固化爐說明書

非標(biāo)網(wǎng)鏈烤爐使用 說明書地址:廈門市集美區(qū)光華里105號(hào)202室電話(Tel):手機(jī):傳真(Fax):廈門邁斯維自動(dòng)化設(shè)備有限公司2、10烤爐2、10、1概述EW系列回流焊機(jī)包括小型熱風(fēng)紅外結(jié)構(gòu)、全熱風(fēng)型結(jié)構(gòu)、無鉛焊接結(jié)構(gòu)等機(jī)型;控制方式分智能儀表控制或計(jì)算機(jī)控制等方式,按具體溫區(qū)數(shù)量分三、五、六、八、十、十二溫區(qū)等各種標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型。另還可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)相應(yīng)機(jī)型以滿足不同得需要。EW系列產(chǎn)品目前可焊接產(chǎn)品種類廣泛,如:通訊類電子產(chǎn)品:各式無繩電話、來電顯示器、可視電話、手機(jī)及配件、對(duì)講機(jī)、咪頭、軍用雷達(dá)等等。計(jì)算機(jī)類:主板、各類板卡、無線鼠標(biāo)、LCD顯示器等。網(wǎng)絡(luò)類:交換機(jī)、網(wǎng)卡、集線器等。影音類:VCD、DVD解碼板、高級(jí)功放、高頻頭、無線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3、MP4、U盤、衛(wèi)星電視接收機(jī)等。家電類:空調(diào)洗衣機(jī)等家電控制板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數(shù)碼像機(jī)、電子稱電表等。各類電子玩具、汽車電子、工業(yè)控制板、電源模塊、電子集成組件等等EW系列回流焊機(jī)可焊接目前幾乎所有片式電子元器件:CHIP系列:1206、0805、0603、0402及鉭電容。IC系列:IC、PLCC、SOP、QFP、CSP及BGA等。三極管:各種片式圓柱二極管、三極管。各式片式片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形組件等等。2、10、2設(shè)備安裝安裝場(chǎng)地a:請(qǐng)?jiān)跐崈舻铆h(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器。b:請(qǐng)避免在高溫多濕得環(huán)境條件下作業(yè),保存機(jī)器。c:請(qǐng)不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近。d:安裝時(shí),不要將回流焊機(jī)得進(jìn)、出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)得窗口。安全注意事項(xiàng)a;在使用時(shí),請(qǐng)不要將工件以外得東西放入機(jī)內(nèi)。b:在操作時(shí)請(qǐng)注意高溫,避免燙傷。c:在進(jìn)行檢修時(shí),盡可能在常溫打開機(jī)器。本系列機(jī)型操作環(huán)境環(huán)境溫度:該系列回流焊機(jī)得工作環(huán)境溫度應(yīng)該在5－40℃之間,不論回流焊機(jī)內(nèi)有無工件。相對(duì)濕度:該系列機(jī)得工作環(huán)境相對(duì)濕度范圍應(yīng)在20－95％。運(yùn)輸保管:該系列機(jī)可在－25－55℃得范圍內(nèi)被運(yùn)輸及保管。在24小時(shí)以內(nèi),它可以承受不超過65℃得高溫。在運(yùn)輸過程中,請(qǐng)盡量避免過高得濕度,振動(dòng),壓力及機(jī)械沖擊。電源請(qǐng)使用三相五線380V,額定電流得電源并將機(jī)架接地,其接線必須由有執(zhí)照得電工來進(jìn)行?；亓骱笝C(jī)得高度調(diào)整通過機(jī)器下部可調(diào)得機(jī)腳來調(diào)整回流焊機(jī)得傳送高度與水平。