《中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范GBT+36357-2018》詳細(xì)解讀

《中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范GB/T36357-2018》詳細(xì)解讀contents目錄1范圍2規(guī)范性引用文件3要求4檢驗(yàn)方法5檢驗(yàn)規(guī)則contents目錄6包裝、運(yùn)輸和儲存附錄A(規(guī)范性附錄)中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的目檢附錄B(規(guī)范性附錄)人體模式和機(jī)器模式的靜電放電敏感度分級及標(biāo)志011范圍涵蓋的產(chǎn)品類型本規(guī)范適用于中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片（以下簡稱“LED芯片”），包括但不限于藍(lán)光、綠光、紅光等各類芯片。規(guī)定了中功率LED芯片的技術(shù)要求、測試方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等方面的要求。規(guī)范的應(yīng)用領(lǐng)域該規(guī)范適用于LED芯片的生產(chǎn)、研發(fā)、質(zhì)量控制以及銷售等環(huán)節(jié)。為LED照明產(chǎn)品的設(shè)計、制造和應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)支撐，推動LED產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。旨在統(tǒng)一中功率LED芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，降低生產(chǎn)成本。有利于規(guī)范市場秩序，提升LED產(chǎn)品的國際競爭力，促進(jìn)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。規(guī)范的目的和意義與其他標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)聯(lián)本規(guī)范在制定過程中參考了國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)技術(shù)，確保與國際接軌。與其他LED相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等共同構(gòu)成完整的LED標(biāo)準(zhǔn)體系。022規(guī)范性引用文件引用標(biāo)準(zhǔn)本規(guī)范中引用的標(biāo)準(zhǔn)均為現(xiàn)行有效版本，包括國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及國際標(biāo)準(zhǔn)。引用標(biāo)準(zhǔn)的名稱、編號以及具體條款在文中均有明確標(biāo)注，便于讀者查閱和對照。““本規(guī)范對涉及中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的相關(guān)術(shù)語進(jìn)行了定義和解釋，如芯片、發(fā)光強(qiáng)度、光通量等。術(shù)語定義準(zhǔn)確、簡潔，有助于讀者理解規(guī)范內(nèi)容并避免產(chǎn)生歧義。相關(guān)術(shù)語和定義技術(shù)規(guī)范范圍本規(guī)范明確了中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的技術(shù)要求、測試方法以及檢驗(yàn)規(guī)則等。涉及的產(chǎn)品類型、性能參數(shù)以及應(yīng)用場景等均在規(guī)范中有詳細(xì)描述，為相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用提供了有力支持。引用文件的作用規(guī)范性引用文件是制定本規(guī)范的重要依據(jù)，確保了規(guī)范的科學(xué)性和合理性。引用文件的內(nèi)容在規(guī)范中得到充分體現(xiàn)，為讀者提供了全面的技術(shù)指導(dǎo)和參考。033要求芯片邊緣應(yīng)整齊，無崩邊、無缺損，且芯片尺寸應(yīng)符合設(shè)計要求。芯片背面應(yīng)平整，無沾污、無殘留物，以確保良好的散熱性能。芯片表面應(yīng)無裂紋、無劃傷，金屬電極層應(yīng)無脫落及腐蝕現(xiàn)象。3.1外觀質(zhì)量芯片的光通量、光效和色溫等光電性能參數(shù)應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計要求。3.2光電性能芯片的波長、色容差和顯色指數(shù)等顏色特性應(yīng)滿足應(yīng)用需求，以保證照明質(zhì)量和視覺效果。芯片的光衰、抗靜電能力和可靠性等性能指標(biāo)應(yīng)達(dá)到規(guī)定要求，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。