產(chǎn)業(yè)研究報告-2023年中國半導體用靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場規(guī)模、投資前景分析（智研咨詢）

產(chǎn)業(yè)研究報告—2023年中國半導體用靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場規(guī)模、投資前景分析（智研咨詢）摘要：一、發(fā)展環(huán)境：加快標準制定和落地實施，促進科技資源深度融合2023年，半導體用靶材相關(guān)政策頻出。8月10日，工信部、財政部印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》，提出梳理半導體器件、集成電路等標準體系，加快重點標準制定和已發(fā)布標準落地實施。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流；8月24日，工信部等七部門印發(fā)《有色金屬行業(yè)穩(wěn)增長工作方案》，提出支持超高純金屬、高品質(zhì)半導體材料等高端材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，注重高質(zhì)量知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用和保護。鼓勵各地結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點采取多種形式建設(shè)中試平臺，促進新材料新工藝研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。8月29日，國務院印發(fā)《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》，提出面向信息科學與技術(shù)、材料科學與技術(shù)等重點方向，聚焦半導體與集成電路等前沿交叉領(lǐng)域，支持深港聯(lián)合國內(nèi)外高校、科研院所在深圳園區(qū)共建卓越研究中心、前沿交叉研究平臺、人工智能應用示范平臺、數(shù)字經(jīng)濟與金融超級計算集群、“量子谷”，促進粵港澳大灣區(qū)科技資源深度融合。加快建設(shè)集成電路科研試驗、高端芯片設(shè)計驗證、半導體先進封測等中試公共服務平臺。以上政策的實施有助于提高我國在半導體用靶材領(lǐng)域的自主研發(fā)能力和市場競爭力，推動行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。二、發(fā)展現(xiàn)狀：全球半導體材料市場呈現(xiàn)持續(xù)增長走勢，中國市場正快速崛起全球半導體用靶材市場主要由日本和美國企業(yè)占據(jù)，日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場份額。其中，日本日礦金屬所占市場份額最多，達30%。中國半導體用靶材市場份額呈現(xiàn)出外資壟斷格局。海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢和數(shù)十年技術(shù)研發(fā)的沉淀，在國內(nèi)靶材市場中占據(jù)絕對優(yōu)勢，市場份額達70%。國內(nèi)靶材企業(yè)包括江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場份額在1%-3%左右。目前我國靶材行業(yè)相關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少，江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技靶材業(yè)務占比較高。美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域，而國內(nèi)廠商競爭集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。三、企業(yè)格局：國內(nèi)靶材企業(yè)加速崛起，逐步擺脫進口依賴江豐電子主營業(yè)務為超高純金屬濺射靶材以及半導體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。公司已經(jīng)掌握了超高純金屬濺射靶材生產(chǎn)中的核心技術(shù)，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、產(chǎn)品檢測、清洗包裝等在內(nèi)的完整業(yè)務流程。2023年前三季度，江豐電子營業(yè)收入同比增長9.84%至18.52億元；研發(fā)投入同比增長37.08%至1.16億元，研發(fā)投入占總營收的6.26%。公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷實現(xiàn)高端技術(shù)產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2022年江豐電子在全球晶圓制造濺射靶材市場份額排名第二，未來濺射靶材領(lǐng)域存在較大的進口替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。四、發(fā)展趨勢：新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場需求，國產(chǎn)替代加速促進半導體用靶材行業(yè)發(fā)展近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新型產(chǎn)業(yè)的快速崛起，半導體行業(yè)也迎來了前所未有的機遇。這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對半導體行業(yè)提出了更高的要求，需要更高純度、更復雜化合物材料的靶材來支持其發(fā)展。例如，在人工智能領(lǐng)域，需要高性能的芯片來處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、實現(xiàn)深度學習等任務；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要低功耗、小尺寸的芯片來支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、智能化等應用。