其調(diào)整方法就是,使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量,然后通過機(jī)器底部得可調(diào)機(jī)腳對(duì)回流焊機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向得水平調(diào)整,直到其完全水平為止。用戶注意事項(xiàng)回流焊機(jī)應(yīng)工作在潔凈得環(huán)境中,以保證焊接質(zhì)量;請(qǐng)不要在露天、高溫多濕得條件下使用、存儲(chǔ)機(jī)器;請(qǐng)不要將機(jī)器安裝在電、磁干擾源附近;檢修機(jī)器時(shí),請(qǐng)關(guān)機(jī)切斷電源,以防觸電或造成短路;機(jī)器經(jīng)過移動(dòng)后,須對(duì)各部進(jìn)行檢查,特別就是傳輸網(wǎng)帶得位置,不能使其卡住或脫落;機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn),不得有傾斜或不穩(wěn)定得現(xiàn)象。通過調(diào)整機(jī)器下部腳杯,保證運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài),防止PCB板在傳送過程中發(fā)生位移;操作時(shí),請(qǐng)注意高溫,避免燙傷;保證傳輸網(wǎng)鏈沒有從下部得滾桶上脫落;2、10、3機(jī)器特點(diǎn)1、熱效率非常高(熱風(fēng)循環(huán))獨(dú)特發(fā)熱貯熱結(jié)構(gòu)通過熱風(fēng)循環(huán)使熱量充分利用多層保溫結(jié)構(gòu)使熱損耗最小2、結(jié)構(gòu)緊湊得設(shè)計(jì)·EWRF4302000(L)×612(D)×1220(H)·EWRF5302000(L)×612(D)×1220(H)·EWF630LF2600(L)×612(D)×1220(H)·EWF830LF2600(L)×612(D)×1440(H)·EWF5530LF2600(L)×612(D)×1220(H)·EWF6630LF3260(L)×612(D)×1220(H3、使用壽命長高質(zhì)鋼板內(nèi)缸結(jié)構(gòu),耐熱抗腐蝕,適于長時(shí)間工作易護(hù)理。4、控制精度高全數(shù)字控制多位數(shù)字顯示控制溫度,溫控精度高。運(yùn)行速度數(shù)字顯示,調(diào)速精度高。5、設(shè)定溫度曲線簡(jiǎn)單溫區(qū)內(nèi)部結(jié)構(gòu)根據(jù)IPC得SMT標(biāo)準(zhǔn)受溫曲線設(shè)定,每個(gè)溫區(qū)可根據(jù)溫度曲線獨(dú)立調(diào)節(jié)。6、空氣循環(huán)少采用溫區(qū)熱空氣內(nèi)部循環(huán)機(jī)制。7、保養(yǎng)很方便各外置連接口,維修保養(yǎng)很方便。8、網(wǎng)帶運(yùn)行平穩(wěn)硬塑料弱彈性鏈輪牽引傳動(dòng)結(jié)構(gòu),內(nèi)置托帶構(gòu),確保網(wǎng)帶平穩(wěn)運(yùn)行。2、10、4機(jī)器加熱原理加熱器得形式:大部分普通加熱線與少量遠(yuǎn)紅外線加熱加熱器得結(jié)構(gòu)主要部分就是把高級(jí)鎳絡(luò)電熱線裝在金屬管中,管內(nèi)填充硅酸鈣材料,可使內(nèi)部熱量迅速傳遞到發(fā)熱管外得貯熱全屬板與區(qū)內(nèi)空氣中;另機(jī)內(nèi)還輔助裝有紅外結(jié)構(gòu),就是將高級(jí)鎳絡(luò)電熱線裝在陶瓷管中,管內(nèi)填充硅酸鈣鎂材料,管外用特殊涂料涂蓋,可產(chǎn)生中心波長為4、5um得遠(yuǎn)紅外電磁波。貯熱板上每25mm節(jié)距打有一個(gè)內(nèi)φ6外φ8得熱空氣循環(huán)孔,從孔中能向下吹出層流性得高溫?zé)峥諝?。加熱方?從貯熱板通孔中吹出得高溫?zé)峥諝馔ㄟ^變流速層流性變速后到達(dá)PCB表面及各種元器件、錫漿(貼片膠),通過熱傳遞將高溫氣體中熱量交換至PCB焊料上,保證機(jī)器內(nèi)得溫度分布與不同加熱工件溫度得均一性。同時(shí),部分中心波長為4、5um得遠(yuǎn)紅外電磁波與空氣分子、PCB、助焊劑、焊料元器件等物質(zhì)產(chǎn)生共鳴,提供部分熱量。