3.3結(jié)構(gòu)與材料芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)合理，包括電極布局、散熱結(jié)構(gòu)等，以提高產(chǎn)品的性能和可靠性。01芯片所采用的材料應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如襯底材料、金屬電極材料等，確保產(chǎn)品的安全性和環(huán)保性。02芯片的封裝形式應(yīng)滿足應(yīng)用需求，包括引腳數(shù)量、尺寸、間距等，以便于后續(xù)的焊接和組裝工藝。03芯片應(yīng)在明顯位置標(biāo)注產(chǎn)品型號、生產(chǎn)日期、廠家等信息，以便于追溯和管理。芯片的包裝應(yīng)牢固可靠，能防止在運(yùn)輸過程中發(fā)生損壞或污染。芯片的運(yùn)輸和貯存環(huán)境應(yīng)符合相關(guān)要求，如溫度、濕度等，以確保產(chǎn)品在到達(dá)用戶手中時仍能保持良好的性能狀態(tài)。3.4標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存044檢驗(yàn)方法光通量測試采用積分球測試系統(tǒng)，確保測試環(huán)境無外界光源干擾，按照規(guī)定的測試條件對芯片進(jìn)行光通量測試。色度坐標(biāo)測試通過色度計測量芯片的色度坐標(biāo)，包括色品坐標(biāo)、色溫等相關(guān)參數(shù)，確保芯片顏色符合規(guī)范要求。正向電壓測試在規(guī)定的電流條件下，測量芯片的正向電壓值，以評估芯片的電性能。4.1光電性能檢驗(yàn)溫濕度循環(huán)試驗(yàn)?zāi)M芯片在實(shí)際使用過程中可能遇到的溫濕度變化環(huán)境，檢測芯片在溫濕度循環(huán)條件下的性能穩(wěn)定性。高溫儲存試驗(yàn)將芯片在高溫環(huán)境下儲存一定時間后，檢測其光電性能的變化情況，評估芯片的高溫可靠性。低溫儲存試驗(yàn)在低溫環(huán)境下儲存芯片，隨后檢測其性能穩(wěn)定性，以驗(yàn)證芯片的低溫適應(yīng)性。4.2可靠性檢驗(yàn)外觀檢查目視檢查芯片外觀，包括引腳、膠體等部分，確保無損傷、無污染、無變形等缺陷。尺寸測量使用精密測量儀器對芯片尺寸進(jìn)行測量，包括長度、寬度、高度等關(guān)鍵尺寸，確保芯片尺寸符合規(guī)范要求。4.3外觀檢驗(yàn)檢查封裝所用材料的質(zhì)量證明文件，確保封裝材料符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。封裝材料檢查對封裝過程中的關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控和記錄，確保封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性。封裝工藝檢查對封裝完成的芯片進(jìn)行性能測試，包括氣密性測試、耐焊接熱測試等，以驗(yàn)證封裝質(zhì)量對芯片性能的影響。封裝后性能測試4.4封裝質(zhì)量檢驗(yàn)055檢驗(yàn)規(guī)則為確保產(chǎn)品符合本規(guī)范的要求，對產(chǎn)品的關(guān)鍵特性進(jìn)行鑒別檢驗(yàn)，包括外觀檢查、尺寸測量等。鑒別檢驗(yàn)產(chǎn)品交貨前，制造廠應(yīng)對產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行逐批檢驗(yàn)，檢驗(yàn)項(xiàng)目包括外觀、尺寸、光電性能等，經(jīng)檢驗(yàn)合格后方可出廠。出廠檢驗(yàn)5.1檢驗(yàn)分類檢查產(chǎn)品表面是否平整，無氣泡、裂紋、劃傷等缺陷。外觀檢查測量產(chǎn)品的關(guān)鍵尺寸，包括芯片長度、寬度、厚度等，確保其符合規(guī)范要求。尺寸測量測試產(chǎn)品的光電性能，包括光通量、色溫、顯色指數(shù)等，以評估產(chǎn)品的發(fā)光效果。光電性能測試5.2檢驗(yàn)項(xiàng)目0102035.3檢驗(yàn)方法通過目視檢查、顯微鏡觀察等手段進(jìn)行外觀檢查和尺寸測量。鑒別檢驗(yàn)方法按照規(guī)定的試驗(yàn)條件和程序，對產(chǎn)品進(jìn)行全面的性能測試，包括光電性能測試、可靠性測試等。型式檢驗(yàn)方法采用抽樣檢驗(yàn)的方式，對每批產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查、尺寸測量和光電性能測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)范要求。出廠檢驗(yàn)方法066包裝、運(yùn)輸和儲存應(yīng)選用符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的包裝材料，以確保產(chǎn)品在運(yùn)輸和儲存過程中的安全性。包裝材料包裝上應(yīng)清晰標(biāo)注產(chǎn)品名稱、型號、數(shù)量、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)廠家等基本信息，便于識別和管理。