《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》第二章

第二章通孔插裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝2.1任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機的手工裝配焊接通過六管超外差調(diào)幅收音機的裝焊工作任務(wù)，引出通孔插裝電子元器件的手工裝配焊接工藝。通過實際對六管超外差調(diào)幅收音機裝配焊接任務(wù)的實施完成，使學(xué)生掌握焊接的根本理論知識和技能知識，能夠熟練標(biāo)準(zhǔn)地進行通孔插裝元器件的手工裝配焊接，掌握手工焊接的技巧和方法。2.1.1任務(wù)描述1．知識目標(biāo)：1〕掌握常用導(dǎo)線和絕緣材料的種類和性能。2〕掌握常用焊接材料與焊接工具的特點。3〕掌握電子元器件準(zhǔn)備工藝和導(dǎo)線加工處理工藝要求。4〕掌握通孔插裝電子元器件裝配和手工焊接工藝要求。5〕掌握焊接質(zhì)量要求及焊接缺陷種類分析。2.1任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機的手工裝配焊接2.1.2任務(wù)目標(biāo)

2．技能目標(biāo)：1〕能正確使用工具進行導(dǎo)線加工和元器件成形，熟練操作器件的自動成形設(shè)備。2〕能根據(jù)裝配圖正確進行電子元器件的插裝。3〕能遵守焊接平安操作標(biāo)準(zhǔn)，正確選擇手工焊接工具和焊料，進行手工焊接與拆焊，掌握焊接與拆焊技巧。2.1任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機的手工裝配焊接2.1.2任務(wù)目標(biāo)

1〕根據(jù)印制電路板及元件裝配圖對照電原理圖和材料清單，對已經(jīng)檢測好的元器件進行成型加工處理。2〕對照印制電路板及元件裝配圖按照正確裝配順序進行元器件的插裝，用20W內(nèi)熱式電烙鐵進行手工焊接。3〕裝配焊接后進行檢查，無誤后裝入機殼通電試機。2.1任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機的手工裝配焊接2.1.3任務(wù)要求2.2任務(wù)資訊構(gòu)成電線與電纜的核心材料是導(dǎo)線。按材料可分為單金屬絲〔如銅絲、鋁絲〕，雙金屬絲〔如鍍銀銅線〕和合金線；按有無絕緣層可分為裸電線和絕緣電線。2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料

常用線材包括電線和電纜。2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料

1．電線類2.2任務(wù)資訊2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料電纜是在單根或多根絞合而相互絕緣的芯線外面再包上金屬殼層或絕緣護套而組成的，按照用途不同，分為絕緣電線電纜和通信電纜。電纜線結(jié)構(gòu)由導(dǎo)體、絕緣層、屏蔽層、護套組成。導(dǎo)體的主要材料是銅線或鋁線，采用多股細(xì)線絞合而成，以增加電纜的柔軟性。為了減少集膚效應(yīng)，也有采用銅管或皺皮銅管作導(dǎo)體材料。

1．電纜類2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料圖2-3電纜線結(jié)構(gòu)

1．電纜類2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔1〕安裝導(dǎo)線安裝導(dǎo)線即安裝線。安裝線是指用于電子產(chǎn)品裝配的導(dǎo)線。常用的安裝線分為裸導(dǎo)線和塑膠絕緣電線。1〕裸導(dǎo)線。裸導(dǎo)線是指沒有絕緣層的光金屬導(dǎo)線。它有單股線、多股絞合線、鍍錫絞合線、多股編織線、金屬板、電阻電熱絲等假設(shè)干種類。3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料2〕塑膠絕緣電線。塑膠絕緣電線〔塑膠線〕是在裸導(dǎo)線的根底上，外加塑膠絕緣的電線，是由導(dǎo)電的線芯、絕緣層和保護層組成。廣泛用于電子產(chǎn)品的各局部、各組件之間的各種連接。3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料表2-2常用裸導(dǎo)線的種類、型號和用途2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料表2-3電線型號命名的意義3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔2〕電磁線電磁線是由涂漆或包纏纖維作為絕緣層的圓形或扁形銅線。主要用于繞制各類變壓器，電感線圈等。

3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料型號名稱主要特性及用途QZ-1聚酯漆包圓銅線其電氣性能好，機械強度較高，抗溶劑性能好，耐溫在130℃以下。用作中小型電機、電氣儀表等的繞組QST單絲漆包圓鋼線用于電機、電氣儀表的繞組QZB高強度漆包扁銅線主要性能同QZ-1，主要用于大型線圈的繞組QJST高頻繞組線高頻性能好，用作繞制高頻繞組表2-4常用電磁線的型號、名稱和主要特性及用途2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔3〕扁平電纜扁平電纜〔排線或帶狀電纜〕是由許多根導(dǎo)線結(jié)合在一起，相互之間絕緣的一種扁平帶狀多路導(dǎo)線的軟電纜。這種電纜造價低、重量輕、韌性強，是電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)線之一。可用作插座間的連接線，印制電路板之間的連接線及各種信息傳遞的輸入-輸出柔性連接。3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料圖2-4扁平電纜3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔4〕屏蔽線屏蔽線是在塑膠絕緣電線的根底上，外加導(dǎo)電的金屬屏蔽層和外護套而制成的信號連接線屏蔽線具有靜電屏蔽、電磁屏蔽和磁屏蔽的作用，它能防止或減少線外信號與線內(nèi)信號之間的相互干擾。屏蔽線主要用于1MHz以下頻率的信號連接。圖2-5屏蔽線3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔5〕電纜電子產(chǎn)品裝配中的電纜主要包括射頻同軸電纜、饋線和高壓電纜等。1〕射頻同軸電纜。射頻同軸電纜〔高頻同軸電纜〕的結(jié)構(gòu)與單芯屏蔽線根本相同，不同的是兩者使用的材料不同，其電性能也不同。射頻同軸電纜主要用于傳送高頻電信號，具有衰減小，抗干擾能力強，天線效應(yīng)小，便于匹配的優(yōu)點，其阻抗一般有50Ω或75Ω兩種。3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料2〕饋線。饋線是由兩根平行的導(dǎo)線和扁平狀的絕緣介質(zhì)組成的，專用于將信號從天線傳到接收機或由發(fā)射機傳給天線的信號線。其特性阻抗為300Ω，傳送信號屬平衡對型。a〕同軸電纜示意圖b〕饋線示意圖3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料3〕高壓電纜。高壓電纜的結(jié)構(gòu)與普通的帶外護套的塑膠絕緣軟線相似，只是要求絕緣體有很高的耐壓特性和阻燃性，故一般用阻燃型聚乙烯作為絕緣材料，且絕緣體比較厚實。耐壓/DC·V-1絕緣體厚度/mm耐壓/DC·V-1絕緣體厚度/mm6KV約0.730KV約2.110KV約1.240KV約2.520KV約1.7表2-5高壓電纜的耐壓與絕緣體厚度的關(guān)系3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料3．常用導(dǎo)線〔6〕電源軟導(dǎo)線電源軟導(dǎo)線主要作用是連接電源插座與電氣設(shè)備。選用電源線時，除導(dǎo)線的耐壓要符合平安要求外，還應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的功耗，合格選擇不同線徑的導(dǎo)線。2.2任務(wù)資訊表2-6電器用聚氯乙烯軟導(dǎo)線參數(shù)表2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔7〕導(dǎo)線顏色的選用為了整機裝配及維修方便，導(dǎo)線和絕緣套管的顏色通常按一定的規(guī)定選用。3．常用導(dǎo)線2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料表2-7導(dǎo)線和絕緣套管的顏色2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料絕緣材料又稱電介質(zhì)，是指具有高電阻率、電流難以通過的材料。通常情況下，可認(rèn)為絕緣材料是不導(dǎo)電的。絕緣材料的作用是，將電子產(chǎn)品中電位不同的帶電局部隔離開。4．電子產(chǎn)品中的絕緣材料