(遠(yuǎn)紅外線就是波長3~10um波長得電磁波,PCB、助料劑、焊料等材料由原子化學(xué)結(jié)分得分子構(gòu)成,這些微分子不斷地做伸縮、變化角度得振動(dòng),當(dāng)振動(dòng)得分子與這些分子振動(dòng)數(shù)相近得遠(yuǎn)紅外線電磁波接觸,這此分子就會(huì)產(chǎn)生共鳴,振動(dòng)加劇,頻繁振動(dòng)產(chǎn)生發(fā)熱,熱能在最短時(shí)間內(nèi)迅速、均等付到全體引起熱反應(yīng)。因此物質(zhì)經(jīng)此波長得紅外線加熱不須經(jīng)受超高溫得輻射加熱,也會(huì)充分變熱。另4、5um得電磁波對(duì)空氣得分光透射率低,就是最合適空氣加熱得波長。因此特定波長紅外線也可輔助加熱空氣)。加熱方式特點(diǎn):①從貯熱板中吹出得高溫低速熱風(fēng)可將熱量傳遞給PCB、焊料及元器件,因此:·能對(duì)異形元器件下陰影部分焊料直接加熱·能將熱量直接傳焊盤、焊料·能防止零件過熱·能使不同元器件得焊料達(dá)到溫度平衡·能使不同位置元器件得焊料達(dá)到溫度平衡·能對(duì)不同材質(zhì)PCB進(jìn)行焊接,如:軟件柔性板等②結(jié)合部分紅外線加熱,輔助整機(jī)功能·能通過4、5um波長紅外線給空氣加熱,減少空氣循環(huán)量·減少焊錫件得氧化度·使整機(jī)功率最小·能使溫度上升較快常溫→使用溫度······30分鐘左右溫度變更·············10分鐘左右·遠(yuǎn)紅外線電磁波具有自凈作用,助劑不會(huì)污染爐內(nèi)(遠(yuǎn)紅外電磁波能分解助料劑內(nèi)樹脂成分)加熱結(jié)構(gòu)①溫區(qū)得構(gòu)成不同得機(jī)型相對(duì)有不同得溫區(qū)數(shù):機(jī)型溫區(qū)數(shù)上加熱器數(shù)下加熱器數(shù)發(fā)熱功率EWRF43043組1組6kwEWRF53053組2組7kwEWF630LF64組2組8kwEWF830LF84組4組10kwEWF5530LF105組5組16kwEWF6630LF126組6組18kw②溫度控制檢測(cè)點(diǎn)每個(gè)溫區(qū)都固定裝有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)得熱電偶檢測(cè)點(diǎn),該點(diǎn)為靜態(tài)溫度檢測(cè)點(diǎn),用物檢測(cè)所在溫區(qū)空間得靜止代表溫度(該點(diǎn)在機(jī)器出廠前經(jīng)精密測(cè)試,未經(jīng)廠方確認(rèn)一般不可移位)。③溫度控制器每個(gè)溫區(qū)匹配一個(gè)精密溫度控制器,用于測(cè)控該區(qū)得靜態(tài)溫度點(diǎn)。具有智能自動(dòng)PID控制及模糊控制超調(diào)功能,并采用SSR大功率驅(qū)動(dòng)程序(具體見附件)。④熱風(fēng)加熱方式見附圖2、10、5溫度曲線說明:該機(jī)器得目得就是加熱PCB表面得PADS位同粘貼元器件,使錫漿受熱熔化與產(chǎn)生回流,從而得到與規(guī)定得相仿得錫漿受溫圖,而不致引起PCB與元器件得任何損壞(例如,燃燒或暗燃等)。IPC標(biāo)準(zhǔn)得焊接受溫圖:SuggestedTemperatureProfile(一般溫控曲線)Temp、(℃)250210℃～230℃200AA線150120℃C線～150C線B線100B線500306090120tiA線:一般錫漿焊接采用。在60秒內(nèi)使PCB焊盤溫度由室溫升至120－150℃之間,速率在3℃/s以下;從60~180秒得90150秒時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定在150℃左右以至錫漿熔點(diǎn)183以下,使焊接工件在錫漿液化前達(dá)到溫度平衡;183至210230℃保持30秒時(shí)間使錫漿充分回流焊接。B線:用于有微細(xì)間距IC與微小元器件(如1005)等焊接技術(shù)時(shí)采用,在預(yù)熱區(qū)控制溫度得急劇上升,使錫漿中得助焊劑軟化推遲,推遲錫漿中助焊劑得軟化時(shí)間,控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。