2019年華為供應(yīng)鏈及貿(mào)易戰(zhàn)影響分析報(bào)告

2019年華為供應(yīng)鏈及貿(mào)易戰(zhàn)影響分析報(bào)告2019年6月目錄TOC\o"1-5"\h\z\u一、華為：構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的ICT巨頭 51、持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入構(gòu)建華為的核心競(jìng)爭(zhēng)力 52、產(chǎn)品邊界持續(xù)擴(kuò)張，華為致力打造萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界 83、華為作為全球領(lǐng)導(dǎo)品牌，其供應(yīng)鏈遍布全球 94、上游部分芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，核心器件依然需要大量進(jìn)口 10二、消費(fèi)電子端供應(yīng)鏈：上游核心器件國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn) 131、加大投入提升品質(zhì)品牌，華為消費(fèi)終端出貨量快速增長(zhǎng) 132、國(guó)內(nèi)上游供應(yīng)鏈需要?jiǎng)?chuàng)新升級(jí) 153、供應(yīng)鏈尚未完成國(guó)產(chǎn)化替代的部分 174、供應(yīng)鏈中國(guó)產(chǎn)化率較低的領(lǐng)域 18三、華為基站和光通信產(chǎn)品供應(yīng)鏈：技術(shù)差距較小的產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)加速替代 241、基站側(cè)：部分核心器件國(guó)產(chǎn)化替代難度較大 242、光通信產(chǎn)品：部分中低端產(chǎn)品基本完成替代 26四、華為的美國(guó)核心供應(yīng)商 281、賽靈思 282、博通 293、Skyworks（思佳訊） 304、Analog 315、NXP（恩智浦半導(dǎo)體） 326、TI（德州儀器） 337、高通 348、Qorvo 35五、主要風(fēng)險(xiǎn) 361、盈利預(yù)測(cè)的風(fēng)險(xiǎn) 362、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn) 363、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 364、其他風(fēng)險(xiǎn) 37

華為：構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的ICT巨頭。持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入構(gòu)建華為的核心競(jìng)爭(zhēng)力。華為的產(chǎn)品已經(jīng)不局限于通信領(lǐng)域，三十年的積累使得華為有能力抓住數(shù)字化、智能化的巨大機(jī)會(huì)，全面滲透ICT各個(gè)領(lǐng)域，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。經(jīng)歷中美貿(mào)易摩擦事件后，華為產(chǎn)業(yè)鏈上具備國(guó)產(chǎn)替代能力的部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望打破現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局，迎來(lái)新一輪的彎道超車機(jī)遇，并重塑全球科技行業(yè)供應(yīng)鏈格局。消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈，上游核心器件國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。從消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)上中下游來(lái)看，中游如液晶顯示、攝像頭、觸摸屏、電池、結(jié)構(gòu)件、天線、連接器等零組件，以及下游整機(jī)組裝，國(guó)產(chǎn)化程度高。華為供應(yīng)鏈對(duì)單一客戶或者產(chǎn)品的依賴性并不強(qiáng)，受到貿(mào)易戰(zhàn)影響相對(duì)較小。上游核心芯片如AP、基帶等華為海思半導(dǎo)體已經(jīng)能夠自供，部分材料、設(shè)備等完成國(guó)產(chǎn)替代。但是如模擬芯片器件、軟件系統(tǒng)以及軟件工具等上游供應(yīng)鏈目前國(guó)外企業(yè)占供應(yīng)鏈主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)化能力與國(guó)外同行相比依然存在較大的差距。伴隨著國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資力度的加大，美國(guó)貿(mào)易摩擦帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，將刺激半導(dǎo)體行業(yè)新一輪的發(fā)展機(jī)會(huì)?；竞凸馔ㄐ哦?，技術(shù)差距較小的產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)加速替代。在通信端，短期來(lái)看技術(shù)差距相對(duì)不大，光芯片、光模塊、PON芯片、通信PCB等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商已經(jīng)具備一定的實(shí)力，未來(lái)能夠逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口。不過(guò)DSP、FPGA等國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與國(guó)外差距較大，需要迎頭趕上。一、華為：構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的ICT巨頭美國(guó)單方面將華為及其70個(gè)關(guān)聯(lián)企業(yè)列入美方“實(shí)體清單”后，華為供應(yīng)鏈以及國(guó)內(nèi)工業(yè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全都被推上風(fēng)口。