2024年燦芯股份研究報告：一體化芯片設(shè)計服務(wù)龍頭-賦能行業(yè)蓬勃發(fā)展

2024年燦芯股份研究報告：一體化芯片設(shè)計服務(wù)龍頭_賦能行業(yè)蓬勃發(fā)展1.燦芯股份：一站式芯片定制服務(wù)提供商1.1打造差異化服務(wù)，致力協(xié)助客戶芯片設(shè)計與量產(chǎn)上市燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，總部位于中國上海，是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片架構(gòu)設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。依托完善的技術(shù)體系與全面的設(shè)計服務(wù)能力，公司不斷幫助客戶高質(zhì)量、高效率、低成本、低風(fēng)險地完成芯片設(shè)計開發(fā)與量產(chǎn)上市。截至招股說明書(上會稿)披露，公司成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點成功流片超過140次。公司為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)最終轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧城市、高性能計算等行業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè)；下游主要包括終端系統(tǒng)廠商。燦芯股份作為芯片設(shè)計服務(wù)公司，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中上游企業(yè)。集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈升級及分工細(xì)化催生了芯片設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)的誕生，芯片設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域技術(shù)與芯片設(shè)計業(yè)務(wù)技術(shù)在技術(shù)路徑與設(shè)計流程方面無顯著差異，芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)主要面向芯片設(shè)計公司與系統(tǒng)廠商等客戶的芯片定制需求，具有多工藝、多領(lǐng)域、定制化、一站式等特點，已成為產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)。公司2008年成立后，第一顆90nm芯片于11月份流片成功。2009年9月，第一顆65nm芯片驗證成功。2010年12月，第一顆40nm測試芯片流片。2012年9月，公司成功研發(fā)出基于0.11微米和0.13微米工藝的USB2.0OTGPHY。2013年4月，公司USB2.0OTGPHY通過USB-IF的認(rèn)證。2014年3月，第一顆28nm測試芯片開始流片。公司也長期致力于自主IP開發(fā)，基于廣泛的客戶群體與終端應(yīng)用領(lǐng)域，公司不斷捕捉并分析不同領(lǐng)域客戶的共性需求，自主研發(fā)了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可復(fù)用的行業(yè)SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴(kuò)展的系統(tǒng)級芯片設(shè)計平臺（YouSiP）。2015年4月推出DDR4，LPDDR4IP；2016年4月推出了一系列自有品牌YouIP。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)：無實際控制人，第一大股東莊志青及其一致行動人合計持股比例為19.82%截至公司招股說明書（上會稿）簽署日，公司無控股股東和實際控制人，第一大股東莊志青及其一致行動人合計持股比例為19.82%，公司單一股東（包括其關(guān)聯(lián)方或一致行動人）持股比例均未超過公司股份總數(shù)的30%。莊志青、上海維燦、上海燦謙、上海燦成、上海燦質(zhì)、上海燦璽、上海燦洛、上海燦奎、上海燦炎、上海燦青、上海燦巢于2022年9月26日共同簽署了《一致行動協(xié)議》，對各方做了一致行動安排，確認(rèn)自2022年9月26日起，各方建立一致行動關(guān)系，互為一致行動人。同時莊志青與員工激勵平臺上海維燦、上海燦謙、上海燦成、上海燦質(zhì)、上海燦璽、上海燦洛、上海燦奎、上海燦炎簽署了《確認(rèn)函》，一致確認(rèn)自2020年11月24日各方通過增資成為燦芯股份的股東之日起，始終保持一致行動關(guān)系。莊志青，男，1965年出生，美國國籍，博士。1996年至1999年任TexasInstruments工程師；1999年至2000年，任ConexantSystems工程師；2000年至2004年，任SIMPLETECH工程師；2004年至2008年任BROADCOM工程師；2008年至2013年任蘇州亮智科技有限公司首席技術(shù)官。2013年至2021年2月先后擔(dān)任燦芯有限首席技術(shù)官、總經(jīng)理及董事；2021年2月至今任燦芯股份董事及總經(jīng)理。公司設(shè)立上海燦青、上海燦巢作為員工持股平臺，設(shè)立上海燦成、上海維燦、上海燦質(zhì)、上海燦謙、上海燦璽、上海燦炎、上海燦奎、上海燦洛作為員工激勵平臺，員工持股平臺、員工激勵平臺合計持股16.38%。截至招股說明書（上會稿）簽署日，公司共有29名機(jī)構(gòu)股東，3名自然人股東。除莊志青及其一致行動人，持有公司5%以上（含）股份或表決權(quán)的股東為中芯控股（持股18.98%）、NVP（持股13.47%）、遼寧中德、湖州赟通的執(zhí)行事務(wù)合伙人海通新能源私募股權(quán)投資管理有限公司及海通創(chuàng)新（均由海通證券股份有限公司控制，持股6.36%）、嘉興君柳（持股5.93%）及BRITEEAGLE（持股5.43%）。公司共有8家控股子公司，其中6家為境內(nèi)公司、2家為境外公司，公司境內(nèi)控股子公司包括燦芯蘇州、燦芯合肥、燦芯天津、蘇州矽睿、燦芯成都、和燦芯海南；境外控股子公司包括燦芯香港和燦芯美國，主要作為公司海外銷售中心。1.3捕捉差異化需求，服務(wù)應(yīng)用廣泛公司基于自身全面的芯片設(shè)計能力、深厚的半導(dǎo)體IP儲備與豐富的項目服務(wù)經(jīng)驗，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、物理設(shè)計、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等全流程芯片設(shè)計服務(wù)。公司在為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)后，根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。公司在長期為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)的過程中，了解并捕捉到了不同行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體IP的差異化需求，并因此逐漸開發(fā)形成了一系列高性能半導(dǎo)體IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服務(wù)的綜合競爭力。