電鍍與其他鍍的區(qū)別

1.目前鍍鋅與發(fā)藍兩種防銹功能比較強？那種本錢比較低？A3膜，其外層主要是四氧化三鐵，內(nèi)層為氧化亞鐵。金屬外表務必洗凈和枯燥以后，才能進展“發(fā)籃”處理。金屬器件進展“發(fā)藍”處理條件與金屬中的含碳量有關(guān)。便準時補充有關(guān)成分。一般使用半年后就應更換全部溶液。又用熱水沖洗，吹干。溫度下經(jīng)肯定時間后，反響生成亞鐵酸鈉(Na2FeO2)和鐵酸鈉(Na2Fe2O4)，亞鐵酸鈉與鐵酸鈉又相互作用生成四氧化三鐵氧化膜。但傳統(tǒng)的常溫發(fā)藍工藝存在著附著力和耐磨性差的缺點。鋅鍍層對鐵基體既有機械保護作用，又有電化學保護作用，抗腐蝕性能良好。理是個問題。積層的過程。掛鍍)、滾鍍〔適合小零件〕、自動鍍和連續(xù)鍍〔適合線材、帶材〕。目前，國內(nèi)按電鍍?nèi)芤悍诸?，可分為四大類：氰化物鍍鋅：進削減氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的進展，要求使用低氰(微氰)電鍍液。承受此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后顏色保持好。鋅酸鹽鍍鋅：a)鋅；PH12.5~13。承受此工藝，鍍層晶格構(gòu)造為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅?！?gt;水洗—>鈍化—>水洗—>水洗80~90oC。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應用比較廣泛，所占比例高達40%。是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。硫酸鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡潔、粗大型零、部件)。本錢低廉。2.什么是真空電鍍，都有那些工序。問：真空電鍍和其它的電鍍有什么大的曲別。濕法工藝：化學浸鍍電鍍干法工藝真空蒸鍍陰極濺鍍離子鍍燙金熔融噴鍍形成金屬薄膜的方法。常用的金屬是鋁等低熔點金屬。加熱金屬的方法：有利用電阻產(chǎn)生的熱能，也有利用電子束的。發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品外表分散成金屬薄膜?！踩缪趸取?，從而供給10-2Pa，對于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低〔10-5Pa〕。0.04-0.1um0.04時反射率為90%“://zhidao.baidu/question/11154824.html?si=3“://zhidao.baidu/question/11154824.html?si=3如何推斷內(nèi)存金手指是電鍍還是化學鍍能較化學鍍的金手指好，電鍍的薄20微米左右，不過肉眼很難看得出。電鍍的導通的，電鍍完后再分板將導通線切斷〕。電鍍于化學鍍的差異！層，并將磷殘留在化學鍍鎳層外表，使EN/IG兩層之間簡潔形成黑色〔焊〕區(qū)〔Blackpad〕，它在焊接時常造成焊接不牢〔SolderJointFailure〕金層利落〔Peeling〕。延長鍍金的時間雖可得加較厚的金層，但金層的結(jié)合力和鍵合/電鍍軟金工藝用于金線鍵合〔GoldWireBonding〕的有效工藝。也越來越多，很多簡單的印制板要求它的最終外表化處理〔FinalSurfaceFinishing〕工藝具有更多的功能。即制造工藝不僅可制成線更細，孔更小，焊的接觸電阻。[1]目前適于金線鍵合的鍍金工藝是電鍍鎳/電鍍軟金工藝，它不僅鍍層軟，純度高后再復原，這需要花大量的人力和物力，有時幾乎是不行能實現(xiàn)的。[2]另外電來麻煩?；瘜W鍍鎳/置換鍍金工藝是全化學鍍工藝，它可用于非導通線路的印制板。這種留在化學鍍鎳層外表，形成黑色〔焊〕區(qū)〔Blackpad〕，它在焊接焊常造成焊接不牢〔SolderJointFailure〕或金層脫落〔Peeling〕。試圖通過延長鍍金下降。