5G迎來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，華為能否保證供應(yīng)鏈安全，頂住外部壓力并崛起？本篇報(bào)告詳細(xì)梳理了華為公司的核心產(chǎn)業(yè)鏈，以及面對(duì)美國(guó)制裁下對(duì)華為的影響。同時(shí)拋磚引玉地分析國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈相對(duì)薄弱、未來(lái)需要加大投入的環(huán)節(jié)。美國(guó)的蓄意打壓再一次表明，只有堅(jiān)持科技自立，把關(guān)鍵技術(shù)、核心裝備、核心材料等環(huán)節(jié)掌握在自己手中，國(guó)內(nèi)整體產(chǎn)業(yè)才能迎來(lái)健康高質(zhì)量的發(fā)展。1、持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入構(gòu)建華為的核心競(jìng)爭(zhēng)力華為堅(jiān)持每年將10%以上的銷售收入比例投入研究與開(kāi)發(fā)，18年研發(fā)人員有8萬(wàn)多，約占公司總?cè)藬?shù)的45%，近十年累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超過(guò)4800億元人民幣。華為從最初的通設(shè)備提供商業(yè)務(wù)逐步拓展企業(yè)級(jí)消費(fèi)終端業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)了公司收入規(guī)模的高速成長(zhǎng)，營(yíng)收從2010年的1825億增長(zhǎng)到2018年的7212億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為16.49%。凈利潤(rùn)從2010年256億元增長(zhǎng)到2018年593億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為9.78%。具體到三大細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看：2018年華為的運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入2940億元人民幣，同比下降1%，主要在于目前處于4G建設(shè)周期尾聲，5G建設(shè)尚未大規(guī)模開(kāi)展；企業(yè)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入744億元人民幣，同比增長(zhǎng)24%，增速相對(duì)于之前有所放緩；2018年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)看，全年智能手機(jī)發(fā)貨2.06億臺(tái)，收入3489億元人民幣，同比增長(zhǎng)45%，并超越運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)，成為營(yíng)業(yè)收入第一大來(lái)源；云服務(wù)業(yè)務(wù)，在2018年快速成長(zhǎng)，截至2018年已上線超過(guò)160個(gè)云服務(wù)，140多個(gè)解決方案，云市場(chǎng)上架應(yīng)用超過(guò)2800個(gè)，發(fā)展合作伙伴6000多家。按地區(qū)來(lái)看，中國(guó)地區(qū)營(yíng)收占比為52%，營(yíng)收3722億元，歐洲中東非洲占比28%，營(yíng)收2045億元。美洲占比為7%，營(yíng)收479億元。華為組織架構(gòu)歷經(jīng)四個(gè)階段不同時(shí)期的調(diào)整，目前形成設(shè)立基于客戶、產(chǎn)品和區(qū)域三個(gè)緯度的組織架構(gòu)，各組織共同為客戶創(chuàng)造價(jià)值。華為以BG事業(yè)群為主要架構(gòu)。運(yùn)營(yíng)商BG和企業(yè)BG是公司分別面向運(yùn)營(yíng)商客戶和企業(yè)/行業(yè)客戶的解決方案營(yíng)銷、銷售和服務(wù)的組織，其中運(yùn)營(yíng)商BG主要提供無(wú)線網(wǎng)、固定網(wǎng)、云核心網(wǎng)、電信軟件、IT基礎(chǔ)設(shè)備等產(chǎn)品，而企業(yè)BG主要提供企業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案、運(yùn)輸局中心、服務(wù)器、企業(yè)無(wú)線端、企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能安防等產(chǎn)品。消費(fèi)者BG是公司面向終端產(chǎn)品用戶的端到端經(jīng)營(yíng)組織，主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴以及智能家居等產(chǎn)品。華為的產(chǎn)品種類繁多，不同產(chǎn)品的供應(yīng)鏈存在重疊和交叉，我們按照華為三大BG的劃分去梳理供應(yīng)鏈。整體來(lái)看全球化的分工帶來(lái)了科技行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)的變化，同時(shí)下游終端品牌或業(yè)務(wù)的快速成長(zhǎng)能夠帶動(dòng)供應(yīng)鏈迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇，這點(diǎn)從蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈以及過(guò)去的3G4G建設(shè)周期中表現(xiàn)的非常明顯。但經(jīng)歷中美貿(mào)易摩擦事件后，我們認(rèn)為華為產(chǎn)業(yè)鏈上具備國(guó)產(chǎn)替代能力的部分將迎來(lái)新一輪的彎道超車機(jī)遇，有助于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈打破現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局，并重塑全球科技行業(yè)供應(yīng)鏈地位。2、產(chǎn)品邊界持續(xù)擴(kuò)張，華為致力打造萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界從時(shí)間的跨度來(lái)看，華為的產(chǎn)品從硬件逐步向軟件過(guò)度，從交換機(jī)到路由器，從服務(wù)器到存儲(chǔ)，從云計(jì)算到到大數(shù)據(jù)再到人工智能，華為已經(jīng)不局限于通信領(lǐng)域，三十年的積累，使得華為有能力抓住數(shù)字化、智能化的巨大機(jī)會(huì)，全面滲透ICT各個(gè)領(lǐng)域，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。