工藝問題分析

25三月2024工藝問題分析SMT工藝問題分析3/25/2024錫膏=錫粉+助焊膏錫粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7;Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。3/25/2024錫膏在焊接過程中呈現(xiàn)的狀態(tài)：

膏體、液體、固體錫膏特性1、粘接性2、坍塌性3、表面張力4、毛細(xì)現(xiàn)象5、趨熱性3/25/2024SMT主要工藝問題影響因素元件基板錫膏模板印刷貼裝焊接短路錫珠對(duì)位不準(zhǔn)空焊墓碑效應(yīng)元件反向吸蕊少錫3/25/2024短路的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因解決辦法

基板

錫膏

模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊盤設(shè)計(jì)過寬/過長焊盤間無阻焊膜焊盤間隙太小品質(zhì)有問題粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚開口偏移開口毛刺太多開口過大開口方式不對(duì)修改PCBLayout更換錫膏重新制作模板選擇較薄的鋼片制作模板使用電拋光工藝3/25/2024產(chǎn)生原因解決辦法

貼裝

焊接

印刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）貼片壓力過大貼片放置時(shí)間過長貼片精度不夠，產(chǎn)生移位預(yù)熱時(shí)間過長，錫膏軟化坍塌對(duì)流風(fēng)力太大，吹動(dòng)元件印刷壓力過大印刷速度太慢印刷間隙過大未對(duì)好位即開始印刷印刷機(jī)工作臺(tái)不水平縮短預(yù)熱時(shí)間調(diào)整Reflow對(duì)流風(fēng)力調(diào)小印刷壓力調(diào)整工作臺(tái)水平度對(duì)好位后再印刷使用接觸式印刷加快印刷速度縮短貼片機(jī)放置時(shí)間調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度減小貼片機(jī)貼裝壓力3/25/2024錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因解決辦法

基板

錫膏

模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、阻焊膜印刷不好阻焊膜表面粗糙焊盤有水份或污物品質(zhì)不好或變質(zhì)未解凍或開瓶解凍后使用開口過大開口不當(dāng)開口偏移模板太厚PCB來料控制清除PCB上的水份或污物更換錫膏回溫8-12小時(shí)后開瓶使用重新制作模板3/25/2024產(chǎn)生原因解決辦法

焊接

貼裝

印刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）預(yù)熱區(qū)升溫太急保溫區(qū)時(shí)間太短焊接區(qū)溫度太高貼片壓力太大壓力太小，使錫膏偏厚未對(duì)好位就開始印刷未及時(shí)清潔模板調(diào)整Reflow爐溫降低Reflow履帶速度減小貼片機(jī)貼裝壓力加大印刷壓力對(duì)準(zhǔn)后再印刷及時(shí)清潔模板3/25/2024對(duì)位不準(zhǔn)的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因解決辦法

基板

印刷

模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、材質(zhì)不好，導(dǎo)致縮水/翹曲/變形制作批次不同制作廠家不同未對(duì)好位就開始印刷印刷機(jī)工作臺(tái)不水平制作工藝/設(shè)備精度不夠以PCB/Film為制作基準(zhǔn)模板局部變形張力松弛各點(diǎn)張力差異太大對(duì)準(zhǔn)后再印刷調(diào)整工作臺(tái)水平度選用好一點(diǎn)的材料制作PCB同批次的PCB制作一張模板同廠家的PCB制作一張模板重新制作模板采用File制作模板重新張網(wǎng)3/25/2024空焊的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因解決辦法

基板

元件

模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、板面氧化有水份或污物焊端氧化焊端有水份或污物毛刺過多開口偏小厚度太薄未及時(shí)清洗重新制作模板及時(shí)清洗模板使用電拋光工藝PCB來料控制清除PCB上的水份或污物元件來料控制3/25/2024產(chǎn)生原因解決辦法

印刷

錫膏

焊接1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、空焊的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）印刷壓力太大印刷速度太快使用橡膠刮刀變質(zhì)（錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)）預(yù)熱區(qū)升溫太急焊接區(qū)時(shí)間太短峰值溫度太高履帶速度太快減小印刷壓力降低印刷速度使用金屬刮刀更換錫膏調(diào)整Reflow爐溫降低Reflow履帶速度3/25/2024墓碑的產(chǎn)生原因與解決辦法（一）產(chǎn)生原因解決辦法

元件

錫膏

基板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊端氧化焊端有水份品質(zhì)不好或變質(zhì)粘度太高焊盤氧化焊盤有水份或污物焊盤上有過孔焊盤大小不一小元件設(shè)計(jì)太靠近大顆黑色元件焊端有污物元件來料控制更換錫膏修改PCBLayout清除PCB上的水份或污物3/25/2024墓碑的產(chǎn)生原因與解決辦法（二）產(chǎn)生原因解決辦法

模板1、2、3、4、5、6、1、2、3、4、

印刷印刷機(jī)工作臺(tái)不水平模板厚度太厚開口大小不等開口毛刺太多開口過大開口方式不科學(xué)未及時(shí)清洗模板印刷偏移刮刀有磨損（缺口）印刷壓力偏小重新制作模板使用電拋光工藝及時(shí)清洗模板調(diào)整工作臺(tái)水平度加大印刷壓力對(duì)準(zhǔn)后再印刷更換新刮刀3/25/2024墓碑的產(chǎn)生原因與解決辦法（三）產(chǎn)生原因解決辦法

焊接

貼裝

印刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、印刷機(jī)工作臺(tái)不水平印刷偏移刮刀有磨損（缺口）印刷壓力偏小貼件偏位焊接區(qū)升溫太劇烈回流爐內(nèi)溫度不均履帶運(yùn)行時(shí)振動(dòng)調(diào)整工作臺(tái)水平度加大印刷壓力對(duì)準(zhǔn)后再印刷更換新刮刀調(diào)整Reflow爐溫降低Reflow履帶速度檢修Reflow調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度3/25/2024元件反向的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因解決辦法

元件

錫膏

基板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、元件反向是比較劇烈地墓碑效應(yīng)3/25/2024元件1、2、1、2、3、4、吸蕊的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因解決辦法1、2、1、2、模板印刷焊接焊接區(qū)時(shí)間太長峰值溫度太高印刷壓力太小，導(dǎo)致錫量增多印刷間隙過大，導(dǎo)致錫量增多開口太長（尤其是內(nèi)側(cè)）引腳導(dǎo)線處的潤濕性比焊接處好更換元件重新制作模板加大印刷壓力使用接觸式印刷調(diào)整Reflow爐溫加快Reflow履帶速度3/25/2024少錫的產(chǎn)生原因與解決辦法產(chǎn)生原因解決辦法1、2、1、2、模板印刷開口偏小厚度太薄印刷壓力太大印刷速度太快重新制作模板減小印刷壓力降低印刷速度3/25