C線:一般貼片膠固化采用。150℃左右保持35分鐘左右得基本恒溫固化時(shí)間。為了在高自動(dòng)化得SMT生產(chǎn)環(huán)境下取得最大產(chǎn)量,在該機(jī)器開工前須仔細(xì)按規(guī)定得錫漿受溫圖設(shè)置好加熱溫度。并且在隋后得工作期間嚴(yán)格監(jiān)督。在使用中建議用廢PCB來協(xié)助設(shè)置機(jī)器得數(shù)字溫度監(jiān)控器,以便獲得規(guī)定錫漿受溫圖。2、10、6作受溫曲線為了獲得給定得溫度曲線,要求熱風(fēng)回流/紅外加熱回流系統(tǒng)有一個(gè)尋找受溫曲線得過程,即確定定得溫度設(shè)置與當(dāng)?shù)脦?。產(chǎn)品得變化,諸如底板得類型、厚度、元器件類型、排列密度、焊盤位面積以及錫漿得類型、印錫得形狀、厚度等等,都將對(duì)受溫曲線產(chǎn)生影響。其結(jié)果將產(chǎn)生該產(chǎn)品得一個(gè)時(shí)間/溫度曲線。分區(qū)分級(jí)加熱得熱風(fēng)回流/紅外回流設(shè)備使產(chǎn)品通過時(shí)逐級(jí)加熱,錫漿逐步完成預(yù)熱、干燥、熔化、回流加溫分級(jí)進(jìn)行受熱。第一級(jí)加熱功能區(qū)就是快速加溫區(qū),在其中,PCB得到快速預(yù)熱;第二級(jí)加熱功能區(qū)就是慢長溫率區(qū),PCB上得SOLDER干燥在此完成;第三級(jí)加熱功能區(qū)就是錫漿得熔化回流區(qū),經(jīng)過第二功能區(qū)得變化,錫漿在此快速受熱并進(jìn)行熔化,之后進(jìn)行回流;錫漿回流后經(jīng)過冷卻區(qū)迅速冷卻快速降溫,形成完整受溫曲線。頂部加熱,就是有助表面貼焊得一種手段。其一,受紅外加熱回流,假如錫點(diǎn)暴露在紅外線下(微片電容,燕翅裝置),可以使頂部加熱溫度設(shè)置高些來快速處理機(jī)板。假如錫點(diǎn)沒暴露于紅外線下(無引線零件或產(chǎn)J引線裝置得組件),頂部加熱溫度設(shè)置低些,以便讓發(fā)熱器得熱傳導(dǎo),熱對(duì)流作用更大地影響產(chǎn)品溫度;其二,現(xiàn)在大部分機(jī)器(結(jié)合熱風(fēng)或全熱風(fēng)機(jī))所采用得熱風(fēng)加熱回流,即在熱敏元器件得溫感安全范圍內(nèi),避免熱器件直接受熱太劇烈,頂部加熱沒置相對(duì)穩(wěn)定,通過熱風(fēng)對(duì)流與熱傳導(dǎo)對(duì)PADS位及錫漿加熱,使表面組件完成穩(wěn)定焊接。這樣溫度曲線相對(duì)緩與,各溫度功能區(qū)之間溫差相對(duì)減小,且第二功能區(qū)得設(shè)置溫度相對(duì)提高。另一個(gè)變動(dòng)控制就是帶速。這將設(shè)定PCB板在機(jī)器內(nèi)滯留得時(shí)間以配合PCB板得焊接過程。多層PCB板需要稍長一點(diǎn)得滯留時(shí)間,因?yàn)楸容^厚,達(dá)到統(tǒng)一均衡得時(shí)間相對(duì)長一些。而簿得面FR4PCB可處理快些(45秒)。頂部,底部加熱器互相獨(dú)立控制,使機(jī)板可選擇加熱或就是頂面或就是底表面。這樣,假如組件對(duì)高溫敏感,就可選擇其反面加溫焊接。即涉及到底部加溫策略。大約所用總能量得一半發(fā)生在底部預(yù)熱區(qū),這種峰型短波能量穿透PCB板均勻地預(yù)熱,這樣減少了能量對(duì)于表面元器件得損害與影響,以及降低元器件得吸收熱量。少量得能量施于頂部就是為了使翹曲最小化。假如處理得就是非高溫敏感均器件,頂熱溫度可以設(shè)置高些。頂,底干躁區(qū)發(fā)射較長波長得能量以便緩慢加熱(與干躁)錫點(diǎn)。對(duì)于全熱風(fēng)機(jī)所采用得熱風(fēng)回流,則頂面,底面相互控制相對(duì)穩(wěn)衡,頂面溫度相對(duì)高些。在回流區(qū),熱風(fēng)紅外機(jī)得4、5um紅外線或全熱風(fēng)機(jī)得高溫強(qiáng)制微熱風(fēng)回流用于熔化與回流錫漿。2、10、7溫區(qū)設(shè)置1、設(shè)置溫區(qū)溫度與帶速于起始值(一般由制造商調(diào)機(jī)時(shí)給出)。2、對(duì)于冷爐,要預(yù)熱2030分鐘。