自動(dòng)貼裝技術(shù)

自動(dòng)貼裝技術(shù)2024/3/29自動(dòng)貼裝技術(shù)內(nèi)容1貼裝元器件的工藝要求2自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量4

如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率5.貼片故障分析及排除方法自動(dòng)貼裝技術(shù)1.貼裝元器件的工藝要求a各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。b貼裝好的元器件要完好無(wú)損。C貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.1mm。d元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。自動(dòng)貼裝技術(shù)

保證貼裝質(zhì)量的三要素：a元件正確b位置準(zhǔn)確c壓力（貼片高度）合適。自動(dòng)貼裝技術(shù)a元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置；自動(dòng)貼裝技術(shù)b位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤(pán)上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確自動(dòng)貼裝技術(shù)

對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

引腳寬度方向：P＞引腳寬度的3/4

引腳長(zhǎng)度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤(pán)上PP自動(dòng)貼裝技術(shù)BGA貼裝要求BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)一一對(duì)齊；焊球的中心與焊盤(pán)中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。DD＜1/2焊球直徑自動(dòng)貼裝技術(shù)c壓力（貼片高度）——貼片壓力（Z軸高度）要恰當(dāng)合適貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移；貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。自動(dòng)貼裝技術(shù)貼片壓力（吸嘴高度）自動(dòng)貼裝技術(shù)2.自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理2.1PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理2.2元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理自動(dòng)貼裝技術(shù)2.1PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。自動(dòng)貼裝技術(shù)基準(zhǔn)標(biāo)志①什么是基準(zhǔn)標(biāo)志？基準(zhǔn)標(biāo)志是一個(gè)特定的標(biāo)記，屬于電路圖形的一部分。用來(lái)識(shí)別和修正電路圖形偏移量，以此保證精確的貼裝。②基準(zhǔn)標(biāo)志的類(lèi)型——有兩種類(lèi)型：PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志a)PCB基準(zhǔn)標(biāo)志：用來(lái)修正PCB之間的電路圖形偏移量。b)局部基準(zhǔn)標(biāo)志：用來(lái)修正大的SMD的焊盤(pán)圖形偏移量。③一個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志：測(cè)量直線運(yùn)動(dòng)方向（XY）的偏移量。兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志：測(cè)量直線運(yùn)動(dòng)方向（XY）和旋轉(zhuǎn)角度（T）的偏移量。自動(dòng)貼裝技術(shù)aPCBMarK的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理

PCBMarK是用來(lái)修正PCB加工誤差的。貼片前要給PCBMark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，并將PCBMarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時(shí)每上一塊PCB，首先照PCBMark，與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊PCBMark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊PCBMark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見(jiàn)圖5中△X、△Y）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。

利用PCBMar修正PCB加工誤差示意圖自動(dòng)貼裝技術(shù)b局部Mark的作用多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCBMar不能滿(mǎn)足定位要求，需要采用2—4個(gè)局部Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度。自動(dòng)貼裝技術(shù)2.2元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理元器件貼片位置對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺(jué)對(duì)中、激光與視覺(jué)混合對(duì)中。

(1)機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中）

(2)激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中）

(3)視覺(jué)對(duì)中原理（靠CCD攝象，圖像比較對(duì)中）自動(dòng)貼裝技術(shù)自動(dòng)貼裝技術(shù)