2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔1〕絕緣材料分類1〕無機絕緣材料。主要用作電機、電器的繞組絕緣以及用于制作開關(guān)板、骨架和絕緣子等。2〕有機絕緣材料。主要用于電子元件的制造和制成復(fù)合絕緣材料。3〕復(fù)合絕緣材料。主要用作電器的底座、支架、外殼等。4．電子產(chǎn)品中的絕緣材料

2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料表2-8常用絕緣材料的型號、特性與用途2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料〔2〕常用絕緣材料的主要參數(shù)1〕耐壓強度。每毫米厚度的材料所能承受的電壓。2〕機械強度。每平方厘米所能承受的壓力。3〕耐熱等級。絕緣材料允許的最高工作溫度。耐熱等級分七級4．電子產(chǎn)品中的絕緣材料

2.2任務(wù)資訊2.2.1常用導(dǎo)線和絕緣材料4．電子產(chǎn)品中的絕緣材料

級別代號最高溫度/℃主要絕緣材料Y90未浸漬的棉紗、絲、紙等制品A105上述材料經(jīng)浸漬E120有機薄膜、有機瓷漆B130用樹脂粘合或浸漬的云母、玻璃纖維、石棉F155用相應(yīng)樹脂粘合或浸漬的無機材料H180耐熱有機硅、樹脂、漆或其他浸漬的無機物C＞200硅塑料、聚氟乙烯、聚酰亞胺及與玻璃、云母、陶瓷等材料的組合表2-9耐熱等級及溫度2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具〔1〕常用焊料焊料是易熔金屬，熔點應(yīng)低于被焊金屬。焊料熔化時，在被焊金屬外表形成合金與被焊金屬連接在一起。焊料按成份可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在一般電子產(chǎn)品裝配中，主要采用錫鉛焊料，俗稱焊錫。1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1〕常用焊料的作用：把被焊物連接起來，對電路來說構(gòu)成一個通路。2〕常用焊料具備的條件：①焊料的熔點要低于被焊工件。②易于與被焊物連成一體，具有一定的抗壓能力。③有良好的導(dǎo)電性能。④有較快的結(jié)晶速度1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具3〕常用焊料的種類：①錫鉛焊料。在錫焊工藝中常用的是鉛與錫以不同比例融合形成的錫鉛合金焊料，具有一系列鉛和錫不具備的優(yōu)點：1．常用焊接材料a.熔點低，易焊接，各種不同成份的錫鉛焊料熔點均低于錫和鉛的熔點，有利于焊接。b.機械強度高，焊料的各種機械強度均優(yōu)于純錫和鉛。c.外表張力小，粘度下降，增大了液態(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。d.抗氧化性好，使焊料在熔化時減小氧化量。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具②共晶焊錫。錫鉛含量為錫是61.9%，鉛是38.1%，稱為共晶合金。它的熔點最低，為183℃，是錫鉛焊料中性能最好的一種，它有如下特點：a.低熔點，使焊接時加熱溫度降低，可防止元器件損壞。b.熔點和凝固點一致，可使焊點快速凝固，不會因半熔狀時間間隔而造成焊點結(jié)晶疏松，強度降低。c.流動性好，外表張力小，有利于提高焊點質(zhì)量。d.強度高，導(dǎo)電性好。1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具③常用焊料的形狀。在手工電烙鐵焊接中，一般使用管狀焊錫絲。它是將焊錫制成管狀，在其內(nèi)部充加助焊劑而制成。焊劑常用優(yōu)質(zhì)松香添加一定活化劑。焊料成份一般是含錫量60~65%的錫鉛焊料。焊錫絲直徑有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm多種。1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具〔2〕常用助焊劑1〕助焊劑的作用：①除去氧化膜。焊劑中的氯化物、酸類同氧化物發(fā)生復(fù)原反響，從而除去氧化膜。使金屬與焊料之間接合良好。②防止加熱時氧化。焊劑在熔化后，懸浮在焊料外表，形成隔離層，故防止了焊接面的氧化。1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料1〕助焊劑的作用：③減小外表張力。增加了焊錫流動性，有助于焊錫浸潤。④使焊點美觀。適宜的焊劑能夠整理焊點形狀，保持焊點外表光澤。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料2〕常用助焊劑應(yīng)具備的條件：①熔點低于焊料。在焊料熔化之前，焊劑就應(yīng)熔化。②外表張力、粘度、比重均應(yīng)小于焊料。焊劑外表張力必須小于焊料，因為它要先于焊料在金屬外表擴散浸潤。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料2〕常用助焊劑應(yīng)具備的條件：③殘渣容易去除。焊劑或多或少都帶有酸性，如不去除，就會腐蝕母材，同時也影響美觀。④不能腐蝕母材。酸性強的焊劑，不單單去除氧化層，而且還會腐蝕母材金屬，成為發(fā)生二次故障的潛在原因。⑤不會產(chǎn)生有毒氣體和臭味。從平安衛(wèi)生角度講，應(yīng)防止使用毒性強或會產(chǎn)生臭味的化學(xué)物質(zhì)。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料3〕常用助焊劑在電子產(chǎn)品中，使用的最多、最普遍的是以松香為主體的樹脂系列焊劑。松香焊劑屬于天然產(chǎn)物。目前，在使用過程中通常將松香溶于酒精中制成“松香水”，松香同酒精的比例一般為1:3為宜。也可根據(jù)使用經(jīng)驗增減，但不能過濃，否那么流動性能變差。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料4〕使用助焊劑的本卷須知：常用的松香助焊劑在超過60℃時，絕緣性能會下降，焊接后的殘渣對發(fā)熱元器件有較大的危害，所以要在焊接后去除焊劑殘留物。另外，存放時間過長的助焊劑不宜使用。因為助焊劑存放時間過長時，其成分會發(fā)生變化，活性變差，影響焊接質(zhì)量。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料〔3〕常用阻焊劑在焊接時，尤其是在浸焊和波峰焊中，為提高焊接質(zhì)量，需采用耐高溫的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊點上進行焊接，而把不需要焊接的部位保護起來，起到一定的阻焊作用。這種阻焊涂料稱為阻焊劑。2.2.2常用焊接材料與工具1．常用焊接材料2.2任務(wù)資訊1〕阻焊劑的主要功能有以下幾點：1．常用焊接材料2.2.2常用焊接材料與工具2.2任務(wù)資訊2〕常用的阻焊劑常用的阻焊劑是紫外線光固化型阻焊劑，呈深綠或淺綠色。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具2．常用焊接工具電烙鐵是手工施焊的主要工具。合理選擇、使用電烙鐵是保證焊接質(zhì)量的根底。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具2．常用焊接工具〔1〕電烙鐵分類1〕按加熱方式分：可分為直熱式、感應(yīng)式、氣體燃燒式等多種。目前最常用的是單一焊接用的直熱式電烙鐵。它又分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。2〕按功率分：電烙鐵可分為20W、30W、35W、45W、50W、75W、100W、150W、200W、300W等多種。3〕按功能分：可分為單用式、兩用式、恒溫式、吸錫式等。如圖2-7所示。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具圖2-7各式電烙鐵2．常用焊接工具2.2.2常用焊接材料與工具2.2任務(wù)資訊〔2〕電烙鐵的選用電烙鐵在選用時重點考慮加熱形式、功率大小、烙鐵頭形狀。

