半導體器件的機械標準化 第6-17部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 疊層封裝設計指南-密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA） 征求意見稿

1半導體器件的機械標準化第6-17部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）IEC60191-6半導體器件的機械標準化第6部分：表面安裝半導體器件封裝外形preparationofoutlinedrawingsofsurfacemoIEC60191-6-5半導體器件的機械標準化第6-5部分：表面安裝半導體器件封裝般規(guī)則密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）的設注：頂部的封裝可以是IEC60191-6-5中規(guī)定的上側沒有任何焊盤的標準FBG2模塑蓋邊緣與最內側焊球之間的距離（F）distancebetweenthemouldcapedgeand3獨立可堆疊封裝（腔體向上的P-FBGA）的外形A BAe1e1ABDe1ABD SS1S側視圖DBA 仰視圖 仰視圖（2）陰影區(qū)表示A1引出端所在的索引標志區(qū)，在符合IEC標準的封裝體尺寸1/16的該識。即使索引標記延伸超過該區(qū)域，也不得超過封裝4e1A4ABD獨立可堆疊封裝（腔體向下的P-FBGA）的外形e1A4ABDBe1俯視圖 俯視圖側視圖DBA仰視圖 仰視圖5SSAABD獨立可堆疊封裝（腔體向上的P-FLGA）的外形AABDBe14e1 e1俯視圖 俯視圖1S側視圖剖面Y-YBA仰視圖 仰視圖6e1ABe1ABD堆疊封裝（由兩個腔體向上的BGA組成的P-PFBGA）的外形圖e1ABe1ABD 側視圖BA 仰視圖7AB堆疊封裝（由兩個腔體向下的BGA組成的P-PFBGA）的外形圖ABe1ABDABDe1e1俯視圖S 俯視圖S1S側視圖BA仰視圖 仰視圖89e1ABABD e1e1ABABD e1SA俯視圖俯視圖yCZ側視圖BA仰視圖 仰視圖堆疊封裝（由腔體向上的LGA和腔體向上的BGA組成的P-PFLGA）的 e1BDBDe1e1 S2S S2S俯視圖SyCZyCZ側視圖剖面Y-YABABBA1212SS仰視圖圖7堆疊封裝（由腔體向上的LGA和腔體向上的BGSSABSE×DD--廓。D包含毛刺E--廓。E包含毛刺A--“A”包斜誤差S、S、BA、x1ex1力ex1x2ex2 x2裝A1 0.450.350.250.320.260.170.400.340.23度A2A2 e1bA2（最大值）FF≥0.20 距e =0.30應FLGA徑b建議采用b徑b1=0.30應FLGA0.650.500.400.280.200.150.330.250.200.380.300.25yeyy1----een（ME-1）×MDMEn≤（ME+1）×MDME至表7MDMES、b3=bmax+x1A、A、Bb4=bmax+x2D或E或ME435546657768879989eeD或E或ME4.05464.56577688799899.09.5D或E或ME768879989eeD或E或ME8799eeD或E或ME-------------------------