元器件貼片位置視覺(jué)對(duì)中原理

貼片前要給每種元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。

元器件貼片位置光學(xué)對(duì)中原理示意圖自動(dòng)貼裝技術(shù)3.如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量(1)編程(2)制作Mark和元器件圖像(3)貼裝前準(zhǔn)備(4)開(kāi)機(jī)前必須進(jìn)行安全檢查，確保安全操作。(5)安裝供料器(6)必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)(7)首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗(yàn)(8)根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像(9)設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用AOI(10)連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題(11)檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題自動(dòng)貼裝技術(shù)(1)編程貼片程序編制得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率。貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。拾片程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類(lèi)型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。貼片程序就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說(shuō)明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、采用幾號(hào)吸嘴、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。自動(dòng)貼裝技術(shù)貼片程序的編制內(nèi)容①編輯PCB數(shù)據(jù)并注解程序 ——輸入有關(guān)PCB的數(shù)據(jù)，象PCB尺寸和定位方式。注解對(duì)程序的說(shuō)明。②編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)（MARK）數(shù)據(jù)——記錄圖像和它中心點(diǎn)的坐標(biāo)值。③編輯貼片數(shù)據(jù)（X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T）——輸入元器件的貼片數(shù)據(jù)。④編輯拾取數(shù)據(jù)——輸入元器件的拾取數(shù)據(jù)。除了托盤(pán)式供料器外，其余元器件不需要輸入拾取坐標(biāo)值。可通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)，輸入與拾取相關(guān)的數(shù)據(jù)。自動(dòng)貼裝技術(shù)編制貼片程序必須掌握的基本知識(shí)坐標(biāo)系統(tǒng)源點(diǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)(Library)編碼(Code)教導(dǎo)用攝像機(jī)的工作范圍每個(gè)貼裝頭的拾片工作范圍貼裝頭之間距離自動(dòng)貼裝技術(shù)坐標(biāo)系統(tǒng)ZPP(X、Y、Z=(8、5、15)X——面對(duì)貼裝機(jī)，從源點(diǎn)向左為正方向，向右為負(fù)方向（以0.01mm的數(shù)值遞增）Y——對(duì)于Y軸，指向貼裝機(jī)后部為正，指向貼裝機(jī)前面為負(fù)（以0.01mm的數(shù)值遞增）Z——在Z軸上，向上為正，向下為負(fù)（以0.01mm的數(shù)值遞增）YX坐標(biāo)值和旋轉(zhuǎn)角度分別由X，Y，Z和T值表示。這些值都以各自的坐標(biāo)系統(tǒng)為基準(zhǔn)標(biāo)志，它們的大小取決于坐標(biāo)系統(tǒng)的源點(diǎn)位置。自動(dòng)貼裝技術(shù)

T——以Z軸中心為源點(diǎn)的旋轉(zhuǎn)角度。向下看時(shí)，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)為負(fù)值，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)為正值。（以0.01

的度數(shù)遞增）

注：不同的機(jī)器，有不同的規(guī)定。YX-T+TZ自動(dòng)貼裝技術(shù)①PCB源點(diǎn)：位于PCB的右下角。貼裝位置的坐標(biāo)值取決于此點(diǎn)②貼裝處的Z軸源點(diǎn)：位于PCB的上表面。源點(diǎn)PCB源點(diǎn)，貼裝處的Z軸源點(diǎn)，拾取處的Z軸源點(diǎn)自動(dòng)貼裝技術(shù)③拾取處的Z軸源點(diǎn)：