2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具2．常用焊接工具1〕加熱形式的選擇：①內(nèi)熱式和外熱式的選擇。相同瓦數(shù)情況下，內(nèi)熱式比外熱式電烙鐵的溫度高。②當(dāng)需要低溫焊接時，應(yīng)用調(diào)壓器控制電烙鐵的溫度。電烙鐵的溫度與電源電壓有密切的關(guān)系，實際使用中往往通過調(diào)低電源電壓來降低電烙鐵的溫度。通過調(diào)整烙鐵頭的伸出長度控制溫度。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具2．常用焊接工具2〕電烙鐵功率的選擇：①焊接小瓦數(shù)的阻容元件、晶體管、集成電路、印制電路板的焊盤或塑料導(dǎo)線時，宜采用30～45W的外熱式或20W的內(nèi)熱式電烙鐵。應(yīng)用中選用20W內(nèi)熱式電烙鐵最好。②焊接一般結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的焊接點，如線環(huán)、線爪、散熱片、接地焊片等時，宜采用75～100W電烙鐵。③對于大型焊點，如焊金屬機架接片、焊片等，宜采用100～200W的電烙鐵。2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具2．常用焊接工具3〕烙鐵頭形狀的選擇：烙鐵頭可以加工成不同形狀。2.2.2常用焊接材料與工具2.2任務(wù)資訊2．常用焊接工具圖2-8電烙鐵頭各種形狀2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具2．常用焊接工具4〕普通烙鐵頭的修整和鍍錫。烙鐵頭經(jīng)使用一段時間后，會發(fā)生外表凹凸不平，而且氧化層嚴(yán)重，這種情況下需要修整。一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細(xì)銼修平，最后用細(xì)砂紙打磨光。2.2.2常用焊接材料與工具2.2任務(wù)資訊2．常用焊接工具修整后的烙鐵應(yīng)立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。如圖2-9所示。需注意的是，烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否那么外表會生成難鍍錫的氧化層。圖2-9烙鐵頭鍍錫示意圖2.2.2常用焊接材料與工具2.2任務(wù)資訊2．常用焊接工具5〕吸錫器。吸錫器是專門對多余焊錫進行去除的用具。如圖2-10所示。圖2-10吸錫器的外形圖2.2任務(wù)資訊2.2.2常用焊接材料與工具3．電子產(chǎn)品裝焊常用五金工具電子產(chǎn)品裝焊常用的五金工具有尖嘴鉗、斜口鉗、扁嘴鉗、克絲鉗、鑷子、螺絲刀、剝線鉗等。如圖2-11所示。圖2-11電子產(chǎn)品裝焊常用的五金工具2.2任務(wù)資訊2.2.3通孔插裝電子元器件準(zhǔn)備工藝

