插件機(jī)PCB設(shè)計(jì)要求

□目的為確保更好設(shè)計(jì)出好的產(chǎn)品及符合松下設(shè)備要求，提高工作效率、提升品質(zhì)?！醴秶緲?biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用自動(dòng)插件機(jī)進(jìn)行電子組裝的電子產(chǎn)品在進(jìn)行印制電路板〔以下簡(jiǎn)稱印制板〕設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用自動(dòng)插件機(jī)印制板的設(shè)計(jì)?！跻脴?biāo)準(zhǔn)以下標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，引用松下自動(dòng)插件PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的條文，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用以下標(biāo)準(zhǔn)的最新版本的可能性。□要求一：印制板的外形：印制板外形應(yīng)為方形或長(zhǎng)方形，AI〔自動(dòng)插件〕最大尺寸為：450mmX450mm，最小尺寸為：50MM*50MM。SMT〔自動(dòng)貼片〕最大尺寸為：400mmX250mm，最小尺寸為：50MM*50MM。3、印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所示。MAX1.2mmMAX1.2mmMAX0.5mm銅箔面圖1當(dāng)印制板需要被局部地裁去邊或角時(shí)，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的局部能夠保存到自動(dòng)插件工序完成后再去除，如圖2所示。5、邊沿假設(shè)要開(kāi)口，其開(kāi)口寬度不要超過(guò)3mm，深度不要超過(guò)30mm。開(kāi)口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過(guò)5個(gè)開(kāi)口；盡量防止在長(zhǎng)邊上開(kāi)口；如圖3所示。圖3圖3MAX30mmMAX35mmMAX3mm鵝蛋孔圓孔二：印制板的插機(jī)定位孔采用插件的印制板應(yīng)在最長(zhǎng)的一條邊上設(shè)置主副兩個(gè)電插定位孔。如圖4所示〔元件面〕。其中左下角為主定位孔，孔徑為?4.0mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應(yīng)為?.4.5mm的鵝蛋形定位孔。2、兩定位孔的中心軸連線平行于最長(zhǎng)邊，主定位孔與左邊的距離為5.0±0.1mm，副定位孔孔邊與右邊的距離應(yīng)不小于3.0mm，定位孔周圍從孔邊向外至少2mm范圍內(nèi)應(yīng)覆銅箔以增加板的機(jī)械強(qiáng)度。3、主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm。4、插件定位孔在元件面標(biāo)記符號(hào)圖中用方框標(biāo)示。圖4圖4L±0.15.0±0.1Min3.05.0±0.1元件面LLPCPCB元件面L1-L2L1-L2≤±0.05mmL2=5.0±L2=5.0±0.05mmL1=5.0±0.05mmS2d1d1S1=5.0S1=5.0±0.5mm+0.05-0.00+0.+0.05-0.00圓形定位孔，直徑圓形定位孔，直徑=3.5mm鵝蛋形定位孔鵝蛋形定位孔d1=3.5mm,d2=5±0.05三：印制板的非插件區(qū)〔盲區(qū)〕1、在非插件區(qū)〔盲區(qū)〕內(nèi)布置的元件〔其插孔在此區(qū)內(nèi)〕不適用于自動(dòng)插機(jī)。2、對(duì)于臥插元件，其非插件區(qū)〔定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)〕為圖5所示畫(huà)有剖線的區(qū)域。10101010105535圖53、對(duì)于立插元件，其非電插區(qū)為圖6所示畫(huà)有剖線的區(qū)域。10101055535圖64、為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的線路，應(yīng)防止在印制板邊沿3mm范圍內(nèi)布寬度1mm以下的電路走線。元件的插孔元件插孔中心連線的平行度或垂直度如圖7所示。元件插孔的中心距CS：臥插元件CS=5.5~20mm，如圖7示立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如圖8所示。元件插孔直徑?臥插元件：?