a)對(duì)于編帶供料器，位于供料器的基座上。

b)對(duì)于托盤(pán)供料器，位于Pallt板臺(tái)的上表面。

托盤(pán)放在Pallt板臺(tái)的上表面上。自動(dòng)貼裝技術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)(Library)①什么是庫(kù)？——庫(kù)指的是供編程用的事先做好的數(shù)據(jù)庫(kù)。編程時(shí)可從庫(kù)里選擇數(shù)據(jù)進(jìn)行輸入，使編程十分省力。也可以對(duì)庫(kù)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行修改和添加新的數(shù)據(jù)。②進(jìn)入庫(kù)的方法——通過(guò)MainMenu>Program，來(lái)打開(kāi)程序編輯器，選擇庫(kù)菜單，或通過(guò)MainMenu>Edit直接進(jìn)入庫(kù)。自動(dòng)貼裝技術(shù)③庫(kù)的種類(lèi)a)元件庫(kù) 元件數(shù)據(jù)與圖形庫(kù)和吸嘴庫(kù)相連。在元件庫(kù)下還有：*圖像庫(kù) 每一種元件都有一個(gè)圖象*吸嘴庫(kù) 吸嘴尺寸，真空壓力和其他數(shù)據(jù)。 b)托板庫(kù) 托盤(pán)在托盤(pán)供料器架上的聯(lián)系數(shù)據(jù)（第幾層、和前后位置）。C)包裝庫(kù) 供料器的包裝類(lèi)型。（紙帶、管裝等）d)供料器庫(kù) 供料器數(shù)據(jù)e)托盤(pán)庫(kù) 托盤(pán)的數(shù)據(jù)自動(dòng)貼裝技術(shù)④用戶(hù)數(shù)據(jù)庫(kù)的產(chǎn)生a)從專(zhuān)家?guī)熘蠧opy單擊MainMenu>Edit>CopyLibrary，在彈出的專(zhuān)家?guī)爝x擇需要的數(shù)據(jù)復(fù)制到用戶(hù)庫(kù)中b)庫(kù)中沒(méi)有的，可在用戶(hù)庫(kù)中登記。自動(dòng)貼裝技術(shù)編碼(Code)①編碼——是編程時(shí)用來(lái)聯(lián)系各種庫(kù)數(shù)據(jù)的元件名稱(chēng)。因此每一種元件都有一個(gè)編碼，程序編輯器和庫(kù)能通過(guò)編碼聯(lián)系起來(lái)。②對(duì)編碼的規(guī)定系統(tǒng)認(rèn)定字母相同，大小寫(xiě)不同的編碼為不同的編碼。例如：將“1608CHIP”和“1608chip”看做不同的編碼。￥/：//*？“<>|不能用做編碼最長(zhǎng)14個(gè)字符自動(dòng)貼裝技術(shù)貼裝頭之間距離

（例如某貼裝機(jī)為：同軸六頭）相鄰料站之間距離：15mm相鄰貼裝頭之間的距離=兩個(gè)料站之間距離=30mm自動(dòng)貼裝技術(shù)每個(gè)貼裝頭的拾片工作范圍

（例如某貼裝機(jī)為：同軸六頭）貼裝頭 工作范圍極限（右起）工作范圍極限（左起） 1號(hào) STNo.1

STNo.50 2號(hào) STNo.3 STNo.52 3號(hào) STNo.5 STNo.54 4號(hào) STNo.7 STNo.56 5號(hào) STNo.9 STNo.58 6號(hào) STNo.11 STNo.60 自動(dòng)貼裝技術(shù)教導(dǎo)用攝像機(jī)的工作范圍

（例如某貼裝機(jī)為：同軸六頭）前供料器從右起編號(hào)。號(hào)碼是從1到60；后供料器從左起行編號(hào)，號(hào)碼也是從1到60。在貼裝頭右邊的主教攝像機(jī)和在貼裝頭左邊的輔教攝像機(jī)都能夠進(jìn)行教導(dǎo)。但由于它們的安裝位置不同，工作范圍也不同。例如：兩臺(tái)攝像機(jī)都能移到的范圍：STNo.15—43（前和后）主教攝像機(jī)的工作范圍STNo.15—60輔教攝像機(jī)的工作范圍STNo.44—60，僅能使用。教導(dǎo)機(jī)器處理最大PCB時(shí)，主教攝像機(jī)的攝影范圍能覆蓋整個(gè)PCB，輔教攝像機(jī)則不能。自動(dòng)貼裝技術(shù)貼裝程序表自動(dòng)貼裝技術(shù)拾片程序表自動(dòng)貼裝技術(shù)元件庫(kù)自動(dòng)貼裝技術(shù)