3、華為作為全球領(lǐng)導(dǎo)品牌，其供應(yīng)鏈遍布全球2018年華為支付給供應(yīng)商現(xiàn)金總額為6222億元人民幣，其中芯片的采購(gòu)金額接近1500億元人民幣，占全球銷量的4.4%，華為已經(jīng)是世界上最大的芯片需求方之一?！?018華為核心供應(yīng)商大會(huì)”上，華為公司首次對(duì)外公布了92家核心供應(yīng)商名單，其中美國(guó)供應(yīng)商為33家，大陸廠商共25家。并頒發(fā)了金牌供應(yīng)商、優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)等一系列獎(jiǎng)項(xiàng)。多家A股上市公司榮膺金牌供應(yīng)商。依照消費(fèi)終端的供應(yīng)鏈，我們按照產(chǎn)業(yè)的上中下游進(jìn)行其供應(yīng)鏈的梳理。上游主要是原材料、核心芯片、核心元件；中游主要是零部件制造及組裝；下游主要是以EMS廠商以及代工為主。通過(guò)分析發(fā)現(xiàn)中游和下游的大部分零部件制造、組裝以及代工均是國(guó)內(nèi)或者日韓臺(tái)等廠商，上游的材料、芯片、核心元件等，基本以美歐日為主，呈現(xiàn)比較明顯的技術(shù)壁壘和成本優(yōu)勢(shì)引發(fā)的全球分工格局。4、上游部分芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，核心器件依然需要大量進(jìn)口2019年5月16日早間，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署了一項(xiàng)行政命令，宣布因?yàn)閲?guó)家經(jīng)濟(jì)緊急狀態(tài)，禁止企業(yè)使用被視為對(duì)國(guó)家安全造成風(fēng)險(xiǎn)的外國(guó)電信設(shè)備。將把華為及70個(gè)附屬公司增列入出口管制的“實(shí)體清單”，美國(guó)企業(yè)必須要經(jīng)過(guò)美國(guó)政府批準(zhǔn)才可以和華為交易。實(shí)體清單的主管機(jī)構(gòu)是美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局內(nèi)設(shè)的最終用戶審查委員會(huì)。ERC由商務(wù)部、國(guó)務(wù)院、國(guó)防部、能源部以及財(cái)政部的代表組成，商務(wù)部任委員會(huì)主席。ERC對(duì)實(shí)體清單條目的添加、移除或修改作出所有決定。ERC至少每年對(duì)實(shí)體清單進(jìn)行一次審查，以確定增加、移除或修改任何列入清單的實(shí)體。在決定是否將企業(yè)或個(gè)人列入實(shí)體清單時(shí)，ERC的代表多數(shù)通過(guò)即可作出決定；但在決定移除或修改實(shí)體清單條目時(shí)，則需ERC全體一致同意方能作出決定，因此移除的門(mén)檻相當(dāng)高。假設(shè)短期之內(nèi)無(wú)法從實(shí)體清單中移出，受此限制我們預(yù)計(jì)全年對(duì)華為手機(jī)端的銷量影響在5000萬(wàn)部左右，主要影響來(lái)自google的GMS服務(wù)停止，運(yùn)營(yíng)商端銷量受到的沖擊。華為十分重視研發(fā)，研發(fā)支出逐年上升，2018年已經(jīng)達(dá)到1015億元，位居世界第五，超越了蘋(píng)果，Intel等。華為經(jīng)過(guò)多年持續(xù)研發(fā)投入,目前全資子公司海思半導(dǎo)體公司已開(kāi)發(fā)200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專利。其中包括手機(jī)SoC芯片麒麟系列、服務(wù)器芯片鯤鵬系列、人工智能芯片昇騰系列、基帶芯片巴龍和天罡系列等。雖然華為擁有自己的半導(dǎo)體公司，但是仍要大量進(jìn)口芯片，尤其是在FPGA、光芯片、AD\DA芯片等歐美幾家廠商壟斷的核心零部件上。根據(jù)知名市場(chǎng)研究公司Gartner的報(bào)告，自2014-2018年華為芯片采購(gòu)金額逐年上升，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到36%，2018年同比增長(zhǎng)更是達(dá)到了45%。根據(jù)GoldmanSachs的數(shù)據(jù)顯示，2018年Q3，美國(guó)前20位華為半導(dǎo)體供應(yīng)商來(lái)自華為的總營(yíng)業(yè)收入達(dá)到100.8億元，其中Flex達(dá)到了24.3億元，高通以15.8億元緊隨其后；超過(guò)5億元的還有希捷、美光、Qorvo、Intel。從收入占比來(lái)看，NeoPhotonics2018年Q3總營(yíng)業(yè)收入有47%來(lái)自于華為，Qorvo有11%來(lái)自華為，Lumentum8%，其他超過(guò)5%的廠商有II-VI（8%）、Finisar（6%）、博通（6%）、Flex(5%)、Skyworks(5%)。二、消費(fèi)電子端供應(yīng)鏈：上游核心器件國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)1、加大投入提升品質(zhì)品牌，華為消費(fèi)終端出貨量快速增長(zhǎng)2018年華為消費(fèi)電子業(yè)務(wù)銷售收入為3488.52億元，同比增長(zhǎng)45.1%。2018年，以華為P20系列、華為Mate20系列和華為Mate10系列為代表的旗艦手機(jī)，引領(lǐng)華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)整體增長(zhǎng)，并贏得了全球主流媒體和權(quán)威行業(yè)機(jī)構(gòu)的廣泛贊譽(yù)。2018年，華為（含榮耀）智能手機(jī)發(fā)貨量2.06億臺(tái)，同比增長(zhǎng)35%。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，2018年華為（含榮耀）智能手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)到14.7%，穩(wěn)居全球前三。