn)展測(cè)量。調(diào)節(jié)K值，使得數(shù)據(jù)顯示區(qū)的垂直距離的值等于孔中心距離時(shí)，此時(shí)的K值就是此斜探頭的K值。下面就利用CSK-1A標(biāo)準(zhǔn)試塊的ф50的孔〔孔徑為ф50，孔心深度為30mm〕對(duì)K值進(jìn)展測(cè)量。如以下列圖，將探頭放置在試塊上。操作：按K值對(duì)應(yīng)的鍵，儀器彈出提示：請(qǐng)選擇K值測(cè)試方式：手調(diào)按鍵改為自動(dòng)，請(qǐng)輸入測(cè)試孔孔徑：50mm請(qǐng)輸入測(cè)試孔深度：30mm提示信息消失，進(jìn)入波形采樣階段。將探頭放置在CSK-ⅠA試塊上發(fā)射方向?qū)?zhǔn)試塊上孔徑50mm，中心深度為30mm的圓孔，前后移動(dòng)探頭找出該孔最強(qiáng)反射，按鍵移動(dòng)閘門鎖定回波，假設(shè)回波低于20%高度或超出屏幕，按將波形調(diào)整到80％高度，再按鎖定回波峰，確認(rèn)找到最強(qiáng)反射后按，儀器將自動(dòng)算出K值并存入?yún)?shù)。K值測(cè)試完畢！如以下列圖。4.距離—波幅曲線的應(yīng)用距離—波幅曲線是一種描述反射點(diǎn)至波源的距離、回波高度及當(dāng)量大小間相互關(guān)系的曲線。大小一樣的缺陷由于距離不同，回波高度也不一樣。因此，距離—波幅曲線對(duì)缺陷的定量非常有用。本儀器可自動(dòng)制作距離—波幅曲線〔DAC曲線〕。4.1曲線的制作：操作：在曲線制作子功能菜單中，按制作相對(duì)應(yīng)的鍵或單擊旋鈕，此時(shí)該欄反顯，同時(shí)滾出一個(gè)提示信息：請(qǐng)用閘門鎖定測(cè)試點(diǎn)！信息消失后制作變?yōu)殚l門移位，〔此時(shí)按其對(duì)應(yīng)的鍵或單擊旋鈕可對(duì)閘門移位和范圍兩種功