封裝制程介紹-For PC

AssemblyProcessIntroductionBrancketLeeCRPASEGroup本次課程目的：1.熟悉ASESH所有PKG產(chǎn)品的Assembly生產(chǎn)流程；

2.學會解讀Assembly產(chǎn)能狀況。2半導體產(chǎn)業(yè)鏈ASEPBGA37.5x37.5712LIC設計(PMOS,CMOS,CMOS)晶圓生產(chǎn)封裝+測試(QFP,PBGA,FBGA…)上板(主板，顯卡…)最終產(chǎn)品(電腦，手機，PSP…)ASE,…3何為封裝？封裝（Assembly）：目的：1.建立晶粒與PCB的電路連接，使得晶粒與外界電路導通（W/B）。2.包裹晶粒，抵御外部溫濕環(huán)境變化，減少機械振動摩擦等對晶粒的功能或壽命的影響（M/D）。

ASESH產(chǎn)品分類：1.QFP:(QuadFlatPackage,四面扁平封裝)

QFP-----2.72mm/3.32mm/LQFP----1.4mm/TQFP----1.0mm2.BGA:(BallGridArray,球列矩陣封裝)3.QFN(SAW)4.SOP/PDIPQFPBGASOP/PDIP4上膠膜晶圓貼膜晶圓切割晶背研磨去膠膜二光二光Gate焊線前等離子清洗銀膠烘烤粘晶粒三光Gate焊線三光掃球/引腳切粒植球塑封鐳射/油墨正印穩(wěn)定烘烤封裝流程切經(jīng)電鍍成型塑封前等離子清洗前線(無塵室等級10K)后線(無塵室等級100K)前線后線GateQFPBGAQFPBGAFVIGatePacking5Tapping上膠膜Photo1膠膜作業(yè)平臺晶圓目的：覆膠膜于晶圓表面,于研磨過程中保護晶面ASESH主要機型：DR8500-II,RAD-3510F/12,RAD-3500F/12,DR3000Grinding

研磨目的：將晶元研磨到客戶需求的厚度ASESH主要機型：GNX300B，GNX300B，TSK-PG200，TSK-PG300,…作業(yè)平臺研磨砂輪目的厚度晶圓原始厚度晶圓

6De-Taping

去膠膜目的：去除之前研磨前貼上的保護晶圓線路的膠膜，以便后制程作業(yè)。ASESH主要機型：HR8500-II

膠膜WaferWaferMount晶圓貼膜目的：將切割膠膜貼合在晶圓背面,并固定在鐵框（Frame）上,便于下制程作業(yè)。ASESH主要機型：

M286N，RAD-2500m/12.8，…7DieSaw

晶圓切割Wafer:6/8/12寸目的：分割各個晶粒,以便于粘晶粒作業(yè)（每個晶粒就是一個功能性IC單元）。ASESH主要機型：DFD641，DFD6360A，TSK-300TX，…8DieBond

粘晶粒目的：利用銀膠的粘性將晶粒固定粘于基板或釘架上,以便于后制程作業(yè)。ASESH主要機型：2008XP3，DB-730H，2008HS，AD838，AD8312，…吸嘴基板/Leadframe銀膠DieBond前的釘架DieBond后的釘架9EpoxyCure

銀膠烘烤目的：將粘晶粒時所用的膠體烘烤至干,以保證晶粒粘貼牢固，后續(xù)作業(yè)時晶粒不會移動。ASESH主要機型：QMO-2DCP1烤箱Plasma等離子清洗目的：使用電子和高活性原子，將表面污染形成揮發(fā)性氣體，通過真空系統(tǒng)帶走，達到表面清潔，使得焊線時結合力更好。ASESH主要機型：AP1000，JASON-0701，TEPLA400,…TELPLA10WireBond

