元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹

元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和

常用可靠性試驗(yàn)方法介紹1元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024主要內(nèi)容鑒定檢驗(yàn)基本流程直接檢驗(yàn)監(jiān)督檢驗(yàn)二次檢驗(yàn)常用可靠性檢驗(yàn)方法介紹

2元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024一、鑒定檢驗(yàn)基本流程3元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024直接檢驗(yàn)制定檢驗(yàn)計劃編寫檢驗(yàn)綱要準(zhǔn)備申請受理送樣檢驗(yàn)出具報告檢驗(yàn)結(jié)束二次檢驗(yàn)不合格4元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024直接檢驗(yàn)

直接檢驗(yàn)申請資料：協(xié)議書檢驗(yàn)申請單關(guān)鍵原材料清單產(chǎn)品實(shí)物照片（正面、側(cè)面、背面（3張）)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖篩選合格的工藝記錄鑒定檢驗(yàn)樣品5元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)編寫檢驗(yàn)綱要檢驗(yàn)綱要報批準(zhǔn)備申請受理檢驗(yàn)實(shí)施出具報告檢驗(yàn)結(jié)束二次檢驗(yàn)不合格6元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)

協(xié)議書軍用電子元器件產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)申請表檢驗(yàn)綱要和檢驗(yàn)流程卡產(chǎn)品實(shí)物照片3張（正面、背面、側(cè)面全貌和標(biāo)志要清晰）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖批次的工藝和篩選記錄鑒定檢驗(yàn)日程安排表封存的樣品母體及專用工裝夾具申請監(jiān)督檢驗(yàn)所需資料：7元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024現(xiàn)場檢驗(yàn)的流程首次會議日程計劃抽樣現(xiàn)場檢驗(yàn)外協(xié)試驗(yàn)檢驗(yàn)記錄整理末次會議8元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)檢驗(yàn)綱要樣品對照表檢驗(yàn)流程卡檢驗(yàn)記錄（包括外協(xié)）檢測儀器計量證書（包括外協(xié)）關(guān)鍵原材料清單首末次會議記錄保密協(xié)議監(jiān)督檢驗(yàn)結(jié)束后交付的資料9元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024二次檢驗(yàn)用戶參與二次檢驗(yàn)方案簽訂檢驗(yàn)服務(wù)合同結(jié)果不合格申請二次檢驗(yàn)整改：失效分析報告糾正措施報告驗(yàn)證試驗(yàn)報告單項加倍加嚴(yán)、單組加倍加嚴(yán)全項新鑒定批完成首次檢測10元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)重點(diǎn)要素鑒定檢驗(yàn)方案檢驗(yàn)實(shí)施單位檢驗(yàn)方法和流程使用的儀器設(shè)備清單檢驗(yàn)周期外協(xié)項目質(zhì)量等級要求檢驗(yàn)項目、檢驗(yàn)順序和檢驗(yàn)樣品數(shù)量應(yīng)符合詳細(xì)規(guī)范中鑒定驗(yàn)程序的規(guī)定。檢驗(yàn)綱要11元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)重點(diǎn)要素鑒定檢驗(yàn)樣品的抽樣母體，X品（一個批次），X譜（三個連續(xù)批），一般為鑒定檢驗(yàn)所需樣品數(shù)的2倍，不包含規(guī)定數(shù)量的備份樣品和追加樣品；不符合上述要求的應(yīng)進(jìn)行評審，并在檢驗(yàn)綱要中予以說明；檢驗(yàn)樣品由鑒定檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)派人到研制方現(xiàn)場準(zhǔn)備的母體中隨機(jī)抽取，剩余樣品封存。抽樣12元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)重點(diǎn)要素鑒定檢驗(yàn)實(shí)施單位根據(jù)確認(rèn)的檢驗(yàn)綱要編制檢驗(yàn)流程卡的內(nèi)容應(yīng)完整，流程清晰正確，具有可操作性。鑒定檢驗(yàn)必須嚴(yán)格按照檢驗(yàn)綱要和流程卡的要求進(jìn)行。檢驗(yàn)流程卡檢測設(shè)備計量證書鑒定檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)和檢驗(yàn)實(shí)施單位應(yīng)保證檢驗(yàn)所需的儀器設(shè)備齊全，功能及精度滿足標(biāo)準(zhǔn)要求并計量鑒定合格，檢驗(yàn)在有效期內(nèi)；13元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024監(jiān)督檢驗(yàn)重點(diǎn)要素檢驗(yàn)原始記錄一般包括測試原始記錄及試驗(yàn)原始記錄，采用統(tǒng)一規(guī)范的格式具體要求如下：a)檢驗(yàn)原始記錄要求信息齊全、正確，至少應(yīng)包含：檢驗(yàn)樣品信息、環(huán)境條件、所用儀器設(shè)備、檢驗(yàn)項目、詳細(xì)具體的試驗(yàn)測試）方法和條件、技術(shù)要求、檢驗(yàn)結(jié)果等。檢驗(yàn)原始記錄一律用黑色墨水書寫，數(shù)據(jù)清晰，計算正確并符合修約要求，數(shù)據(jù)及記錄更改符合規(guī)定并蓋章。