這些新的應用場景和技術(shù)需求，對半導體用靶材的純度、性能、復雜化程度等提出了更高的要求，從而為半導體行業(yè)提供了新的市場機遇。因此，半導體用靶材行業(yè)正面臨著新的市場需求和機遇，推動行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴張。關(guān)鍵詞：半導體用靶材、發(fā)展環(huán)境、發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢一、發(fā)展環(huán)境：加快標準制定和落地實施，促進科技資源深度融合半導體用靶材，是制作薄膜的材料。其工作原理是通過利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集形成的高速度能的離子束流，轟擊靶材表面，離子和靶材表面的原子發(fā)生動能交換，使靶材表面的離子離開固體并沉積在基底表面。半導體用靶材使用高純度鋁、鈦、銅、鉭等，并以性能要求最高、超高純度金屬、高精度尺寸、高集成度著稱。半導體用靶材常被用于“晶圓制造”和“芯片封裝”。在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍；在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜，然后再通過特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。半導體用靶材上游主要包括金屬提純等過程，金屬原材料鋁、銅、鈦等經(jīng)過金屬提純形成高純金屬；中游主要為靶材制造、濺射鍍膜過程。下游終端應用主要為半導體整體應用，包括消費電子、汽車電子、計算機、信息通訊等。2023年，半導體用靶材相關(guān)政策頻出。8月10日，工信部、財政部印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》，提出梳理半導體器件、集成電路等標準體系，加快重點標準制定和已發(fā)布標準落地實施。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流；8月24日，工信部等七部門印發(fā)《有色金屬行業(yè)穩(wěn)增長工作方案》，提出支持超高純金屬、高品質(zhì)半導體材料等高端材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，注重高質(zhì)量知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用和保護。鼓勵各地結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點采取多種形式建設(shè)中試平臺，促進新材料新工藝研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。8月29日，國務院印發(fā)《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》，提出面向信息科學與技術(shù)、材料科學與技術(shù)等重點方向，聚焦半導體與集成電路等前沿交叉領(lǐng)域，支持深港聯(lián)合國內(nèi)外高校、科研院所在深圳園區(qū)共建卓越研究中心、前沿交叉研究平臺、人工智能應用示范平臺、數(shù)字經(jīng)濟與金融超級計算集群、“量子谷”，促進粵港澳大灣區(qū)科技資源深度融合。加快建設(shè)集成電路科研試驗、高端芯片設(shè)計驗證、半導體先進封測等中試公共服務平臺。以上政策的實施有助于提高我國在半導體用靶材領(lǐng)域的自主研發(fā)能力和市場競爭力，推動行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。二、發(fā)展現(xiàn)狀：全球半導體材料市場呈現(xiàn)持續(xù)增長走勢，中國市場正快速崛起全球半導體材料市場規(guī)模巨大，并呈現(xiàn)出持續(xù)增長勢頭。這主要得益于電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，以及新興技術(shù)（如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等）的推動。全球半導體材料市場主要參與者包括美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)，這些國家在高純度材料、化合物半導體材料、晶圓制造材料等方面具有領(lǐng)先地位。2022年全球半導體材料市場規(guī)模達到727億美元，同比增長8.83%?，F(xiàn)階段，全球半導體材料市場競爭激烈，各國家和企業(yè)積極進行技術(shù)創(chuàng)新，致力于開發(fā)更高性能、更低成本的材料，預計2023年全球半導體材料市場規(guī)模將達到752億元，同比增長3.44%。中國半導體材料市場在過去幾年取得了快速增長，中國政府將半導體產(chǎn)業(yè)列為國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，投入大量資金和政策支持，推動半導體材料市場的發(fā)展，2022年我國半導體材料市場規(guī)模達到137億元，同比增長14.43%。現(xiàn)階段，中國半導體材料企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面取得了顯著進展，一些企業(yè)在高純度靶材等領(lǐng)域具備一定的技術(shù)實力，并逐漸降低了對進口材料的依賴，預計2023年我國半導體材料市場規(guī)模將達到153億元，同比增長12.02%。全球半導體用靶材市場主要由日本和美國企業(yè)占據(jù)，日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場份額。其中，日本日礦金屬所占市場份額最多，達30%。中國半導體用靶材市場份額呈現(xiàn)出外資壟斷格局。海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢和數(shù)十年技術(shù)研發(fā)的沉淀，在國內(nèi)靶材市場中占據(jù)絕對優(yōu)勢，市場份額達70%。