基于Protel-DXP印刷電路板設(shè)計(jì)

基于ProtelDXP印刷電路板設(shè)計(jì)摘要：通過設(shè)計(jì)高壓斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè)主控電路板原理圖和PCB圖，論述了利用Protel

DXP軟件設(shè)計(jì)印刷電路板的技術(shù)，介紹了Protel

DXP設(shè)計(jì)印刷電路板的過程，指出了Protel

DXP

2004作為較新版本所具有的一些優(yōu)點(diǎn)，分析了在原理圖設(shè)計(jì)和印刷電路板設(shè)計(jì)過程中常出現(xiàn)的問題，給出了根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)如何防止和解決這些問題的方法，總結(jié)了Protel

DXP在設(shè)計(jì)印制電路板中的一些設(shè)計(jì)方法和技巧，為初學(xué)者正確高效率設(shè)計(jì)印刷電路板提供了一條有效的途徑。關(guān)鍵詞：ProtelDXP2004原理圖設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)電磁兼容Abstract：ThroughthedesigninhighvoltagecircuitbreakerparameterexaminationmastercontrolcircuitprinciplediagramandPCBfigure,discussestheuseofProtelDXPsoftwaredesignprintedcircuitboardoftechnology.IntroducesthedesignofProtelDXPprintedcircuitboardprocess,andpointsoutthattheProtelDXPasanewversionisthesomeadvantages.Inthisdiagramdesignandprintingcircuitboarddesignprocesshadbeentotheproblems,andgiventhepracticalcircuitdesignaccordingtohowtoavoidandwaystosolvetheseproblems.SummarizedinprintedcircuitboarddesignProtelDXPsomeofthedesignmethodsandtechniquesforbeginnerstocorrecthighefficiencyofprintedcircuitboarddesignprovidesaneffectiveway.Keywords：ProtelDXPSchematicdesignPCBEMC引言ProtelDXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的工程模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。DXP繼承了Protel系列產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，與Protel99SE相比它在許多方面均有大幅度提高。DXP工程級(jí)集成管理雙向同步，自帶錯(cuò)誤檢查，文件比擬，多功能輸出配置，比擬器引擎保證了源文件和目標(biāo)文件PCB文件之間的完全同步，消除了原來版本同步困難的問題。DXP增加了新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能，包括雙顯示器支持，可固定、浮動(dòng)以及彈出面板，強(qiáng)大的過濾和對(duì)象定位功能及增強(qiáng)的用戶界面等。通過設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合，ProtelDXP提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。本文以ProteIDXP為設(shè)計(jì)工具．從原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大模塊分析和探討ProtelDXP軟件的功能，為正確高效率設(shè)計(jì)印制電路板提供了有效的途徑。下面就根據(jù)電路板設(shè)計(jì)流程進(jìn)行介紹。1電路板設(shè)計(jì)流程框圖為了清晰地了解ProtelDXP的使用，首先介紹其流程框圖(如圖1)。一般對(duì)于一個(gè)電路板工程的設(shè)計(jì)來說是先進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，在原理圖設(shè)計(jì)完成之后再生成PCB(當(dāng)然有少數(shù)比擬簡單的電路也可以直接進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì))，最后在PCB布線完成之后導(dǎo)出制作電路板的CAM文件。圖1電路板設(shè)計(jì)流程圖下面以斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè)主控電路的設(shè)計(jì)來說明ProtelDXP在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。2電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路板設(shè)計(jì)的根底，其最根本的要求是正確性，只有設(shè)計(jì)正確的原理圖才能生成一塊具有指定功能的印制電路板，其次是布局合理，最后在是正確性和布局合理的前提下力求美觀。根據(jù)以上所述的電路原理圖設(shè)計(jì)步驟。斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè)主控電路原理圈設(shè)計(jì)過程如下：2．1新建一個(gè)設(shè)計(jì)工程〔*.PrjPCB〕進(jìn)入ProtelDXP設(shè)計(jì)環(huán)境，選擇File/PCBProject命令，然后選擇File/SaveProjectAs命令將新建的工程文件進(jìn)行保存，并命名為“斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè).PrjPCB〞。2．2新建原理圖文件選擇File/New/Schematic選項(xiàng)，在剛剛新建的工程中新建原理圖然后選擇File/SaveSchematicAs命令將新建的原理圖文件進(jìn)行保存，并命名為“斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè).SCHDOC〞。進(jìn)入Design/Documentoptions選項(xiàng)設(shè)置原理圖圖紙參數(shù)〔包括原理圖大小設(shè)置，邊框和顯示屬性設(shè)置和標(biāo)題欄設(shè)置〕。2．