QCC之降低芯片翹腳

QCC-降低芯片翹腳22023/11/12組織架構(gòu)NoNameDepartmentTitleProjectsRolesandResponsibility1C品質(zhì)部工程師對檢驗手法的統(tǒng)一，實施、改進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一2D品質(zhì)部工程師對實施情況的跟蹤及數(shù)據(jù)文件的集中處理3E制造部工程師對改善方法實施的培訓(xùn)宣導(dǎo)及糾正4F生技部工程師設(shè)備參數(shù)的穩(wěn)固、輔助治具的引用及實施6G品質(zhì)部FAE維修數(shù)據(jù)的統(tǒng)計及分析7H制造部測試班長不良品的記錄及送修8U制造部工程師對實施情況的跟蹤及數(shù)據(jù)文件的集中處理

朱春欣圈長：A朱帥帥朱林霞蔡海良王金香張振李連鳳

輔導(dǎo)：BPDCA32023/11/12活動計劃要因分析驗證擬定措施、制定計劃PDcA

時間2020.4-2020.6

項目14W15W16W17W18W19W20W21WP圈組活動規(guī)劃

數(shù)據(jù)收集分析

現(xiàn)狀分析

目標(biāo)設(shè)定

要因分析

要因篩選

要因驗證

對策制定

D對策實施

C效果確認(rèn)

A標(biāo)準(zhǔn)化

無形成果活動總結(jié)

降低芯片翹腳需改善問題可行性緊急重要成本目標(biāo)選定車間終檢崗位增加專用燈管8150

儀器、設(shè)備無人使用時未關(guān)閉8123

爐后元器件焊接不良4786

芯片引腳翹腳8768√過爐治具壓扣損壞5885

插件崗位人員效率低6375增加1臺自動焊接機(jī)8135通過小組會議，經(jīng)組員投票決定，最終選定了此次QCC活動的課題：4課題選定PDcA52023/11/12現(xiàn)狀調(diào)查PDcA生產(chǎn)周期1801W1802W1803W1804W1805W1806W1807W1808W1809W1810W1811W1812W1813W均值生產(chǎn)投入數(shù)28059379642576619967316559824967801726616424137259230753017468總不良數(shù)113631211421701431912516總不良PPM392948120310524422138723#DIV/0!81118876561300664934翹腳數(shù)量43522220032212不良占比36%8%16%10%14%10%29%00%10%22%17%20%0翹腳不良PPM143791941006320420700183146217133123休息62023/11/12目標(biāo)設(shè)定PDcA降50%降50%與圈員們的暢談，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)50%60PPM可以做為我們的預(yù)期目標(biāo)，挑戰(zhàn)目標(biāo)設(shè)定為30PPM72023/11/12原因分析人機(jī)料法環(huán)PDcA芯片燒寫周轉(zhuǎn)時會碰觸芯片引腳人員手動周轉(zhuǎn)芯片來料方式無法自動燒寫芯片來料方式不統(tǒng)一PCB原材來料本身異常溫度拋料芯片未規(guī)定固定方法和標(biāo)識燒寫時周轉(zhuǎn)工序多PCB板上有毛屑自動燒寫設(shè)備無法滿足現(xiàn)來料方式貼片機(jī)無法自動排除PCB板上的雜質(zhì)燒寫座PIN腳變形QC人員無法目視區(qū)分拋料修正芯片無標(biāo)識翹腳濕度未針對拋料芯片進(jìn)行重點關(guān)注QC人員未進(jìn)行重點關(guān)注82023/11/12真因分析人員在芯片周轉(zhuǎn)時碰觸芯片引腳PDcA結(jié)論：芯片燒寫時作業(yè)周轉(zhuǎn)方式繁瑣，有引腳變形風(fēng)險。

MCU從料帶中取出，吸筆周轉(zhuǎn)至tray盤上待燒寫，周轉(zhuǎn)工序繁瑣，引腳變形風(fēng)險大。92023/11/12真因分析燒寫拋料芯片未經(jīng)過檢查PDcA結(jié)論：燒寫拋料芯片周轉(zhuǎn)再次燒寫時有引腳變形風(fēng)險。燒寫拋料芯片未明確固定的方法進(jìn)行修正，且無標(biāo)識，貼片追溯時無法進(jìn)行重點關(guān)注。102023/11/12真因分析芯片來料方式設(shè)備無法進(jìn)行自動燒寫PDcA結(jié)論：芯片原材在周轉(zhuǎn)使用時有引腳變形風(fēng)險?，F(xiàn)來料方式有編帶和管裝，編帶料燒寫極性要求與材料封裝極性不一致，燒寫頭不能旋轉(zhuǎn)，需要將料從編帶中倒出裝入Tray中再燒寫；管裝來料現(xiàn)有設(shè)備沒辦法進(jìn)行直接燒寫，需要將管裝料倒出后用吸筆再裝入Tray再燒寫112023/11/12真因分析PCB板上毛屑，現(xiàn)設(shè)備無法自動去除雜質(zhì)PDcA結(jié)論：貼片時雜質(zhì)會導(dǎo)致芯片翹腳。