公司聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務(wù)，定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關(guān)鍵芯片，上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計算等眾多等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，滿足了不同場景差異化、個性化需求，建立了較強(qiáng)的競爭壁壘。公司定制芯片被應(yīng)用于各色各樣終端產(chǎn)品中，覆蓋了交通出行、公共安全、大數(shù)據(jù)計算等眾多場景中?；诔^10多年前沿工藝上的成功設(shè)計服務(wù)和IP研發(fā)經(jīng)驗，燦芯半導(dǎo)體努力為廣大客戶提供意為“優(yōu)質(zhì)”IP的“YouIP”系列解決方案，通過完整的ASIC設(shè)計服務(wù)，幫助客戶在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、消費電子等新興領(lǐng)域獲得成功。2.財務(wù)情況：營收快速增長，全定制服務(wù)收入占比提升2.1營收結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力持續(xù)增長公司自設(shè)立以來始終致力于為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，并堅持從大型SoC定制設(shè)計與半導(dǎo)體IP開發(fā)入手持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。多年來，公司基于自身核心技術(shù)實現(xiàn)了多領(lǐng)域芯片定制設(shè)計與快速交付。公司于2008年實現(xiàn)了自研90nm數(shù)?；旌闲酒某晒︱炞C。2011年公司在40nm工藝上完成了基于ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器主芯片加基帶芯片（AP+BP）的芯片定制服務(wù)，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。2014年，公司在28nm工藝節(jié)點實現(xiàn)了智能移動終端主芯片的成功定制，并被應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域。2017年公司設(shè)計并應(yīng)用于電力領(lǐng)域中的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片完成流片驗證。2019年后，隨著中國大陸領(lǐng)先晶圓代工廠先進(jìn)工藝的逐步成熟，公司持續(xù)為不同領(lǐng)域客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點提供設(shè)計服務(wù)。公司在為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗的過程中，通過分析市場共性需求與下游應(yīng)用場景發(fā)展趨勢，公司自2010年開始逐步布局關(guān)鍵高性能IP，并率先對高性能接口IP進(jìn)行自主研發(fā)。2013年公司首次推出USB2.0接口IP，并通過國際USB-IF機(jī)構(gòu)認(rèn)證；2015年公司成功完成基于28nm的高性能DDR4IP的硅驗證；2017年公司基于28nm工藝推出了16GSerdesIP；2019年至今，公司基于先進(jìn)工藝對于USB、DDR、MIPI、ADC等高性能IP進(jìn)行了研發(fā)并成功流片，這些IP已被應(yīng)用于人工智能、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。2020年，公司營業(yè)收入開始放量，利潤快速釋放。公司2019-2022年營收分別為4.06、5.06、9.55、13.03億元，復(fù)合增長率達(dá)47.50%，2023前三季度營收10.05億元（同比+3.93%）。公司2019-2022年歸母凈利潤分別為0.05、0.18、0.44、0.95億元，復(fù)合增長率達(dá)166.84%，2023前三季度歸母凈利潤1.41億元（同比+156.36%）。公司歸母凈利潤高速增長主要系隨著公司全定制服務(wù)收入占比提高總體盈利能力得到優(yōu)化。公司營收結(jié)構(gòu)較為簡單，主營業(yè)務(wù)收入均來源于一站式芯片定制業(yè)務(wù)。按業(yè)務(wù)類型可分為芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。公司借助自身全面的芯片定制化設(shè)計能力及豐富的設(shè)計經(jīng)驗，可完成芯片設(shè)計全流程中的全部或部分的設(shè)計工作，覆蓋芯片定義、IP及工藝選型、架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計和驗證、數(shù)字后端設(shè)計和驗證、可測性設(shè)計、模擬電路設(shè)計和版圖設(shè)計、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等環(huán)節(jié)，并根據(jù)客戶需求提供量產(chǎn)服務(wù)。根據(jù)針對不同客戶的服務(wù)類型，公司業(yè)務(wù)可分類為全定制和工程定制2種模式。公司2019-2023H1綜合毛利率分別為15.90%、17.25%、17.10%、19.63%和27.46%，受各年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的影響呈整體提升趨勢。其中，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)的毛利率2019-2023H1分別為15.28%、12.89%、14.48%、19.90%和28.65%，芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的毛利率2019-2023H1分別為17.85%、27.90%、21.94%、19.00%和25.66%。公司芯片設(shè)計業(yè)務(wù)毛利率波動較大主要系受定制化項目的規(guī)模、設(shè)計難度、項目周期等因素影響。公司全定制服務(wù)客戶主要包括系統(tǒng)廠商及新興的芯片設(shè)計公司等，工程定制服務(wù)客戶主要系成熟的芯片設(shè)計公司。公司設(shè)計及量產(chǎn)的芯片均為高度定制化的產(chǎn)品與服務(wù)，采用與客戶一單一議的協(xié)商方式進(jìn)行定價。通常情況下，在全定制服務(wù)中公司介入的設(shè)計環(huán)節(jié)較多，承擔(dān)的風(fēng)險較高，因此議價能力較強(qiáng)，公司全定制服務(wù)毛利率一般高于工程定制服務(wù)。芯片全定制業(yè)務(wù)的毛利率2019-2023H1分別為27.92%、26.42%、27.53%和35.31%，芯片工程定制業(yè)務(wù)的毛利率2019-2023H1分別為8.50%、12.82%、14.96%和17.71%。