元器件裝配到印制電路板之前，一般都要進行加工處理，即對元器件進行引線成型，然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝，具有性能穩(wěn)定，整齊、美觀的效果。為了便于安裝和焊接元器件，在安裝前，要根據(jù)其安裝位置的特點及技術(shù)要求，預(yù)先把元器件引線彎曲成一定的形狀，并進行搪錫處理。2.2任務(wù)資訊2.2.3通孔插裝電子元器件準(zhǔn)備工藝1．元器件引線的成型1〕預(yù)加工處理。元器件引線在成型前必須進行預(yù)加工處理。包括引線的校直、外表清潔及搪錫三個步驟。預(yù)加工處理的要求是引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，外表光滑，無毛刺和焊劑殘留物。2.2.3通孔插裝電子元器件準(zhǔn)備工藝2.2任務(wù)資訊1．元器件引線的成型2〕引線成型的根本要求：引線成型工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做成需要的形狀，目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插入孔內(nèi)。a〕b〕c〕d〕e〕圖2-12引線各種成型方式圖2.2.3通孔插裝電子元器件準(zhǔn)備工藝1．元器件引線的成型2.2任務(wù)資訊3〕元器件引線成型的技術(shù)要求：①引線成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，外表封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲局部不允許出現(xiàn)模印裂紋。②引線成型后其標(biāo)稱值應(yīng)處于查看方便的位置，一般應(yīng)位于元器件的上外表或外外表。4〕元器件引線成型的方法：①專用工具和成形模具，成型機。②手工成型，用尖嘴鉗或鑷子。2.2.3通孔插裝電子元器件準(zhǔn)備工藝2.2任務(wù)資訊1〕因長期暴露于空氣中存放的元器件的引線外表有氧化層，為提高其可焊性，必須作搪錫處理。2〕元器件引線在搪錫前可用刮刀或砂紙去除元器件引線的氧化層。注意不要劃傷和折斷引線。但對扁平封裝的集成電路，那么不能用刮刀，而只能用繪圖橡皮輕擦去除氧化層，并應(yīng)先成形，后搪錫。2．元器件引線的搪錫2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝

導(dǎo)線的加工處理屬于電子產(chǎn)品裝配的準(zhǔn)備工藝，為順利準(zhǔn)確的裝配做好提前準(zhǔn)備工作。

絕緣導(dǎo)線的加工處理分為剪裁、剝頭、捻頭〔多股線〕、搪錫、清洗、印標(biāo)記等過程。

1．絕緣導(dǎo)線的加工工藝2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.線扎的成形加工工藝

電子產(chǎn)品的電氣連接主要依靠各種規(guī)格的導(dǎo)線來實現(xiàn)，較復(fù)雜的電子產(chǎn)品的連線很多，應(yīng)把它們合理分組〔分組的原那么是盡量減小線與線之間的干擾，這要根據(jù)線內(nèi)的信號與線的種類來判別，如輸入線與輸出線就不僅不能分到一組，而且還應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離〕，扎成各種不同的線扎〔也稱線束，俗稱線把〕，不僅美觀，占用空間少，還保證了電路工作的穩(wěn)定性，更便于檢查、測試和維修。2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.線扎的成形加工工藝

〔1〕軟線束軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成，一般無需捆扎，只要按導(dǎo)線功能進行分組，將功能相同的線用套管套在一起。如圖2-14所示。圖2-14軟線束的成形示意圖2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.線扎的成形加工工藝

〔2〕硬線束硬線束多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的連接，特別在機柜設(shè)備中使用較多。它是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。如圖2-15所示。圖2-15硬線束的成形方式示意圖2.線扎的成形加工工藝

2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝〔3〕線扎制作常識：1〕線扎制作應(yīng)嚴(yán)格按照工藝文件要求進行。2〕在工藝文件上沒有明確要求時，或制定工藝文件時，走線應(yīng)考慮以下因素：2.線扎的成形加工工藝

2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊〔4〕常用的幾種扎線綁扎方法線繩捆綁法、專用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。1〕用線繩綁扎。捆扎用線有棉線、尼龍線和亞麻線等，捆扎前可放到石蠟中浸一下，以增強導(dǎo)線的摩擦系數(shù)，防止松動。另外，線把綁好后，應(yīng)用清漆涂覆，以防止松脫。對于帶有分支點的線把，應(yīng)將線繩在分支拐彎處多繞幾圈加固。2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊2.線扎的成形加工工藝

2〕用線扎搭扣綁扎。將眾多塑料導(dǎo)線一段一段地綁扎成圓束的方法。由于線扎搭扣使用非常方便，所以現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常用線扎搭扣捆扎線把。用線扎搭扣捆扎應(yīng)注意，不要拉得太緊，否那么會弄傷導(dǎo)線，且線扎搭扣拉緊后，應(yīng)剪掉多余的局部?！?〕常用的幾種扎線綁扎方法3〕用膠粘劑粘合。導(dǎo)線的數(shù)目較少時，可用膠粘劑〔四氫呋喃〕粘合成線把。因膠粘劑易揮發(fā)，所以涂抹要迅速，且涂完后不要馬上移動，約經(jīng)過2min待膠粘劑凝固后再移動。2.線扎的成形加工工藝

〔4〕常用的幾種扎線綁扎方法2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.線扎的成形加工工藝

〔4〕常用的幾種扎線綁扎方法4〕用塑料線槽排線。目前，較大型的電子產(chǎn)品往往需要做機柜，為使機柜內(nèi)走線整齊，便于查找和維修，常用塑料線槽排線。線槽固定在機箱上，槽上下左右有很多出線孔，只要將不同走向的導(dǎo)線依次排入槽內(nèi)，蓋上線槽蓋即可，無須捆扎。2.線扎的成形加工工藝

2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝5〕活動線把的捆扎。在電子產(chǎn)品中常有需活動的線把，如讀盤用的激光頭線把。為使線把彎曲時每根導(dǎo)線受力均勻，應(yīng)將線把擰成15°后再捆綁?！?〕常用的幾種扎線綁扎方法2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝常用的幾扎線綁扎方法2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊2.線扎的成形加工工藝

