LED失效客訴分析流程

類為：需8D格式回復(fù)之客訴；需出分析報告(3D/5D格式)之客訴；客戶委托實驗等。1)被客訴批次產(chǎn)品出貨日期，數(shù)量；2)客戶組裝成品用途，使用條件(如作用在單顆LED之電流為多少),使用環(huán)境溫3)被客訴產(chǎn)品詳細(xì)不良狀況描述；4)被客訴品不良發(fā)生環(huán)境(如車間溫濕度或成品應(yīng)用環(huán)境),不良發(fā)生次序(如在進(jìn)料檢驗時發(fā)現(xiàn)不良或過爐后發(fā)現(xiàn)不良等),整體不良比例。1)根據(jù)型號，出貨日期及數(shù)量確認(rèn)該產(chǎn)品庫存狀況，在未收到客訴不良樣品之前，可能需要拿庫存同批次產(chǎn)品來進(jìn)行仿真不良實驗或其他相關(guān)信賴性實驗；(一般由產(chǎn)品LOT2)查詢IPQC關(guān)于不良批次生產(chǎn)時的相關(guān)檢驗記錄或數(shù)據(jù)(如，推拉力記錄，相關(guān)量測圖片等),查詢FQC檢驗記錄，確認(rèn)不良批次在出貨前檢驗時是否有發(fā)生異常(FQC電3)確認(rèn)發(fā)生不良產(chǎn)品所用支架(深杯或淺杯),金線規(guī)格，芯片型號，再根據(jù)客戶提供不良狀況描述來推斷問題可能出現(xiàn)在哪里，提早做好分1.2.1接收到客訴樣品后，首先需進(jìn)行拍照，然后再打開包裝袋進(jìn)行樣品確備注：分析前要預(yù)留1到2顆樣品，可能需要提供給第三方進(jìn)行分析(如供貨商)。b.觀察(于CCD高倍顯微鏡下)LED膠體是否有明顯的破損破裂現(xiàn)象，再對不良樣須測X.Y軸(VF-IF曲線圖)以確認(rèn)不良初步現(xiàn)象是否與客戶描述不良相一致。若一致，點亮狀熊1光弱2030細(xì)標(biāo)注。(如時亮?xí)r不亮，無VF或VF無限大等)1.3.1外觀確認(rèn)完畢后，首先對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，主要是金線、金球)及支架金線焊接部位(2焊點)。LED頂部膠體為橢圓型或其他形狀無法清楚觀察到碗杯內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(如LAMP/食人魚/TOPLENS產(chǎn)品)需對頂部膠體用打磨機(jī)進(jìn)行打磨處FigFig6:橢圓頭磨平頂部后再涂點透明油類物質(zhì)，可清晰觀察內(nèi)部轉(zhuǎn)移溫度(Tg)時，樹脂會很快速的膨脹，在半導(dǎo)體和焊點接觸的位置產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力來弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時則會讓封裝產(chǎn)生裂痕。)自M智常系擬自M智常系擬溶膠后用清水進(jìn)行清洗(去除碗杯內(nèi)部膠體碳化物),然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤約力規(guī)格(1.0mil金線，拉力min=5g;1.25mil金9g以上時(實際操作上一般可以用鑷子輕觸金線或輕挑金線C與D23還原不良現(xiàn)象之實驗包括給客戶的改善建議(如對客戶使用及存儲LED方法的建議)及我司因為客戶投訴而需要模粒，芯片本身質(zhì)量問題導(dǎo)致客訴產(chǎn)生),需SQE(供貨商管理工程師)反饋給供貨商，提供相關(guān)不良樣品于供貨商進(jìn)行分析，確認(rèn)最終責(zé)任歸屬。之進(jìn)展，要求其進(jìn)行書面或口頭的回復(fù)，確ESD(靜電擊穿),EOS(過度電性應(yīng)力),金線塌線，銀膠爬到芯片表面，芯片表面存在其A.特別需注意反向電流(IR),對某