2021年以來，得益于芯片定制服務(wù)能力持續(xù)提升及系統(tǒng)廠商客戶需求增加，全定制業(yè)務(wù)中的量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)穩(wěn)定提升。2022年，公司全定制項目中NRE毛利率有所下滑，主要系當(dāng)年部分新增客戶主要基于先進(jìn)工藝，實現(xiàn)成本高于預(yù)期所致。隨著公司承接的工程定制業(yè)務(wù)制程趨于先進(jìn)、功能復(fù)雜度持續(xù)提升，設(shè)計業(yè)務(wù)和量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率在報告期內(nèi)均逐年上升。2020-2023H1，公司期間費用（扣除股份支付）合計分別為7529.57萬元、11721.80萬元、14067.12萬元和7915.02萬元，期間費用率（扣除股份支付）分別為14.88%、12.28%、10.80%和11.87%。隨著公司經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大及前期市場開拓和研發(fā)投入效果逐步顯現(xiàn)，營業(yè)收入持續(xù)增長，期間費用率總體呈下降趨勢。2.2提供針對性服務(wù)，建立穩(wěn)定客戶資源公司為客戶提供的一站式芯片定制服務(wù)具有典型的定制化特點，需要根據(jù)客戶的差異化芯片定制需求，提供有針對性的芯片設(shè)計服務(wù)及由設(shè)計服務(wù)導(dǎo)入的芯片量產(chǎn)服務(wù)。因此，公司采用直銷模式。分地區(qū)來看，公司的客戶主要以境內(nèi)企業(yè)為主，2020-2023H1年境內(nèi)營收占比分別為66.13%、78.39%、76.59%和66.66%。公司目前已成功與安路科技、科華新創(chuàng)、力同芯、星思半導(dǎo)體等多家知名客戶建立穩(wěn)定供應(yīng)鏈體系。2020-2023H1公司前五大客戶收入占比為43.03%、32.73%、37.52%和41.35%，前五大客戶收入占比維持較為穩(wěn)定。2.3研發(fā)費率維持穩(wěn)定，人均創(chuàng)收穩(wěn)步提升公司重視研發(fā)投入，研發(fā)費用率2020-2023H1為7.74%、6.91%、6.54%和6.97%，始終穩(wěn)定維持在7%左右。集成電路設(shè)計業(yè)作為產(chǎn)業(yè)價值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識密集型行業(yè)，技術(shù)含量較高，對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。截至2023年6月30日，公司員工總數(shù)272人，其中研發(fā)人員96人，占員工總數(shù)35.29%。2019-2022年人均創(chuàng)收分別為386.67萬元/人、332.89萬元/人、446.26萬元/人和529.67萬元/人，呈現(xiàn)穩(wěn)步提升趨勢。3.芯片設(shè)計服務(wù)行業(yè)：賦能系統(tǒng)廠商，保駕護(hù)航芯片設(shè)計企業(yè)迭代升級3.1集成電路發(fā)展概況集成電路是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志，其發(fā)展水平直接反映了國家科技實力。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試等細(xì)分子行業(yè)，屬于典型的資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)實力、技術(shù)積累、資金投入及資源整合能力均具有較高要求。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè)；下游主要包括終端系統(tǒng)廠商。公司作為芯片設(shè)計服務(wù)公司，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中上游企業(yè)。1）集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)：根據(jù)芯片規(guī)格要求，通過架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計和驗證、模擬電路設(shè)計、物理設(shè)計、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等一系列設(shè)計流程，最終將設(shè)計成果轉(zhuǎn)換為可交付的光罩?jǐn)?shù)據(jù)。該環(huán)節(jié)上游的EDA等工具供應(yīng)商和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商分別提供芯片設(shè)計所需的自動化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊；設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商提供各個研發(fā)環(huán)節(jié)部分或全部的研發(fā)服務(wù)及后續(xù)晶圓制造、封裝及測試的委外管理。2）晶圓制造環(huán)節(jié)：根據(jù)光罩?jǐn)?shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行光罩制造并將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，以構(gòu)建完整的半導(dǎo)體電路芯片的過程，包含光罩制作、光刻、刻蝕清洗、離子注入等多項工藝或流程。晶圓制造環(huán)節(jié)結(jié)束后進(jìn)入芯片封裝測試環(huán)節(jié)。3）芯片封裝測試環(huán)節(jié)：指將晶圓上的晶粒加工成可使用的成品芯片的過程，起著安放、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，包含晶圓切割、貼片、引線鍵合、包塑等多項工藝；芯片測試環(huán)節(jié)指的是對封裝后的芯片進(jìn)行檢測，通過測試的芯片即為成品。其中，集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分。芯片設(shè)計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計的能力是一個國家或地區(qū)在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。集成電路企業(yè)按照是否自建晶圓生產(chǎn)線及封裝測試生產(chǎn)線主要分為兩種經(jīng)營模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企業(yè)集芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體，可自主完成芯片設(shè)計到量產(chǎn)交付的全部工作，代表公司主要包括三星電子、英特爾等。Fabless模式，即無晶圓廠制造模式，采用該種經(jīng)營模式的企業(yè)專注于集成電路的設(shè)計、研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓代工廠商和芯片封裝測試廠商完成，代表公司包括高通、博通等。