手機(jī)端華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在全場(chǎng)景布局取得了關(guān)鍵進(jìn)展，同時(shí)2018年華為PC發(fā)貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)330%。華為平板業(yè)務(wù)在全球平板市場(chǎng)同比下滑的背景下繼續(xù)保持逆勢(shì)增長(zhǎng)，2018年發(fā)貨量同比增長(zhǎng)達(dá)到14%。華為智能穿戴設(shè)備2018年發(fā)貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)120%。華為HiLink智能家居平臺(tái)已經(jīng)與全球150多家廠商合作，接入了100多個(gè)品類，覆蓋500多款產(chǎn)品。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)提出了“1+8+N”全場(chǎng)景智慧化生態(tài)戰(zhàn)略，以手機(jī)為主入口，以AI音箱、平板、PC、可穿戴設(shè)備、車機(jī)、AR/VR、智能耳機(jī)、智能大屏為輔入口，結(jié)合照明、安防、環(huán)境等泛IoT設(shè)備，積極打造智能家居、智能車載、運(yùn)動(dòng)健康等重要場(chǎng)景下的用戶全場(chǎng)景智慧生活體驗(yàn)。2、國(guó)內(nèi)上游供應(yīng)鏈需要?jiǎng)?chuàng)新升級(jí)作為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的中游，消費(fèi)電子零部件及組裝由于其技術(shù)壁壘相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)廠商在此領(lǐng)域基本上完成了國(guó)產(chǎn)替代。中游環(huán)節(jié)的廠商其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制、規(guī)?；桓赌芰ι?，在蘋(píng)果、華為、OPPO、VIVO以及小米等品牌終端帶領(lǐng)下過(guò)去十年獲得快速成長(zhǎng)。我們梳理主要核心零部件供應(yīng)商如下，并估算華為占各個(gè)公司的營(yíng)收占比情況。從華為的消費(fèi)電子零部件供應(yīng)商來(lái)看，除攝像頭馬達(dá)外，基本全部實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，并且占據(jù)了主導(dǎo)地位。但由于過(guò)去十幾年的全球化整合，下游終端通過(guò)引入多供應(yīng)商，上游供應(yīng)商持續(xù)拓展新客戶，消費(fèi)電子零部件中大部分公司中華為的營(yíng)收占比普遍不高，除個(gè)別公司外，對(duì)單一客戶或者產(chǎn)品的依賴性并不強(qiáng)。因此受到貿(mào)易戰(zhàn)影響也相對(duì)較小。3、供應(yīng)鏈尚未完成國(guó)產(chǎn)化替代的部分從元器件、材料、設(shè)備、代工及制造幾個(gè)環(huán)節(jié)看，被動(dòng)元件中MLCC基本被日本廠商所占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商僅順絡(luò)電子在電感領(lǐng)域有較強(qiáng)的供應(yīng)及國(guó)產(chǎn)替代能力。從材料端來(lái)看，5G所需高頻高速材料目前依然集中在美國(guó)羅杰斯，國(guó)內(nèi)生益科技和華正新材已經(jīng)實(shí)現(xiàn)PTFE材料的規(guī)模供貨，碳烴材料生益科技已經(jīng)具備量產(chǎn)能力和批量供貨。導(dǎo)熱材料端包括導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)電橡膠、EMI屏蔽材料等目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有實(shí)力較強(qiáng)的中石科技、飛榮達(dá)基本可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。從消費(fèi)電子設(shè)備端看華工科技、聯(lián)得裝備、勁拓股份等基本上完成了精密制造以及bonding、貼合等需求的國(guó)產(chǎn)化替代。從下游代工來(lái)看，半導(dǎo)體側(cè)芯片的代工依然以臺(tái)灣為主，而ODM、EMS等制造端基本都在國(guó)內(nèi)完成。但伴隨著全球貿(mào)易的不確定性下游代工組裝公司，開(kāi)始向印度、越南等地遷移工廠。4、供應(yīng)鏈中國(guó)產(chǎn)化率較低的領(lǐng)域從華為消費(fèi)電子供應(yīng)鏈的上游核心芯片來(lái)看，大部分關(guān)鍵芯片均為美國(guó)供應(yīng)商，處理器、基帶、部分射頻器件、部分模擬器件、攝像頭芯片方面，華為海思或者部分國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自主替代。從半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)高端芯片制造、DRAM存儲(chǔ)器、模擬器件、高端功率器件、高端射頻器件、半導(dǎo)體設(shè)備、硅片上游原材料等領(lǐng)域，以及GPU、FPGA等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代程度較低，需要較多技術(shù)積累和高資本投入。以華為今年新發(fā)售的主力旗艦機(jī)型P30的主板正反面拆解情況來(lái)看，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了部分芯片的自產(chǎn)。從P30的部分BOM列表中可以看到，價(jià)值量最大的麒麟980+基帶SOC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自產(chǎn)，價(jià)值量其次的內(nèi)存及存儲(chǔ)尚無(wú)法自產(chǎn)，但依然有潛在的韓臺(tái)供應(yīng)商可以替代。電源管理、射頻收發(fā)以及噪聲放大的器件都實(shí)現(xiàn)了自產(chǎn)。傳感器類器件整體自產(chǎn)率比較低。從華為的低端機(jī)型榮耀20系列的拆解來(lái)看，其內(nèi)部自研芯片的比例更高，同時(shí)核心處理器芯片麒麟980SoC的集成度更高，集成了CPU/gpu/npu/isp/video等。