編程方法——編程有離線編程和在線編程兩種方法。對(duì)于有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程，對(duì)于沒(méi)有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。a離線編程離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，減少貼裝機(jī)停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。離線編程軟件由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟件。離線編程的步驟：PCB程序數(shù)據(jù)編輯自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯校對(duì)檢查并備份貼片程序。自動(dòng)貼裝技術(shù)b在線（自學(xué)）編程（又稱(chēng)為示教編程）在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程。拾片程序完全由人工編制并輸入。貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝象機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝象，自動(dòng)計(jì)算并記錄元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），然后通過(guò)人工優(yōu)化而成。自動(dòng)貼裝技術(shù)自學(xué)編程（示教編程）方法1.調(diào)節(jié)傳送導(dǎo)軌的寬度2.安裝頂針3.設(shè)置邊定位，設(shè)置針定位4.LOADPCB5.制作Mark圖像，輸入Mark坐標(biāo)6.從元件庫(kù)中選擇（或制作）元件圖像5.示教輸入元件貼片坐標(biāo)自動(dòng)貼裝技術(shù)元件的X、Y坐標(biāo)輸入法：一點(diǎn)法如，兩點(diǎn)法QFP的X、Y坐標(biāo)輸入法：兩點(diǎn)法。四點(diǎn)法自動(dòng)貼裝技術(shù)Tray的輸入法自動(dòng)貼裝技術(shù)編程注意事項(xiàng)aPCB尺寸、源點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；b拾片與貼片以及各種庫(kù)的元件名要統(tǒng)一；c凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫(kù)、包裝庫(kù)、供料器庫(kù)、托盤(pán)庫(kù)、托盤(pán)料架庫(kù)、圖像庫(kù)建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫(kù)中登記；d建立元件庫(kù)時(shí)，元器件的類(lèi)型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；e在線編程時(shí)所輸入元器件名稱(chēng)、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過(guò)程中，應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤(pán)，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；自動(dòng)貼裝技術(shù)f在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則—換吸嘴的次數(shù)最少?！捌①N片路徑最短?！囝^貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。g對(duì)離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機(jī)后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當(dāng)調(diào)整，例如：對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上。并將料站排放得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程；把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及長(zhǎng)插座等改為SinglePickup單個(gè)拾片方式,這樣可提高貼裝精度。自動(dòng)貼裝技術(shù)h無(wú)論離線編程或在線編程的程序，編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細(xì)表進(jìn)行校對(duì)檢查，校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。主要檢查以下內(nèi)容：——校對(duì)程序中每一步的元件名稱(chēng)、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確。對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正；——檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致；——將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤(pán)中保存；自動(dòng)貼裝技術(shù)(2)制作Mark和元器件圖像

制作Mark圖像Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說(shuō)，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作Mark圖像有以下要求：aMark圖形尺寸要輸入正確；bMark的尋找范圍要適當(dāng)，過(guò)大時(shí)會(huì)把PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來(lái)，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；c照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；d使圖像黑白分明、邊緣清晰；e照出來(lái)的圖像尺寸與Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。自動(dòng)貼裝技術(shù)制作Mark圖像自動(dòng)貼裝技術(shù)制作元器件視覺(jué)圖像元器件視覺(jué)圖像做得好不好，直接影響貼裝效率，如果元器件視覺(jué)圖像做得虛（失真），也就是說(shuō)，元器件視覺(jué)圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作元器件視覺(jué)圖像有以下要求：a元器件尺寸要輸入正確；b元器件類(lèi)型的圖形方向與元器件的拾取方向一致；c失真系數(shù)要適當(dāng)；d照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；e通過(guò)仔細(xì)調(diào)整燈光，使圖像黑白分明、邊緣清晰；f照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。g做完元器件視覺(jué)圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來(lái)位置，尤其是用固定攝象機(jī)照的元器件，否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。hADA（自動(dòng)數(shù)據(jù)處理）功能的應(yīng)用—CCD照相后自動(dòng)記錄元件數(shù)據(jù)。自動(dòng)貼裝技術(shù)制作元器件視覺(jué)圖像自動(dòng)貼裝技術(shù)制作QFP視覺(jué)圖像自動(dòng)貼裝技術(shù)(3)貼裝前準(zhǔn)備

貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在生產(chǎn)過(guò)程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì)造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備：a根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。b對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。c對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞10％（在23℃±5℃時(shí)讀?。?說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±1℃下烘烤12—48h。自動(dòng)貼裝技術(shù)(4)開(kāi)機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容，應(yīng)確保安全操作。a檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6kg/cm2以上。b檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周?chē)⑼斜P(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。自動(dòng)貼裝技術(shù)(5)安裝供料器安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。安裝多管式振動(dòng)供料器時(shí)，應(yīng)把器件體長(zhǎng)度接近的器件安排在同一個(gè)振動(dòng)供料器上。安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位，安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。自動(dòng)貼裝技術(shù)(6)必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)(7)首件貼裝后必須檢驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)目：a各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；b元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形；c元器件的貼裝位置偏離焊盤(pán)是否超出允許范圍。自動(dòng)貼裝技術(shù)檢驗(yàn)方法：檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、3~20倍顯微鏡、在線或離線自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備（AOI）。自動(dòng)貼裝技術(shù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995SMT通用技術(shù)要求執(zhí)行）注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤(pán)間距等具體情況可適當(dāng)放寬或嚴(yán)格允許偏差范圍。貼裝時(shí)還要注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形可調(diào)整印刷精度，也可以根據(jù)焊膏圖形的偏移量調(diào)整貼片坐標(biāo)自動(dòng)貼裝技術(shù)日本松下為了應(yīng)對(duì)高密度貼裝

開(kāi)發(fā)了APC系統(tǒng)高密度貼裝時(shí)，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝元件時(shí)對(duì)位中心是焊膏圖形，而不是焊盤(pán)。貼裝0402（公制）工藝中采用APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。APC系統(tǒng)（AdvancedProcessContrl）——通過(guò)測(cè)定上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果，來(lái)控制后一個(gè)工序的技術(shù)。應(yīng)用APC貼裝傳統(tǒng)貼裝自動(dòng)貼裝技術(shù)(8)根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序；

①若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整：a若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過(guò)修正PCBMark的坐標(biāo)值來(lái)解決。把PCBMark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)PCBMark的坐標(biāo)都要等量修正。b若PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過(guò)攝象機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。自動(dòng)貼裝技術(shù)②如首件試貼時(shí)，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理a拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正；拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器；—編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi)，一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更換吸嘴；吸嘴型號(hào)不合適，若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。自動(dòng)貼裝技術(shù)b棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像；元器件引腳變形；元件電極不平整，外形不規(guī)范；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤(pán)包裝的器件可將棄件集中起來(lái)，重新照?qǐng)D像；吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。自動(dòng)貼裝技術(shù)(9)設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用AOI在焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進(jìn)入再流焊爐前設(shè)置人工檢測(cè)工位或采用AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。（元器件、焊膏、PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿(mǎn)足要求）自動(dòng)貼裝技術(shù)(10)連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。a拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理；c貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向，要制定檢查確認(rèn)機(jī)制；d貼裝過(guò)程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；自動(dòng)貼裝技術(shù)(11)檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

a)首件自檢合格后送專(zhuān)檢，專(zhuān)檢合格后再批量貼裝。b)檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗(yàn)。c)有窄間距(引線中心距0.65mm以下)時(shí)，必須全檢。d)無(wú)窄間距時(shí)，可按取樣規(guī)則抽檢。e)如檢查出貼裝錯(cuò)誤或位置偏移，應(yīng)及時(shí)反饋到貼裝工序進(jìn)行修正。自動(dòng)貼裝技術(shù)4.

如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率(1)首先要按照DMF要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)a）Mark設(shè)置要規(guī)范；b）PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求；c）小尺寸的PCB要加工拼板?？梢詼p少停機(jī)和傳輸時(shí)間。(2)優(yōu)化貼片程序

優(yōu)化原則：—換吸嘴的次數(shù)最少。—拾片、貼片路程最短?！囝^貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。自動(dòng)貼裝技術(shù)(3)多品種小批量時(shí)采用離線編程(4)換料和補(bǔ)充元件可采取的措施a）可更換的小車(chē)；b）粘帶粘接器；c）提前裝好備用的供料器；d）托盤(pán)料架可多設(shè)置幾層相同的元件；e）用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。自動(dòng)貼裝技術(shù)(5)元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。用料多的器件盡量選用編帶包裝。(6)按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。自動(dòng)貼裝技術(shù)5.貼片故障分析及排除方法貼裝機(jī)運(yùn)行的正常與否，直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)器的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及排除故障的方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，查出原因，并及時(shí)糾正解決，排除故障。才能使機(jī)器發(fā)揮其應(yīng)有的貼裝效率。自動(dòng)