2024年航天電子電氣產(chǎn)品安裝知識(shí)筆試歷年真題薈萃含答案

2024年航天電子電氣產(chǎn)品安裝知識(shí)筆試歷年真題薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共30題)1.當(dāng)元器件為金屬外殼同時(shí)安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，下列選項(xiàng)中不能加在元器件與印制板之間的是（）。A、青稞紙B、絕緣套管C、膠木板D、導(dǎo)熱硅2.現(xiàn)場(chǎng)更改單、下達(dá)到生產(chǎn)線的臨時(shí)更改圖紙須經(jīng)過(guò)（）會(huì)簽。A、工藝B、結(jié)構(gòu)C、品管D、電訊3.不需對(duì)路經(jīng)（）周圍的線束進(jìn)行防護(hù)處理（二次絕緣）。A、機(jī)械零件B、機(jī)械棱角C、螺釘頭D、倒圓凸臺(tái)4.沉頭螺釘緊固后，其頭部應(yīng)與被緊固零件的表面保持平整。允許稍高于零件表面。5.導(dǎo)線、導(dǎo)線束在機(jī)箱內(nèi)部能懸空走線。6.用熱剝線鉗脫頭后的芯線，塑料絕緣層允許變色長(zhǎng)度最大是（）mm。A、1B、2C、3D、47.下列屬于錫焊工藝要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有適當(dāng)?shù)臐穸菴、被焊表面清潔D、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間8.金屬化通孔焊接如圖T，焊料下凹最大為（）板厚，通孔內(nèi)應(yīng)填滿焊料且不允許有空洞。 A、5%B、15%C、25%D、50%9.軸向引線元器件成形，引線應(yīng)從根部到彎曲點(diǎn)或從熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間留有至少（）倍引線的直徑。A、一B、兩C、三D、四10.水平安裝軸向引線元器件兩端引出的直線長(zhǎng)度和即如圖F中X+Y，最大應(yīng)為（）mm。 A、21B、23C、25D、2711.表貼元器件的焊接，焊點(diǎn)的最大高度可以超出焊盤或爬升至可焊端頂部并接觸元件體。12.焊點(diǎn)不潤(rùn)濕時(shí)，焊點(diǎn)需要補(bǔ)焊。13.垂直安裝的軸向引線元器件如圖M元件體高于焊盤的距離C最小為（）mm。 A、0B、0.5C、1.5D、3.514.坑壓式壓接壓痕位置：坑壓式壓接的壓痕一般沿壓線筒同向的位置，應(yīng)在壓線筒的中部偏左。15.電纜或線束穿越金屬孔，可以采取哪些措施（）A、金屬孔倒圓角B、金屬孔加襯套C、導(dǎo)線套熱縮套管D、套錦絲網(wǎng)套16.電解電容點(diǎn)膠后，其周邊應(yīng)可見(jiàn)少量余膠。17.壓接工具壓膜的規(guī)格不需要與（）相匹配。A、壓線筒直徑B、壓線筒長(zhǎng)度C、導(dǎo)線直徑D、導(dǎo)線剝頭長(zhǎng)度18.直插安裝的元器件如圖N引線伸出焊盤的最小長(zhǎng)度為（）mm。 A、0B、1C、1.5D、219.緊固螺釘時(shí)，批頭與螺釘安裝面平行。20.導(dǎo)線線芯應(yīng)全部被線芯壓線筒整齊地包裹，其中下列哪項(xiàng)不屬于壓接外觀缺陷。（）A、線芯外漏B、線芯折斷C、線芯刻痕D、線芯絞合21.可采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來(lái)增加導(dǎo)體截面，以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒；22.端子上每個(gè)接點(diǎn)上壓接導(dǎo)線的安全載流量不得大于最大電容量，影響電流容量的因素不包括（）。A、環(huán)境溫度B、接觸件材料C、導(dǎo)體表面涂覆D、環(huán)境濕度23.扎帶結(jié)扣的方向應(yīng)放置在線束上方并保持一致。24.用線扣將電纜綁扎好后，線扣終端割斷切口不能呈（）狀。A、平滑B、尖角C、整齊D、矩形25.在機(jī)載產(chǎn)品中，允許導(dǎo)線搭接焊接。26.穿過(guò)環(huán)境密封電連接器護(hù)孔環(huán)的導(dǎo)線最多應(yīng)為（）根。A、1B、2C、3D、427.搪錫后的芯線表面潤(rùn)濕良好并應(yīng)略見(jiàn)芯線輪廓。28.焊點(diǎn)補(bǔ)焊最多允許補(bǔ)焊（）次。A、一B、二C、三D、四29.溫控電烙鐵焊接元器件的溫度通常最大設(shè)定在（）°A、300B、320C、340D、36030.安裝成組螺釘（4個(gè)以上）的原則不包括下列哪項(xiàng)。（）A、交叉B、對(duì)稱C、依次D、逐步第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:D2.參考答案:A3.參考答案:D4.參考答案:錯(cuò)誤5.參考答案:錯(cuò)誤6.參考答案:B7.參考答案:A,C,D8.參考答案:C9.參考答案:B10.參考答案:C11.參考答案:錯(cuò)誤12.參考答案:錯(cuò)誤13.參考答案:B14.參考答案:錯(cuò)誤15.參考答案:A,B,C16.參考答案:正確17.參考答案:D18.參考答案:B19.參考答案:錯(cuò)誤20.參考答案:D21.參考答案:錯(cuò)誤22.參考答案:D23.參考答案:錯(cuò)誤24.參考答案:B25.