3、溫度達(dá)到平衡時(shí),使樣品PCB通過加熱回流系統(tǒng),在這種設(shè)置下使錫漿達(dá)到回流臨界點(diǎn)。例如:若回流不發(fā)生按4處理,若回流發(fā)生過激,保持正確比例支減溫度設(shè)置,并讓PCB板重新通過系統(tǒng),直至回流臨界點(diǎn),轉(zhuǎn)第4步當(dāng)且僅當(dāng)沒有或剛有回流發(fā)生時(shí)為準(zhǔn)。4、假如回流不發(fā)生,減少帶速5~10%。例如:現(xiàn)在不回流時(shí)帶速為500mm/min,調(diào)整時(shí)減低到460mm/min左右。一般減低帶速10%,將會(huì)增加產(chǎn)品回流溫度約30F。或者,在不改變帶速前提下,適當(dāng)提高設(shè)置溫度,提高幅度以標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn),按PCB通過系統(tǒng)時(shí)得實(shí)際溫度與標(biāo)準(zhǔn)曲線得差距幅度調(diào)整,一般以5℃左右為每次調(diào)整得梯度,調(diào)整設(shè)置溫度時(shí)應(yīng)特別注意不能超過PCB板及元器件得承受能力。5、再使PCB板通過回流系統(tǒng)于新得帶速或設(shè)置溫度下,或無回流發(fā)生,轉(zhuǎn)去重做第4步得調(diào)整,否則執(zhí)行第6步,微調(diào)受溫曲線。6、受溫曲線可以隨PCB得復(fù)雜程度而作適度得調(diào)整?？梢杂脦俣?jí)刻度(15%帶速)微調(diào),降低帶速將提高產(chǎn)品得受溫;相反,提高帶速將降低產(chǎn)品得受溫。7、提示:一般貼裝有元器件得PCB板經(jīng)過回流系統(tǒng)而沒有完全回流時(shí),可以適當(dāng)調(diào)整后二次放入回流系統(tǒng)進(jìn)行焊接,一般不會(huì)對(duì)PCB及元器件造成不良得影響。8、溫度設(shè)置一般從低到高,若受溫幅度超過回流溫度過大,則應(yīng)相應(yīng)提高帶速或降低設(shè)置溫度來調(diào)整,具體與4相反操作。2、10、8啟動(dòng)開啟供電電源開關(guān)。按下綠色啟動(dòng)按鈕。開啟控制板上運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開關(guān),由“STOP”至“RUN”,并檢查調(diào)速器上刻度得位置(溫控開關(guān)打開后顯示)就是否同關(guān)機(jī)前一致(具體值最好采用供貨商技術(shù)人員提供得數(shù)據(jù))。開啟溫區(qū)溫控器,由“OFF”至“ON”(按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃動(dòng),用<選擇更改位數(shù),最亮一位,▲或▼更改(每按一次增減１)數(shù)據(jù),之后按SET鍵確認(rèn))。正常開機(jī)2030分鐘后,觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫度比較穩(wěn)定,則進(jìn)行下一步,若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度比例積分(按住溫控表下方得“set”鍵10秒左右,數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開手指,接著再按一下,提出ＡＴＵ菜單,將０００改００１,再按住ＳＥＴ鍵至不閃動(dòng)為止),510分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下一步。將溫度熱電偶傳感器貼附在與工作PCB相同或相似尺寸得廢板上,以觀察回流。將PCB放入機(jī)器得運(yùn)輸帶上,用數(shù)字萬用表(計(jì)算機(jī))作受溫曲線圖,找出受溫曲線圖上各時(shí)間點(diǎn)上實(shí)際溫度。按上一步比較結(jié)果,若標(biāo)準(zhǔn)曲線基本相同或與自調(diào)曲線相類似,則可以開始生產(chǎn),否則按溫度曲線,在相應(yīng)溫差大得溫度控制器重新進(jìn)行償試性5度左右遞增減補(bǔ)償設(shè)定溫度,或整機(jī)綜合調(diào)整,以達(dá)到可以生產(chǎn)得溫度曲線。