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10G以太網(wǎng)光接口及其實(shí)現(xiàn)20236月,IEEE通過了10Gb/s速率的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)——IEEE802.3ae[1]4個階段,即以太網(wǎng)、快速以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)和10G以太網(wǎng)(10GE)階段。10G以太網(wǎng)作為傳統(tǒng)以太網(wǎng)技術(shù)的一次較大的升級,在原有的千兆以太網(wǎng)的根底上將傳輸速率提高了0倍,傳輸距離也大大增加,擺脫了傳統(tǒng)以太網(wǎng)只能應(yīng)用于局域網(wǎng)范圍的限制,使以太網(wǎng)延長到了城域網(wǎng)和廣域G以太網(wǎng)的優(yōu)點(diǎn)在于保IEEE802.3以太網(wǎng)媒體訪問掌握(MAC)10G以太網(wǎng)主要有以下特點(diǎn):只工作在全雙工模式;增加了廣域網(wǎng)接口子層(WIS),可實(shí)現(xiàn)與SDH的無縫連接。10G以太網(wǎng)技術(shù)適用于各種網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造,可以降低網(wǎng)絡(luò)的簡單性,能夠簡潔、經(jīng)濟(jì)地構(gòu)建各種速率的網(wǎng)絡(luò),滿足骨干網(wǎng)大容量傳輸?shù)男枨?,解決了城域傳輸“瓶頸”問題。由于局域網(wǎng)、城域網(wǎng)、廣域網(wǎng)承受同一種核心技術(shù),避開了協(xié)議轉(zhuǎn)換,實(shí)現(xiàn)了無縫連接,因此10G以太網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)將來端到端光以太網(wǎng)的根底。10G以太網(wǎng)光接口10G以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于物理接口有3種類型:802.3ae,定義了在光纖上傳輸10G以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn),傳輸距離從300m40km。IEEE802.3ak,定義了在對稱銅纜上運(yùn)行10G以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn),傳輸距離小于15m,適用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部效勞器之間的連接應(yīng)用。(3)IEEE802.3an,定義了基于雙絞線作為媒質(zhì)的10G100m,目前該標(biāo)準(zhǔn)正在制訂中。3種類型中,基于IEEE802.3ae標(biāo)準(zhǔn)定義的10G以太網(wǎng)光接口,可以依據(jù)光纖類型、傳輸距離等進(jìn)一步細(xì)分7種類型,如表1所示。此主題相關(guān)圖片如下:1所示接口類型中,10GBASE-LX4(CWDM)技術(shù),把12.5Gb/s的數(shù)據(jù)流分成43.125Gb/s的數(shù)據(jù)流在光纖中傳播,由于承受了8B/10B10Gb/s。這種接口類型的優(yōu)點(diǎn)是應(yīng)用場合比較敏捷,既可以使用多模光纖,應(yīng)用于傳輸距離短對價格敏感的場合,也可以使用單模光纖,支持較長傳輸距離的應(yīng)用。10.3Gb/s。10GBASE-SR850nm300m;10GBASE-LR10GBASE-ER分別使用1310nm和1550nm10km40km,適用于城域范圍內(nèi)的傳輸,是目前的主流應(yīng)用。10GBASE-SW、10GBASE-LW10GBASE-EWOC-192SDH一樣,物理層使用了64B/66B的編WIS把以太網(wǎng)幀封裝到SDHSDH的無縫連接。10G光模塊10G以太網(wǎng)光接口的功能完全可以由一個光模塊來實(shí)現(xiàn)10G/電轉(zhuǎn)換、時鐘提取和同步、復(fù)用/解復(fù)用、64B/66B編解碼、WIS、8B/10B編解碼等子功能模塊。LIGHTREADING[2]顯示,10G光模塊將是將來幾年最具市場潛力的光器件。在應(yīng)用比較廣泛的10G光模塊有以下幾種:。其中300pin屬于第一代模塊,主要應(yīng)用于SDH,把電接口改成10G16位接口(XSBI)后也10G以太網(wǎng);Xenpak10GIEEE802.3ae標(biāo)準(zhǔn)中的10G附加單元接口(XAUI)作為數(shù)據(jù)通路;XpakX2Xenpak40%左右;XFP化可拔插光模塊(SFP)300pin光模塊在10GXenpak、Xpak、X2XFP4種光模塊。Xenpak光模塊Xenpak光模塊的功能框圖如圖1所示,分別對應(yīng)IEEE802.3ae標(biāo)準(zhǔn)中的10G(XGXS)、PCS、物理媒體附加子層(PMA)和物理媒體相關(guān)子層(PMD)的功能。Xenpak光模塊通過70pinSFPXAUI接口;Xenpak支持全部IEEE802.3ae定義的光接口,在線路端可以供給10.3Gb/s、9.95Gb/s4×3.125Gb/s的速率。Xenpak光模塊封裝在一個4.8×1.4×0.7立方英寸的空間內(nèi),內(nèi)置1310nm的半導(dǎo)體分布反響(DFB)激光器,承受直接調(diào)制方式,無內(nèi)嵌溫度掌握裝置。XenpakG.652的單模光纖上傳輸距離可以到達(dá)10km10G以太網(wǎng)端口的主流產(chǎn)品。除光電部是k內(nèi)部的另一個重要的功能部件kXenpak光模塊體積較大,功耗也較大。Xenpak光模塊的應(yīng)用比較簡潔,只用一個光模塊即可實(shí)10G以太網(wǎng)光接口的功能。