包裝標(biāo)識針對半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的特性，應(yīng)采取防靜電包裝措施，以避免靜電對產(chǎn)品造成損害。防靜電包裝包裝運(yùn)輸方式根據(jù)實(shí)際情況選擇合理的運(yùn)輸方式，包括陸運(yùn)、海運(yùn)或空運(yùn)等，以確保產(chǎn)品能夠安全、及時地到達(dá)目的地。運(yùn)輸條件運(yùn)輸保險運(yùn)在運(yùn)輸過程中，應(yīng)嚴(yán)格控制溫度、濕度等環(huán)境條件，避免產(chǎn)品受潮、受熱或受凍等影響。為確保產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中的安全，應(yīng)投保相應(yīng)的運(yùn)輸保險，以應(yīng)對可能出現(xiàn)的意外情況。儲存010203儲存環(huán)境產(chǎn)品應(yīng)儲存在干燥、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，遠(yuǎn)離火源和易燃物品，以確保產(chǎn)品安全。儲存期限在規(guī)定的儲存條件下，產(chǎn)品應(yīng)能保證一定的儲存期限，過期產(chǎn)品需進(jìn)行重新檢驗(yàn)合格后方可使用。庫存管理建立完善的庫存管理制度，定期盤點(diǎn)庫存產(chǎn)品，確保賬物相符，及時發(fā)現(xiàn)并處理不良品或過期產(chǎn)品。07附錄A(規(guī)范性附錄)中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的目檢目檢環(huán)境要求目檢應(yīng)在潔凈、無塵的環(huán)境中進(jìn)行，以避免芯片受到污染。確保適當(dāng)?shù)恼彰鳁l件，以便能夠清晰地觀察芯片的外觀和細(xì)節(jié)。目檢流程在進(jìn)行目檢前，應(yīng)對芯片進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理，如清潔和干燥，以消除可能影響目檢結(jié)果的外部因素。目檢時應(yīng)按照規(guī)定的順序和方法逐一檢查芯片的各個部分，包括電極、發(fā)光區(qū)、外觀等。電極檢查觀察發(fā)光區(qū)是否均勻、無瑕疵，且無明顯的暗區(qū)或亮點(diǎn)。發(fā)光區(qū)的質(zhì)量將直接影響LED的發(fā)光效果。發(fā)光區(qū)檢查外觀檢查檢查芯片的整體外觀是否平整、無裂紋、無異物附著。外觀的完好性對于確保芯片的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。檢查電極是否完整、無損壞，且位置正確。同時，應(yīng)確認(rèn)電極與芯片其他部分之間的絕緣性能良好。目檢內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)目檢結(jié)果處理在目檢過程中發(fā)現(xiàn)的問題應(yīng)及時記錄，并對問題進(jìn)行分類和評估。對于嚴(yán)重的問題，應(yīng)立即停止生產(chǎn)并采取相應(yīng)的糾正措施。目檢結(jié)果應(yīng)作為芯片質(zhì)量控制的重要依據(jù)，為后續(xù)的生產(chǎn)和研發(fā)提供有價值的反饋。同時，定期對目檢數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計和分析，有助于發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的潛在問題并持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。08附錄B(規(guī)范性附錄)人體模式和機(jī)器模式的靜電放電敏感度分級及標(biāo)志人體模式的靜電放電敏感度分級靜電放電敏感度分級依據(jù)根據(jù)人體對靜電的敏感程度以及靜電放電可能對設(shè)備造成的影響，將人體模式的靜電放電敏感度分為不同等級。分級標(biāo)準(zhǔn)通常包括幾個等級，如低敏感、中敏感和高敏感等。每個等級都有相應(yīng)的靜電放電電壓范圍和標(biāo)志。標(biāo)志要求標(biāo)志應(yīng)清晰明了，便于識別?？赡馨ㄎ淖终f明、符號或顏色編碼等，以指示設(shè)備的靜電放電敏感度等級。01靜電放電敏感度影響因素機(jī)器模式的靜電放電敏感度受多種因素影響，包括設(shè)備類型、使用環(huán)境、電路設(shè)計等。分級方法根據(jù)設(shè)備在靜電放電作用下的性能變化或損壞程度，將機(jī)器模式的靜電放電敏感度分為不同等級。標(biāo)志與應(yīng)用與人體模式的靜電放電敏感度分級類似，機(jī)器模式的分級也應(yīng)有相應(yīng)的標(biāo)志，并應(yīng)用于設(shè)備的標(biāo)識、使用說明或技術(shù)文檔中。機(jī)器模式的靜電放電敏感度分級0203提升設(shè)備可靠性通過明確設(shè)備的靜電放電敏感度分級，有助于在設(shè)計和生產(chǎn)過程中采取相應(yīng)的防護(hù)措施，從而提高設(shè)備的抗干擾能力和可靠性。靜電放電敏