[3]/化學鍍鈀/3越少。/化學鍍金工藝來取代化學鍍鎳/置換鍍金工〔焊〕區(qū)問題。然而一般的市〔PH4-6〕，因此它仍存在腐蝕化學鍍鎳磷合金的反響/中性/置換鍍金〔<1min〕/中性化學鍍金工藝，就可以獲得既無δOB〔Chip-on-Board〕、BGA〔BallGridArrays〕、MCM〔Multi-ChipModules〕CSP〔ChipScalePackages〕等高難度印制板的制造。它咱鍍金工藝組合的釬焊性和鍵合功能。鍵合性能測試〔BondingTests〕鍵合性能測試是在AB306BASM〔ASMAssemblyAutomationMachine〕上進展。金線的一端被鍵合到金球上，稱為球鍵〔BallBond〕。金線的另一端則被鍵合到金焊區(qū)〔Goldpad〕，稱為楔形鏈Bond〕，然后用金屬掛鉤鉤住金線并用力向上拉，直至金線斷裂并自動〔AveragePullForce〕越大，表示鍵合強度越高。在本試驗中，金球鍵的鍵合參數(shù)是：時間45ms、超聲能量設定55、力55g；而180155。兩處鍵合的操作140℃，32μm〔1．25mil〕。釬焊性測試〔SolderabilityTesting〕DAGE-BT2400PC〔MilliceSolderBallShearTestMachine〕上進展。先在焊接點上涂上助焊劑，再放上直徑0.5mm開焊料球所需的剪切力。所需剪切力越大，表示焊接越牢。掃描電鏡〔SEM〕和X-射線電子衍射能量分析〔EDX〕〔CrossSection〕Teeth〕等問題。EDX在化學鍍鎳/置換鍍金層之間黑帶的形成層很簡潔被膠帶粘住而剝落〔Peeling〕。有時腐蝕形成的黑色鎳層呈牙狀，人們稱之為“黑牙”〔Blackteeth〕。。在弱酸性環(huán)境中它與金液中的金氰絡離子發(fā)生以下反響：Ni2P+4[Au〔CN〕2]―→4Au+2[Ni〔CN〕4]2―+P結(jié)果是金層的形成和鎳磷合金被金被腐蝕，其中鎳變成氰合鎳絡離子〔Ni〔CN〕4〕2―，而磷則殘留在外表。磷的殘留將使化學鍍鎳層變黑，并使外表磷含量上升〔Microetch〕8.56%13.14%。黑色〔焊〕區(qū)對釬焊性和鍵合功能的影響3PH無電〔解〕鍍金可通過兩種途徑得到：通過置換反響的置換鍍金〔ImmtrsionGold，IG〕通過化學復原反響的化學鍍金〔ElectrolessGold，EG〕置換鍍金是通過化學鍍鎳磷層同鍍金液中的金氰絡離子的直接置換反響而施現(xiàn)Ni2P+4[Au〔CN〕2]―→4Au+2[Ni〔CN〕4]2―+P外表，并在金/鎳界面上形成黑區(qū)〔黑帶、黑牙?等外形〕。另一方面，化學鍍金層是通過金氰絡離子接被次磷酸根復原而形成的2[Au〔CN〕2]―+H2PO―2+H2O→2Au+A2PO―3+4CN―+H2↑這與反響并不涉及到化學鍍鎳磷合金的腐蝕或磷的殘留，也就不會有黑區(qū)問題。1SEMEN/金組合的黑帶與腐蝕結(jié)果說明，黑帶〔BlackBand〕或黑區(qū)〔Blackpad〕問題主要取決于鍍金溶液步中性化學鍍金〔EN/EG-1〕或兩步中性化學鍍金〔EN/EG-1/EG-2〕，就不再觀看到腐蝕或黑帶，也就不會消滅焊接不牢的問題。4BallShearTest〕測定各種印制板鍍金工〔Failuremode〕1金焊點〔Goldpad〕222/化學鍍鎳/中性化學鍍金/中性化學鍍金也顯示格外好的剪切強度要大于800g。5各種印制板鍍金工藝組合的金線鍵合功能比較表3ASM鍵合測試結(jié)果。33/8金球鍵〔BallBond〕2〔WedgeBond〕或印制的鍍金說明化學鍍鎳/置換鍍金工藝是不能用于金線鍵合?；瘜W鍍鎳/中性化學鍍金/中/化學鍍鈀/置換鍍/電鍍金的鍵合性能相當。我們認出這是由于化學鍍金層有較高的純度〔磷不合共沉積〕和較低硬度〔98VHN25〕的原因。64所得的平均拉力〔AveragePullForce〕和斷裂模式〔FailureMode〕。44可見，當化學鍍金層厚度在0.2μm時，斷裂有時會消滅在楔形鍵上，有時0.2μmm功能已很好。在實際應用時，我們掌握化學鍍金層的厚度在0.5-0.6μm0.6-0.7μm流分布的影響。根本