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項(xiàng)目四晶圓檢測流程4.2加溫與扎針調(diào)試微電子技術(shù)與器件制造主講人:鐘雪梅4.2加溫與扎針調(diào)試引言
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INTRODUCTION本項(xiàng)目從扎針測試任務(wù)入手,先讓同學(xué)們對晶圓測試工藝有一個(gè)初步了解;然后詳細(xì)介紹扎針測試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤等專業(yè)技能。通過晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤的任務(wù)實(shí)施,再讓同學(xué)們進(jìn)一步了解晶圓測試工藝。PART01
認(rèn)識晶圓測試PART02扎針測試目錄4.2加溫與扎針調(diào)試PART03扎針測試實(shí)施4.2加溫與扎針調(diào)試知識目標(biāo)掌握晶圓測試流程4.2.1認(rèn)識晶圓測試4.2.1認(rèn)識晶圓測試集成電路制造流程4.2.1認(rèn)識晶圓測試
這里主要給大家講解的是晶圓檢測環(huán)節(jié)它又稱晶圓針測CP(ChipProber),注意它是在硅片級集成電路上的電學(xué)參數(shù)測試與功能測試,保證集成電路性能參數(shù)一致性。每顆IC在進(jìn)行后面的工序之前都必須進(jìn)行晶圓針測,以驗(yàn)證產(chǎn)品的功能是否正常,并挑出不良的產(chǎn)品和區(qū)分性能等級。4.2.1認(rèn)識晶圓測試1、測試車間要符合萬級潔凈區(qū)標(biāo)準(zhǔn);2、溫度常年保持在22±3℃3、濕度保持在45±15%接下來,給同學(xué)們介紹的晶圓測試的主要內(nèi)容,請大家認(rèn)真聽。首先來認(rèn)識晶圓測試環(huán)境的要求:4.2.1認(rèn)識晶圓測試測試目的
晶圓測試的目的是在晶圓制造完成后,對晶圓上各個(gè)獨(dú)立的晶粒加以檢測,將良品晶粒與不良品晶粒分開,然后不良品的晶粒會被標(biāo)上記號,以利于后續(xù)工藝的處理。4.2.1認(rèn)識晶圓測試測試設(shè)備:1、測試機(jī);2、探針臺(全自動、半自動)。具體的測試工藝流程包括:領(lǐng)料,導(dǎo)片,上片,加溫/避光測試,扎針調(diào)試、扎針測試,檢測完了之后還有打點(diǎn)、烘烤、外觀檢測等環(huán)節(jié)。后面著重給大家再介紹下檢測設(shè)備和工藝流程:4.2.1認(rèn)識晶圓測試著裝測試機(jī)半自動探針臺全自動探針臺現(xiàn)在大家看到的是,測試環(huán)境及測試工具展示4.2.1認(rèn)識晶圓測試工藝流程晶圓測試工藝流程
由于集成電路的規(guī)模不斷擴(kuò)大,新材料和新工藝的迅速引入,在工藝制造過程中,需要時(shí)刻關(guān)注晶圓產(chǎn)品是否符合產(chǎn)品規(guī)格。晶圓制造完成之后,通過完整的晶圓測試,確保有缺陷的晶圓不會被送到客戶里。4.2.1認(rèn)識晶圓測試這里一共有三個(gè)環(huán)節(jié)要給大家詳細(xì)說明下、扎針測試是為了檢測晶圓的功能和性能參數(shù)是否滿足要求,將合格的晶粒先于封裝前選出,減少后續(xù)的生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。晶圓打點(diǎn)是用打點(diǎn)器對測試不良品的晶粒、沿邊直接剔除區(qū)域的晶粒打上墨點(diǎn),便于在封裝時(shí)進(jìn)行剔除,降低成本。晶圓烘烤是將晶粒上的墨點(diǎn)進(jìn)行固化,防止在后續(xù)工藝環(huán)節(jié)中被液體沖洗掉。4.2.1認(rèn)識晶圓測試知識總結(jié)測試工具:測試機(jī)、半自動探針機(jī)、全自動探針機(jī)工藝流程:扎針測試-晶圓打點(diǎn)-晶圓烘烤-外觀檢查4.2加溫與扎針調(diào)試知識目標(biāo)掌握扎針測試流程現(xiàn)在給大家講解的是第二部分內(nèi)容,扎針測試4.2.1扎針測試首先來認(rèn)識扎針測試,扎針測試是整個(gè)集成電路制造中的關(guān)鍵性一個(gè)環(huán)節(jié)。扎針測試是在晶圓制造結(jié)束之后和品質(zhì)檢驗(yàn)之前進(jìn)行的。
4.2.1扎針測試扎針測試作用:測量特定測試結(jié)構(gòu)的電性參數(shù),檢測每片晶圓產(chǎn)品的工藝情況,評估晶圓制造過程的質(zhì)量和穩(wěn)定性,判斷晶圓產(chǎn)品是否符合該工藝技術(shù)的電性規(guī)格要求。4.2.1扎針測試
扎針的質(zhì)量要求合格的扎針,應(yīng)該落在晶粒上的接點(diǎn)(PAD)中央位置,且扎針深度適宜,其扎針情況如圖所示。4.2.1扎針測試測試機(jī)扎針測試設(shè)備,主要由測試機(jī)、探針臺與探針測試卡等組成測試機(jī)是測量集成電路芯片(即晶粒)或封裝后的集成電路器件電器參數(shù)的設(shè)備,可以實(shí)現(xiàn)性能參數(shù)的測試、測試程序的下載、測試信號的施加、測試數(shù)據(jù)的采集等功能。主要由PC機(jī)、測試主機(jī)、測試板(DUT板)、測試終端接口、數(shù)據(jù)線等幾部分組成。4.2.1扎針測試探針臺是利用金屬探針,將晶圓上集成電路芯片的電極與測試機(jī)聯(lián)接起來,以完成集成電路性能參數(shù)測試的電子機(jī)械設(shè)備,如右圖所示。4.2.1扎針測試探針測試卡則是連接測試系統(tǒng)和晶圓的測試接點(diǎn)。典型的探針測試卡是一個(gè)帶有很多細(xì)針的印刷電路板,由這些細(xì)針同晶圓進(jìn)行物理和電學(xué)接觸,如右圖所示。4.2.1扎針測試知識總結(jié)使用測試機(jī)、探針臺以及探針測試卡等設(shè)備,完成晶圓的功能和性能參數(shù)的檢測,將合格的晶粒先于封裝前選出。4.2加溫與扎針調(diào)試知識目標(biāo)掌握扎針測試實(shí)施流程最后進(jìn)入第三部分內(nèi)容,扎針測試實(shí)施4.2.1扎針測試實(shí)施物料準(zhǔn)備參數(shù)設(shè)置結(jié)批首先扎針測試流程包括以下4個(gè)步驟:設(shè)備運(yùn)行4.2.1扎針測試實(shí)施接下來進(jìn)入扎針測試實(shí)施演示環(huán)節(jié),請大家仔細(xì)觀看仿真實(shí)驗(yàn):4.3.2扎針測試
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