IPC-A-610D-標(biāo)準(zhǔn)講解課件

IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)講解2014年7月24日承認(rèn)做成肖紅偉1精選2021版課件IPC-A-610D概述：

一、IPCA610D是PCB裝配檢測(cè)的國際通用標(biāo)準(zhǔn),D是最新版本。二、業(yè)內(nèi)PCB組裝工廠的工藝指導(dǎo)書都均使用此文件作規(guī)范.2精選2021版課件一、回流爐后的膠點(diǎn)檢查

不合格膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。推力不夠1.0kg為不合格。3精選2021版課件二、片式元件判定標(biāo)準(zhǔn)4精選2021版課件2.1側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn)不合格側(cè)懸出（A）大于25％W，或25％P。5精選2021版課件2.2端懸出的判定標(biāo)準(zhǔn)合格無端懸出不合格有端懸出。6精選2021版課件2.3焊點(diǎn)寬度（C）的判定標(biāo)準(zhǔn)合格 焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75％或PCB焊盤寬度（P）的75％。7精選2021版課件2.4最大焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。8精選2021版課件2.5端重疊（J）判定標(biāo)準(zhǔn)合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。不合格元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。9精選2021版課件三、扁帶“L”形和鷗翼形引腳器件10精選2021版課件3.1側(cè)懸出（A）判定標(biāo)準(zhǔn)合格側(cè)懸出（A）是25％W或0.5mm。不合格側(cè)懸出（A）大于25％W或0.5mm。11精選2021版課件3.2最小引腳焊點(diǎn)長度（D）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格①最小引腳焊點(diǎn)長度（D）大于等于引腳寬度(W)。②當(dāng)引腳長度L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長度）小于W時(shí)，D應(yīng)至少為75％L。不合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W）或75％L。12精選2021版課件四、“J”形引腳元器件13精選2021版課件4.1側(cè)懸出（A）的判定標(biāo)準(zhǔn)合格側(cè)懸出等于或小于25％的引腳寬度（W）。不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的25％。14精選2021版課件4.2引腳焊點(diǎn)長度（D）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格引腳焊點(diǎn)長度（D）超過150％引腳寬度（W）。15精選2021版課件4.3最大腳跟焊縫高度（E）判定標(biāo)準(zhǔn)

合格焊縫未觸及封裝體。不合格焊縫觸及封裝體。16精選2021版課件5、無引線芯片載體——城堡形焊端合格：最大側(cè)懸出（A）是50％W?！褡畲髠?cè)懸出（A）

17精選2021版課件●最大側(cè)懸出（A）

合格：無端懸出（B）。不合格：有端懸出（B）。

●焊端焊點(diǎn)寬度（C）

最佳：C=W。合格：C≥W的50％。18精選2021版課件●最小焊點(diǎn)長度（D）

合格：焊盤與焊端之間有潤濕焊縫，且長度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。

D>0.5F或者0.5S

不合格：焊縫不潤濕

D<0.5F或者0.5S

●最大焊縫高度（E）

合格：焊料可延伸到城堡形焊端的頂部。不合格：無約束19精選2021版課件●最小焊縫高度（F）

合格1級(jí)：存在良好的潤濕焊縫合格2級(jí)：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。不合格圖例20精選2021版課件6、BGA焊球●

BGA排布

最佳：BGA焊球排布位置適宜，相對(duì)焊盤的中心無偏移。不合格：●焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間距（焊球與焊盤之間）

●

BGA焊點(diǎn)

合格：無橋接，BGA焊球與焊盤接觸并且潤濕良好，形成一個(gè)連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點(diǎn)?！衿拼笥?5%●焊球與板的接觸面小于焊盤的10%21精選2021版課件主要BGA焊點(diǎn)不良圖片橋接焊球收縮，融合不好焊盤未完全潤濕

焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋

22精選2021版課件7、屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡與PCB接觸處印有焊膏的地方，焊后焊縫潤濕良好。不合格：屏蔽框/蓋過爐后出現(xiàn)少錫、開焊，長度A≥5mm。焊接后有的地方表現(xiàn)出潤濕不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。屏蔽盒與器件或器件焊盤干涉。23精選2021版課件五、典型的焊點(diǎn)缺陷

5.1.1

立碑5.2.1

不共面5.3.1

焊膏未熔化5.4.1

不潤濕（不上錫）5.4.2對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤濕5.5.1裂紋和裂縫5.6.1

爆孔（氣孔）/針孔/空洞5.7.1橋接（連錫）5.8.1

焊料球/飛濺焊料粉末5.9.1

網(wǎng)狀飛濺焊料24精選2021版課件

5.1

立碑

不合格

片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。25精選2021版課件5.2

不共面

不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。26精選2021版課件5.3焊膏未熔化

不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。27精選2021版課件5.4不潤濕（不上錫）(nonwetting)

不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。28精選2021版課件5.5對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤濕標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說明：這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤濕，形成一定高度的良好潤濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。29精選2021版課件標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說明：這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤濕，形成一定高度的良好潤濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。30精選2021版課件5.6裂紋和裂縫

不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。31精選2021版課件5.7

爆孔（氣孔）/針孔/空洞不合格爆孔（氣孔）/針孔/空洞為工藝警告32精選2021版課件