在剛放入PCB生產(chǎn)510分鐘左右時(shí),若溫度控制器實(shí)際溫度與設(shè)定溫度不穩(wěn)定,則重做第6步調(diào)整或再做第6,7,8三步調(diào)整。(開始放入PCB板或突然改變放入回流焊得PCB數(shù)量時(shí),實(shí)際溫度與設(shè)定溫度有一定溫差,過一段時(shí)間得勻速放入PCB后,這個(gè)溫差將減少到正常溫差范圍內(nèi))2、10、9關(guān)機(jī)一、常規(guī)狀態(tài)(正常關(guān)機(jī)):1、檢查機(jī)器內(nèi)所有PCB就是否全部焊接完成。2、按下面板紅色停止按鈕,設(shè)備在設(shè)定得時(shí)間內(nèi)自動(dòng)關(guān)機(jī)。3、機(jī)器停止后關(guān)掉供電總電源開關(guān)。二、緊急狀態(tài)(由于故障非正常關(guān)機(jī)):按下機(jī)器上另外一個(gè)紅色緊急(EMERGENTSTOP)開關(guān),這將使主電路停止與切斷電源。再關(guān)掉總電源。在正常情況下不要使用緊急開關(guān),經(jīng)常使用緊急開關(guān),使主電路斷電器觸點(diǎn)經(jīng)常跳動(dòng),會(huì)引起它過早損壞。緊急停止停機(jī)后,再合上電源后,打開緊急停止開關(guān),系統(tǒng)將返回待機(jī)工作狀態(tài)。2、10、10接收接收就是指相對(duì)不同尺寸得PCB而設(shè)定得一組特定得帶速與溫區(qū)默認(rèn)值。下面以主機(jī)板類大板(20X20cm以上)與玩具類小板得一個(gè)接收數(shù)據(jù)組(以十二溫區(qū)機(jī)無鉛錫膏為例):1、參照《起動(dòng)》節(jié),起動(dòng)回流焊接機(jī)。2、設(shè)置帶速調(diào)速器主機(jī)板類設(shè)定在140之間(全過程約為5—6分鐘);對(duì)于玩具類小板設(shè)證在145之間(全過程約為5分鐘)3、設(shè)置溫控器得設(shè)置溫度:溫區(qū)主機(jī)板類玩具類上一溫控220210上二溫控210200上三溫控200200上四溫控200200上五溫控240230上六溫控260250下一溫控220210下二溫控210200下三溫控200200下四溫控200200下五溫控240230下六溫控260250以上為12溫區(qū)回流焊接機(jī)對(duì)不同PCB板設(shè)置溫度得變化,因?yàn)椴煌琍CB板對(duì)熱得傳遞速率與對(duì)吸熱量不同而要求回流焊給予得受熱時(shí)間與熱量也不同。對(duì)于雙層板及多層板與面積與焊盤較多得PCB得設(shè)置溫度相對(duì)高一些,而對(duì)于單面板或紙膠板或面積不同,焊盤不多得PCB板設(shè)置溫度相應(yīng)低一些。另與單位時(shí)間內(nèi)放板量也有一定聯(lián)系。但在正常生產(chǎn)中,回流焊接機(jī)對(duì)一般得PCB板得變化有自身得調(diào)節(jié)系統(tǒng),回流焊接機(jī)按培訓(xùn)時(shí)得推薦溫度都可進(jìn)行正常生產(chǎn),除非PCB得吸熱量變化特別大時(shí),才作相應(yīng)適度得調(diào)節(jié)。2、10、11雙面焊接用熱風(fēng)回流/紅外線熱風(fēng)回流焊接模式可以完成雙面表面元器件得焊接。雙面焊接得設(shè)計(jì)指PCB兩面都有表面貼裝元器件要求焊接,雙面焊接包括雙面焊錫與單面焊錫與另一面烘膠兩種方式,對(duì)于單面焊錫與另一面烘膠方式比較容易,先與單面焊接一樣完成一面得焊錫,再在較低溫下完成另一面得貼片膠干燥,完成雙面得SMT工藝,并接著進(jìn)行下一步得插件或上錫工藝。雙面焊錫一般按如下處理:1、參照《起動(dòng)》節(jié),起動(dòng)回流焊接機(jī)。2、設(shè)置帶速調(diào)速器刻度至1、82、2之間(大約通過全部回流過程5分鐘左右)。3、按正常焊接工藝完成A面表面貼裝組件器得回流焊接。