3.1.1新興應(yīng)用層出不窮，集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長集成電路自出現(xiàn)以來，促進(jìn)了全球信息、電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。近年來，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、虛擬現(xiàn)實等新技術(shù)和新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展，全球集成電路市場不斷擴(kuò)大。據(jù)公司招股書（注冊稿）援引世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機(jī)構(gòu)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球集成電路市場規(guī)模為4630億美元，同比增長約28%；預(yù)計2023年全球集成電路市場將持續(xù)增長，市場規(guī)模將達(dá)到5768億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)從美國、歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移，中國集成電路迎來發(fā)展契機(jī)。我國集成電路行業(yè)雖起步較晚，在技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈成熟度上與歐美發(fā)達(dá)國家存在一定差距，但受益于我國有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境、國內(nèi)市場的強(qiáng)勁需求以及全球集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等趨勢，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。據(jù)公司招股書（注冊稿）援引中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，我國集成電路市場規(guī)模從2010年的1440億元快速增長至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長率為19.8%，遠(yuǎn)高于全球集成電路市場規(guī)模增速。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領(lǐng)域的興起，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈遷移。對比行業(yè)巨大的市場需求，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率依舊較低，尤其在中高端芯片領(lǐng)域仍然存在依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，一大批在算法、架構(gòu)設(shè)計具有核心技術(shù)優(yōu)勢的芯片設(shè)計企業(yè)與擁有高工藝水平的本土晶圓代工廠商和封裝測試廠商也在逐漸崛起。在龐大的市場需求與需求的牽引下，我國本土集成電路企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。同時，本土企業(yè)在芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等專業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，更進(jìn)一步推動了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈分工的細(xì)化。3.1.2產(chǎn)業(yè)鏈分工日益精細(xì)化，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)蓬勃發(fā)展集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎國家的穩(wěn)定與安全。集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片“自主、安全、可控”的重要途徑。集成電路設(shè)計主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計的重要性愈發(fā)突出。近年來，隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設(shè)計市場也呈增長趨勢。根據(jù)公司招股書（注冊稿）援引ICInsights統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額從2010年的635億美元增長至2021年的1777億美元，年均復(fù)合增長率約為9.8%。從全球地域分布分析，集成電路設(shè)計市場供應(yīng)集中度非常高。根據(jù)公司招股書（注冊稿）援引ICInsights的報告，2021年美國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計業(yè)的68%，排名全球第一；中國臺灣、中國大陸的集成電路設(shè)計企業(yè)的銷售額占比分別為21%和9%，分列二、三位。與2010年時中國大陸本土的芯片設(shè)計公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。中國大陸集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展起點較低，但隨著人們對智能化、低能耗的需求不斷催生了新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用，我國集成電路設(shè)計企業(yè)獲得了大量的市場機(jī)會。同時我國集成電路設(shè)計企業(yè)憑借有利的扶持政策與本地化服務(wù)優(yōu)勢，能夠緊貼國內(nèi)市場更快地響應(yīng)客戶需求，品牌認(rèn)可度及市場影響力不斷提升。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，根據(jù)公司招股書（注冊稿）援引中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模從2010年的383億元增長至2021年的4519億元，年均復(fù)合增長率約為25.2%，遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計行業(yè)同期增速。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計、制造和封測三個產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。