其他核心芯片中電源管理、射頻通信、音頻解碼、充電管理等基本都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代，這部分國(guó)內(nèi)的其他廠商主要有圣邦股份、紫光國(guó)微、韋爾股份、匯頂科技等。從P30和P30pro的其他關(guān)鍵組件來(lái)看，如屏幕、電池、聲學(xué)、攝像頭模組大部分均是國(guó)內(nèi)供應(yīng)商提供，高端柔性O(shè)LED已經(jīng)由京東方開(kāi)始替代，并逐步放量，光學(xué)鏡頭和模組、電池等方面國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)全面崛起。由上表可以看到，目前絕大部分核心芯片及軟件系統(tǒng)還無(wú)法真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，部分領(lǐng)域和國(guó)外依然存在較大的差距。伴隨著國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度的加大，美國(guó)貿(mào)易摩擦帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代需求的迫切，將刺激半導(dǎo)體行業(yè)新一輪的發(fā)展機(jī)會(huì)。2014年6月國(guó)務(wù)院頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2015年發(fā)布的國(guó)家10年戰(zhàn)略計(jì)劃《中國(guó)制造2025》則提出，2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%。各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈緩解都會(huì)在未來(lái)增加投資。國(guó)家牽頭設(shè)立集成電路投資基金，已承諾投資超1000億，涉及40家集成電路企業(yè)。撬動(dòng)地方基金超5000億元，加上“二期”大基金，總共將有萬(wàn)億投入帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從大基金投資的領(lǐng)域來(lái)看，目前已經(jīng)涵蓋了從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體裝備、晶圓制造及代工、化合物半導(dǎo)體、封裝測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域。晶圓制造：中芯國(guó)際，投資將近160億元。華力二期項(xiàng)目，投入約116億元。以及投資了上海華虹；存儲(chǔ)器制造：大基金和紫光集團(tuán)共同投資長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司；特色工藝制造：杭州士蘭微電子公司；化合物半導(dǎo)體制造：三安光電；封裝測(cè)試：長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技等；設(shè)計(jì)領(lǐng)域：紫光展銳、中興微電子等；裝備領(lǐng)域：中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)。目前北方華創(chuàng)已成為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體裝備企業(yè)，同時(shí)中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)已在部分企業(yè)的大生產(chǎn)線上得到應(yīng)用；材料領(lǐng)域：大硅片生產(chǎn)企業(yè)上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán);電子級(jí)多晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)江蘇鑫華;拋光液生產(chǎn)企業(yè)安集微電子；專業(yè)特色領(lǐng)域：如MEMS傳感器領(lǐng)先企業(yè)耐威科技；國(guó)內(nèi)直播衛(wèi)星芯片市場(chǎng)占有率超過(guò)70%的國(guó)科微電子；國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位的蘇州盛科網(wǎng)絡(luò)。從2008到2017年，中國(guó)每年集成電路進(jìn)口金額持續(xù)增長(zhǎng)，2017年集成電路進(jìn)口總金額已經(jīng)達(dá)到2601億美元。存儲(chǔ)器芯片目前已經(jīng)是進(jìn)口集成電路中份額最大且增長(zhǎng)最快的單類產(chǎn)品。進(jìn)口存儲(chǔ)器中主流的DRAM和NAND占到了絕大部分份額，預(yù)計(jì)占比超過(guò)90%。儲(chǔ)器進(jìn)口金額攀升不僅造成巨大的貿(mào)易逆差，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的巨大障礙。目前國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器主要集中在NORFLASH等利基型產(chǎn)品，市場(chǎng)體量相對(duì)較小。要實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代就一定要進(jìn)入主流存儲(chǔ)器市場(chǎng)，目前看到國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫分別在NANDFLASH和DRAM等主流通用型存儲(chǔ)器領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始布局，看好中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)未來(lái)在主流通用型存儲(chǔ)器領(lǐng)域的戰(zhàn)略性布局。重點(diǎn)關(guān)注在半導(dǎo)體領(lǐng)域存在國(guó)產(chǎn)替代能力的廠商：兆易創(chuàng)新、匯頂科技、聞泰科技、圣邦股份。此外雖然部分公司華為營(yíng)收占比較高，但是全球電子產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)單一客戶的依賴程度大大降低，即便華為受到貿(mào)易摩擦影響銷量下降，大部分公司受到的實(shí)際影響有限。繼續(xù)推薦受益創(chuàng)新及5G升級(jí)的品種：立訊精密、飛榮達(dá)、順絡(luò)電子。