PCB板上來料有毛屑，設(shè)備貼片時直接作業(yè)，無輔助設(shè)備對光板進(jìn)行清潔。122023/11/12真因分析燒寫座PIN腳變形PDcA結(jié)論：燒寫座PIN變形導(dǎo)致芯片翹腳。燒寫座PIN腳變形，燒寫時芯片引腳卡不到卡位至引腳變形，無專人管理及保養(yǎng)。通過分析現(xiàn)必須從設(shè)備、作業(yè)流程兩方面進(jìn)行改善！13真因總結(jié)1.改造燒寫設(shè)備滿足現(xiàn)有的來料方式2.增加貼片設(shè)備的輔助工具1.針對拋料固化作業(yè)流程2.優(yōu)化首檢單增加對相關(guān)設(shè)備的檢查現(xiàn)購買燒寫旋轉(zhuǎn)頭直接裝入Feeder燒寫，減少編帶轉(zhuǎn)Tray盤周轉(zhuǎn)過程中的引腳變形。對策實施-設(shè)備PDcA14現(xiàn)購買震動Feeder后可以直接將管裝料安裝生產(chǎn)，減少管裝轉(zhuǎn)Tray盤周轉(zhuǎn)過程中的引腳變形。對策實施-設(shè)備PDcA15在SMT設(shè)備送板機(jī)出口處安裝自動離子風(fēng)棒，自動在線除塵。對策實施-設(shè)備PDcA16自動首次燒寫沒有通過造成拋料的芯片放到大理石上用放大鏡進(jìn)行檢查，并打點標(biāo)記后放入Tray盤中，巡檢會對做標(biāo)記的芯片重點檢查。對策實施-流程PDcA17燒寫座專人管理，且燒錄首檢單增加燒寫器編號&燒寫前檢查燒寫器底部PIN針是否變形項目。對策實施-流程PDcA18192023/11/12效果驗證PDcA生產(chǎn)周期改善前1814W1815W1816W1817W1818W1819W1820W1821W改善后生產(chǎn)投入數(shù)174681480110865102486343737886776063537769752總不良數(shù)1669116945353總不良PPM934469470471472473474475476760翹腳數(shù)量2101000002不良占比017%0%9%0%0%0%0%0%4%翹腳不良PPM12368098000002914W芯片翹腳本體未有拋料標(biāo)識，基本判定為來料變形16W芯片翹腳本體有拋料標(biāo)識，基本判定為整形不規(guī)范導(dǎo)致，人員漏失，現(xiàn)已定人定崗202023/11/12實際成果PDcA212023/11/12經(jīng)濟(jì)效益PDcA效果金額：=（燒寫人工周轉(zhuǎn)工時×生產(chǎn)投入數(shù)）+(分析維修人員工時費(fèi)×不良生產(chǎn)數(shù)量)={(**工時（H)×****PCS)+(**元×**塊)}*12=13210元/年（RBM）無形收益：其它產(chǎn)品芯片類似周轉(zhuǎn)方式同步實行改善投入成本：設(shè)備具投入費(fèi)用=(**元/臺×**臺)+(**元/臺×**臺)=5725元（RBM）有形成果7485元/年222023/11/12無形成果PDcA個人能力＋2實施前：3分實施后：5分團(tuán)隊意識＋2實施前：3分實施后：5分工作熱情＋1實施前：3分實施后：4分QC知識＋2實施前：2分實施后：4分解決問題能力＋1實施前：3分實施后：4分無形成果體現(xiàn)方面232023/11/12標(biāo)準(zhǔn)化PDcA序號改善點問題描述1拋料維修芯片燒寫時未首次通過的物料，需經(jīng)過放大鏡放在大理石上進(jìn)行整形2拋料標(biāo)識整形過的物料打點標(biāo)識，過爐后QC人員進(jìn)行重點關(guān)注3燒寫座保養(yǎng)每個燒寫座進(jìn)行編號，專人保養(yǎng)，首檢再次確認(rèn)