c)檢驗(yàn)原始記錄須相關(guān)試驗(yàn)、測試、監(jiān)督人員簽名。d)檢驗(yàn)原始記錄按檢驗(yàn)綱要分組順序匯總裝訂成冊，封面蓋章，不編頁碼。檢驗(yàn)記錄14元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024二、常用可靠性試驗(yàn)方法介紹15元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024常用參考標(biāo)準(zhǔn)總規(guī)范：GJB597A－96半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范GJB33A－97半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范SJ20642-97半導(dǎo)體光電模塊總規(guī)范實(shí)驗(yàn)方法GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法GJB548B－2005微電子試驗(yàn)方法和程序16元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024可靠性試驗(yàn)的目的目的測試元器件在規(guī)定的時間內(nèi)和規(guī)定的條件下，完成規(guī)定功能的能力．篩選（批次全檢）質(zhì)量一致性檢驗(yàn)：（全檢或抽檢）A組：電參數(shù)測試（每批）B組：機(jī)械、環(huán)境試驗(yàn)（每批）C組：與芯片有關(guān)的檢驗(yàn)（周期）D組：與封裝有關(guān)的檢驗(yàn)（周期）17元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024篩選(GJB597A-96)內(nèi)部目檢溫度循環(huán)（或熱沖擊）恒定加速度粒子碰撞噪聲（PIND)編序列號中間電參數(shù)測試?yán)蠠掚妳?shù)測試（規(guī)定PDA)密封（粗檢漏和細(xì)檢漏）最終電測試外部目檢18元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024可靠性試驗(yàn)的分類（GJB548B)耐濕鹽霧溫度循環(huán)穩(wěn)定性烘培熱沖擊穩(wěn)態(tài)壽命高溫壽命低溫壽命老煉密封內(nèi)部水氣含量電離輻射試驗(yàn)物理尺寸恒定加速度可焊性外部目檢內(nèi)部目檢鍵合強(qiáng)度芯片剪切強(qiáng)度隨機(jī)振動掃頻振動機(jī)械沖擊粒子碰撞噪聲環(huán)境試驗(yàn)（34項）機(jī)械試驗(yàn)（35項）19元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024可靠性試驗(yàn)的分類內(nèi)部目檢及機(jī)械檢查可焊性試驗(yàn)?zāi)蜐褚€牢固性試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)掃頻振動內(nèi)部水氣試驗(yàn)內(nèi)部目檢與機(jī)械檢驗(yàn)輻照試驗(yàn)穩(wěn)態(tài)壽命密封外部目檢內(nèi)部目檢（封帽前）老煉粒子碰撞噪聲物理尺寸低氣壓試驗(yàn)高溫壽命低溫壽命溫度循環(huán)破壞性試驗(yàn)非破壞性試驗(yàn)20元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024環(huán)境試驗(yàn)21元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024溫度試驗(yàn)低溫試驗(yàn)：檢驗(yàn)在規(guī)定的低溫條件下，器件滿足工作或儲存要求的適應(yīng)能力。（低溫工作測試在工作溫度下限溫度做試驗(yàn)，低溫貯存在貯存溫度下限做試驗(yàn)）。高溫試驗(yàn)：檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲存要求的適應(yīng)能力。（高溫工作測試在工作溫度上限溫度做試驗(yàn)，高溫貯存在貯存溫度上限做試驗(yàn)）。22元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024溫度試驗(yàn)?zāi)康模簻y定器件承受極端高溫和極端低溫的能力，以及極端高低溫變化對器件的影響所需設(shè)備：高低溫實(shí)驗(yàn)箱實(shí)驗(yàn)方法：兩箱法單箱法溫度循環(huán)23元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024溫度試驗(yàn)計時：轉(zhuǎn)換時間（≤1min)樣品從一個極端溫度轉(zhuǎn)移到另一個極端溫度所經(jīng)歷的時間保持時間（≥10min) 樣品到達(dá)極端溫度（＜15min)后停留的時間循環(huán)次數(shù)：大于10次中斷處理：由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗(yàn)，但是如果中斷次數(shù)超過規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的10％時，必須重新開始。失效判據(jù)：外殼、引線、或封口有無缺陷或損壞，標(biāo)志是否清晰，以及其他規(guī)定的參數(shù)是否合格。溫度循環(huán)24元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z驗(yàn)電子元器件在遇到溫度劇變時其抵抗和適應(yīng)能力的試驗(yàn)。轉(zhuǎn)換時間小于10s.判據(jù)：主要檢驗(yàn)襯底開裂、絕緣體位移、引線焊接、封裝等缺陷。注意：必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定的沖擊次數(shù)，屬于非破壞性的檢測，篩選時為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格品必須剔除。熱沖擊試驗(yàn)：25元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024密封目的：確定具有空腔的電子器件封裝的氣密性，密封不良會導(dǎo)致環(huán)境氛侵入器件內(nèi)部引起電性能不穩(wěn)定或腐蝕開路

