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國(guó)產(chǎn)化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介自主創(chuàng)新系統(tǒng)集成@SYSTEMINTEGRATION@1解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024核心CPU芯片信息化終端市場(chǎng)現(xiàn)狀信息化自主創(chuàng)新發(fā)展歷程核心應(yīng)用軟件核心操作系統(tǒng)OSontentsC12345目錄2解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024信息化終端市場(chǎng)現(xiàn)狀中國(guó)市場(chǎng)計(jì)算終端設(shè)備市場(chǎng)空間核心CPU操作系統(tǒng)辦公軟件Intel微軟占據(jù)4000億人民幣95%以上份額電腦約2500億服務(wù)器1200億元3解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024信息安全相關(guān)威脅完全暴露信息發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)其他國(guó)家信息安全肆無(wú)忌憚地侵犯能力。2013年,棱鏡門事件爆發(fā),美國(guó)中央情報(bào)局(CIA)前雇員斯諾登向媒體披露美國(guó)國(guó)家安全局NSA和聯(lián)邦調(diào)查局FBI自2007年起開始實(shí)施的絕密電子監(jiān)聽計(jì)劃——棱鏡計(jì)劃,美國(guó)國(guó)家安全局通過(guò)“棱鏡項(xiàng)目”可以直接進(jìn)入美國(guó)IT公司的中心服務(wù)器里挖掘數(shù)據(jù)、收集情報(bào),包括微軟、雅虎、谷歌、蘋果等在內(nèi)的9家國(guó)際IT巨頭皆參與其中。網(wǎng)絡(luò)攻擊開始具有國(guó)家背景,后門及漏洞成為信息戰(zhàn)重要武器庫(kù)。網(wǎng)絡(luò)安全漏洞已經(jīng)成為有組織且具國(guó)家背景支持的黑客組織進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)攻擊的戰(zhàn)略武器庫(kù),攻擊帶有政治目的和戰(zhàn)略目標(biāo)。一旦黑客攻擊成功將對(duì)一國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)、重要工業(yè)與國(guó)防基礎(chǔ)設(shè)施、民眾基本生活等領(lǐng)域造成嚴(yán)重破壞,如伊朗核設(shè)施遭受“震網(wǎng)”攻擊、烏克蘭電網(wǎng)攻擊事件、“永恒之藍(lán)”事件、委內(nèi)瑞拉全國(guó)停電事件等。棱鏡門事件漏洞武器化由國(guó)家、政府或情報(bào)機(jī)構(gòu)資助或具有相關(guān)背景的攻擊團(tuán)伙大量實(shí)施APT攻擊行動(dòng),這些團(tuán)伙攻擊的目標(biāo)包括政府、軍隊(duì)、外交、科研、海事、能源、高新技術(shù)等多領(lǐng)域。2018年,多個(gè)不同來(lái)源的APT組織針對(duì)中國(guó)境內(nèi)實(shí)施APT攻擊行動(dòng),例如海蓮花、摩訶草、蔓靈花、Darkhotel、APT-C-01、藍(lán)寶菇等,網(wǎng)絡(luò)信息安全的防范刻不容緩。APT攻擊

4解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024信息化自主創(chuàng)新發(fā)展歷程中國(guó)自主創(chuàng)新發(fā)展的四個(gè)階段

核高基時(shí)代1999-2013去IOE2013-2016安全可靠時(shí)代2016-2018全方位創(chuàng)新2018-2021第一階段第二階段第三階段第四階段5解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024核心CPU芯片龍芯MIPS飛騰、華為海思ARM兆芯、海光X86申威Alpha主體可控CPU研制單位符合安全保密要求,無(wú)境外直接投資,間接投資不超過(guò)20%;技術(shù)自主CPU核的源代碼自己編寫,自主設(shè)計(jì)處理器核心微結(jié)構(gòu);發(fā)展自主CPU指令系統(tǒng)可持續(xù)自主發(fā)展,無(wú)指令集授權(quán)風(fēng)險(xiǎn),能自主拓展指令集;6解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024龍芯CPU龍芯3A4000/3B4000主頻1.5GHz–2.0GHz高速I/O2個(gè)16位HyperTransport

3.0控制器;

支持多處理器數(shù)據(jù)一致性互連(CC-NUMA)