4、倒放PCB板,重復(fù)正常工序安裝上組件器,采用頂部加熱策略使B面進(jìn)行回流焊接,而倒置得A面此時(shí)由于頂面加熱策略同A面已經(jīng)回流焊接,錫漿中化合物已揮發(fā),錫得熔點(diǎn)(260℃)比錫漿熔點(diǎn)(183℃)高,從而保證A面組件器不至脫落。雙面焊接時(shí)焊接雙面得溫度設(shè)置不同,A面按正常焊接設(shè)置,而B面焊接進(jìn)按頂面焊接策略,頂上溫區(qū)溫度設(shè)置相對(duì)高一些,底面溫區(qū)設(shè)置低些。特殊PCB可使用墊板策略,使PCB下面受溫低些。2、10、12規(guī)格與溫區(qū)設(shè)置一、機(jī)型說明:該機(jī)型為熱風(fēng)循環(huán)回流焊接系統(tǒng),具體為6個(gè)溫度控制區(qū),2個(gè)快速預(yù)熱區(qū),2個(gè)回流焊接區(qū),溫區(qū)上下對(duì)稱分布,兩個(gè)恒溫干燥區(qū),下預(yù)熱區(qū),下回流區(qū)同兩個(gè)慢速干燥區(qū)為普通對(duì)流均勻傳遞加熱,由于通過上預(yù)熱區(qū)同上回流區(qū)得時(shí)間較短,所以焊接所需熱量?jī)H20%由該區(qū)提供,上下同時(shí)受熱同時(shí)機(jī)身加長,基板受熱更加均衡.另外采用熱風(fēng)回流提高整機(jī)得工作性能。二、機(jī)體外形:外形尺寸:長×寬×高2600×612×1220mm機(jī)器重量:260kg最大功率:10kw工作功率:3Kw輸入電源:3相380V50/60Hz三、運(yùn)輸系統(tǒng):網(wǎng)帶寬度:300mm運(yùn)輸帶方向:左右過機(jī)時(shí)間:35分鐘運(yùn)輸帶速度:02000mm/min四、功能區(qū)描述:第一溫區(qū):上預(yù)熱區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第二溫區(qū):上一干燥區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第三溫區(qū):上二干燥區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第四溫區(qū):上回流區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第五溫區(qū):下預(yù)熱區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第六溫區(qū):下干燥區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第七溫區(qū):下干燥區(qū),數(shù)字式模糊PID溫控第八溫區(qū):下回流焊,數(shù)字式模糊PID溫控五、溫區(qū)設(shè)置:溫區(qū)設(shè)置(溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫400℃):設(shè)置溫度1(錫漿)設(shè)置溫度2(紅膠)第一溫區(qū):210±15℃()190±5℃()第二溫區(qū):200±15℃()170±5℃()第三溫區(qū):210±15℃()170±5℃()第四溫區(qū):240±15℃()170±5℃()第五溫區(qū):210±15℃()190±5℃()第六溫區(qū):200±15℃()170±5℃()第七溫區(qū):210±15℃()170±5℃()第八溫區(qū):240±15℃()170±5℃()2、10、13故障分析(設(shè)備及SMT)現(xiàn)象查正措施１、機(jī)器不能運(yùn)轉(zhuǎn)a、檢查電源:墻上開關(guān)盒機(jī)器電源供給b、電路斷電器就是否ＯＮ？保險(xiǎn)絲就是否燒壞？2、溫度不升a、SSR就是否不正常,重接或更換SSRb、發(fā)熱管接口脫開,重新連3、傳送帶不轉(zhuǎn),a、緊固爪(馬達(dá)鏈輸在進(jìn)入段前面),傳ALARM不閃送帶當(dāng)伸進(jìn)手時(shí)應(yīng)停一下適當(dāng)?shù)貕合乱恍?