3加載系統(tǒng)元件庫ProtelDXP提供了豐富的元件庫，在［Libraries］面板中加載所需元件庫，他還增加了圖形顯示的功能，從元件庫管理面板上能夠同時(shí)查看到元件的原理圖和封裝形式。對(duì)于初學(xué)者來說，普遍加載MiscellaneousDevices.IntLib〔通用元件庫〕和MiscellaneousConnectors.IntLib〔通用插件庫〕這兩個(gè)元件庫就根本夠用。根據(jù)實(shí)際電路，在所加載的元件庫中找出所需元件〔在查找之前，一定確認(rèn)庫工作區(qū)面板的過濾欄為空，不然查找到的結(jié)果將無法表現(xiàn)在元件清單中〕。放置在原理圖中，在放置元件時(shí)要依據(jù)元件之間的走線和設(shè)計(jì)總體調(diào)整元件位置。假設(shè)有特殊需要，可以利用Search功能，在其他庫中搜索想要的元件原理圖。2．4自制元件庫假設(shè)所需元器件在庫中無現(xiàn)成可用或?qū)τ谝恍┧杼厥獾脑骷敲葱柽M(jìn)行元器件的制作可以選擇File\New\SchematicLibrary選項(xiàng)，進(jìn)入原理圖文件編輯器繪制符合要求的元件庫，本例中ZIGBEE插槽〔如圖2〕DXP庫中就沒有，需要自己繪制。在繪制電器元件的圖形時(shí)，應(yīng)具有全局整體觀點(diǎn)，盡量減少繪圖時(shí)問，并使每個(gè)圖形符號(hào)大小適中、比例恰當(dāng)、協(xié)調(diào)美觀。圖2ZIGBEE插槽元件圖繪制原理圖元器件時(shí)必需注意一下幾點(diǎn)：1〕繪制元器件一定在第四象限且一定要緊靠原點(diǎn)，不然在放置時(shí)就會(huì)相當(dāng)麻煩，在繪制整個(gè)過程中注意元件大小及引腳的尺寸和它們的比例。由于原理圖編輯區(qū)和元件編輯區(qū)網(wǎng)格大小不一，假設(shè)不注意尺寸比例，繪制的元器件大概在原理圖中出現(xiàn)表現(xiàn)過大或過小的情形。2〕放置引腳時(shí)注意要把有電氣節(jié)點(diǎn)的一端放置在外〔遠(yuǎn)離元件標(biāo)記方向〕。3〕每一個(gè)引腳都要獨(dú)立編號(hào)，原理圖的元器件標(biāo)記與元器件封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系，是經(jīng)過元理圖標(biāo)記引腳的序號(hào)與元器件封裝的焊盤序號(hào)之間對(duì)應(yīng)創(chuàng)立起來。4〕新建的元件庫中可以包含任意多個(gè)元器件，可經(jīng)過單擊SCHLibrary工作面板的ADD命令進(jìn)行加載。切勿一個(gè)元件占用一個(gè)元件庫，不然占用系統(tǒng)空間，造成資源浪費(fèi)。2．5原理圖布線將放置好的元器件各管腳用具有電氣意義的導(dǎo)線、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)等連接起來，使各元件之間具有用戶所設(shè)計(jì)的電氣連接關(guān)系。其有直接連線和網(wǎng)絡(luò)連線2種方式。簡單的電路宜采用直接連線方式，連線最好一次畫完，而對(duì)于復(fù)雜的電路多采用網(wǎng)絡(luò)方式，其網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)最好放在被編輯管腳端點(diǎn)引出的端線上通過直接連線和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)完成電路原理圖的連線。在進(jìn)行設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，不能有器件放在圖紙外，否那么生成PCB時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。2．6原理圖編輯、調(diào)整和檢查利用ProtelDXP所提供的各種強(qiáng)大的功能對(duì)原理圖進(jìn)一步調(diào)整和修改，以保證原理圖的美觀和正確。同時(shí)對(duì)元件的編號(hào)、封裝進(jìn)行定義和設(shè)定等。在DXP中可以選擇智能化電氣規(guī)那么檢測(cè)(ERC)對(duì)畫的電路原理圖進(jìn)行電氣規(guī)那么檢查。執(zhí)行Project/CompileAllProject系統(tǒng)生成信息報(bào)告，在Messages欄中可以看到警告和錯(cuò)誤的信息,做進(jìn)一步的調(diào)整和修改，確定無誤后自動(dòng)生成PCB。經(jīng)過以上的步驟，完成了斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè)主控電路的電路原理圖的設(shè)計(jì)。電路原理圖見附錄。3印刷電路板的設(shè)計(jì)PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原那么包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。電路設(shè)計(jì)的最終日的是為了設(shè)計(jì)出電子產(chǎn)品．而電子產(chǎn)品的物理結(jié)構(gòu)是通過印刷電路板來實(shí)現(xiàn)的。ProtelDXP為設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)完整的電路板設(shè)汁環(huán)境，使電路設(shè)計(jì)更加方便有效。該設(shè)計(jì)中ProtelDXP設(shè)計(jì)印刷電路板過程如下：3．1建立PCB文件(*.PCBDOC)在前面新建的設(shè)計(jì)工程中，建立印制電路板PCB文件。選擇File/New/PCB命令，啟動(dòng)PCB編輯器。選擇適宜的保存路徑并輸入“斷路器內(nèi)參數(shù)檢測(cè)主控電路.PcbDoc〞保存。3．2PCB的大小及形狀，設(shè)置參數(shù)設(shè)置其長寬=120*80(mm)，采用標(biāo)準(zhǔn)矩形，設(shè)置物理和電氣邊界分別在Mechanical和Keep—Outlayer層用直線工具繪制物理邊界和電氣邊界(必須設(shè)置電氣邊界，否那么后面無法進(jìn)行自動(dòng)布線和鋪銅)，大小與電路板的邊界相同。3．3封裝庫制作對(duì)于一些所需特殊的元器件的封裝或DXP不存在的封裝庫，就必須自制該元件的封裝庫。與制作元件庫類似，選擇File＼New＼PCBLibrary，進(jìn)入PCB庫文件編輯器就可進(jìn)行封裝庫的制作。元件的封裝可以用手工繪制也可以用向?qū)ЮL制，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸和外形和引腳間的尺寸，這些尺寸供給商提供的資料中可以查到，假設(shè)查找不到，要應(yīng)用千分尺進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量后的尺寸是公制單位，換算成以mil為單位的尺寸〔可以取1cm＝400mil，1mm＝40mil〕。

