SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的真空擴(kuò)散焊的開(kāi)題報(bào)告

SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的真空擴(kuò)散焊的開(kāi)題報(bào)告題目：SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的真空擴(kuò)散焊一、研究背景在航空和航天領(lǐng)域中，輕質(zhì)高強(qiáng)度材料是非常重要的材料需求，特別是復(fù)合材料。SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料具有高強(qiáng)度、高剛度、耐磨損、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，而且具有較好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。真空擴(kuò)散焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，在復(fù)合材料的連接中被廣泛應(yīng)用。因此，研究SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的真空擴(kuò)散焊技術(shù)，對(duì)于推動(dòng)航空航天材料的發(fā)展和提高材料的性能具有重要意義。二、研究目的本文旨在通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的真空擴(kuò)散焊工藝，包括焊接溫度、壓力、保溫時(shí)間等參數(shù)對(duì)焊接接頭力學(xué)性能的影響。三、研究方法選擇制備SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料試樣，在真空下進(jìn)行擴(kuò)散焊接實(shí)驗(yàn)。焊接參數(shù)包括焊接溫度、壓力、保溫時(shí)間等。通過(guò)力學(xué)測(cè)試等手段，分析不同焊接參數(shù)對(duì)焊接接頭的影響。四、研究?jī)?nèi)容1.擴(kuò)散焊工藝中的實(shí)驗(yàn)方法和實(shí)驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)和制備；2.焊接參數(shù)的優(yōu)化；3.不同焊接參數(shù)對(duì)焊接接頭力學(xué)性能的影響；4.分析低固相擴(kuò)散焊制備接頭的微觀結(jié)構(gòu)，在微觀層面上探究接頭力學(xué)性能的差異。五、研究意義研究SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的真空擴(kuò)散焊技術(shù)及其力學(xué)性能對(duì)提升復(fù)合材料在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值具有重要意義。同時(shí)，對(duì)于擴(kuò)增復(fù)合材料的應(yīng)用領(lǐng)域也將起到推廣作用。六、研究進(jìn)度安排第一年：1）SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料的制備；2）搭建真空擴(kuò)散焊試驗(yàn)平臺(tái)；3）設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，確定焊接參數(shù)；4）進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)；5）力學(xué)測(cè)試和分析。第二年：1）根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果優(yōu)化焊接參數(shù)；2）進(jìn)一步探究SiC顆粒增強(qiáng)LD2復(fù)合材料擴(kuò)散焊接頭的力學(xué)性能；3）對(duì)擴(kuò)散焊接頭的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究和分析；4）撰寫(xiě)畢業(yè)論文。七、參考文獻(xiàn)1.PiyananBoonpichet，ChettapongVisuttipitukul，UdomchaiApichartsakul，等。EffectsofSiCparticlesizeandweightfractiononmechanicalpropertiesofSiCparticle/Al–Mgcomposites.JournalofAlloysandCompounds，2013，574（1）：161-165。2.ZhangBo，WanQuan，ZhangHua。DevelopmentofMagnesium-BasedMetal-MatrixCompositesReinforcedwithCarbideParticles：AReview.Materials，2019，12（20）：3327。3.陳慧麗，郎鑫，王思偉。壓力下Cu/GF/PEI復(fù)合材料的擴(kuò)散行為和力學(xué)性能研究[J]。材料工程，2019，47（12）：91-96。4.РудьИН，АлексеевСН，АнаньевАН，等。EffectofheattreatmentonthestructureandmechanicalpropertiesofAl-SiC