焊線目的：提供晶粒與外接手指的電路連接。機臺：Maxum,Maxum-Plus,Maxum-Ultra,Iconn。金線金手指晶粒鋁墊焊針11后段制程介紹PlasmaMoldingMarkPMCBallMountPunchSingulationBGAQFPPlasmaMoldingMarkPMCDDPlantingQFP(CU)PlantingBakeF/SOpen/ShortLeadScanMoldingMarkPMCDDPlantingPlantingBakeF/SOpen/ShortFVISOP/TSSOP/PDIPQFNMoldingPMCCD-freshMarkPlantingPlantingBakeSawSingulationOpen/ShortLeadScanOpenShortSawSingulationPBGAFBGAPackingPackingPackingL/FTapingLeadScanPacking12后段制程介紹Plasma(BeforeMold)目的：1.清潔產(chǎn)品——因前制程會在產(chǎn)品上殘留污染物，清洗后可保證產(chǎn)品品質；

2.提高結合力——將基板表面粗糙化，增加膠餅與基板的結合性ASESH主要機型：AP1000，JASON-0701，TEPLA400,…適用PKG:BGA,QFP(CU)機臺L/FTaping(釘架貼膜)目的：釘架背面貼膠膜，防止后制程封膜造成背面溢膠。ASESH主要機型：DR3000適用PKG:QFN(Saw)13目的：將前段完成焊線的IC密封起來，保護晶粒(DIE)及焊線，以避免受損、污染氧化(防濕)。機臺：TOWA,ASAauto-mold.Molding(封模)封膠前產(chǎn)品/beforeMolding:封膠后產(chǎn)品正面/afterMoldingCompound:14適用PKG:AllPKGMolding(封模)Tooling限制:PBGA:BodySize,ICLayout(SubstrateSize),Moldthickness.FBGA:SubstrateSize,Moldthickness.QFP:LeadframeSize,ICLayout,BodySize,Moldthickness.QFN(Saw):LeadframeSize,Moldthickness.QFN(Punch):BodySize.SO:LeadframeSize,BodySize,Moldthickness.MoldChase上模UpChase下模DownChasePBGA15PMC穩(wěn)定性烘烤目的：穩(wěn)定烘烤就是通過烘烤來穩(wěn)定膠體的化學性和物理性來確保I.C的可靠性機臺：C-SUN烤箱16ASETM2633B92283.1#69852ZMark印字（正印/背?。㊣nkMarkM/C：TECAprintAG(PBGA+QFP)ASETM2633B92283.1#69852Z目的：Mark就是用油墨或鐳射的方式在產(chǎn)品的正面或背面留下標示以便辨認，這些內(nèi)容包括產(chǎn)品的logo，Lotno,device以及生產(chǎn)日期等等機臺：GPMLaserMark/TECAprintMarkBeforeAfterASETM2633B92283.1#69852ZASE

TM2633B92283.1#69852Z17Mark印字（正印/背?。㎜aserMarkM/C：GPMprintAG(FBGA+QFP+QFN+SO)作業(yè)前產(chǎn)品/beforeMarking作業(yè)后產(chǎn)品/afterMakingTooling限制:

無18DD（去膠/去緯）目的:去膠去緯就是指將lead-frame的dambar

和dam-bar與膠餅之間的樹脂切掉ASESH主要機型：YAMADA/GPM適用PKG:SO/QFP（有腳的產(chǎn)品）DD機臺Tooling限制:

LeadframeSize,BodySize,Leadcount,ICLayout.19Plating(電鍍)目的:電鍍就是在Lead-frame上靠電鍍沉積形成一層薄膜，它可確保產(chǎn)品的使用以及避免手指氧化ASHSH主要機型：MECO（EDF+EPL2400）上料機構電鍍前電鍍后適用PKG:SO/QFP/QFN(Leadframe為銅的產(chǎn)品，PPF不需要電鍍)Tooling限制:

無.20PlatingBake(電鍍后烘烤)目的:電鍍烘烤就是通過烘烤，去除電鍍后的濕氣，使電鍍錫層更加穩(wěn)定。ASHSH主要機型：QMO-2DSF（與PMC共用）備注：因電鍍機臺或制程的改進，某些電鍍產(chǎn)品已不需電鍍烘烤站適用PKG:需電鍍的產(chǎn)品21BallMount(植球)目的：利用真空將球吸取然后置于粘有Flux的球墊上，經(jīng)IRReflow后產(chǎn)生共晶從而將錫球粘于基板。ASESH主要機型：ALLRING（RK-IF600L）真空植球錫球回焊爐助焊劑上助焊劑植球機清洗機回焊爐AfterBefore22適用PKG:BGABallMount(植球)Tooling限制:

SubstrateSize,BodySize,PinLayout,BallSize.23FormingSingulation(去框成型)目的：F/S就是將條狀Leadframe或Substrate上的產(chǎn)品通過沖切并去框，分解成單一的IC成品顆粒，然后彎曲每個個體的引腳（有腳的IC）成特定的形狀。ASESH主要機型:YAMADA/GPM條狀產(chǎn)品/Strip外框/Siderim單顆產(chǎn)品/UnitPBGAQFPF/S24FormingSingulation(去框成型)適用PKG:PBGA/QFP/SOTooling限制:

Substrate(Leadframe)Size,BodySize,ICLayout.上DIE下DIEF/S機臺F/STooling25SawSingulation(切割成型)目的：將條狀Leadframe或Substrate上的產(chǎn)品切割成單一的IC成品。ASESH主要機型:HANMI(EAD6340K+3500D)，IntercomFBGA適用PKG:FBGA/QFN(Saw)Tooling限制:

Substrate(Leadframe)Size,BodySize(ICLayout).26目的：Open/Short即是通過對成型后的IC成品進行短/開路測試，確保出給客戶的成品電性功能完好。ASESH主要機型:HTA(OS-1200)Open/Short(開路/短路測試)適用PKG:QFP/QFN/SO/BGA(BGA部分O/S測試設在WB后)FVI(LeadScan)外觀檢驗目的：利用人工以及LeadScan機臺通過光學成像原理檢查IC成品外觀質量，保證不良品不會流到客戶端。（LeadScan項目：Mark,膠體污染，膠平面度，球平整度等等）機臺：ICOS(CI-T120,CI-9450)適用PKG:AllPKG27Packing(包裝)目的：將產(chǎn)品包裝出貨。防止產(chǎn)品在運送過程中以及上板前因為震動，摩擦，溫度，濕氣等對產(chǎn)品造成損壞ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.28PC/IE應該具備的知識OverAllAssemblyBottleneck:W/B（焊線）原因：WB作為所有PKG產(chǎn)品共用站別，UPH低，機臺成本投入較大Assembly最大產(chǎn)能計算：

AssemblyMaxCapacity=WB機臺數(shù)X機臺標準PDTVX30(月工作天數(shù))

機臺標準PDTV算法:1.以某一特定PKG產(chǎn)品的PDTV為標準(計算出來的產(chǎn)能為約當量產(chǎn)能）；2.利用各PKG產(chǎn)品的標準PDTV，參照ASESH現(xiàn)有產(chǎn)品組合(ProductMIX)通過加權平均計算出現(xiàn)有標準PDTV。

29ByPKGBottleneck不同的PKG產(chǎn)品對應的Bottleneck戰(zhàn)別不一樣，由各PKG相應制程的Tooling限制以及UPH大小決定?，F(xiàn)行ASESH各PKG瓶頸站別:(前段無ByPKG的機臺或模具限制(不考慮Heatblock)，所以不需看前線產(chǎn)能)

PBGA:MoldingFBGA:SawSingulationQFN(Saw):SawSingulationQFP:MoldingSO:Molding如何看某個PKG產(chǎn)能瓶頸在哪個站別？Tooling限制越多，UPH越低，模具成本投入越大的站別（以SO為例）Tooling限制站別：Molding,DD,F/S;UPH最低：Molding;模具成本最高：MoldingMoldingMarkPMCDDPlantingPlantingBakeF/SOpen/ShortFVISOP/TSSOP/PDIPPacking30AssemblyToolingCapacity解讀UPH較低的站別為Molding和SawSingulation;但是Molding模具多為共用（Leadframe尺寸及膜厚相同即可共用）故瓶頸站別為：SawSingulation；Saw的產(chǎn)能即為該PKG最大產(chǎn)能31AssemblyT