其電路設(shè)計的難點(diǎn)在于高速數(shù)據(jù)接XAUI的設(shè)計,XAUI接口包括83.125Gb/sXAUI接口的性能直接影響到系統(tǒng)的轉(zhuǎn)發(fā)性能。XpakX2光模塊XpakX2光模塊都是從XenpakXenpak根本一樣,在電路板上的應(yīng)用也一樣,都是使用一個模塊10G以太網(wǎng)光接口的功能。由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽,實(shí)現(xiàn)較簡單,無法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用。pakX2光模塊經(jīng)過改進(jìn)后體積只有Xenpak的一半左右,可以直接放到電路板上,因此適用于高密度的機(jī)架系統(tǒng)PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。k和2光模塊可以供給兩種電路接口I,即可以用于GOC-192H和。可XpakX2是格外相近的標(biāo)準(zhǔn),X2Xpak的改動主要反映在導(dǎo)軌系統(tǒng)上,業(yè)界人士普遍認(rèn)為兩種規(guī)格會最終融合到一起。XFP光模塊和芯片制造商Broadcom、Maxim、Velio等,在20233月成立了PP是外形最緊湊本錢是最低廉的光模塊,因此具有很大的優(yōu)勢P已被認(rèn)為是繼kX2XFP光模塊產(chǎn)品。P的功能框圖如圖2所示,與其他幾種光模塊相比Ponder/電信號的轉(zhuǎn)換,其他功能如復(fù)/解復(fù)用、64B/66BXFP光模塊可輕松實(shí)現(xiàn)高端口密度的應(yīng)用,由于XFP占用印刷電路板(PCB)的面積只有Xenpak20%,功耗只有1.5~2W,因此可用于實(shí)現(xiàn)最多16端口的線卡。此主題相關(guān)圖片如下:3所示是分別使用XenpakXFP10G以太網(wǎng)接口的比照Xenpak相比,XFP雖然要和物理層(PHY)此主題相關(guān)圖片如下:XFP只是一個光收發(fā)器,所以與協(xié)議實(shí)現(xiàn)無關(guān),可以普遍適用10G以太網(wǎng)、10GFC和OC-192SDH,應(yīng)用的普遍性有利于設(shè)備制造商提高選購量,從而到達(dá)降低本錢的目的。此外P激光器偏置電流、發(fā)送光功率、接收光功率、工作電壓等。4種光模塊優(yōu)缺點(diǎn)比照光模塊可按其內(nèi)部構(gòu)造和功能分成兩類、k和2P是光收發(fā)器類。這兩類光模塊表達(dá)了兩種不同的設(shè)計思路,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn):光收發(fā)模塊的優(yōu)點(diǎn)是集成度高,電路設(shè)計實(shí)現(xiàn)簡潔,電路設(shè)計工程師可以將主要精力放在系統(tǒng)設(shè)計上,不必為器件在電路上的實(shí)現(xiàn)花費(fèi)太多的精力;缺點(diǎn)是功耗大、體積大,限制了PCB板上安裝光模塊的數(shù)目10Gb/s速率、12英寸傳輸距離的XFI接口。此外,XFP光模塊要求能夠同時支持低價位短距離和高性能長距離的應(yīng)(600m40km)。目前來看,由于XenpakXAUIXpak、X2雖然在Xenpak的一半,但本錢也比Xenpak光模塊高,只能作為一種過渡性的產(chǎn)品消滅XFP光模塊的消滅和技術(shù)的飛速進(jìn)展廠商都已放棄、2P光模塊。從目前各光模塊廠商的出貨狀況來看kk應(yīng)用較少,而XFP的增長則格外快速。10G以太網(wǎng)交換機(jī)的實(shí)現(xiàn)20239“863”打算工程“10Gb/s”,并在國內(nèi)首家推出了符合IEEE80ae10G以太網(wǎng)交換機(jī)ZXR10-6610。ZXR10-661010G平臺實(shí)現(xiàn),轉(zhuǎn)發(fā)容量到達(dá)120Mp/s10G以太網(wǎng)、1000/100M以太網(wǎng)、10GRPR、OC-192/OC48POS等多種業(yè)務(wù)類型接入,具備高牢靠性、平滑的升級力量和良好QoS(MPLS)、虛擬專用網(wǎng)(VPN)、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換(NAT)、策略路由等多種應(yīng)用。ZXR10-6610中,10G10G端口的線速性能,轉(zhuǎn)發(fā)板承受10G網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)現(xiàn),功能框圖4所示。此主題相關(guān)圖片如下:4中,10G網(wǎng)絡(luò)處理器和10G以太網(wǎng)光接口是完成高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的核心部件。系統(tǒng)承受了其次10G網(wǎng)絡(luò)處理器,單芯片具備全雙工10Gb/s的數(shù)據(jù)處理力量,既可以供給像專用集成電路芯E光接口承受了符合10GBASE-LRXenpak光模塊來實(shí)現(xiàn)。Xenpak光模塊的應(yīng)用比較簡潔,其外圍接口包括:用戶光纖連接(SC)、XAUI接口、治理數(shù)據(jù)輸入輸出接口、電源等10GE光接口局部的設(shè)計難點(diǎn)在于XAUI接口的設(shè)計,由于其性能直接影響到系統(tǒng)的轉(zhuǎn)發(fā)性能,因此是設(shè)計中必需要解決的關(guān)鍵技術(shù)。ZXR106610XAUI接口設(shè)計上實(shí)行了以下措施:為降低線路噪聲干擾()的串行線承受電源作為參考平面()的串行線承受地作為參考平面,有效地提高了接口性能。嚴(yán)格掌握高速差分線的傳輸阻抗,要求單端阻抗掌握0,差分阻抗為0。(3)(3)保證差分對內(nèi)的信號線布線長度全都,要求掌握2mil以內(nèi);各差分線

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