注意：要嚴(yán)格的保證原理圖元件標(biāo)記中的引腳屬性與封裝模型中的焊盤的屬性一致，由于PCB中的封裝與原理圖中的元件標(biāo)記不一樣，原理圖中的元件標(biāo)記只是一種表現(xiàn)標(biāo)記罷了，不要求其外形與實(shí)際的元器件一定一致?？墒荘CB中的封裝要與元器件實(shí)物大小和形狀相符合，以滿足電路板的裝配要求。圖3為自制的SIM卡槽封裝庫3．4更新生成PCB在完成原理圖設(shè)計(jì)和元件封裝設(shè)計(jì)后就可以通過原理圖生成印刷電路板PCB。與以前版本相比，ProtelDXP的同步化程度更高，支持自然的非線性設(shè)計(jì)流程一一雙向設(shè)計(jì)同步。采用設(shè)計(jì)同步器更新目標(biāo)PCB電路板，用戶可以不必生成網(wǎng)絡(luò)表文件，實(shí)現(xiàn)原理圖向PCB板圖的轉(zhuǎn)化可以通過單擊原理圖編輯器內(nèi)的PCB設(shè)計(jì)同步器按鈕Design／UpdatePCB，直接實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和元件的裝入。類似地，PCB電路板設(shè)計(jì)過程中，通過印刷電路板編輯器，單擊按鈕Design／UpdataSchematics更新電路原理圖。更新生成PCB后，將原理圖中的器件導(dǎo)入PCB中,并用鼠標(biāo)拖動(dòng)器件進(jìn)行合理的布局。3．5元器件布局對(duì)于PCB設(shè)計(jì)，布局和布線是最為關(guān)鍵的一步。與設(shè)計(jì)原理圖放置元件的位置最好從左上角開始不同，設(shè)計(jì)印制電路板(PCB)時(shí)，放置元件的位置最好從左下角開始。根據(jù)產(chǎn)品接口元器件或有特殊要求的位置，確定有關(guān)元器件的位置，如本例中的SIM卡和SD卡插槽，其插口必須朝外且靠邊〔如圖4〕，對(duì)于同一功能塊的元器件應(yīng)該盡量放置在一起，如本例中鍵盤模塊〔圖5〕、AD模塊〔圖6〕、GM8125模塊〔圖7〕、語音模塊〔圖8〕、GSM模塊〔圖9〕等，大體積的元件〔如單片機(jī)芯片和SIM卡〕宜先確定其位置。時(shí)鐘電路應(yīng)遠(yuǎn)離輸入信號(hào)等敏感電路，發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離關(guān)鍵IC等。布局上的技術(shù)性問題主要靠電路專業(yè)知識(shí)作為根底，特別是集成度較高、較復(fù)雜的電路板尤為突出。布局應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、布線方便等方面進(jìn)行綜合考慮。圖4SD卡插槽和SIM卡插槽圖5鍵盤模塊圖6AD模塊圖7GM8125模塊圖8語音模塊圖9GSM模塊ProtelDXPPCB編輯器提供兩種自動(dòng)布局工具：ClusterPlacer自動(dòng)布局器使用元件簇算法，將元件依據(jù)連接分為簇，考慮元件的幾何形狀，用幾何學(xué)方法布放簇；GlobalPlacer自動(dòng)元件布局器使用基于人工智能的模擬退火算法，分析整個(gè)設(shè)計(jì)圖形，考慮線長連線密度等，采用統(tǒng)計(jì)算法，適用于更多元件數(shù)量的板圖。布局規(guī)那么

