臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱的制作方法

臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱的制作方法專利名稱:臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱的制作方法技術(shù)領(lǐng)域：本發(fā)明涉及由顯示器、主機(jī)、鍵盤和鼠標(biāo)等設(shè)備固定整合使用的臺(tái)式計(jì)算機(jī)，尤其涉及臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱。背景技術(shù)：所有的臺(tái)式計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中內(nèi)部集成板產(chǎn)生高熱，妨礙計(jì)算機(jī)的正常運(yùn)行，還引起各種錯(cuò)誤。所以必須把運(yùn)行時(shí)主板上的芯片放出的高熱從計(jì)算機(jī)內(nèi)部排放到計(jì)算機(jī)外部。為了解決這個(gè)問(wèn)題，現(xiàn)在一般采用的方法是，使用具有輔助散熱裝置的冷卻板。具體的說(shuō)，運(yùn)行時(shí)主板上的芯片產(chǎn)生的高熱被傳送到粘貼在芯片頂端的輔助散熱裝置上，粘貼在輔助散熱裝置上的冷卻板再對(duì)臺(tái)式計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱進(jìn)行傳送，然后系統(tǒng)冷卻板將運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱發(fā)散到計(jì)算機(jī)外部。但這種方法散熱效率低。由于臺(tái)式計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子元件復(fù)雜，且會(huì)影響快速散熱，所以運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱不能被有效地發(fā)散。該方法還有另一個(gè)問(wèn)題，就是冷卻板和系統(tǒng)冷卻板會(huì)產(chǎn)生噪音?，F(xiàn)有的另一種方法是，使用熱傳導(dǎo)裝置，如導(dǎo)熱管。具體的說(shuō)，運(yùn)行時(shí)主板上的芯片產(chǎn)生的高熱被傳送到粘貼在芯片頂端的導(dǎo)熱管上，運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱再通過(guò)導(dǎo)熱管傳送到附近的系統(tǒng)冷卻板或電源系統(tǒng)冷卻板。最后，被轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)冷卻板或電源系統(tǒng)冷卻板的運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱被這些冷卻板發(fā)散到空氣中。這種方法能夠降低系統(tǒng)冷卻板的噪音，但由于導(dǎo)熱路徑的延伸，因此具有散熱效率低的缺點(diǎn)。因此，現(xiàn)有的方法具有散熱效率低的缺點(diǎn)。也就是說(shuō)，由于計(jì)算機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜或?qū)崧窂窖由欤\(yùn)行時(shí)主板的芯片上產(chǎn)生的熱量不能被有效地發(fā)散?，F(xiàn)有方法中存在的另一個(gè)問(wèn)題是，由于當(dāng)今計(jì)算機(jī)機(jī)箱正往小型化的方向發(fā)展，且芯片放出的熱量繼續(xù)增加，因此給計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)一定的困難?，F(xiàn)有的一些方法中，在計(jì)算機(jī)箱上打很多小孔來(lái)有效散熱。但是，這些孔不僅能引入冷空氣，還能引入灰塵。粘附在冷卻板或系統(tǒng)冷卻板上的灰塵會(huì)降低計(jì)算機(jī)中的散熱效率，而且會(huì)產(chǎn)生冷卻板噪音，導(dǎo)致冷卻板產(chǎn)生故障。冷卻板或系統(tǒng)冷卻板的頻繁故障會(huì)導(dǎo)致計(jì)算機(jī)出現(xiàn)故障，且會(huì)降低人們對(duì)產(chǎn)品的滿意度。上面所講的這些現(xiàn)有散熱方法可以參考下述專利號(hào)美國(guó)專利號(hào)5218514，5243493，5440450，5526874，5546272，5570270，5572403，5714789，5804875，5815371，5829515，5886871，5936836，5999402，6064570，6153932，6249428，6288898，6292361，6315032，6356435和美國(guó)申請(qǐng)專利號(hào)20020000308。