2015年以前，芯片封測環(huán)節(jié)一直是產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，從2016年起，我國集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)規(guī)模占比超過芯片封測環(huán)節(jié)，成為三大環(huán)節(jié)中占比最高的子行業(yè)。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，一大批在算法、架構(gòu)設(shè)計具有核心技術(shù)優(yōu)勢的芯片設(shè)計企業(yè)在逐漸崛起。近年來，在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下，中國成為全球集成電路市場規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。據(jù)公司招股書（注冊稿）援引統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國集成電路設(shè)計企業(yè)達(dá)到了3243家，較2015年的736家增長341%。同時，隨著我國晶圓代工廠產(chǎn)業(yè)和封測產(chǎn)業(yè)自給率的不斷提高，本土晶圓代工廠商和封裝測試廠商在技術(shù)、產(chǎn)能等方面的快速發(fā)展亦為我國集成電路行業(yè)的自主、可控發(fā)展提供了重要保障。3.2集成電路設(shè)計服務(wù)市場：依托自身設(shè)計能力，滿足多元化的芯片定制需求3.2.1芯片設(shè)計行業(yè)市場競爭加劇，設(shè)計服務(wù)孕育而生隨著芯片產(chǎn)業(yè)在制程工藝方面的發(fā)展、芯片生命周期的縮短與設(shè)計企業(yè)數(shù)量的增加，芯片設(shè)計企業(yè)在市場競爭、開發(fā)成本、設(shè)計難度與流片風(fēng)險等方面面臨的挑戰(zhàn)大幅加劇，芯片設(shè)計效率與一次流片成功率成為芯片設(shè)計公司在激烈的市場競爭中保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。同時隨著芯片產(chǎn)業(yè)升級，產(chǎn)業(yè)鏈分工日益精細(xì)，集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的參與者逐漸細(xì)分為芯片設(shè)計公司，以及其上游的芯片設(shè)計服務(wù)公司、半導(dǎo)體IP供應(yīng)商與EDA工具供應(yīng)商等。與芯片設(shè)計公司相比，芯片設(shè)計服務(wù)公司亦主要從事芯片設(shè)計工作，但芯片設(shè)計服務(wù)公司并不通過銷售自有品牌芯片產(chǎn)品實現(xiàn)收入，而是依托自身芯片設(shè)計能力為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，并最終形成客戶品牌產(chǎn)品。進(jìn)入21世紀(jì)以后，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，集成電路新技術(shù)的演進(jìn)和新產(chǎn)業(yè)需求的提出，芯片設(shè)計公司需要在加強(qiáng)產(chǎn)品性能的同時，面對更短的設(shè)計周期和產(chǎn)品生命周期所帶來的挑戰(zhàn)，行業(yè)內(nèi)競爭日趨激烈。行業(yè)外部也存在眾多潛在的競爭者，如系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司對定制化芯片的需求不斷擴(kuò)大，開始成立集成電路設(shè)計部門，向上游產(chǎn)業(yè)延伸。加之晶體管線寬不斷縮小、芯片產(chǎn)品復(fù)雜度日益增加。集成電路設(shè)計對效率和定制化的要求越來越高，成本的不斷提升導(dǎo)致設(shè)計分工細(xì)化的趨勢更加明顯，集成電路設(shè)計服務(wù)行業(yè)快速發(fā)展。集成電路設(shè)計服務(wù)主要指為集成電路設(shè)計提供各個研發(fā)環(huán)節(jié)部分或全部的研發(fā)服務(wù)及后續(xù)晶圓制造、封裝及測試的委外管理。設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商通過提供高效優(yōu)質(zhì)的集成電路設(shè)計服務(wù)，使得芯片設(shè)計公司、系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司得以專注于發(fā)展其核心技術(shù)優(yōu)勢，如產(chǎn)品定義、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件開發(fā)以及品牌營銷等，從而推動產(chǎn)業(yè)高效率發(fā)展。集成電路設(shè)計服務(wù)行業(yè)屬于集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計服務(wù)公司在開展一站式芯片定制業(yè)務(wù)時，亦需要運用覆蓋芯片設(shè)計流程的完整設(shè)計技術(shù)以完成芯片設(shè)計業(yè)務(wù)并進(jìn)入產(chǎn)品量產(chǎn)階段。根據(jù)公司招股書（注冊稿）援引上海市集成電路行業(yè)協(xié)會研究，隨著全球數(shù)據(jù)中心、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的情況下，芯片設(shè)計公司、系統(tǒng)廠商等對設(shè)計服務(wù)的需求有望不斷上升。2021年全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場規(guī)模約為193億元，自2016年以來的年均復(fù)合增長率約為10.6%。隨著設(shè)計服務(wù)的需求不斷增大，預(yù)計到2026年全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場規(guī)模將達(dá)到283億元。經(jīng)過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，中國大陸集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)公司招股書（注冊稿）援引上海市集成電路行業(yè)協(xié)會研究，2021年中國大陸集成電路設(shè)計服務(wù)市場規(guī)模約為61億元，自2016年以來的年均復(fù)合增長率約為26.8%，增速顯著高于全球市場。隨著本土芯片設(shè)計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，預(yù)計到2026年中國大陸集成電路設(shè)計服務(wù)市場規(guī)模將達(dá)到130億元。3.2.2客戶主要分為芯片設(shè)計企業(yè)和系統(tǒng)廠商兩大類芯片設(shè)計服務(wù)公司主要服務(wù)于芯片設(shè)計公司與系統(tǒng)廠商等客戶，并滿足其芯片定制需求。系統(tǒng)廠商向上游芯片設(shè)計服務(wù)提供商采購的定制芯片往往直接應(yīng)用于其自身系統(tǒng)整機(jī)或模組中，并通過模組或整機(jī)的銷售實現(xiàn)收入及利潤；芯片設(shè)計公司客戶向芯片設(shè)計服務(wù)提供商采購的定制芯片系其主營產(chǎn)品，其往往通過直接銷售芯片實現(xiàn)收入及利潤。