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二、硬件賦能端側AI運行，高通、聯(lián)發(fā)科領跑1、硬件賦能端側AI運行，高通、聯(lián)發(fā)科領跑AISOCAI提供底層AI-benchmark數(shù)據(jù)，AISOC芯片全部來自高通和聯(lián)發(fā)科兩家廠商。表1：AI得分前十的手機SOC芯片SOC芯片廠商AI加速器發(fā)布時間AI分數(shù)天璣9300聯(lián)發(fā)科APU79020232293驍龍8Gen3高通HexagonDSP/HTPGen320232250驍龍8Gen2高通HexagonDSP/HTPGen220221706驍龍8+Gen1高通HexagonDSP/HTP20221395天璣8300Ultra聯(lián)發(fā)科APU78020231345驍龍8Gen1高通HexagonDSP/HTP20211331天璣9200+聯(lián)發(fā)科APU69020221137天璣9200聯(lián)發(fā)科APU69020221110驍龍7+Gen2高通HexagonDSP/HTP2023868天璣9000+聯(lián)發(fā)科APU5902022745資料來源：AI-benchmark，2、高通高通表示預計2025年手機、汽車、XR、PC等細分領域實現(xiàn)全面的AI應用；其中手機作為最普遍的AI平臺，2020-2025年合計出貨量或將高達86億臺。高通專門為I應用設計了神經處理單元（NU，NuralrcessgUit，并通過異構集CPUGPUNPUSOCCPUGPU屬于通用處理器，AINPUCPU/GPUNPU結合使用，可最大限度地提高AI體驗。圖5：高通SOC芯片采用了異構集成 圖6：隨著AI大模型的變化，NPU不斷發(fā)展以實現(xiàn)低功耗高性能資料來源：Qualcomm， 資料來源：Qualcomm，202310AI8Gen3。AIHexagonDSPHexagonNPU升級了全新的微架構，包括硬件加速單元、微型區(qū)塊推理單元(性能大幅升級)、張量單元(單流高性能核心與更高帶寬)、標量單元、矢量單元頻率更高)，并且所有單元共298％。此外，HexgonNPU配備獨立供電40％。圖7：高通首款專為移動設備生成式AI設計的芯片驍龍8Gen3性能簡介圖資料來源：Qualcomm，3、聯(lián)發(fā)科SOCCPUGPUProcessingCPUAPU專門負責3DAI-VRSAI-HDRGPUAPUCPUGPUAP

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