〔5〕各種線把捆扎方法的比照用線繩捆扎比較經(jīng)濟，但效率低；用線扎搭扣捆扎方便，但線扎搭扣只能一次性使用；線槽更方便，但較貴，也不適宜小產(chǎn)品；膠粘劑粘合較經(jīng)濟，但不適宜導(dǎo)線較多的情況，且換線非常不便。實際中應(yīng)根據(jù)實際情況進行選擇。2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝屏蔽導(dǎo)線是在導(dǎo)線外再加上金屬屏蔽層而構(gòu)成的。屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的外形結(jié)構(gòu)相同。所以其加工方式也一致，包括不接地線端的加工、接地線端的加工和導(dǎo)線的端頭綁扎處理等。圖2-22屏蔽導(dǎo)線結(jié)構(gòu)圖2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝〔1〕不接地線端的加工方法和步驟①去外護層。②去屏蔽層。③屏蔽層修整。④加套管。⑤芯線剝頭。⑥芯線浸錫和清洗。圖2-23屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工示意圖2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝在對屏蔽導(dǎo)線進行端頭處理時，應(yīng)注意去除的屏蔽層不能太長，否那么會影響屏蔽效果。一般去除的長度為10mm～20mm；如果工作電壓很高〔超過600V〕時，可去除20mm～30mm。3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊〔2〕屏蔽層接地的線端加工方法和加工步驟：①去外護套層。②拆散屏蔽層。③屏蔽層的剪切修整。④屏蔽層捻頭與搪錫。⑤芯線線芯加工。⑥加套管。

2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝2.2任務(wù)資訊3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝〔2〕屏蔽層接地的線端加工方法和加工步驟：2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝〔2〕屏蔽層接地的線端加工方法和加工步驟：2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝〔3〕多芯屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎多芯屏蔽導(dǎo)線是指在一個屏蔽層內(nèi)裝有多根芯線的電纜。低頻電纜可通過插頭和插座與電路相連接，因此須將電纜與插頭或插座連接在一起。棉織線套多股電纜一般用作經(jīng)常移動的器件的連線，如線、航空帽上耳機線及送話器線等，因而棉織線套低頻電纜的端頭需要進行綁扎。3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝將電纜的屏蔽層剪去適當(dāng)一段，用浸蠟棉線或亞麻線綁扎，并涂上清漆。如圖2-28所示。圖2-28多芯屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎圖2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝屏蔽電纜在插頭、插座上的安裝如圖2-29所示。擰開插頭上的螺釘，拆開插頭座，把插頭座后環(huán)套在電纜上，然后將一金屬圓墊圈套過屏蔽層，并把屏蔽層均勻地焊到圓墊圈上。再將電纜的每一根導(dǎo)線套上絕緣套管，將導(dǎo)線按順序焊到各焊片上，然后將絕緣套管推到焊片上。接下來安裝插頭座外殼，擰緊螺釘，旋好后環(huán)，最后在后環(huán)外纏棉線或亞麻線，綁扎寬度不小于4mm，并涂上清漆。2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝〔4〕多芯非屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎非屏蔽電纜與屏蔽電纜在外形上很相似，其結(jié)構(gòu)上的差異是沒有屏蔽電纜的屏蔽層，一般用一層棉紗層取而代之。加工時，應(yīng)先將電纜外層的棉紗套剪去適當(dāng)一段，用棉線綁扎，并涂上清漆，再套上橡皮圈。如圖2-30所示。2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝1—焊錫2—棉線或亞麻線圖2-30多芯非屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎圖2-29屏蔽電纜在插頭座上的安裝2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝擰開插頭上的螺釘，拆開插頭座，把插頭座后環(huán)套在電纜上，將電纜的每一根導(dǎo)線套上絕緣套管，再將導(dǎo)線按順序焊到各焊片上，然后將絕緣套管推到焊片上。最后安裝插頭座外殼，擰緊螺釘，旋好后環(huán)。

〔4〕多芯非屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝1—絕緣套管2—電纜用橡皮套3—棉線或亞麻線涂Q98-1漆圖2-31非屏蔽電纜在插頭座上的安裝

圖2-32扁平電纜端頭的處理示意圖2.2任務(wù)資訊2.2.4導(dǎo)線的加工處理工藝3．屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工工藝〔5〕扁平電纜的加工扁平電纜采用穿刺卡接的方式與專用插頭連接時，根本上不需進行端頭處理；但采用直接焊裝或普通插頭壓接時，就必須進行端頭加工處理。2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝1．元器件安裝的形式

元器件的插裝形式可分為立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝和嵌入插裝?！?〕臥式插裝臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板的板面水平放置，元器件與印制電路板之間的距離可視具體要求而定，又分為貼板安裝和懸空安裝。1．元器件安裝的形式

2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2.2任務(wù)資訊〔1〕臥式插裝1．元器件安裝的形式

2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2.2任務(wù)資訊臥式插裝的優(yōu)點臥式插裝的優(yōu)點是元器件的重心低，比較牢固穩(wěn)定，受振動時不易脫落，更換時比較方便。由于元器件是水平放置，故節(jié)約了垂直空間。2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝1．元器件安裝的形式

〔2〕垂直安裝垂直于基板的安裝，也叫立式適用于安裝密度叫高的場合。但重量大些引線細(xì)的元器件不宜采用。圖2-34垂直安裝示意圖2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝1．元器件安裝的形式

立式插裝的優(yōu)點立式插裝的優(yōu)點是插裝密度大，占用印制電路板的面積小，插裝與拆卸都比較方便。2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝1．元器件安裝的形式

〔3〕倒立插裝與嵌入插裝〔埋頭安裝〕這兩種插裝形式一般情況下應(yīng)用不多，是為了特殊的需要而采用的插裝形式〔如高頻電路中減少元器件引腳帶來的天線作用〕。嵌入插裝除為了降低高度外，更主要的是提高元器件的防震能力和加強牢靠度。1．元器件安裝的形式

