電路板制作工藝 生產(chǎn)線組成

電路板制作工藝----------電路板生產(chǎn)線組成和崗位操作目

錄第一章

PCB概述第二章

PCB的構造第三章

PCB的作用第四章

PCB制作的準備第五章

PCB流程制作第六章

內(nèi)層線路板成型段第七章

外層線路板成型段第八章

多層板后續(xù)流程

第一章

PCB概述

1.PCB的發(fā)展史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內(nèi)。1948年，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。2PCB的設計PCB的實際制造過程是在PCB工廠里完成的，工廠是不管設計的，設計工作由專門的公司進行，它們的設計結果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進行線路圖的設計，得到的線路圖就被交到PCB工廠制作。工廠的任務就是將工作站中的線路圖變成現(xiàn)實中的實物板。3PCB的分類

1、以材質(zhì)分

有機材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、

Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。無機材質(zhì)：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。2、以成品軟硬區(qū)分硬板

RigidPCB

軟板

FlexiblePCB軟硬板

Rigid-FlexPCB3、以結構分

單面板雙面板多層板第二章

PCB的構造1PCB的分類外層

內(nèi)層Power層

絕緣層

導通孔

Ground層

Signal層2PCB的部件1.防焊2.線路3.孔（HOLE）5.錫墊（PAD）

3PCB特定名詞

1.線路間距:指線路與線路之間的距離2.孔與線路間距:孔與線路之間的距離

3.環(huán)寬﹕指小孔周圍那一圈銅環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度

4.線寬﹕指一條線路的寬度第三章

PCB的作用PCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設備，小到電子手表，計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制的制造。PCB的設計的制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量的成本，甚至會導致一家公司的命運。

PCB具有的功能：

供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

電子設備采用印制板后由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動錫焊、自動檢測。3)根據(jù)產(chǎn)品的工作頻率選用電子線路的工作頻率不同，印制板的介質(zhì)損耗也不同。工作在30MHz～100MHz的設備，可選用環(huán)氧玻璃布層壓板。工作在100MHz以上的電路，各種電氣性能要求相對較高，可選用聚四氟乙烯銅箔板。4)根據(jù)整機給定的結構尺寸選用產(chǎn)品進入印制板設計階段，整機的結構尺寸已基本確定，安裝及固定形式也應給定。設計人員明確了印制板的結構形狀是矩形、還是圓形或不規(guī)則幾何圖形。板面尺寸的大小等一系列問題要綜合全面考慮。印制板的標稱厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.5mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm、6.4mm等多種。如印制板尺寸較大，有大體積的電解電容、較重的變壓器、高壓包等器件裝入，板材要選用厚一些的，以加強機械強度，以免翹曲。如果電路板是立式插入，且尺寸不大，又無太重的器件，板子可選薄些。如印制板對外通過插座連接時，必須注意插座槽的間隙一般為1.5mm，若板材過厚則插不進去，過薄則容易造成接觸不良。電路板厚度的確定還和面積及形狀有直接關系，選擇不當，產(chǎn)品進行例行實驗時，在沖擊、振動和運輸試驗時，印制板容易損壞，整機性能的質(zhì)量難以保證。第四章

PCB制作的準備1.基板

PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。2.銅箔

銅箔是在基板上形成導線的導體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。3.PPPP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。4.干膜

感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學反應的樹脂類物質(zhì)。5.防焊漆

防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料。6.底片

利用感光材料記錄圖像的材料。第五章

PCB流程制作PCB的層別

PCB板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。內(nèi)層板生產(chǎn)步驟

由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線路。壓膜

經(jīng)過前處理的wpnl一塊塊由傳送帶進入無塵室進行壓膜、曝光。顯影前

壓膜后的wpnl應盡快曝光，因為感光干膜有一定保質(zhì)期。蝕刻線

曝光完成后的板子經(jīng)過靜置，就進入蝕刻線。

AOI檢驗

通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置第六章

內(nèi)層線路板成型段1壓合壓合是將單張的內(nèi)層基板以PP作中介再加上銅箔結合成多層板。這套工作由壓合機完成的。2鉆孔PCB不能沒有孔，孔要鉆孔機鉆出來。鉆孔機是一種精密數(shù)控機床。3鍍銅PTH整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學沉銅(PTH)和電鍍。第七章

外層線路板成型段外層流程介紹：前處理目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料：刷輪壓膜目的:通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上曝光:通過

imagetransfer技術在干膜上曝出客戶所需的線路顯影：制程目的:把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.第八章

多層板后續(xù)流程1防焊

制程目的：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量2印文字

目的：利于維修和識別3加工目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸主要流程：A化金B(yǎng)ENTEKC金手指D化銀4成型

目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸謝辭此論文完成之際，首先要感謝我的指導教師李默生老師。李默生老師從一開始的論文方向的選定，到最后的整篇文論的完成，都非常耐心的對我進行指導和修改。給我提供了大量數(shù)據(jù)資料和建議。這篇論文能得以完成字里行間都凝聚著老師的心血，在此深表感謝！還要感謝大學三年里給我們上課的老師，他們都在我