三、華為基站和光通信產(chǎn)品供應(yīng)鏈：技術(shù)差距較小的產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)加速替代1、基站側(cè)：部分核心器件國(guó)產(chǎn)化替代難度較大從核心零部件上游品類角度看，連續(xù)十年成為華為金牌供應(yīng)商的公司有QUALCOMM和ANALOGDEVICES，兩家均為芯片制造商。華為擁有累計(jì)超過(guò)兩千家供應(yīng)商，其中基站和光通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)核心供應(yīng)商超過(guò)50家：通信基站所需核心零部件較多，且技術(shù)壁壘和附加值高的部分均被國(guó)外廠商所壟斷，主要有ADI、TI、賽靈思、Aorvo、Skyworks等，在FPGA、DSP、AD/DC芯片、高端PA芯片等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品相比差距較大；如PCB、基站天線、濾波器等產(chǎn)品，則可以完全由國(guó)內(nèi)廠商提供。光通信產(chǎn)品中用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件，主要是德州儀器，村田，Analog半導(dǎo)體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商提供，華為對(duì)原材料質(zhì)量把控嚴(yán)格，需要高品質(zhì)的保證生產(chǎn)任務(wù)。在光芯片領(lǐng)域內(nèi)，幾乎被Finisar、住友等外國(guó)廠商壟斷，國(guó)內(nèi)幾乎無(wú)法找到替代；而光模塊國(guó)內(nèi)自給率較高，行業(yè)正隨著中國(guó)廠商的崛起而出現(xiàn)整合，而在高速光模塊的產(chǎn)品上，主要供給來(lái)自于外國(guó)廠商如Finisar、Lumentum等。從華為移動(dòng)基站產(chǎn)品核心供應(yīng)廠商看：1)基站芯片如CPU主要供應(yīng)商是Intel、AMD、海思；FPGA主要由Intel、賽靈思供應(yīng)；DSP由德州儀器和亞諾德供應(yīng)。2)AD/DA芯片、PLL(鎖相環(huán))供應(yīng)主要來(lái)自于亞諾德和德州儀器，且國(guó)內(nèi)廠商幾乎沒(méi)有替代。3)射頻相關(guān)器件如PA芯片主要有恩智浦、英飛凌、住友等；濾波器，國(guó)內(nèi)廠商可以覆蓋低端產(chǎn)品，高端產(chǎn)品主要來(lái)自于博通等；4)PCB的核心廠商以國(guó)內(nèi)為主，包括生益電子（生益科技控股子公司）、深南電路、滬電股份等。5)高頻高速覆銅板主要以羅杰斯及松下為主，國(guó)內(nèi)廠商如深南電路、滬電股份、方正、生益電子等慢慢開(kāi)始增長(zhǎng)。2、光通信產(chǎn)品：部分中低端產(chǎn)品基本完成替代從光通信產(chǎn)品核心供應(yīng)廠商看：1)光模塊供應(yīng)商有Finisar、Oclaro、Acacia等,國(guó)內(nèi)廠商如中際旭創(chuàng)、光迅科技等；光芯片主要由三菱、住友、博通Oclaro等;電芯片供應(yīng)商有inphi、macom、美信、semtech等；華為海思，中興也可以提供光芯片、電芯片及光復(fù)用芯片；總體來(lái)說(shuō)，在25G以下的光組件產(chǎn)品中國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，在25G以上的產(chǎn)品上，競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱。2)PON芯片供應(yīng)商主要有博通、Finisar、光迅科技、海思、中興等，國(guó)內(nèi)廠商基本可以完成替代。3)光棒光纖光纜上供應(yīng)商以國(guó)內(nèi)廠商為主，如長(zhǎng)飛、亨通光電、中天科技、信越等。短期來(lái)看，在技術(shù)差距相對(duì)不大，且國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商已經(jīng)具備一定的實(shí)力的領(lǐng)域如光芯片、光模塊、PON芯片，很大可能將會(huì)受益于美國(guó)對(duì)華為的限購(gòu)而迎來(lái)業(yè)績(jī)上的增長(zhǎng)，美國(guó)禁售會(huì)加快華為采購(gòu)重心的轉(zhuǎn)移；而像PCB等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商已經(jīng)占據(jù)核心地位的領(lǐng)域，業(yè)績(jī)并不會(huì)明顯受益。例如DSP、FPGA等國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與國(guó)外差距較大的領(lǐng)域，各個(gè)廠商業(yè)績(jī)短期上并不會(huì)出現(xiàn)明顯波動(dòng)，但是隨著華為在這一些零部件上的采購(gòu)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，長(zhǎng)期上有助于行業(yè)整體水平進(jìn)一步發(fā)展，有可能會(huì)導(dǎo)致新的競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入。相關(guān)企業(yè)：生益科技、深南電路、光迅科技、中興通訊、烽火通信、大富科技。四、華為的美國(guó)核心供應(yīng)商1、賽靈思賽靈思（Xilinx）主要給華為提供FPGA芯片及視頻編碼器，是世界第一大FPGA廠商。Xilinx在全世界有7500多家客戶及50000多個(gè)設(shè)計(jì)開(kāi)端。全球各家5G設(shè)備供應(yīng)商都和賽靈思有合作關(guān)系，包括三星、華為等。而在無(wú)線通信業(yè)務(wù)推動(dòng)下，賽靈思幾乎承包了韓國(guó)、中國(guó)和北美地區(qū)的5G部署以及LTE的升級(jí)工作。公司的產(chǎn)品滿足了全世界對(duì)FPGA產(chǎn)品一半以上的需求，還包括復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD），產(chǎn)品在5G無(wú)線、嵌入式視覺(jué)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域均有涉及。