2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝〔4〕橫向插裝如圖2-36所示。它是將元器件先垂直插入印制電路板，然后將其朝水平方向彎曲。該插裝形式適用于具有一定高度限制的元器件，以降低高度。2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝圖2-35倒立與嵌入插裝示意圖圖2-36橫向插裝示意圖2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2．典型件的安裝〔1〕二極管的安裝如圖2-37所示?？闪⑹揭部膳P式安裝。圖2-37二極管安裝示意圖2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2．典型件的安裝〔2〕晶體管的安裝晶體管的安裝一般以立式安裝最為普遍，在特殊情況下也有采用橫向或倒立安裝的。不管采用哪一種插裝形式，其引線都不能保存得太長，太長的引線會帶來較大的分布參數(shù)，一般留的長度為3～5mm，但也不能留得太短，以防止焊接時過熱而損壞晶體管。2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2．典型件的安裝對于一些大功率自帶散熱片的塑封晶體管，為提高其使用功率，往往需要再加一塊散熱板。安裝散熱板時，一定要讓散熱板與晶體管的自帶散熱片有可靠的接觸，使散熱順利。三端穩(wěn)壓器的安裝與中功率晶體管安裝相同。圖2-38塑封晶體管安裝方法示意圖2．典型件的安裝2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2.2任務(wù)資訊〔3〕集成電路的安裝集成電路在裝入印制電路板前，首先要判斷引線的排列順序，然后再檢查引線是否與印制電路板的孔位相同，否那么，就可能裝錯或裝不進孔位，甚至將引線弄彎。插裝集成電路時，不能用力過猛，以防止弄斷或弄偏引線。集成電路的封裝形式很多，有晶體管式封裝、單列直插式封裝、雙列直插式封裝和扁平式封裝。在使用時，一定要弄清楚引線排列的順序及第一引腳是哪一個，然后再插入印制電路板。2．典型件的安裝2.2任務(wù)資訊2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝〔4〕重大器件的安裝3．元器件安裝注意事項2.2.5通孔插裝電子元器件的安裝工藝2.2任務(wù)資訊1〕引腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同2〕安裝二極管時注意極性，外客封裝。3〕為區(qū)別極性和正負(fù)端，安裝時加上帶顏色的套管區(qū)別。4〕大功率晶體管發(fā)熱量大，一般不宜裝在印制電路板上。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

1．手工焊接的操作要領(lǐng)〔1〕焊接姿勢焊接時應(yīng)保持正確的姿勢。一般烙鐵頭的頂端距操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，通常40cm，以免焊劑加熱揮發(fā)出的有害化學(xué)氣體吸入人體。同時要挺胸端坐，不要躬身操作。并要保持室內(nèi)空氣流通。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

1．手工焊接的操作要領(lǐng)〔2〕電烙鐵的握法電烙鐵一般有正握法、反握法、執(zhí)筆法三種拿法。如圖2-40所示。a〕正握法b〕反握法c〕執(zhí)筆法圖2-40電烙鐵的握法2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

1．手工焊接的操作要領(lǐng)正握法適用于中等功率電烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適用于大功率電烙鐵的操作。執(zhí)筆法多用于小功率電烙鐵在操作臺上焊接印制電路板等焊件。1．手工焊接的操作要領(lǐng)2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

2.2任務(wù)資訊〔3〕焊錫絲的拿法焊錫絲的拿法根據(jù)連續(xù)錫焊和斷續(xù)錫焊的不同分為兩種拿法。如圖2-41所示。a〕連續(xù)錫絲拿法b〕斷續(xù)錫絲拿法圖2-41焊錫絲的拿法1．手工焊接的操作要領(lǐng)2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

1〕連續(xù)錫絲拿法。連續(xù)錫絲拿法是用拇指和食指握住焊錫絲，三手指配合拇指和食指把焊錫絲連續(xù)向前送進。它適用于成卷〔筒〕焊錫絲的手工焊接。2〕斷續(xù)錫絲拿法。斷續(xù)錫絲拿法是用拇指、食指和中指夾住焊錫絲，采用這種拿法，焊錫絲不能連續(xù)向前送進。它適用于用小段焊錫絲的手工焊接?！?〕焊錫絲的拿法1．手工焊接的操作要領(lǐng)2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

1〕由于焊絲成分中鉛占一定比例，眾所周知，鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應(yīng)戴手套或操作后洗手，防止食入。2〕焊劑加熱時揮發(fā)出來的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，如果在操作時人的鼻子距離烙鐵頭太近，那么很容易將有害氣體吸入。一般鼻子距烙鐵的距離不小于30cm，通常以40cm為宜。3〕使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。2．手工焊接的要求2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

焊錫絲一般要用手送入被焊處，不要用烙鐵頭上的焊錫去焊接，這樣很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發(fā)。因為烙鐵頭溫度一般都在300℃左右，焊錫絲中的焊劑在高溫情況下容易分解失效。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

通?？梢钥吹竭@樣一種焊接操作法，即先用烙鐵頭沾上一些焊錫，然后將烙鐵放到焊點上停留等待加熱后焊錫潤濕焊件。應(yīng)注意，這不是正確的操作方法。雖然這樣也可以將焊件焊起來，但卻不能保證質(zhì)量。2．手工焊接的要求2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

當(dāng)把焊錫熔化到烙鐵頭上時，焊錫絲中的焊劑附在焊料外表，由于烙鐵頭溫度一般都在250～350℃，在電烙鐵放到焊點上之前，松香焊劑不斷揮發(fā)，而當(dāng)電烙鐵放到焊點上時，由于焊件溫度低，加熱還需一段時間，在此期間焊劑很可能揮發(fā)大半甚至完全揮發(fā)，因而在潤濕過程中會由于缺少焊劑而潤濕不良。

2．手工焊接的要求2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

同時，由于焊料和焊件溫度差得多，結(jié)合層不容易形成，很容易虛焊。而且由于焊劑的保護作用喪失后焊料容易氧化，焊接質(zhì)量也得不到保證。

2．手工焊接的要求2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

3．手工焊接的步驟焊接操作一般分為:準(zhǔn)備施焊、加熱焊件、填充焊料、移開焊絲、移開烙鐵五步。稱為“五步法”。如圖2-42所示

a〕準(zhǔn)備b〕加熱焊件c〕熔化焊料d〕移開焊錫e〕移開烙鐵圖2-42手工焊接五步法2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