從上述內(nèi)容可以看出，有必要提供一種能夠有效散熱、成本低且無(wú)噪音的臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱。實(shí)用新型內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種能夠有效散熱、成本低且無(wú)噪音的臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱。圖2所示為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的截面視圖。普通的電子元件35配置安裝在主板30的法向邊301，高熱發(fā)射裝置如CPU31、VGA芯片34配置安裝在主板30的另一側(cè)302。主板的CPU31的頂端311和VGA芯片34的頂端341和機(jī)箱殼體10的一側(cè)蓋20的內(nèi)側(cè)201相接觸。側(cè)蓋20的外側(cè)202暴露于空氣中。組裝計(jì)算機(jī)時(shí)，用機(jī)箱殼體10將這些裝置包裝起來(lái)。本發(fā)明中，運(yùn)行時(shí)CPU31的芯片放出的高熱通過(guò)CPU31的頂端311被直接傳送到側(cè)蓋20的內(nèi)側(cè)201，運(yùn)行時(shí)VGA芯片34放出的高熱通過(guò)VGA芯片34的頂端341被直接傳送到側(cè)蓋20的內(nèi)側(cè)201。由于側(cè)蓋20的外側(cè)202直接暴露于空氣中，因此，來(lái)自CPU31、VGA芯片34的運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱通過(guò)側(cè)蓋20的外側(cè)202的較寬的表面被發(fā)散到空氣中。因此，本發(fā)明無(wú)需冷卻板或系統(tǒng)冷卻板。所以本發(fā)明較現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)散熱方法有很多優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明能夠通過(guò)最短的導(dǎo)熱路徑將運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高熱迅速的從芯片傳送到計(jì)算機(jī)外部。此外，由于不再使用散熱裝置，如冷卻板、輔助散熱裝置、導(dǎo)熱管、系統(tǒng)冷卻板，所以本發(fā)明能夠降低散熱成本，降低冷卻板的運(yùn)行噪音，且能夠降低流通時(shí)會(huì)破壞計(jì)算機(jī)內(nèi)部其它電子元件的高熱導(dǎo)致的故障，能夠降低計(jì)算機(jī)組裝的時(shí)間和困難，且能夠降低氣孔帶來(lái)的麻煩，使得對(duì)計(jì)算機(jī)的導(dǎo)熱路徑的布局設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，由于降低了所有的故障，因此提高了計(jì)算機(jī)的滿意度。圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)分解圖。圖2所示為本發(fā)明重要部分的截面視圖。具體實(shí)施方式在本發(fā)明的最佳實(shí)施例中，為了防止因中央處理器和VGA芯片的厚度差異而產(chǎn)生的芯片頂端和機(jī)箱側(cè)蓋之間距離不等、防止組裝計(jì)算機(jī)時(shí)對(duì)芯片的擠壓而損壞芯片，最好在芯片的頂端和計(jì)算機(jī)側(cè)蓋的內(nèi)側(cè)之間設(shè)置導(dǎo)熱性能好且具有彈力的元件；為了便于中央處理器和VGA芯片的改換，不要把芯片直接安裝到主板而采用插槽。另外，為了提高散熱效率，計(jì)算機(jī)的側(cè)蓋不要采用一般計(jì)算機(jī)的箱蓋，而要采用導(dǎo)熱性能好的比較厚的材料。權(quán)利要求1.一種臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱，包括普通電子元件、主板、高熱發(fā)射裝置、機(jī)箱殼體，其特征在于所述普通電子元件安裝在主板一側(cè)，所述高熱發(fā)射裝置包括CPU和VGA芯片，安裝在主板另一側(cè)，且主板上芯片的頂端和機(jī)箱殼體的側(cè)蓋的內(nèi)側(cè)相接觸。2.如權(quán)利要求1所述的臺(tái)式計(jì)算機(jī)的主機(jī)箱，其特征在于主板上芯片的頂端和機(jī)箱殼體的側(cè)蓋的內(nèi)側(cè)之間設(shè)置導(dǎo)熱性能好的彈力元件。專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種臺(tái)式計(jì)算機(jī)(desktoppc)的主機(jī)箱，包括普通電子元件、主板、高熱發(fā)射裝置、機(jī)箱殼體，其特征在于所述普通電子元