《65英寸顯示屏結(jié)構(gòu)技術(shù)規(guī)范（征求意見稿）》

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團體標(biāo)準(zhǔn)

T/CVIA-X-2021

65英寸顯示屏結(jié)構(gòu)技術(shù)規(guī)范

TechnicalSpecificationof65inchpanelstructure

(征求意見稿)

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施

中國電子視像行業(yè)協(xié)會發(fā)布

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》給出的規(guī)

則起草。

本文件由中國電子視像行業(yè)協(xié)會提出。

本文件由XXX歸口。

本文件主要起草單位：京東方科技集團股份有限公司…

本文件主要起草人：

3

1范圍

本文件給出了65英寸顯示屏的結(jié)構(gòu)，這些規(guī)范是根據(jù)目前中國市場上被共同認(rèn)可的主流產(chǎn)品規(guī)范

而確定。

2縮略語

PCB：印刷電路板（PrintedCircuitBoard）

COF：覆晶薄膜（ChipOnFlim）

AA：有效顯示區(qū)域（ActiveArea）

CF：彩色濾光片（ColourFilter）

TFT：薄膜晶體管（ThinFilmTransistor）

BM：黑色矩陣（BlackMatrix）

T/CON：時序控制器（Timecontroller）

IC：集成電路芯片（IntegratedCircuit）

3結(jié)構(gòu)組成

顯示屏包括CELL、SOURCEPCB、SOURCECOF線和GATECOF等零部件，如圖1所示。顯示屏的

整體結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足表1的要求。

CELL

PCBCOF

圖1顯示屏結(jié)構(gòu)組成示意圖

1

表1顯示屏整體結(jié)構(gòu)要求

單位：mm

序號內(nèi)容要求備注

1AA區(qū)尺寸1428.48*803.5264.53”

2CFGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM-OLB公差±0.2

3TFTGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM公差±0.2

4Cell厚度≤1.34總厚度

5BM區(qū)尺寸D(source側(cè))≥6.5，U/L/R≥5.0

6OLB尺寸1.8~3.3COFBonding尺寸

4基本要求

4.1SOURCEPCB結(jié)構(gòu)要求

4.1.1SOURCEPCB外形尺寸

SOURCEPCB外形尺寸應(yīng)滿足表2的要求。

表2SOURCEPCB外形尺寸基本要求

單位：mm

序號內(nèi)容要求備注

1總長度小于CELL寬度，單邊至顯示屏距離W≥4.62

2寬度Ws≥15公差±0.2

SOURCEPCB結(jié)構(gòu)如圖2所示。

圖2SOURCEPCB結(jié)構(gòu)圖

4.1.2SOURCEPCB的固定方式

a)SOURCEPCB固定方式：

2

采用卡扣式固定方式，即每塊SOURCEPCB應(yīng)有無原件區(qū)域用于卡扣裝配，具體固定位置、

尺寸由整機廠商確定；無原件區(qū)域盡量放在兩個COF之間。

b)用于固定SOURCEPCB的位置不可有元件及焊盤等凸起PCB表面異物；

c)接地位置要求：

漏銅位置在PCB板正反面都需要有預(yù)留，漏銅面積及其長寬≥5mm×7mm。

4.1.3SOURCEPCB上LVDS線位置要求

SOURCEPCB與整機連接線可用Cable線或者FFC線兩種方式。

4.2SOURCECOF設(shè)計要求

SOURCECOF的作用是用于連接SOURCEPCB和CELL，其設(shè)計應(yīng)滿足表3的要求。

表3SOURCECOF設(shè)計要求

單位：mm

序號內(nèi)容要求備注

1COF長度L≥26.2PCB到TFT的距離

2COF寬度W=42

3COF數(shù)量12/24

4K≥65/64

4COF位置首個COF中心距Cell邊緣尺寸

8K≥35

4K≥119

5間距COF間距（水平方向）

8K≥59

6芯片位置距TFT邊大于1/3長度IC中心到TFT邊緣

SOURCECOF結(jié)構(gòu)如圖3所示。

圖3SOURCECOF結(jié)構(gòu)圖

4.3CELL貼附膜片尺寸要求

3

CELL共有上下兩層偏光膜片，其外形尺寸與其帖附的玻璃基板外形關(guān)系應(yīng)符合表4的規(guī)定。

表4貼膜要求

單位mm

序號內(nèi)容要求公差

上偏光片邊緣距離

1D(source側(cè))0.6~1.8；U/L/R≤0.7±0.6

CF尺寸

下偏光片邊緣距離

2D(source側(cè))≥3.3；U/L/R≥4.0±0.6

TFT玻璃基板尺寸

CELL貼附膜片結(jié)構(gòu)如圖4所示。

上pol

上pol下pol

CFCFTFT

TFT

下pol

（a）其他三側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖（b）SOURCE側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖

圖4CELL貼附膜片結(jié)構(gòu)示意圖

_________________________________

4

目次

前言................................................................................II

1范圍...............................................................................1

2縮略語.............................................................................1

3結(jié)構(gòu)組成...........................................................................1

4基本要求...........................................................................2

4.1SOURCEPCB結(jié)構(gòu)要求.............................................................2

4.2SOURCECOF設(shè)計要求.............................................................3

4.3CELL貼附膜片尺寸要求...........................................................3

I

1范圍

本文件給出了65英寸顯示屏的結(jié)構(gòu)，這些規(guī)范是根據(jù)目前中國市場上被共同認(rèn)可的主流產(chǎn)品規(guī)范

而確定。

2縮略語

PCB：印刷電路板（PrintedCircuitBoard）

COF：覆晶薄膜（ChipOnFlim）

AA：有效顯示區(qū)域（ActiveArea）

CF：彩色濾光片（ColourFilter）

TFT：薄膜晶體管（ThinFilmTransistor）

BM：黑色矩陣（BlackMatrix）

T/CON：時序控制器（Timecontroller）

IC：集成電路芯片（IntegratedCircuit）

3結(jié)構(gòu)組成

顯示屏包括CELL、SOURCEPCB、SOURCECOF線和GATECOF等零部件，如圖1所示。顯示屏的

整體結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足表1的要求。

CELL

PCBCOF

圖1顯示屏結(jié)構(gòu)組成示意圖

1

表1顯示屏整體結(jié)構(gòu)要求

單位：mm

序號內(nèi)容要求備注

1AA區(qū)尺寸1428.48*803.5264.53”

2CFGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM-OLB公差±0.2

3TFTGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM公差±0.2

4Cell厚度≤1.34總厚度

5BM區(qū)尺寸D(source側(cè))≥6.5，U/L/R≥5.0

6OLB尺寸1.8~3.3COFBonding尺寸

4基本要求

4.1SOURCEPCB結(jié)構(gòu)要求

4.1.1SOURCEPCB外形尺寸

SOURCEPCB外形尺寸應(yīng)滿足表2的要求。

表2SOURCEPCB外形尺寸基本要求

單位：mm

序號內(nèi)容要求備注

1總長度小于CELL寬度，單邊至顯示屏距離W≥4.62

2寬度Ws≥15公差±0.2

SOURCEPCB結(jié)構(gòu)如圖2所示。

圖2SOURCEPCB結(jié)構(gòu)圖

4.1.2SOURCEPCB的固定方式

a)SOURCEPCB固定方式：

2

采用卡扣式固定方式，即每塊SOURCEPCB應(yīng)有無原件區(qū)域用于卡扣裝配，具體固定位置、

尺寸由整機廠商確定；無原件區(qū)域盡量放在兩個COF之間。

b)用于固定SOURCEPCB的位置不可有元件及焊盤等凸起PCB表面異物；

c)接地位置要求：

漏銅位置在PCB板正反面都需要有預(yù)留，漏銅面積及其長寬≥5mm×7mm。

4.1.3SOURCEPCB上LVDS線位置要求

SOURCEPCB與整機連接線可用Cable線或者FFC線兩種方式。

4.2SOURCECOF設(shè)計要求

SOURCECOF的作用是用于連接SOURCEPCB和CELL，其設(shè)計應(yīng)滿足表3的要求。

表3SOURCECOF設(shè)計要求

單位：mm

序號內(nèi)容要求備注

1COF長度L≥26.2PCB到TFT的距離

2COF寬度W=42

3COF數(shù)量12/24

4K≥65/64

4COF位置首個COF中心距Cell邊緣尺寸

8K≥35

4K≥119

5間距COF間距（水平方向）

8K≥59

6芯片位置距TFT邊大于1/3長度IC中心到TFT邊緣

SOURCECOF結(jié)構(gòu)如圖3所示。

圖3SOURCECOF結(jié)構(gòu)圖

4.3CELL貼附膜片尺寸要求

3