聯(lián)發(fā)科續(xù)合同

聯(lián)發(fā)科續(xù)合同背景介紹聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）成立于1997年，是一家總部位于臺灣的大型半導(dǎo)體公司，在全球范圍內(nèi)提供尖端芯片平臺，并且在全球范圍內(nèi)設(shè)有辦事處。聯(lián)發(fā)科技在無線通訊、高速總線和多媒體處理領(lǐng)域具有領(lǐng)先的技術(shù)。該公司一直致力于提供現(xiàn)代化的芯片解決方案，以幫助其客戶實(shí)現(xiàn)更快、更強(qiáng)的市場競爭力。合同續(xù)簽情況目前，聯(lián)發(fā)科技的一份合同即將到期，需要進(jìn)行續(xù)簽。這份合同是聯(lián)發(fā)科技和一家國際電子設(shè)備制造商之間的合同。合同中規(guī)定了聯(lián)發(fā)科技為其提供芯片解決方案和技術(shù)支持，并在未來三年內(nèi)保證穩(wěn)定的芯片供應(yīng)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)質(zhì)量。雙方在過去的三年中合作默契，得到了很好的成果。該客戶獲得了更好的業(yè)績和盈利，聯(lián)發(fā)科技也獲得了更多的市場份額。但是，隨著技術(shù)和市場環(huán)境的變化，該客戶面臨著更多的競爭壓力，并要求聯(lián)發(fā)科技提供更加優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案和更加專業(yè)的技術(shù)支持。針對這種情況，聯(lián)發(fā)科技積極應(yīng)對，根據(jù)客戶的需求進(jìn)行芯片解決方案和技術(shù)支持的改進(jìn)，并加大了產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣的力度。續(xù)簽協(xié)議條款在續(xù)簽合同的過程中，聯(lián)發(fā)科技與客戶就以下條款達(dá)成了協(xié)議:供應(yīng)商將繼續(xù)為客戶提供芯片解決方案和技術(shù)支持，以確保客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展。并且，在未來三年內(nèi)，聯(lián)發(fā)科技會在一定的時間范圍內(nèi)保證穩(wěn)定的芯片供應(yīng)并優(yōu)化技術(shù)支持的質(zhì)量。聯(lián)發(fā)科技將在一定的時間范圍內(nèi)對客戶進(jìn)行必要的技術(shù)培訓(xùn)和知識分享，提高客戶的技術(shù)水平，并且聯(lián)發(fā)科技會積極響應(yīng)客戶的技術(shù)支持需求，保障客戶的正常業(yè)務(wù)運(yùn)營。供應(yīng)商將根據(jù)客戶的需求開發(fā)新的芯片解決方案，并且在短時間內(nèi)為客戶提供滿足特定需求的解決方案，提高客戶的業(yè)務(wù)競爭力。雙方在未來三年內(nèi)在合作中保持友好和諧的溝通，及時解決和應(yīng)對客戶的問題和各種挑戰(zhàn)。除非事先取得雙方的書面同意，否則本協(xié)議項下的任何權(quán)利和義務(wù)均不得轉(zhuǎn)讓或交付給第三方。結(jié)論通過協(xié)商，聯(lián)發(fā)科技與客戶成功達(dá)成了一致意見，續(xù)簽了共同的協(xié)議。這一協(xié)議為聯(lián)發(fā)科技未來三年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)