主要以手工布局為主，一般依照以下規(guī)那么：

1〕遵照電路功能布局：盡量遵照原理圖對(duì)元件進(jìn)行布局，信號(hào)從左邊進(jìn)入右邊輸出，從上邊輸入下邊輸出。遵照電路流程，安排好各個(gè)功能電路單元的位置，保持信號(hào)流暢通暢，方向一致。2〕有上下電壓的電路中，要盡量將高壓別離放置，且保證平安間距，以免放電引起短路3〕針對(duì)核心電路進(jìn)行布局：元件安排需要均勻、整齊、緊湊。數(shù)字電路局部要與模擬電路局部分開布局。

4〕盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾5〕電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)該考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，以方便調(diào)節(jié)為準(zhǔn)；重量大的元器件應(yīng)該有支架固定，然后焊接，重量太大的元件不宜安置在電路板上；元件離電路板邊沿的距離應(yīng)在3mm以上。6〕注意散熱對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件7〕元件放置的次序：首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的固定位置的元件，比方電源插座、指示燈、開關(guān)和連接插件等；再放置特殊元件，比方發(fā)熱元件、變壓器、集成電路等；最后放置小元件，比方電阻、電容二極管等。8〕應(yīng)留出印制電路板的定位孔和固定支架所占的位置3．6布線布線是將邏輯連接轉(zhuǎn)換為物理連接的過程，這些物理連接包括：連線、過孔、焊盤、弧線、填充、多邊形覆銅和電源層等。ProtelDXP提供了手工布線和自動(dòng)布線兩種，由于現(xiàn)在PCB板設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜高密度，往往對(duì)一些有特殊要求的連線，需要預(yù)先手工布放，自動(dòng)布線與交互式布線相結(jié)合可以很好地提高布線成功率和效率，自動(dòng)布線結(jié)束后，往往存在令人不滿意之處，需要手動(dòng)調(diào)整。合理的布線長度和寬度是PCB進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。如果自動(dòng)布線能夠到達(dá)100%或者90%以上說明元件的布局根本合理，手工修改調(diào)整走線也不會(huì)有太多的障礙。在布線之前，必須先設(shè)定布線規(guī)那么(RoutingRules)。布線規(guī)那么一般依照如下規(guī)那么：

1〕輸入和輸出的導(dǎo)線應(yīng)盡量防止相鄰平行，最好添加線間地線，以免發(fā)生反應(yīng)耦合。2〕銅膜導(dǎo)線應(yīng)盡大概短，特別在高頻電路中。銅膜導(dǎo)線的拐彎處應(yīng)為圓角或鈍角，直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。當(dāng)雙面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線需要相互垂直、斜交或彎曲走線，防止相互平行，以減少寄生電容。