支持2/4/8路互連峰值運(yùn)算速度128GFlops@2.0GHz其它I/O1個(gè)SPI、1個(gè)UART、2個(gè)I2C、16個(gè)GPIO接口核心個(gè)數(shù)4制造工藝28nmFDSOI工藝處理器核64位超標(biāo)量處理器核GS464v;MIPS64兼容;支持128/256位向量指令;四發(fā)射亂序執(zhí)行;2個(gè)定點(diǎn)單元、2個(gè)向量單元和2個(gè)訪存單元封裝37.5mm*37.5mmFC-BGA封裝高速緩存64KB私有一級(jí)指令緩存、64KB私有一級(jí)數(shù)據(jù)緩存;

256KB私有二級(jí)緩存;共享8MB三級(jí)緩存引腳數(shù)1211內(nèi)存控制器2個(gè)72位DDR4-2400控制器,支持ECC校驗(yàn)功耗<30W@1.5GHz;<40W@1.8GHz;<50W@2.0GHz龍芯3A3000/3B3000主頻1.35GHz-1.5GHz(商業(yè)級(jí))高速I/OHT3.0*2峰值運(yùn)算速度24GFlops其它I/OPCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO核心個(gè)數(shù)4制造工藝28nmFDSOI處理器核四發(fā)射亂序執(zhí)行GS464E封裝40mm*40mmFCBGA高速緩存64KB私有一級(jí)指令緩存、64KB私有一級(jí)數(shù)據(jù)緩存;

256KB私有二級(jí)緩存;共享8MB三級(jí)緩存引腳數(shù)1121內(nèi)存控制器72位DDR2/3-1600*2,支持ECC功耗30W7解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024申威CPU申威421核心數(shù)量

4核心頻率

設(shè)計(jì)目標(biāo)頻率2.0GHz。峰值運(yùn)算速度

浮點(diǎn):每秒1280億次雙精度浮點(diǎn)結(jié)果@2.0GHz;

整數(shù):每秒720億次整數(shù)結(jié)果2.0GHz。工藝特征

內(nèi)核電源:0.95V±5%;

I/O電源:1.5V±10%,1.8V±10%。Cache容量

每個(gè)核心包含兩級(jí)Cache,Cache行長(zhǎng)度為128字節(jié);

一級(jí)Cache:指令與數(shù)據(jù)分離,容量分別為32KB,均采用4路組相聯(lián)結(jié)構(gòu);

二級(jí)Cache:指令與數(shù)據(jù)混合,容量為512KB,采用8路組相聯(lián)結(jié)構(gòu);

4個(gè)核心共享三級(jí)Cache,容量為8MB,Cache行長(zhǎng)度為128字節(jié),采用32路組相聯(lián)結(jié)構(gòu)。存儲(chǔ)空間

支持64位虛地址空間,實(shí)際實(shí)現(xiàn)43位虛地址;

支持40位物理地址。存儲(chǔ)器接口

2路64位DDR3存儲(chǔ)器接口,支持糾單錯(cuò)、檢雙錯(cuò)的ECC校驗(yàn),最大傳輸率為2133MBps;

支持的總存儲(chǔ)器容量最大可達(dá)64GB;

支持連接DDR3SDRAM芯片、UDIMM或RDIMM存儲(chǔ)器條。I/O接口

兩路PCI-E3.0×8接口,單鏈路有效帶寬8Gbps;

維護(hù)接口支持兼容Jtag標(biāo)準(zhǔn)的芯片調(diào)試與維護(hù)。封裝特性

采用FC-BGA封裝,引腳數(shù)為1156。功耗

熱設(shè)計(jì)功耗:20W(4核心);

典型運(yùn)行功耗:待實(shí)際測(cè)量。8解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024海光CPU9解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024兆蕊CPU開先

KX-6740A開先

KX-6640A16nm工藝

2.7GHz4C/4T處理器,4MB高速緩存

支持雙通道DDR4內(nèi)存,最高容量可達(dá)64GB

集成高性能顯卡,支持DP/HDMI/VGA輸出,分辨率可達(dá)4K

支持16xPCIe3.0,2xUSB3.1,4xUSB2.0,2xSATA3.2接口

兼容x8632/64位指令,SSE4.2/AVX擴(kuò)展指令,SM3和SM4加速指令

支持處理器和IO虛擬化技術(shù)

