IC測試基礎(chǔ)知識

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IC測試基礎(chǔ)知識

人事行政部

利民族品牌，揚中華之芯利民族品牌，揚中華之芯本章要點1.什么叫IC?2.IC制作流程3.IC的封裝

4.什么是IC測試？5.為什么要進行IC測試？6.如何進行IC測試？利民族品牌，揚中華之芯什么是IC？IC:集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。包括：1集成電路板（integratedcircuit);2二三極管；3特殊電子元件1.什么是IC？利民族品牌，揚中華之芯2.IC制作流程利民族品牌，揚中華之芯3.IC的封裝封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅伏著安置、固定、密封、保護芯片和加強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件樹立連接。利民族品牌，揚中華之芯種類1.DIP(dualin-linepackage)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP是最普及的插裝型封裝，引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。利民族品牌，揚中華之芯種類2SOP(smallOut-Linepackage)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；高度不到1.27mm的SOP也稱為

TSSOP;利民族品牌，揚中華之芯種類3.QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。目前利揚量產(chǎn)的AXP188、AXP192就是QFN48封裝；AXP173是QFN32封裝。利民族品牌，揚中華之芯種類4.QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。封裝本體厚度為1.4mm的QFP被稱為LQFP(薄型QFP)。目前我們測試的A13、F10、F20等。利民族品牌，揚中華之芯五，BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一BGA的引腳(凸點)中心距一般為1.5mm，引腳數(shù)為225。利民族品牌，揚中華之芯4.什么是IC測試？什么是IC測試？IC測試就是用相關(guān)的電子儀器（如萬用表、示波器、直流電源，ATE等）將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測試出來。測試的項目一般有：直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（THD、頻率）、功能測試等。利民族品牌，揚中華之芯4.什么是IC測試？

IC測試的分類1、量產(chǎn)測試應(yīng)用測試機、probe、handler、loadboard等設(shè)備及硬件，對IC的主要性能參數(shù)進行大批量的生產(chǎn)測試，其目的主要是將好壞IC分開。2、評估測試使用特定測試評估板（demo），對幾顆或幾十顆IC進行全面的電氣性能評價測試，其目的主要是為了驗證IC是否滿足設(shè)計指標，以及是否存在缺陷，為設(shè)計優(yōu)化提供依據(jù)，其測試數(shù)據(jù)是編寫芯片手冊的主要依據(jù)。3、老化測試使用極限的測試條件，極限的溫度等惡劣環(huán)境下，考察IC可用性及可靠性的測試。4、失效分析測試針對已經(jīng)失效的芯片，通過各種的測試工具，測試方法，測試條件，查出失效原因的測試。利民族品牌，揚中華之芯5.為什么要進行IC測試？為什么要進行IC測試？IC測試是為了檢測IC在設(shè)計和制造過程中，由于設(shè)計不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成IC功能失效、性能降低等缺陷。通過分析測試數(shù)據(jù)，找出失效原因，并改進設(shè)計及工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量，是IC產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？量產(chǎn)測試1、晶圓測試（wafertest、CP：ChipProbing）2、成品測試（FT：FinalTest）利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？晶圓測試（wafertest、CP：ChipProbing）晶圓測試：在wafer加工完成后，送至中測車間用探針卡（probecard）、探針臺（probe）、測試機（ATE:AutomaticTestEquipment）對wafer中的每顆裸芯片進行電氣參數(shù)的測試，并按照一定的規(guī)范進行篩選，分出好壞裸片的過程。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？成品測試（FT：FinalTest）成品測試：經(jīng)過晶圓測試之后，wafer經(jīng)過切割、粘片、焊線、塑封等一系列封裝工藝將其中的每顆裸片用環(huán)氧樹脂或其他材料分別包裝起來，成為單獨的IC，然后用測試機（ATE）、Loadboard、機械手（handler）對每顆IC進行電氣參數(shù)的測試，并按照一定的規(guī)范進行篩選，分出好壞IC的過程。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？名詞解釋ATE：自動測試設(shè)備，也稱測試機，是由計算機、硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)三部分組成，其實際功能就是一組可以用程序控制的電壓、電流源、信號源、示波器、萬用表等測試儀器。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？名詞解釋Probe:探針臺，用來承載并固定wafer，并且可以做高精度上下左右移動的設(shè)備，有手動、半自動和全自動之分。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？名詞解釋Probecard：探針卡，具有精細且良好導(dǎo)電性的探針，能實現(xiàn)ATE與waferPAD之間的電氣連接的PCB組件。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？名詞解釋Socket：轉(zhuǎn)接插座，實現(xiàn)IC管腳和測試板之間的電氣連接。Loadboard，DUT板、測試板：用于實現(xiàn)ATE資源和socket之間的電氣連接的PCB板。利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？名詞解釋Testprogram：測試程序，是一系列可以控制、調(diào)用ATE資源的代碼。ovi_1->set_current(OVI_CHANNEL_5,0.1e-3f);ovi_1->set_voltage(OVI_CHANNEL_5,-2.0f);ovi_1->set_meas_mode(OVI_CHANNEL_5,OVI_MEASURE_VOLTAGE);delay(2);pin5=ovi_1->measure();Testplan：測試方案，描述IC具體電氣參數(shù)的測試方法，以及測試規(guī)范的文件。CP2290GMM成品測試方案V1.0.2.pdf利民族品牌，揚中華之芯6.如何進行IC測試？IC測試開發(fā)流程制定測試計劃測試前期準備制定測試方案測試板制作測試程序編寫測試調(diào)試測試數(shù)據(jù)收集