國內(nèi)靶材企業(yè)包括江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場份額在1%-3%左右。目前我國靶材行業(yè)相關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少，江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技靶材業(yè)務占比較高。美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域，而國內(nèi)廠商競爭集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及投資前景研判報告》三、企業(yè)格局：國內(nèi)靶材企業(yè)加速崛起，逐步擺脫進口依賴從全球范圍靶材廠商來看，日本日礦金屬、美國霍尼韋爾等海外企業(yè)積累了雄厚的沉淀，由于日本、美國等發(fā)達國家由于在靶材領(lǐng)域起步較早，產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，具備規(guī)?；a(chǎn)能力，其營業(yè)收入較大。中國靶材行業(yè)起步稍晚，江豐電子、隆華科技將不斷實現(xiàn)技術(shù)突破，積極擴產(chǎn)，加速縮小與國際廠商產(chǎn)品差距。1、江豐電子江豐電子主營業(yè)務為超高純金屬濺射靶材以及半導體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。公司已經(jīng)掌握了超高純金屬濺射靶材生產(chǎn)中的核心技術(shù)，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、產(chǎn)品檢測、清洗包裝等在內(nèi)的完整業(yè)務流程。2023年前三季度，江豐電子營業(yè)收入同比增長9.84%至18.52億元；研發(fā)投入同比增長37.08%至1.16億元，研發(fā)投入占總營收的6.26%。公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷實現(xiàn)高端技術(shù)產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)，根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2022年江豐電子在全球晶圓制造濺射靶材市場份額排名第二，未來濺射靶材領(lǐng)域存在較大的進口替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。2、隆華科技隆華科技旗下公司豐聯(lián)科光電主要產(chǎn)品包括TFT-LCD/AMOLED用高純鉬及鉬合金靶材、高純銀合金、高純鎢及鎢合金靶材、高純鈦、等系列金屬靶材產(chǎn)品、半導體IC制造用超高純?yōu)R射靶材。2023年上半年隆華科技電子新材料營收為2.04億元，同比下降17.39%；毛利率為18.11%，同比減少5.20個百分點。公司電子新材料業(yè)務受市場波動影響較大，原材料和產(chǎn)品市場價格波動加大了采購成本控制和管理壓力，且面對來自央企、研究院所、大型民企等更多競爭對手，公司市場開拓競爭更加激烈，持續(xù)發(fā)展的壓力日益增大。公司現(xiàn)積極應對市場競爭，不斷鞏固既有業(yè)務優(yōu)勢，不斷引進高端人才、先進技術(shù)，整合資源，形成一批具有核心競爭優(yōu)勢、市場前景良好的戰(zhàn)略性新材料產(chǎn)業(yè)。四、發(fā)展趨勢：新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場需求，國產(chǎn)替代加速促進半導體用靶材行業(yè)發(fā)展1、半導體領(lǐng)域受到國際技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代加速促進半導體用靶材行業(yè)發(fā)展近年來，以美國為首的國家開始對我國采取了一系列技術(shù)封鎖、出口管制、貿(mào)易制裁等措施，重點打壓我國芯片行業(yè)最薄弱的半導體制造環(huán)節(jié)。在此背景下，出于供應鏈安全角度考慮，國內(nèi)半導體制造廠商對關(guān)鍵原材料的國產(chǎn)化需求正在提速，這為國內(nèi)半導體材料企業(yè)提供了難得的市場機遇。全球半導體用靶材市場中，日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場份額，美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域。而國內(nèi)廠商競爭集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，且產(chǎn)品自給率整體偏低?，F(xiàn)階段，國內(nèi)半導體用靶材領(lǐng)域也取得了較大突破，國產(chǎn)替代空間廣闊。隨著我國對芯片需求的增加，疊加政策的推動，預計半導體用靶材將受益國產(chǎn)化加速進行，將進一步促進我國半導體用靶材行業(yè)發(fā)展。2、新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場需求，推動行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴張近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新型產(chǎn)業(yè)的快速崛起，半導體行業(yè)也迎來了前所未有的機遇。這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對半導體行業(yè)提出了更高的要求，需要更高純度、更復雜化合物材料的靶材來支持其發(fā)展。例如，在人工智能領(lǐng)域，需要高性能的芯片來處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、實現(xiàn)深度學習等任務；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要低功耗、小尺寸的芯片來支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、智能化等應用。這些新的應用場景和技術(shù)需求，對半導體用靶材的純度、性能、復