對于芯片設(shè)計公司而言，一方面，主流芯片設(shè)計服務(wù)公司具有半導(dǎo)體IP設(shè)計開發(fā)與定制能力，能夠為其在設(shè)計之初提供生產(chǎn)工藝及半導(dǎo)體IP選型的完整方案；另一方面，隨著晶圓代工廠在先進(jìn)工藝上的設(shè)計規(guī)則越來越復(fù)雜，其與晶圓代工廠之間的技術(shù)銜接與匹配也變得越來越困難，而芯片設(shè)計服務(wù)公司基于自身核心技術(shù)及對晶圓代工廠多工藝節(jié)點的豐富設(shè)計經(jīng)驗，能夠幫助芯片設(shè)計公司提高設(shè)計效率及流片成功率，使其能夠?qū)Ｗ⒂谧陨韮?yōu)勢領(lǐng)域的拓展。1）成熟的芯片設(shè)計公司和IDM：成熟的芯片設(shè)計公司和IDM往往有較強(qiáng)的芯片設(shè)計能力，但隨著新技術(shù)、新工藝的持續(xù)演進(jìn)以及市場競爭的加劇，其對于設(shè)計效率、開發(fā)成本與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化效率的要求不斷提高。該類客戶一般研發(fā)成本較高，在產(chǎn)品研發(fā)上市時間緊張的情況下，難以對各產(chǎn)品線都投入足夠的研發(fā)人員進(jìn)行芯片設(shè)計和生產(chǎn)管理。為保持自身在多產(chǎn)品線的設(shè)計質(zhì)量并縮短產(chǎn)品上市周期，該類客戶往往會選擇采購芯片設(shè)計服務(wù)公司的一站式芯片定制服務(wù)。成熟的芯片設(shè)計公司和IDM一般產(chǎn)品生命周期較長，出貨量較大，在其驗證過芯片設(shè)計服務(wù)公司的技術(shù)水平和可靠性后，通常會與芯片設(shè)計服務(wù)公司保持較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。2）新興的芯片設(shè)計公司：新興的芯片設(shè)計公司規(guī)模相對較小，創(chuàng)業(yè)成本較高。新興的芯片設(shè)計公司為建立自身競爭優(yōu)勢，往往集中自身優(yōu)勢資源并投入到先進(jìn)算法、產(chǎn)品定義等方面，通過采購芯片設(shè)計服務(wù)公司一站式芯片定制服務(wù)，其可加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程并成長為成熟的芯片設(shè)計公司。對于系統(tǒng)廠商而言，其往往基于芯片設(shè)計公司提供的標(biāo)準(zhǔn)化芯片產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)集成、制造與銷售。系統(tǒng)廠商雖然對于終端場景需求、產(chǎn)品功能有著較為深刻的理解，但由于其在芯片設(shè)計、驗證、測試等方面欠缺相關(guān)技術(shù)能力與設(shè)計經(jīng)驗，往往無法獨立開發(fā)芯片。隨著市場競爭日益激烈，標(biāo)準(zhǔn)化的芯片產(chǎn)品難以滿足系統(tǒng)廠商對產(chǎn)品差異化競爭與供應(yīng)鏈安全的訴求，因此系統(tǒng)廠商對于芯片定制服務(wù)的需求日漸迫切。擁有完整芯片設(shè)計能力的芯片設(shè)計服務(wù)公司能夠依據(jù)其需求提供一站式芯片定制方案，助力其快速實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)與迭代。該類客戶一般有明確的產(chǎn)品功能需求與更新規(guī)劃，由于其經(jīng)營核心往往聚焦于整體解決方案而非芯片設(shè)計，因此需要芯片設(shè)計服務(wù)公司提供從芯片定義、工藝及IP選型、架構(gòu)設(shè)計直至流片方案設(shè)計的全流程設(shè)計服務(wù)，并往往對穩(wěn)定的芯片量產(chǎn)供應(yīng)有較高要求。3.2.3芯片定制服務(wù)的流程和模式隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)原有自有品牌研發(fā)銷售的商業(yè)模式上，誕生了半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)與集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)，這是行業(yè)專業(yè)化分工的產(chǎn)物，也是行業(yè)追求更高效率的必然結(jié)果。在行業(yè)誕生之初，芯片設(shè)計服務(wù)公司主要服務(wù)于芯片設(shè)計公司的芯片設(shè)計需求。隨著芯片設(shè)計服務(wù)行業(yè)不斷發(fā)展成熟，芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)逐漸將服務(wù)內(nèi)容擴(kuò)大至能夠覆蓋從芯片定義到量產(chǎn)出貨的全部環(huán)節(jié)（即一站式芯片定制服務(wù)），并直接面向系統(tǒng)廠商提供芯片定制服務(wù)，以滿足其對于芯片功能、性能、可靠性等方面的差異化需求，從而幫助其提升綜合產(chǎn)品競爭力并形成差異化競爭優(yōu)勢。一站式芯片定制服務(wù)是指向客戶提供平臺化的芯片定制方案，并可以接受委托完成從芯片設(shè)計到晶圓制造、封裝和測試的全部或部分服務(wù)環(huán)節(jié)，充分利用半導(dǎo)體IP資源和研發(fā)能力，滿足不同客戶的芯片定制需求，幫助客戶降低設(shè)計風(fēng)險，縮短設(shè)計周期。一站式芯片定制服務(wù)具體可分為兩個主要環(huán)節(jié)，即芯片設(shè)計業(yè)務(wù)和芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)。1）芯片設(shè)計業(yè)務(wù)：主要指為客戶提供以下過程中的部分或全部服務(wù)，即根據(jù)客戶對芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求進(jìn)行芯片規(guī)格定義和IP選型，通過設(shè)計、實現(xiàn)及驗證，逐步轉(zhuǎn)化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據(jù)版圖生產(chǎn)工程晶圓，封裝廠及測試廠進(jìn)行工程樣片封裝測試，從而完成芯片樣片生產(chǎn)，最終將經(jīng)過公司技術(shù)人員驗證過的樣片交付給客戶的全部過程。2）芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)：主要指為客戶提供以下過程中的部分或全部服務(wù)，即根據(jù)客戶需求委托晶圓廠進(jìn)行晶圓制造、委托封裝廠及測試廠進(jìn)行封裝和測試，并提供以上過程中的生產(chǎn)管理服務(wù)，最終交付給客戶晶圓片或者芯片的全部過程。從服務(wù)類型來看，一站式芯片定制服務(wù)主要可分為芯片全定制服務(wù)與芯片工程定制服務(wù)。1）芯片全定制服務(wù)：是指芯片設(shè)計服務(wù)公司根據(jù)客戶對于芯片功能、性能、功耗、面積、應(yīng)用適應(yīng)性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及豐富的設(shè)計經(jīng)驗，根據(jù)客戶需求完成芯片定義、IP及工藝選型、架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計和驗證、數(shù)字后端設(shè)計和驗證、可測性設(shè)計、模擬電路設(shè)計和版圖設(shè)計、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并根據(jù)客戶需求提供量產(chǎn)服務(wù)。