測(cè)試報(bào)告模板-2

PAGEXXXXXX項(xiàng)目測(cè)試報(bào)告測(cè)試部200X/XX/XX商證知識(shí)產(chǎn)權(quán)-測(cè)試報(bào)告1/5版本信息編寫人日期版本號(hào)變更內(nèi)容

目錄1. 引言 32. 測(cè)試參考文檔 33. 測(cè)試設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 33.1 測(cè)試用例設(shè)計(jì) 33.2 測(cè)試環(huán)境與配置 33.3 測(cè)試方法 34. 測(cè)試情況 44.1 測(cè)試執(zhí)行情況 44.2 測(cè)試覆蓋 44.3 缺陷的統(tǒng)計(jì) 44.3.1 缺陷匯總和分析 44.3.2 具體的測(cè)試缺陷 65. 測(cè)試結(jié)論和建議 75.1 結(jié)論 76. 附錄 76.1 缺陷狀態(tài)定義 76.2 缺陷嚴(yán)重程度定義 76.3 缺陷類型定義 8

（正文一般采用五號(hào)字，如需提交對(duì)外文檔，則改為小四號(hào)字）目的本測(cè)試報(bào)告為（系統(tǒng)名稱）系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告；本報(bào)告目的在于總結(jié)測(cè)試階段的測(cè)試以及測(cè)試結(jié)果分析，描述系統(tǒng)是否達(dá)到需求的目的。測(cè)試參考文檔《軟件項(xiàng)目計(jì)劃》；《用戶需求說明書》；《軟件需求規(guī)格說明書》；《系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格說明書》（可能分概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)）； 執(zhí)行程序； 測(cè)試腳本；《軟件測(cè)試計(jì)劃》、《軟件集成測(cè)試用例》、《軟件系統(tǒng)測(cè)試用例》、《軟件確認(rèn)測(cè)試用例》；《需求跟蹤矩陣》。測(cè)試設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介測(cè)試用例設(shè)計(jì)測(cè)試用例的設(shè)計(jì)采用等價(jià)類劃分、邊界值、錯(cuò)誤推測(cè)等方法，測(cè)試環(huán)境與配置測(cè)試環(huán)境：測(cè)試方法本次測(cè)試采用黑盒測(cè)試方法。測(cè)試情況測(cè)試執(zhí)行情況測(cè)試范圍和要求：測(cè)試版本：測(cè)試時(shí)間：測(cè)試機(jī)構(gòu)和人員：測(cè)試覆蓋序號(hào)用戶需求編號(hào)模塊名稱功能/性能指標(biāo)是否通過缺陷的統(tǒng)計(jì)缺陷匯總：列出本次實(shí)際發(fā)現(xiàn)缺陷數(shù)、解決的缺陷數(shù)、殘留的缺陷數(shù)。缺陷分析：對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的缺陷按缺陷類型進(jìn)行分類統(tǒng)計(jì)：對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的缺陷就其分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，分析軟件缺陷傾向及其主要原因：殘留缺陷與未解決問題對(duì)殘留缺陷對(duì)系統(tǒng)功能的影響情況進(jìn)行分析：對(duì)未解決問題對(duì)項(xiàng)目的影響(如有，列表說明)測(cè)試結(jié)論和建