3．手工焊接的步驟完成這五步后，焊料尚未完全凝固以前，不能移動被焊件之間的位置，因為焊料未凝固時，如果相對位置被改變，就會產(chǎn)生假焊現(xiàn)象。有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟〔2〕、〔3〕合為一步，〔4〕、〔5〕合為一步。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

4.焊接質(zhì)量的基本要求1〕電氣接觸良好。良好的焊點應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。2〕機械強度可靠。保證使用過程中，不會因正常的振動而導(dǎo)致焊點脫落。3〕外形美觀。焊點應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_，焊錫與被焊件之間沒有明顯的分界。4〕焊點不應(yīng)有毛刺和空隙。助焊劑過少引起毛刺，氣泡造成空隙。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

5,手工焊接的工藝要求1〕要保持烙鐵頭清潔，不要有雜物。2〕要采用正確的加熱方式，接觸面盡量大。3〕焊料、焊劑的用量要適中，焊接的溫度和時間要掌握好。4〕烙鐵撤離的方法要掌握好。烙鐵撤離的方向與焊料留存量的關(guān)系如圖2-43所示。5〕焊點凝固過程中不要移動焊件。否那么焊點松動造成虛焊。6〕焊接后焊點要進行清洗干凈，不要留存雜質(zhì)。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

5,手工焊接的工藝要求圖2-43烙鐵撤離方向與焊料留存量圖

2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

6．通孔插裝電子元器件的手工焊接〔1〕焊接前的準(zhǔn)備1〕焊接前要將被焊元器件的引線進行清潔和預(yù)掛錫。2〕清潔印制電路板的外表，主要是去除氧化層、檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點等缺乏。同時還要檢查電烙鐵能否吃錫，如果吃錫不良，應(yīng)進行去除氧化層和預(yù)掛錫工作。3〕熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙的要求。2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

2.2任務(wù)資訊6．通孔插裝電子元器件的手工焊接〔2〕裝焊順序元器件裝焊的順序原那么是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

6．通孔插裝電子元器件的手工焊接〔3〕常見元器件的焊接2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

7.導(dǎo)線焊接工藝導(dǎo)線焊前要進行處理，剝絕緣層，預(yù)焊。1〕導(dǎo)線的焊接種類導(dǎo)線與接線端子、導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接一般采用：繞焊、鉤焊、搭焊。2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

7.導(dǎo)線焊接工藝2〕導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主，主要操作步驟如下：①將導(dǎo)線去掉一定長度的絕緣層。②端頭上錫，并套上適宜的套管。③絞合，施焊。④趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間焊接的方式如圖2-44所示。2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

2.2任務(wù)資訊不推薦推薦圖2-44導(dǎo)線與導(dǎo)線之間焊接方式示意圖

2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

7.導(dǎo)線焊接工藝3〕導(dǎo)線與片狀焊件的焊接。通常采用鉤焊，外加絕緣套管。如圖2-45所示。圖2-45導(dǎo)線與片狀焊件的焊接示意圖

2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

2.2任務(wù)資訊7.導(dǎo)線焊接工藝4〕導(dǎo)線與環(huán)形焊件焊接。通常采用插焊，外加絕緣套管。如圖2-46所示。圖2-46導(dǎo)線與環(huán)形焊件焊接示意圖2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

7.導(dǎo)線焊接工藝2.2任務(wù)資訊5〕導(dǎo)線與槽形、板形、柱形焊件焊接。通常采用搭焊繞焊，外加絕緣套管。如圖2-47所示。圖2-47導(dǎo)線與槽形、板形、柱形焊件焊接示意圖2.2任務(wù)資訊7.導(dǎo)線焊接工藝2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

6〕導(dǎo)線在金屬板上的焊接。一般采用焊錫膏助焊。如圖2-48所示。圖2-48導(dǎo)線在金屬板上的焊接

2.2任務(wù)資訊2.2.6通孔插裝電子元器件手工焊接工藝

7.導(dǎo)線焊接工藝7〕導(dǎo)線在PCB板上的焊接。導(dǎo)線應(yīng)通過PCB的穿線孔，從元件面穿過，焊接在焊盤上。8〕導(dǎo)線拆焊方法。加熱熔化焊錫，用鑷子或尖嘴鉗子拆下導(dǎo)線引線即可。2.3任務(wù)實施

1．裝接前的準(zhǔn)備1〕電原理圖與元件裝配圖對照材料清單進行識讀。2〕印制電路板檢查及元器件的識別與檢測。3〕元器件成型加工及導(dǎo)線準(zhǔn)備。4〕焊接工具和焊接材料的準(zhǔn)備。2．元器件的裝配焊接1〕元器件的檢測與引線成型。2〕元器件的插裝焊接。3．裝配焊接后檢查試機2.3.1手工裝接的工藝流程設(shè)計

2.3任務(wù)實施

1．電阻、電容、二極管、晶體管的檢測與引線成型2．天線、中周、輸入輸出變壓器的檢測3．雙聯(lián)

、開關(guān)電位器的檢測2．天線、中周、輸入輸出變壓器的檢測4．揚聲器的檢測2.3.2元器件的檢測與成型準(zhǔn)備

2.3任務(wù)實施

1．安裝順序按電子元器件的裝配原那么，應(yīng)是先小后大、先輕后重、先分立后集成的順序進行安裝。但對于印制電路板上沒有元器件符號標(biāo)記的情況，按照這個原那么往往容易出錯。在實際生產(chǎn)實踐中，先安裝集成件，再安裝分立件，先安裝大器件，再安裝小器件，這樣很容易找對位置，并且不易遺漏。所以，對分立件調(diào)幅收音機的裝配采取如下順序：雙聯(lián)電容--中周--輸入、輸出變壓器--電位器--耳機插座--電阻器--電容器--二極管--晶體管—天線—跨接線--電池夾—揚聲器。2．手工焊接對照印制電路板及元件裝配圖按照上述裝配順序進行元器件的插裝，用20W內(nèi)熱式電烙鐵，按照手工焊接工藝要求進行焊接，焊點質(zhì)量合格。3．剪腳用斜口鉗或剪刀將多余引線剪掉，引腳高度保存0.5mm～1.5mm。2.3.3元器件的插裝焊接