2）芯片工程定制服務(wù)：主要指芯片設(shè)計服務(wù)公司根據(jù)客戶需求，完成工藝制程及半導(dǎo)體IP選型、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、IPMerge、光罩?jǐn)?shù)據(jù)驗證、流片方案設(shè)計及工藝裕量優(yōu)化、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化、封裝及測試硬件設(shè)計、測試程序開發(fā)等設(shè)計服務(wù)，并根據(jù)客戶需求整合晶圓代工廠與封測廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓制造、芯片封測等量產(chǎn)服務(wù)?？傮w而言，采購芯片全定制服務(wù)的客戶類型主要為系統(tǒng)廠商與芯片設(shè)計公司，采購芯片工程定制服務(wù)的客戶類型主要為芯片設(shè)計公司。1）芯片設(shè)計公司客戶采購芯片全定制服務(wù)主要存在以下幾種原因：（1）其受限于自身經(jīng)營規(guī)模尚未建立完整芯片設(shè)計團(tuán)隊，因此需要通過采購芯片全定制服務(wù)以完成芯片設(shè)計環(huán)節(jié)；（2）其芯片產(chǎn)品有著特定性能要求，而芯片設(shè)計服務(wù)公司具備該領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢，因此采購芯片全定制服務(wù)；（3）其產(chǎn)品線較多，出于開發(fā)成本及開發(fā)效率角度采購芯片設(shè)計服務(wù)公司芯片全定制服務(wù)。2）芯片設(shè)計公司客戶采購芯片工程定制服務(wù)主要存在以下幾種原因：（1）其受限于自身經(jīng)營規(guī)模尚未建立完整芯片設(shè)計團(tuán)隊，因此需要通過采購芯片工程定制服務(wù)以完成芯片設(shè)計環(huán)節(jié)；（2）客戶擁有全流程設(shè)計能力，使用新工藝平臺進(jìn)行設(shè)計，由于基于新工藝平臺的設(shè)計風(fēng)險較大，通過采購芯片工程定制服務(wù)以降低流片失敗風(fēng)險；（3）客戶擁有全流程設(shè)計能力且產(chǎn)品線較多，為滿足多產(chǎn)品線快速迭代需求，受限于其自身設(shè)計資源或出于專業(yè)化分工考慮，通過采購芯片工程定制服務(wù)降低流片失敗風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市周期；（4）由于設(shè)計數(shù)據(jù)校驗及之后設(shè)計環(huán)節(jié)中的技術(shù)可復(fù)用性較高，而芯片設(shè)計服務(wù)公司在不同工藝節(jié)點積累了大量設(shè)計經(jīng)驗和歷史投入，因此降低了芯片設(shè)計服務(wù)公司后續(xù)設(shè)計服務(wù)項目中在前述環(huán)節(jié)所需的成本投入，相較于大多數(shù)設(shè)計公司而言具有顯著優(yōu)勢，成本優(yōu)勢也是技術(shù)水平的側(cè)面體現(xiàn)，因此，部分客戶出于成本效益考慮向芯片設(shè)計服務(wù)公司采購芯片工程定制服務(wù)。3）系統(tǒng)廠商客戶采購芯片全定制服務(wù)的原因：（1）系統(tǒng)廠商具有較強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力和系統(tǒng)設(shè)計、制造、銷售能力，隨著市場競爭逐漸激烈，標(biāo)準(zhǔn)化的芯片產(chǎn)品難以滿足其部分產(chǎn)品差異化的需求。由于系統(tǒng)廠商芯片設(shè)計方面積累相對較少，相關(guān)技術(shù)、經(jīng)驗和生產(chǎn)資源相對不足，因此需要采購芯片設(shè)計服務(wù)公司的一站式芯片定制服務(wù)。（2）同時，亦存在諸如蘋果公司、華為等超大型系統(tǒng)廠商選擇通過自建芯片設(shè)計團(tuán)隊以滿足自身芯片定制需求的情況。與芯片設(shè)計公司客戶相似，該類具備芯片設(shè)計能力的系統(tǒng)廠商客戶亦存在芯片全定制服務(wù)或芯片工程定制服務(wù)需求。4.具備面向大型SOC全流程設(shè)計能力，打造可拓展的設(shè)計平臺4.1優(yōu)秀的芯片設(shè)計能力與豐富的芯片定制經(jīng)驗優(yōu)勢公司擁有的專利、著作權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)是核心競爭力的重要組成部分，截至2023年6月30日，公司及子公司擁有專利權(quán)85項，其中發(fā)明專利48項，實用新型專利37項。公司自設(shè)立以來專注于集成電路設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，經(jīng)過十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，已研發(fā)形成了大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)兩大類核心技術(shù)體系，并應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)中。公司的IP開發(fā)技術(shù)主要包括高速接口IP開發(fā)技術(shù)和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器IP開發(fā)技術(shù)。公司高速接口IP可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、人工智能等場景，滿足客戶對于定制芯片高速率數(shù)據(jù)交換的需求，并應(yīng)用于公司一站式芯片定制服務(wù)中。公司模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器IP可適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、音視頻數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，并應(yīng)用于公司一站式芯片定制服務(wù)中。公司自有系列解決方案YouIP提供完整的經(jīng)過流片驗證的IP和硅平臺。采用YouIP，客戶可以獲得更高的一次流片成功率和更短的上市時間，從規(guī)格定義、設(shè)計到芯片快速實現(xiàn)自己的產(chǎn)品。YouIP系列包括YouDDR、YouSerdes、YouUSB、YouADC、YouMIPI、YouPCIe、YouONFI、YouIO等多種解決方案。4.2工藝覆蓋面廣，面向多元化下游終端ASIC設(shè)計服務(wù)業(yè)從90年代伴隨著代工模式誕生開始，就一直發(fā)展迅速，特別是進(jìn)入21世紀(jì)，各種設(shè)計服務(wù)公司紛紛建立，但隨著摩爾定律的殘酷推進(jìn)，一批又一批的公司或轉(zhuǎn)型，或離開。