參考答案:錯(cuò)誤26.參考答案:A27.參考答案:正確28.參考答案:A29.參考答案:B30.參考答案:C第2卷一.參考題庫(kù)(共30題)1.元器件成形不當(dāng)或不符合要求時(shí)，原彎曲半徑大于2倍引線直徑時(shí)，最多允許再?gòu)潱ǎ┐?。A、一B、兩C、三D、四2.在元器件、印制電路板組裝件、整機(jī)與防靜電工作臺(tái)臺(tái)墊之間不應(yīng)墊放（）。A、圖紙B、塑料墊C、玻璃片D、環(huán)氧板3.航天電子電器產(chǎn)品的焊接應(yīng)使用（）型焊劑A、RB、RMC、RAD、RMA4.不能用（）的方法固定線束。A、綁扎B、卡壓C、粘固D、貼膠紙5.剪切元器件引線時(shí)，應(yīng)固定?。ǎ乐巩a(chǎn)生軸向應(yīng)力損壞元器件密封處或元器件內(nèi)部的連接。A、引線根部B、元器件本體C、引線彎曲處D、引線腳6.導(dǎo)線貼印制板焊接如圖O的操作順序（）。 A、端頭搪錫B、插裝焊接C、彎曲成形7.元器件成形工具滿足的要求包括（）。A、夾口表面平整B、工具表面光滑C、夾口表面圓滑D、夾口較長(zhǎng)8.引線手工彎曲中，應(yīng)將成形工具夾持在（）固定不動(dòng)，然后由另一手對(duì)引線進(jìn)行逐漸彎曲。A、引線根部B、元器件本體C、引線彎曲點(diǎn)D、引線腳9.導(dǎo)線的絕緣層與接線端子的間距最大為（）倍導(dǎo)線外徑。A、一B、二C、三D、四10.直插安裝的元器件如圖N引線伸出焊盤的最大長(zhǎng)度為（）mm。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.511.焊點(diǎn)重焊最多允許重焊（）次。A、一B、二C、三D、四12.電裝過(guò)程中，電源連接器需要裝防塵蓋，水接頭不需要裝防塵蓋。13.單根導(dǎo)線的出線，在出線位置需要用扎帶捆扎。14.焊接型電連接器的接觸偶大多是杯狀端子，這些端子在與導(dǎo)線焊接后要求預(yù)搪錫，以確保不產(chǎn)生虛焊。15.徑向引線元器件引線間距小于安裝孔距時(shí)如圖I。引線根部到彎曲點(diǎn)平直部分最小尺寸為（）倍引線直徑。A、一B、二C、三D、四16.單件產(chǎn)品生產(chǎn)，無(wú)工藝文件也可操作。17.引線或?qū)Ь€對(duì)柱形接線端子的安裝，一個(gè)接線端子內(nèi)最多可繞（）根引線或?qū)Ь€。A、一B、二C、三D、四18.在機(jī)載產(chǎn)品中，允許導(dǎo)線鉤接焊接。19.禁止無(wú)工藝文件操作，工藝文件是生產(chǎn)、調(diào)試、試驗(yàn)的依據(jù)，生產(chǎn)過(guò)程工藝文件是（），調(diào)試階段是（），試驗(yàn)階段是（）。A、調(diào)試細(xì)則；產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范；技術(shù)協(xié)議書B、產(chǎn)品工藝過(guò)程卡；技術(shù)協(xié)議書；調(diào)試細(xì)則C、產(chǎn)品工藝過(guò)程卡；調(diào)試細(xì)則；產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范D、產(chǎn)品工藝過(guò)程卡；調(diào)試細(xì)則；技術(shù)協(xié)議書20.對(duì)于已歸檔圖紙的產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)，計(jì)劃物控部計(jì)劃員要在圖紙曬完后，將圖紙交由電訊人員，由電訊人員在圖紙上確定批次號(hào)信息的絲印位置。21.檢查端子壓接后的狀態(tài)，檢查內(nèi)容不包括（）。A、芯線位置B、壓接部位C、壓接形狀D、壓接筒尺寸22.提交裝配的所有材料、機(jī)械和電氣零部件、外購(gòu)件中凡標(biāo)有有效期的，超過(guò)有效期者，可直接使用。23.盲孔零件安裝沉頭螺釘時(shí)，正確的安裝順序是先裝螺釘再裝彈墊最后裝平墊。24.熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，焊料覆蓋面的特點(diǎn)不包括（）。A、完整B、寬廣C、均勻D、連續(xù)25.線扣能綁扎在線束彎曲的部位。26.搪錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫，它能提高引線與元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、壽命D、流動(dòng)性27.需要對(duì)路徑（）周圍的線束進(jìn)行防護(hù)處理。A、機(jī)械零件B、機(jī)械棱角C、螺釘頭D、倒圓凸臺(tái)28.元器件在印制電路板上的一般安裝原則錯(cuò)誤的是（）。A、先高后低B、先輕后重C、先一般后特殊D、先表貼元器件后插裝元器件29.對(duì)單個(gè)軸向引線元器件粘接時(shí)，硅橡膠不需要填滿元器件間隙。30.焊料的潤(rùn)濕角最大不能大于（）°。A、45B、55C、65D、75第2卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:B2.參考答案:A,B,C,D3.參考答案:A,D4.參考答案:D5.參考答案:A6.參考答案:A7.參考答案:A,B,C8.參考答案:C9.參考答案:A10.參考答案:A11.參考答案:C12.參考答案:錯(cuò)誤13.參考