全球有60多家公司先后斥資數(shù)十億美元前赴后繼嘗試登頂FPGA，目前市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定，最終成功登頂?shù)闹挥形挥诿绹?guó)硅谷的四家公司：Xilinx(賽靈思)、Altera(阿爾特拉)、Lattice(萊迪思)、Microsemi(美高森美)。從市場(chǎng)份額來(lái)看，在2015-2016年間，賽靈思和Altera占據(jù)了全球90%以上的FPGA芯片市場(chǎng)，賽靈思占比約53%。國(guó)內(nèi)的FPGA芯市場(chǎng)中，賽靈思占據(jù)50%左右，英特爾僅占據(jù)25%。中國(guó)國(guó)內(nèi)也有一些FPGA設(shè)計(jì)公司，包括深圳市國(guó)微電子股份有限公司（紫光國(guó)芯的全資子公司）、西安智多晶微電子有限公司、廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司、上海安路信息科技有限公司、深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司、上海遨格芯微電子有限公司(AGM)、京微雅格(北京)科技有限公司等。2、博通博通（BroadcomCorporation）是全球最大的無(wú)廠半導(dǎo)體公司之一，產(chǎn)品為有線和無(wú)線通訊半導(dǎo)體，目前也是全球最大的WLAN芯片廠商。博通產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和多媒體，Broadcom為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂(lè)和寬帶接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。無(wú)線通信產(chǎn)品上，射頻前端國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，政策支持意志堅(jiān)定。具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛(ài)斯泰克等。PA芯片行業(yè)迎來(lái)接口標(biāo)準(zhǔn)化及砷化鎵晶圓代工向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移兩大紅利。國(guó)內(nèi)有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下、唯捷創(chuàng)新、國(guó)民飛驤。目前，三家公司的水平是在2G市場(chǎng)有一定的優(yōu)勢(shì)，3G市場(chǎng)份額有限，4G市場(chǎng)基本混跡于低端市場(chǎng)略有盈利。未來(lái)的5G市場(chǎng)，目前各家的研發(fā)都不明朗。傳統(tǒng)SAW器件制造成本以及難度很高。因此該行業(yè)存在著較高進(jìn)入門(mén)檻。目前國(guó)內(nèi)大部分SAW濾波器廠商仍停留在公頻波段（較低頻率，低于1GHz）的產(chǎn)品生產(chǎn)中。在更高的射頻工作頻率，國(guó)內(nèi)廠商基本還是空白。在更具有性能優(yōu)勢(shì)的BAW領(lǐng)域，由于工藝壁壘更高，國(guó)內(nèi)只有諾思理論上可以供貨。而通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上，博通以太網(wǎng)PHY芯片的技術(shù)水平在行業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先，在中高端產(chǎn)品上很難找到國(guó)產(chǎn)替代廠商。光纖耦合器上，中國(guó)大陸2016年光耦器產(chǎn)量達(dá)70.9億件，其中光迅科技位于中國(guó)光谷武漢，是目前中國(guó)唯一一家有能力對(duì)光電子器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開(kāi)發(fā)的企業(yè)，在光電子器件領(lǐng)域占全球2%以上的份額，公司有小型化光耦合器的研究項(xiàng)目。3、Skyworks（思佳訊）思佳訊通訊技術(shù)發(fā)展公司SkyworksSolutionsInc.創(chuàng)立于1962年，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州Woburn，全職雇員8,400人是一家射頻模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的無(wú)線通信公司。思佳訊的高性能模擬半導(dǎo)體，其在射頻業(yè)務(wù)處于龍頭地位。主要提供射頻芯片，尤其是針對(duì)智能手機(jī)，思佳訊是蘋(píng)果產(chǎn)品的射頻芯片供應(yīng)商，公司產(chǎn)品基本涵蓋了無(wú)線通信市場(chǎng)所有產(chǎn)品。思佳訊是世界上第三大模擬IC供應(yīng)商，占據(jù)了7%的模擬IC市場(chǎng)份額，僅次于德州儀器和亞德諾。射頻前端芯片中，Skyworks是行業(yè)中的龍頭，其中射頻終端PA芯片占比達(dá)到43%，其中超過(guò)90%的份額集中在Skyworks、Qorvo（RFMD與TriQuint2014年合并而成）、Avago三大巨頭手中。而在SAW(聲表面波)濾波器業(yè)務(wù),Skyworks占據(jù)了9%的市場(chǎng)份額總體來(lái)說(shuō)，華為的主要依賴Skyworks的射頻業(yè)務(wù)產(chǎn)品，但是可以通過(guò)其他廠商進(jìn)行替換，依賴程度相對(duì)較低。4、Analog亞德諾AnalogDevicesInc.（ADI）成立于1965年，是一個(gè)領(lǐng)先的模擬混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理芯片制造商。該公司在轉(zhuǎn)換器芯片中占有相當(dāng)大的市場(chǎng)份額.。公司設(shè)計(jì)，制造和銷售廣泛的解決方案組合，包括IC、算法、軟件和子系統(tǒng)等，利用自身出色的信號(hào)處理技術(shù)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻（RF）集成電路、電源管理產(chǎn)品和其他深信號(hào)處理產(chǎn)品以及行業(yè)專業(yè)知識(shí)來(lái)滿足廣泛的客戶和市場(chǎng)需求。公司專注于工業(yè)，汽車，消費(fèi)和通信市場(chǎng)等戰(zhàn)略市場(chǎng)。亞德諾是世界上第二大模擬IC供應(yīng)商，占據(jù)了8%的模擬IC市場(chǎng)份額，僅次于德州儀器。而在信號(hào)處理行業(yè)，亞德諾具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是龍頭之一。