所需設(shè)備：氦質(zhì)譜細(xì)檢漏（用于檢查1Pa.cm3/s—10-4Pa.cm3/s的漏率）氟油或乙二醇粗檢漏（用于檢查大于1Pa.cm3/s的漏率）失效判據(jù)：細(xì)檢：測定漏率粗檢：從同一位置出來的一連串氣泡或兩個以上大氣泡試驗(yàn)順序：先細(xì)檢后粗檢試驗(yàn)過程需加壓26元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024耐濕目的：用加速的方式評估元器件及所用材料在炎熱高濕（典型熱帶環(huán)境）下抗退化效應(yīng)的能力，本實(shí)驗(yàn)可以可靠的指出哪些元器件不可以在熱帶條件下使用。為破壞性試驗(yàn)。所需設(shè)備：溫濕箱試驗(yàn)程序干燥－升溫－保持－降溫－升溫－保持－降溫循環(huán)10次低溫子循環(huán)(至少5次）27元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024耐濕濕度控制：80％－100％試驗(yàn)時間：10天左右失效判據(jù)：標(biāo)志脫落、褪色、模糊鍍層腐蝕或封裝零件腐蝕透引線脫落，折斷或局部分離因腐蝕導(dǎo)致的引線之間或引線與外殼搭接

28元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024輻照試驗(yàn)：

射線對物質(zhì)的最基本作用是電離作用，電離作用與物質(zhì)從射線吸收的能量有關(guān)對于定量的射線，物質(zhì)質(zhì)量越小，吸收越密集，影響越大。