3〕導(dǎo)線間距，相鄰銅膜線之間的間距需要滿足電氣平安要求。最小間距至少可以承受所加電壓的峰值。在布線密度低的情況下，間距需要盡大概的大。4〕印制電路板導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能，在雙面布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線應(yīng)該相互垂直、斜交或彎曲走線，防止相互平行，以減少寄生電容。5〕電源、地線的處理。在進(jìn)行電源和地線的處理，主要應(yīng)從怎么樣最大限度的降低噪聲干擾方面來考慮?？梢栽陔娫?、地線之間加上去耦電容，去耦電容應(yīng)盡量與電源直接連接；盡量加寬電源、地線寬度以減小環(huán)路電阻，它們之間的寬度的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，普遍信號(hào)線寬度為12mil，電源線不低于18mil，地線一般大于20mil為宜；可以采用大面積銅層做地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接做為地，設(shè)計(jì)中可以讓用“覆銅〞操縱完成；電源線和地線的走向盡量與數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強(qiáng)抗噪聲本領(lǐng)。本例中電路板大面積覆地，以減少對(duì)PIC和GSM的干擾。3．7提升布線通過過率在進(jìn)行布線時(shí)，常常會(huì)發(fā)現(xiàn)“布通率〞達(dá)不到100％，有的信號(hào)線無法布完，特別是對(duì)高密度的單面板。下面總結(jié)了幾點(diǎn)提升布通率的方法：

1〕布局合理。好的布局會(huì)使布線很容易完成。

2〕盡量小選擇集成度高的元器件。隨著電子技術(shù)的開展，很多功能可以經(jīng)過集成芯片完成。

3〕注意平安間距的設(shè)置要合理。用戶可以針對(duì)不用網(wǎng)絡(luò)〔網(wǎng)絡(luò)就是用物理鏈路將各個(gè)孤立的工作站或主機(jī)相連在一起，組成數(shù)據(jù)鏈路，從而到達(dá)資源共享和通信的目的〕采用設(shè)置不一樣平安間距的方法。