=1.3±0.1mm〔塑封整流二極管等0.8mm引線的元件〕?=1.1±0.1mm〔1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件〕?=1.0±0.1mm〔1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件〕立插元件：?=1.1±0.1mm(0.6mm引線的元件〕?=1.3±0.1mm〔0.8mm引線的元件〕元件形體的限制臥插元件：對(duì)元件形體作如下限制長(zhǎng)度L=0～〔CS-3.5〕mm(元件兩孔跨距=元件本體長(zhǎng)度+3.5mm)本體直徑D=0.4～5.0mm引線直徑d=0.4～0.8mm跳線直徑D＝0.5~0.8MM立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為18MM，最大直徑為10MM5.0±0.15.0±0.15.0±0.1圖8Figure10Figure9dDL圖70.05圖70.05AA0.05ACS2.5±0.12.5±0.1

ddcabX軸Y軸Z軸自動(dòng)插元件的切腳形狀±0.5mm，可調(diào)CA=0-35±10°可調(diào)，h≈0.1mm。K＞1.75MM±0.3mm，可調(diào)CA=10-35±10°可調(diào)。元件排布的最大允許密度臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。hCACLKLKhCACLKLKCACACLCLN型頭N型頭圖11b圖11a圖11b圖11a3.03.00.21.801.803.03.03.03.03.0圖12元件密度要求：PWB上元件密度越大，自插機(jī)走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過(guò)大插件時(shí)會(huì)打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。以下圖是插件機(jī)能夠接受的最大密度：平行方向：MINA平行方向：MINA＝3.0mm垂直方向：MINB＝3.0mm元件銅皮設(shè)計(jì):自插機(jī)插件時(shí),一直存在如下問(wèn)題:1.元件角度過(guò)大,容易掉件和產(chǎn)生浮腳2.元件角度過(guò)小,容易和相鄰銅皮短路相鄰銅皮相鄰銅皮PWB相鄰銅皮`ａａａ過(guò)大，易掉件和浮腳ａ過(guò)小，易和相鄰的銅皮短路為徹底解決以上問(wèn)題，建議EG設(shè)計(jì)PWB時(shí)，采用以下方法：白油白油，位于兩個(gè)插件孔之間，并將相鄰近銅皮覆蓋。只有綠油層，而無(wú)白油保護(hù)相鄰銅皮相鄰銅皮TheFootOfPartNGGOODPWB變形允許范圍:PWBW2PWBW2W1元件面銅皮面MAXW1MAXW21.5mm1.0mmPWBPWBY要求：X≤0.05mmY≤0.05mmR1R2XX臥式元件與SMT元件間的密度AABCDA：2MM范圍內(nèi)不可有貼片元件，5MM范圍內(nèi)不可高于2MM貼片元件。B：2MM范圍內(nèi)不可有貼片元件，5MM范圍內(nèi)不可高于2MM貼片元件。C：3MM范圍內(nèi)不可有貼片元件。D：8MM范圍內(nèi)不可有貼片元件。根據(jù)貼片元件的尺寸設(shè)計(jì)。立插元件：a〕立插元件的排布應(yīng)考慮已臥插的元件對(duì)立插元件的影響，還應(yīng)防止立插元件引腳向外成形時(shí)可能造成的相鄰元件引腳連焊〔直接相碰或過(guò)波峰焊時(shí)掛錫〕，如圖13所示。b〕立插元件最密排布時(shí)其相鄰立插元件本體〔包括引腳〕之間的最小距離應(yīng)不小于1mm，立插元件與臥插元件之間應(yīng)有適當(dāng)?shù)拈g距。如圖14所示。手插件手插件請(qǐng)關(guān)注這些地方圖13圖14圖14Radial元件與SMT元件間的密度：BottomSideSMT元件與Radial元件的密度由于Radial插件機(jī)的元件剪斷彎腳部件在進(jìn)行Radial插件時(shí)會(huì)與PCB的BottomSide有較近的距離，為此對(duì)BottomSide的SMT元件與Radial元件孔的距離有要求。2.5±0.15.05.0±0.15.0±0.1圖9152.5±0.1圖10〔W〕4mm×〔L〕9mm的范圍內(nèi)不可有SMT元件?！瞁〕10mm×〔L〕16mm的范圍內(nèi)不可有高度大于1mm的SMT元件?！瞁〕13mm×〔L〕22mm的范圍內(nèi)不可有高度大于5mm的SMT元件。BottomSide的元件高度不可大于6mm。焊盤焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到元件引腳切鉚成形時(shí)的方向，應(yīng)有利于焊接，應(yīng)考慮到波峰焊時(shí)元件引