其關(guān)系式如下：射線劑量＝物質(zhì)吸收能量/物質(zhì)的質(zhì)量。

29元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024輻照試驗(yàn)：目的：試驗(yàn)時，高能粒子進(jìn)入器件，使其微觀結(jié)構(gòu)變化，產(chǎn)生附加電荷或電流甚至缺陷，導(dǎo)致器件參數(shù)退化、鎖定、翻轉(zhuǎn)或產(chǎn)生浪涌電流燒壞失效。通過各種輻照效應(yīng)試驗(yàn)，可確定器件的致命損傷劑量、失效規(guī)律及失效機(jī)理，從而在材料、結(jié)構(gòu)、工藝和線路上進(jìn)行抗輻射的設(shè)計改進(jìn)。試驗(yàn)方案要依據(jù)不同的產(chǎn)品和不同的試驗(yàn)?zāi)康?，選擇輻照的總劑量或劑量率及輻照時間，否則由于輻照過低或過量而得不到尋求的閾值或損壞樣品。30元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024輻照試驗(yàn)：

中子輻照試驗(yàn)在核反應(yīng)堆中進(jìn)行，測量半導(dǎo)體器件在中子環(huán)境的性能退化的敏感性，是一種破壞性試驗(yàn)，主要檢測半導(dǎo)體器件關(guān)鍵參數(shù)和中子注入的關(guān)系

總劑量輻照試驗(yàn)總劑量輻照試驗(yàn)采用鈷60放射源以穩(wěn)態(tài)形式對器件進(jìn)行輻照。為破壞性試驗(yàn)。主要用來判定低劑量率電離輻射對器件的作用。31元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024輻照試驗(yàn)：試驗(yàn)程序和方法：①按規(guī)范要求，選定輻照類型、劑量或劑量率及輻照時間。②記錄試驗(yàn)前器件相關(guān)電性能參數(shù)。③進(jìn)行輻照試驗(yàn)。④測試輻照試驗(yàn)后器件的相關(guān)電性能參數(shù)。⑤比對試驗(yàn)前后器件的相關(guān)電性能參數(shù)值，若值差超過允值為失效。32元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024機(jī)械試驗(yàn)33元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024恒定加速度：目的：檢查在規(guī)定的離心加速度作用下的適應(yīng)能力或評定其結(jié)構(gòu)的牢靠性。為非破壞性檢測，篩選時為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格必須剔除。所需設(shè)備：離心機(jī)合格判據(jù)：器件無損壞，標(biāo)識清楚，其他參數(shù)測試34元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024機(jī)械沖擊：目的：檢查在規(guī)定的沖擊條件下受到機(jī)械沖擊時的適應(yīng)性或評定其結(jié)構(gòu)的牢靠性。為非破壞性檢測，篩選時為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格必須剔除。有時規(guī)定要求在沖擊中測試，也可按規(guī)定試驗(yàn)后進(jìn)行外觀觀察和電測試后決定是否合格。所需設(shè)備：沖擊振動臺（提供500g－30000g的沖擊脈沖）合格判據(jù)：外殼，引線的損壞，標(biāo)記的模糊或者其他附加的參數(shù)測試35元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠試驗(yàn)方法介紹5/8/2024機(jī)械振動試驗(yàn)振動疲勞試驗(yàn)：檢查器件管殼、引線焊接、管芯鍵合、襯底等是否符合規(guī)定要求。電子產(chǎn)品易受影響的頻率為50Hz—2000Hz。長期振動會使器件產(chǎn)生疲勞失效、引線斷裂和結(jié)構(gòu)損傷等。篩選時為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格必須剔除。隨機(jī)振動試驗(yàn)：考核器件在隨機(jī)激勵下抵抗隨機(jī)振動的能力。（試樣在隨機(jī)激勵下產(chǎn)生隨機(jī)振動，由試驗(yàn)設(shè)備顯示出試樣的響應(yīng)功率譜密度。如果試樣的響應(yīng)功率譜密度大于規(guī)定的極限值，則試樣不合格。）掃頻振動試驗(yàn)：尋找被考核器件的各階固有頻率（也是共振頻率）及在這個頻率段的耐振能力。（有時