2.3任務(wù)實施

裝配焊接后仔細(xì)進行檢查，把斷點焊接好，原器件引腳無互相碰觸短路現(xiàn)象，檢查無誤后裝入前后機殼和度盤旋鈕，上好螺絲，裝上2節(jié)5號干電池通電試機。2.3.4裝接后的檢查試機2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

1．焊點的質(zhì)量要求焊接結(jié)束后，要對焊點進行外觀檢查。因為焊點質(zhì)量的好壞，直接影響整機的性能指標(biāo)。對焊點的根本質(zhì)量要求有以下幾個方面。2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

1．焊點的質(zhì)量要求1〕防止假焊、虛焊和漏焊。2〕焊點不應(yīng)有毛刺、砂眼和氣泡。3〕焊點的焊錫要適量。4〕焊點要有足夠的強度。5〕焊點外表要光滑。6〕引線頭必須包圍在焊點內(nèi)部。7〕焊接外表要清洗。2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析焊點會存在虛焊〔假焊〕、拉尖、橋連、空洞、堆焊、印制電路板銅箔起翹、焊盤脫落等缺陷。2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析〔1〕虛焊〔假焊〕指焊錫簡單地依附在被焊物的外表上，沒有與被焊接的金屬緊密結(jié)合，形成金屬合金的現(xiàn)象。如圖2-50所示。從外形上看，虛焊的焊點幾乎是焊接良好，但實際上松動，或電阻很大甚至沒有連接。圖2-50虛焊示意圖2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析造成虛焊的主要原因是：焊接面氧化或有雜質(zhì)，焊錫質(zhì)量差；焊劑性能不好或用量不當(dāng)；焊接溫度掌握不當(dāng)；焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時焊接元件移動等。2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析〔2〕拉尖拉尖是指焊點外表有尖角、毛刺的現(xiàn)象。如圖2-51所示。造成拉尖的主要原因是焊接時間過長使焊料黏性增加、烙鐵頭離開焊點的方向不對、電烙鐵離開焊點太慢、焊料質(zhì)量不好、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時的溫度過低等。圖2-51拉尖示意圖2．焊接缺陷分析2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2.4相關(guān)知識拉尖造成的后果:

外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象；對于高壓電路，有時會出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。2．焊接缺陷分析2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2.4相關(guān)知識〔3〕橋接橋接是指焊料將印制電路板中相鄰的印制導(dǎo)線及焊盤連接起來的現(xiàn)象。如圖2-52所示。造成橋接的主要原因是焊錫用量過多、電烙鐵使用撤離方向不當(dāng)。

圖2-52橋接示意圖2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析

橋接造成的后果導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。

2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析〔4〕堆焊堆焊是指焊點的焊料過多，外形輪廓不清，甚至根本看不出焊點的形狀，而焊料又沒有布滿被焊物引線和焊盤。如圖2-53所示。造成堆焊的原因是焊料過多，或者是焊料的溫度過低，焊料沒有完全熔化，焊點加熱不均勻，以及焊盤、引線不能潤濕等。圖2-53堆焊示意圖2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析〔5〕空洞〔不對稱〕空洞是由于焊盤的穿線孔太大、焊料缺乏，致使焊料沒有全部填滿印制電路板插件孔而形成的。如圖2-54所示。除上述原因以外，如印制電路板焊盤開孔位置偏離了焊盤中點，或孔徑過大，或孔周圍焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良。圖2-54空洞示意圖〔6〕浮焊浮焊的焊點沒有正常焊點光澤和圓滑，而是呈白色細(xì)粒狀，外表凸凹不平。造成的原因是電烙鐵溫度不夠，或焊接時間太短，或焊料中雜質(zhì)太多。浮焊的焊點機械強度較弱，焊料容易脫落。2．焊接缺陷分析2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2.4相關(guān)知識2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析〔7〕球焊是指焊點形狀象球形、與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量連接，因而其機械強度差，略微振動就會使連接點脫落，造成虛焊或斷路故障。2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析〔8〕印制板銅箔起翹、焊盤脫落銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。如圖2-55所示。圖2-55印制板銅箔起翹、焊盤脫落示意圖

2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2．焊接缺陷分析主要原因是焊接時間過長、溫度過高、反復(fù)焊接造成的；或在拆焊時，焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成的。后果使電路出現(xiàn)斷路、或元器件無法安裝的情況，甚至整個印制板損壞。

2.4相關(guān)知識2.4.1焊接質(zhì)量與缺陷分析

2.4相關(guān)知識2.4.2手工拆焊方法1.手工拆焊技術(shù)

在調(diào)試或維修電子儀器時，經(jīng)常需要將焊接在印制電路板上的元器件拆卸下來，這個拆卸的過程就是拆焊，有時也稱為解焊。拆焊比焊接困難得多，假設(shè)掌握不好，將會損壞元器件或印制電路板。2.4相關(guān)知識1.手工拆焊技術(shù)

〔1〕拆焊的常用工具和材料普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵、吸錫材料等?！?〕拆焊的操作要點1〕嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間。2〕拆焊時不要用力過猛。3〕吸去拆焊點上的焊料。2.4.2手工拆焊方法2.4相關(guān)知識2.拆焊方法

常用的拆焊方法有分點拆焊法、集中拆焊法和斷線拆焊法?！?〕分點拆焊法逐個對焊點進行撤除。具體方法如圖2-56所示。

圖2-56分點拆焊法示意圖

2.4.2手工拆焊方法2.4相關(guān)知識印制電路板豎起來夾住，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。重焊時需用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通。

2.拆焊方法

〔1〕分點拆焊法2.4.2手工拆焊方法2.拆焊方法

2.4相關(guān)知識〔2〕集中拆焊法同時對多個焊點進行撤除，可采用多種工具進行撤除。圖2-57用醫(yī)用空芯針頭拆焊示意圖1〕選用醫(yī)用空芯針頭拆焊。如圖2-57所示。2.4.2手工拆焊方法2.拆焊方法

2.4相關(guān)知識〔2〕集中拆焊法將醫(yī)用針頭用鋼挫挫平，作為拆焊的工具，具體方法是：一邊用電烙鐵熔化焊點，