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司的模擬信號(hào)或混合信號(hào)集成電路技術(shù)是公司多年來(lái)的經(jīng)營(yíng)之本。公司目前是世界上最大的高性能模擬集成電路供貨商之一。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)，由于ADI掌握了的核心技術(shù)大大領(lǐng)先于其他國(guó)家，在國(guó)內(nèi)只有蘇州云芯微電子以及中國(guó)電科、中國(guó)電子、航天科工等在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域有所研發(fā)。而在模擬IC市場(chǎng)，國(guó)外廠商壟斷了全球90%以上的份額。由于模擬IC往往需要采用能夠優(yōu)化性能和精度的特殊IC晶圓半導(dǎo)體工藝技術(shù)。由于專用工藝最初是為提高性能而設(shè)計(jì)，并非針對(duì)注重成本的常規(guī)應(yīng)用，通常生產(chǎn)出的獨(dú)立設(shè)備具有特殊性能。國(guó)內(nèi)并沒(méi)有生產(chǎn)模擬IC的晶圓廠，無(wú)疑對(duì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)研發(fā)來(lái)說(shuō)是個(gè)極大的限制。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的模擬IC公司有：杭州士蘭微電子，圣邦微電子，全志科技，福州瑞芯微電子，華大半導(dǎo)體，立琦科技，上海艾為電子，昂寶電子，星辰半導(dǎo)體，炬力集成等，炬力集成等。5、NXP（恩智浦半導(dǎo)體）恩智浦（NXPSemiconductor,NXPI）是一家總部位于荷蘭的全球前十大半導(dǎo)體公司，2018年恩智浦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入達(dá)90.22億美元，是全球第十大半導(dǎo)體公司，第六大模擬IC供應(yīng)商。公司將業(yè)務(wù)高性能混合信號(hào)產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，2017年2月，恩智浦將標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)剝離，只剩下高性能混合信號(hào)產(chǎn)品。高性能混合信號(hào)業(yè)務(wù)主要有四大業(yè)務(wù)線：汽車，安全識(shí)別解決方案，安全連接設(shè)備和安全交互及基礎(chǔ)設(shè)施。公司在射頻領(lǐng)域，模擬IC,電源管理，安全技術(shù)，電路連接，數(shù)字信號(hào)處理等技術(shù)被運(yùn)用到了各種各樣應(yīng)用場(chǎng)景中，其中包括了汽車，通信，醫(yī)療，手機(jī)，雷達(dá)等多個(gè)不同細(xì)分市場(chǎng)中。恩智浦成為華為連續(xù)十年金牌供應(yīng)商，與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)主要在智能手機(jī)NFC芯片以及音頻放大器上，總來(lái)來(lái)講，業(yè)務(wù)往來(lái)的規(guī)模相比較全球其他半導(dǎo)體廠商而言，規(guī)模不大。在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商主要有揚(yáng)杰科技，其孫公司瑞能半導(dǎo)體為NXP與建廣資產(chǎn)合建；功率半導(dǎo)體有捷捷微電，華微電子，富滿電子，士蘭微等；但主要都是低端產(chǎn)品，在NFC芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)規(guī)模相對(duì)較大的廠商有：上海飛聚微電子有限公司其產(chǎn)品：NFC芯片及模組、NFC芯片、NFC模組、防偽RFID芯片等；上海斯圖曼通信技術(shù)有限公司可提供全功能NFC模塊方案/串口、NFC模塊方案；上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司其產(chǎn)品：安全與識(shí)別芯片、智能電表、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、專用模擬電路、北斗導(dǎo)航。6、TI（德州儀器）德州儀器公司（英語(yǔ)：TexasInstruments，簡(jiǎn)稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司，以開(kāi)發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。公司將業(yè)務(wù)按照產(chǎn)品線分為模擬和嵌入式處理以及其他業(yè)務(wù)三大塊，其中模擬業(yè)務(wù)包括電源，信號(hào)鏈和高容量三大產(chǎn)品線;嵌入式處理業(yè)務(wù)包括連接;微控制器和處理器產(chǎn)品線;其他業(yè)務(wù)包括了DLP產(chǎn)品，計(jì)算器,還有一些ASICs。按照針對(duì)的需求市場(chǎng)分類可以分為：工業(yè)，汽車，通信設(shè)備，個(gè)人電子設(shè)備，企業(yè)系統(tǒng)，其他。德州儀器產(chǎn)品全面客戶群體龐大，但業(yè)務(wù)主要針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。為華為提供DSP和模擬芯片。在DSP芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)對(duì)DSP方面的研究起步較晚，但是發(fā)展較快。中電科14所承擔(dān)起研發(fā)DSP芯片的任務(wù)。14所跟龍芯公司、清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)DSP芯片——華睿1號(hào)，代表國(guó)內(nèi)DSP芯片工藝最高水平。由中國(guó)電子科技集團(tuán)第38所吳曼青團(tuán)隊(duì)研制成功的魂芯1號(hào)達(dá)到國(guó)際主流DSP芯片水平，與美國(guó)模擬器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。TS201是ADI公司的一款主流DSP芯片，它集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)計(jì)算功能的高速DSP。該