4〕布線實(shí)在不通時(shí)可以采用跳線的方法。3．8手工凋整自動(dòng)布線結(jié)束后，可能存在一些令人不滿意的地方?？梢允止ふ{(diào)整．把電路板設(shè)計(jì)得盡善盡美。印刷電路板圖見附錄。4使用DXP過程中的考前須知1〕使用ProtelDXP進(jìn)行新元件編輯時(shí)，不能用導(dǎo)線代替元件引腳，且每一個(gè)引腳都應(yīng)命有自己的名稱。2〕使用ProtelDXP進(jìn)行新元件編輯時(shí)，在為元件添加引腳時(shí)，一定注意引腳的方向，電氣連接點(diǎn)向外。3〕使用ProtelDXP進(jìn)行原理圖繪制時(shí)，導(dǎo)線的起始點(diǎn)一定要設(shè)置在元件的引腳上。4〕原理圖符號(hào)與元器件封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系，是通過原理圖符號(hào)引腳的序號(hào)與元器件封裝的焊盤序號(hào)之間一一對(duì)應(yīng)建立起來的，二者的序號(hào)應(yīng)相同。5〕使用ProtelDXP進(jìn)行自動(dòng)生成印刷電路板時(shí)，必須將原理圖文件和印刷電路板文件同時(shí)鏈接到同一個(gè)工程Project文件下，這樣才能進(jìn)行雙向同步設(shè)計(jì)。6〕使用ProtelDXP進(jìn)行自動(dòng)生成印刷電路板時(shí)，必須先將印刷電路板文件保存，軟件才能進(jìn)行自動(dòng)布局等操作。7〕使用ProtelDXP進(jìn)行自動(dòng)布線前，所有的元件都必須放置到電路板的電氣邊界內(nèi)，否那么會(huì)影響布線的布通率。8〕使用ProtelDXP進(jìn)行自動(dòng)布線時(shí)，不能進(jìn)行單面板布線，卻總出現(xiàn)雙面板布線這是因?yàn)殡m然在Design\BoardLayers中僅設(shè)定一層，但這一設(shè)置只是決定顯示哪一層，如要決定設(shè)計(jì)單面板，必須設(shè)置Design\Rules\Routing\RoutingLayers中的選項(xiàng)，將不使用層都設(shè)置為NotUsed，將使用的那一層設(shè)置為Any。5結(jié)語隨著微電子技術(shù)的開展，電路設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，除了完善電路原理圖的設(shè)計(jì)，PCB布局，印刷電路板在實(shí)際系統(tǒng)中的影響也必須考慮。DXP以其強(qiáng)大的功能、完全集成的設(shè)計(jì)環(huán)境及良好的開放性，為印刷電路板設(shè)計(jì)工作提供了有效的途徑。現(xiàn)在總結(jié)了應(yīng)用DXP的局部設(shè)計(jì)方法和本領(lǐng)，在實(shí)際應(yīng)用中還有很多，會(huì)在以后的應(yīng)用中不停地探索和分析。運(yùn)用這些本領(lǐng)和原那么，我們可以提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。附錄A快捷鍵1、設(shè)計(jì)瀏覽器快捷鍵：鼠標(biāo)左擊選擇鼠標(biāo)位置的文檔鼠標(biāo)雙擊編輯鼠標(biāo)位置的文檔鼠標(biāo)右擊顯示相關(guān)的彈出菜單Ctrl+F4關(guān)閉當(dāng)前文檔Ctrl+Tab循環(huán)切換所翻開的文檔Alt+F4關(guān)閉設(shè)計(jì)瀏覽器DXP2、原理圖和PCB通用快捷鍵：Shift當(dāng)自動(dòng)平移時(shí)，快速平移Y放置元件時(shí)，上下翻轉(zhuǎn)X放置元件時(shí)，左右翻轉(zhuǎn)Shift+↑↓←→箭頭方向以十個(gè)網(wǎng)格為增量，移動(dòng)光標(biāo)↑↓←→箭頭方向以一個(gè)網(wǎng)格為增量，移動(dòng)光標(biāo)SpaceBar放棄屏幕刷新Esc退出當(dāng)前命令End屏幕刷新Home以光標(biāo)為中心刷新屏幕PageDown,Ctrl+鼠標(biāo)滾輪以光標(biāo)為中心縮小畫面PageUp,Ctrl+鼠標(biāo)滾輪以光標(biāo)為中心防大畫面鼠標(biāo)滾輪上下移動(dòng)畫面Shift+鼠標(biāo)滾輪左右移動(dòng)畫面Ctrl+Z撤銷上一次操作Ctrl+Y重復(fù)上一次操作Ctrl+A選擇全部Ctrl+S保存當(dāng)前文檔Ctrl+C復(fù)制Ctrl+X剪切Ctrl+V粘貼Ctrl+R復(fù)制并重復(fù)粘貼選中的對(duì)象Delete刪除V+D顯示整個(gè)文檔V+F顯示所有對(duì)象X+A取消所有選中的對(duì)象單擊并按住鼠標(biāo)右鍵顯示滑動(dòng)小手并移動(dòng)畫面點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵選擇對(duì)象點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵顯示彈出菜單，或取消當(dāng)前命令右擊鼠標(biāo)并選擇FindSimilar選擇相同對(duì)象點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵并按住拖動(dòng)選擇區(qū)域內(nèi)部對(duì)象點(diǎn)擊并按住鼠標(biāo)左鍵選擇光標(biāo)所在的對(duì)象并移動(dòng)雙擊鼠標(biāo)左鍵編輯對(duì)象Shift+點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵選擇或取消選擇TAB編輯正在放置對(duì)象的屬性Shift+C去除當(dāng)前過濾的對(duì)象Shift+F可選擇與之相同的對(duì)象Y彈出快速查詢菜單F11翻開或關(guān)閉Inspector面板F12翻開或關(guān)閉List面板3、原理圖快捷鍵：Alt在水平和垂直線上限制對(duì)象移動(dòng)空格鍵(Spacebar)放置對(duì)象時(shí)旋轉(zhuǎn)90度空格鍵(Spacebar)放置電線、總線、多邊形線時(shí)激活開始/結(jié)束模式Shift+空格鍵(Spacebar)放置電線,總線,多邊形線時(shí)切換放置模式退格建(Backspace)放置電線、總線、邊形線時(shí)刪除最后一個(gè)拐角點(diǎn)擊并按住鼠標(biāo)左鍵+Delete除所選中線的拐角點(diǎn)擊并按住鼠標(biāo)左鍵+Insert選中的線處增加拐角Ctrl+點(diǎn)擊并拖動(dòng)鼠標(biāo)左鍵拖動(dòng)選中的對(duì)象4、PCB快捷鍵：Shift+R