大浪淘沙，發(fā)展到今天，能夠在市場上生存的設(shè)計服務(wù)公司都有自己獨樹一臶的特點，比如有的公司依靠IP發(fā)展，有的公司依靠背后的工廠支持，有的公司專為大客戶定制服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體作為一家2008年才成立的設(shè)計服務(wù)公司，發(fā)展非常迅速，在短短幾年時間間，贏得了市場的良好口碑，積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶。公司緊跟大陸自主先進(jìn)工藝進(jìn)行全流程設(shè)計，具備自主先進(jìn)邏輯工藝與先進(jìn)特色工藝全流程設(shè)計能力，實現(xiàn)了多工藝節(jié)點、多工藝平臺的覆蓋。公司聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務(wù)，定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關(guān)鍵芯片，上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計算等眾多等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，滿足了不同場景差異化、個性化需求，建立了較強(qiáng)的競爭壁壘。公司定制芯片被應(yīng)用于各色各樣終端產(chǎn)品中，覆蓋了交通出行、公共安全、大數(shù)據(jù)計算等眾多場景中。從制程工藝來看，公司具備中國大陸自主先進(jìn)工藝的設(shè)計能力并在先進(jìn)工藝實現(xiàn)自研高速接口IP及高性能模擬IP布局，制程工藝范圍包括28nm-0.18um。公司緊跟中國大陸自主先進(jìn)工藝發(fā)展步伐進(jìn)行技術(shù)研發(fā)及客戶拓展。在28nm工藝節(jié)點上，全球純晶圓代工廠商推出時間較早且產(chǎn)能布局較多，臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電分別于2011年、2012年、2013年實現(xiàn)28nm量產(chǎn)。中國大陸28nm工藝成熟時間相對較晚，中芯國際于2015年實現(xiàn)28nm量產(chǎn)，華虹集團(tuán)旗下上海華力于2018年實現(xiàn)28nm量產(chǎn)。由于我國自主先進(jìn)邏輯工藝處于快速發(fā)展階段（中國大陸自主14nm及以下工藝的研發(fā)正在快速推進(jìn)中，并于2019年量產(chǎn)），28nm、14nm及以下先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于先進(jìn)邏輯芯片，對于性能、功耗及面積要求極高。而應(yīng)用14nm工藝高端芯片由于線寬優(yōu)勢相較于28nm工藝產(chǎn)品在性能、面積方面均會有顯著提升，因此追求高性能表現(xiàn)的客戶往往傾向于直接基于14nm工藝開發(fā)。5.合作本土先進(jìn)晶圓廠，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)興起造就肥沃土壤5.1致力保障供應(yīng)鏈自主安全可控隨著集成電路工藝技術(shù)平臺及工藝節(jié)點不斷演進(jìn)，芯片設(shè)計難度和設(shè)計成本不斷提高，同時在逆全球化思潮起伏的背景下，芯片供應(yīng)鏈安全的重要性也不斷增強(qiáng)。公司作為中國大陸排名第二、全球排名第五的設(shè)計服務(wù)企業(yè)，秉承供應(yīng)鏈“自主、安全、可控”的重要原則，基于對自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮，選擇與中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)中芯國際展開戰(zhàn)略合作，擁有覆蓋大陸本土自主的最先進(jìn)邏輯工藝與主流特色工藝的設(shè)計服務(wù)能力，以優(yōu)質(zhì)的設(shè)計服務(wù)降低客戶的芯片開發(fā)難度和成本，并致力于成為我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅強(qiáng)后盾。中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。公司憑借優(yōu)秀的芯片設(shè)計能力及豐富的設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗不斷滿足下游客戶的國產(chǎn)化需求，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內(nèi)企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的一站式芯片定制服務(wù)。同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設(shè)計打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域知名境外客戶提供了一站式芯片定制服務(wù)?，F(xiàn)階段，我國集成電路設(shè)計企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)過程中大多采用的是國外芯片巨頭企業(yè)的IP。一方面，國外企業(yè)具有的優(yōu)勢地位使得授權(quán)費用較高，增加了我國芯片設(shè)計企業(yè)的設(shè)計成本；另一方面，半導(dǎo)體核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)長期受制于人將對于我國國產(chǎn)芯片的自主和安全產(chǎn)生潛在的風(fēng)險。因此，推進(jìn)關(guān)鍵IP國產(chǎn)化是市場的選擇也是國家戰(zhàn)略的需求。國際貿(mào)易摩擦令境內(nèi)市場對芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，系統(tǒng)廠商與芯片設(shè)計公司對于的需求愈發(fā)高漲，為行業(yè)實現(xiàn)進(jìn)口替代提供了良好的市場機(jī)遇。在當(dāng)前半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的大背景下，擁有針對境內(nèi)主流晶圓代工廠不同工藝節(jié)點豐富設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗的本土設(shè)計服務(wù)公司，將在產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中脫穎而出并成為芯片自主化的堅強(qiáng)后盾，并對我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要商業(yè)價值與戰(zhàn)略意義。5.2中國設(shè)計芯片公司行業(yè)高速發(fā)展，設(shè)計服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn)隨著集成電路器件線寬不斷縮小、工藝推陳出新，超大規(guī)模集成電路設(shè)計復(fù)雜度與日俱增，設(shè)計難度與流片風(fēng)險也成倍提高。根據(jù)公司招股書（上會稿）援引新思科技發(fā)布的《2020中國創(chuàng)芯者圖鑒》