支持國(guó)產(chǎn)/通用Linux及Windows操作系統(tǒng)16nm工藝

2.6GHz4C/4T處理器,4MB高速緩存

支持雙通道DDR4內(nèi)存,最高容量可達(dá)64GB

集成高性能顯卡,支持DP/HDMI/VGA輸出,分辨率可達(dá)4K

支持16xPCIe3.0,2xUSB3.1,4xUSB2.0,2xSATA3.2接口

兼容x8632/64位指令,SSE4.2/AVX擴(kuò)展指令,SM3和SM4加速指令

支持處理器和IO虛擬化技術(shù)

支持國(guó)產(chǎn)/通用Linux及Windows操作系統(tǒng)10解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024飛滕CPUFT-2000/4工藝特征16nm工藝核心集成4個(gè)FTC663處理器核主頻工作主頻2.6~3.0GHz緩存集成4MB二級(jí)cache和4MB三級(jí)cache安全機(jī)制支持內(nèi)置安全機(jī)制擴(kuò)展接口1個(gè)SD2.0控制器,1個(gè)高保真音頻接口,以及串口、Flash接口等慢速I/O接口存儲(chǔ)器接口集成2個(gè)DDR4/3200存儲(chǔ)接口PCIE接口集成2路16lanePCIE3.0接口(每路可拆分為兩個(gè)X8),2路1lanePCIE3.0接口功率典型功耗10W低功耗技術(shù)DVFS、電源關(guān)斷等低功耗優(yōu)化技術(shù)封裝封裝采用FCBGA,引腳個(gè)數(shù)目為1144,封裝尺寸35mmX35mm11解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024華為CPU華為鯤鵬920架構(gòu):ARMv8.2核心數(shù)量:upto64主頻:2.6GHz內(nèi)存:8DDR4Channels接口:PCIe4.0,CCIX,100G,SAS/SATA3.0最大功率:180W制程:7nm12解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024核心操作系統(tǒng)OS自主創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)大都以Linux開源操作系統(tǒng)為基礎(chǔ),支持國(guó)密算法和可信計(jì)算技術(shù),在安全性方面優(yōu)于Windows操作系統(tǒng),目前國(guó)內(nèi)操作系統(tǒng)廠商可以掌握Linux源代碼,支持龍芯、申威、飛騰、兆芯、華為鯤鵬等國(guó)產(chǎn)CPU,同時(shí)也適配阿里云、騰訊云、華為云等國(guó)內(nèi)云計(jì)算平臺(tái),并可與x86等主流計(jì)算芯片兼容。中標(biāo)麒麟操作系統(tǒng)包括桌面操作系統(tǒng)、服務(wù)器操作系統(tǒng)、安全操作系統(tǒng)等多類型產(chǎn)品,支持龍芯、飛騰等多種國(guó)產(chǎn)CPU,符合安全可控需求,同時(shí)兼容x86芯片。天津麒麟操作系統(tǒng)包括服務(wù)器、桌面和嵌入式三個(gè)系列操作系統(tǒng)產(chǎn)品,以及麒麟云等云計(jì)算、云桌面等產(chǎn)品,支持以飛騰為代表的國(guó)產(chǎn)ARMCPU,同時(shí)兼容Alpha、x86架構(gòu)的CPU。中科方德操作系統(tǒng)采用核高基安全加固內(nèi)核,與基于兆芯(兼容x86平臺(tái))的國(guó)產(chǎn)整機(jī)進(jìn)行全面適配優(yōu)化。深之度操作系統(tǒng)基于Debian體系開發(fā),支持基于MIPS、ARM、Alpha、x86架構(gòu)的CPU。與基于華為鯤鵬CPU平臺(tái)(ARM架構(gòu))的整機(jī)進(jìn)行全面適配優(yōu)化。Debian體系采用Linux內(nèi)核或者FreeBSD內(nèi)核13解決方案國(guó)產(chǎn)信息化自主創(chuàng)新行業(yè)簡(jiǎn)介5/9/2024核心應(yīng)用軟件流版簽軟件是應(yīng)用軟件的代表,是指公文編輯軟件、版式軟件、電子簽名、電子印章、電子公文、電子證照系統(tǒng)和電子文件管理系統(tǒng)等一系列與辦公和公文相關(guān)軟

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