、風(fēng)扇不轉(zhuǎn)a檢查電源線就是否脫開b、檢查風(fēng)扇就是否壞c、檢查風(fēng)扇中軸就是否脫落5、過熱a、風(fēng)扇不轉(zhuǎn)b、溫度控制器不工作c、SSR燒壞6、紅外線區(qū)在電力a、檢查就是否短缺SSR不足下動(dòng)作不自如7、電路斷電器不能a、不適當(dāng)?shù)剡x用平頭電路斷電器合上或被迫停在緊急停止位維修與拆修得警告:在緊急停機(jī)時(shí),盡管斷電器已斷開,但電路中仍有電,在打算修理或維護(hù)機(jī)器之前,斷開裝在墻上得電路電器或電流斷開裝置,以確保進(jìn)入機(jī)器得電被切斷傳送帶更換:抽出傳送帶拼結(jié)頭,傳送帶便可拿出.這種辦法用于連結(jié)金屬網(wǎng)兩端.并當(dāng)希望拆卸時(shí)可快速完成.通過機(jī)器兩端得松緊螺絲來調(diào)整網(wǎng)帶得松緊,以用手向下按時(shí),不感覺很吃力為好發(fā)熱管得更換:a、移去頂部附加面板,露出有機(jī)玻璃盾b、移支有機(jī)玻璃盾c、從插夾器中拔出加熱器兩端引線尾d、從機(jī)器后端上加熱器夾鉗端拿出金屬e、在機(jī)器后背得發(fā)熱管上纏上３６inchs線,這條線用于維入新得發(fā)熱絲管f、從機(jī)器正面端推出舊發(fā)熱線管,一旦舊管穿出就切斷舊管上纏得線g、將線纏在新管上,拿去發(fā)熱線夾鉗端,將它推入機(jī)器h、將線朝機(jī)器后背方向拉出,直至發(fā)熱線管推入到正確位置i、再聯(lián)結(jié)上發(fā)熱絲管得夾鉗端,連結(jié)發(fā)熱線管引線到末端接線裝蓋上有j線玻璃,頂部附加面板建議準(zhǔn)備得修理備件:１、SSR２、保險(xiǎn)絲３、風(fēng)扇４、加熱器5報(bào)警燈泡SMT故障:問題可能得原因可采用得措施不完全再流1、沒充分加熱2、來自元器件陰影(頂加熱策略下)3、由于機(jī)板中層銅箔a、降低帶速b、增加底部熱量c、減帶速與增加預(yù)熱區(qū)不充分潤濕1、機(jī)板,元器件氧化不上錫2、沒有充分潤濕時(shí)間a、預(yù)上錫對(duì)元器件與機(jī)板b、增加溫區(qū)1,2,3或4機(jī)板翹曲1、超過機(jī)板上下溫差限度a、減少預(yù)熱部與底部溫區(qū)之溫差b、增加帶速機(jī)板變色或暗淡1、超過機(jī)板上錫溫度2、超過溫度梯度或加溫速度a、提高帶速b、降低預(yù)設(shè)區(qū)溫a、減帶速與區(qū)溫3,4過多得細(xì)粒1、頂溫超限2、錫漿粘度過小或網(wǎng)板太厚a、降低頂部熱量與增加底部區(qū)溫2,4a、檢查粘度及減小網(wǎng)板厚度錫球1、干燥太快2、印錫不合格或機(jī)板重印3、錫漿不良－有氧化4、錫漿有水分5、錫漿過多a、減帶速與區(qū)溫3,4a、清洗干燥機(jī)板后使用a、增強(qiáng)活性或換錫漿a、降低環(huán)境濕度a、調(diào)整印刷肋焊劑焦化1、超溫a、增加帶速b、減低預(yù)設(shè)區(qū)溫5微型組件排錯(cuò)位1、放置不適當(dāng)2、焊盤上錫不規(guī)則或不對(duì)稱3、干燥太快引起氣流吹動(dòng)組件a、檢查放置位置a、檢查上錫形狀與厚度a、減低帶速與預(yù)設(shè)區(qū)溫3,4錫橋接1、定位不適當(dāng)或網(wǎng)板背面有錫2、錫漿塌落3、加熱速度過快a、檢查定位或清洗網(wǎng)板,調(diào)整印刷壓力a、增加金屬成分、粘度a、調(diào)整溫度時(shí)間曲線錫遷移或塌茖1、潤濕超時(shí)或環(huán)境溫度過高2、錫漿粘力小a、調(diào)曲線或增加帶速或控制環(huán)境濕度a、選擇合適錫漿組件豎立1、加熱速度過快及不均勻2、組件可焊性差3、錫漿成分不穩(wěn)定調(diào)整溫度時(shí)間曲線a、檢查組件a、選用可焊好得錫漿虛焊1、印刷參數(shù)不對(duì)引成錫漿不足2、錫盤上錫不均勻3、組件不平焊盤有阻焊及污物a、減小粘力或檢查印刷壓力角度及速度a、設(shè)法使焊盤上錫均勻a、檢查組件引腳平穩(wěn)性及基板機(jī)板超溫1、加熱速率太高a、減帶速與預(yù)設(shè)區(qū)溫2、10、14基本維護(hù)與保養(yǎng)開機(jī)前要檢查機(jī)器得工作電壓就是否在安全范圍內(nèi)或就是否穩(wěn)定,以保證機(jī)器各部件可正常安全工作.同時(shí)檢查核對(duì)開機(jī)時(shí)與上一次關(guān)機(jī)時(shí)得各種設(shè)置參數(shù)就是否一致.關(guān)機(jī)時(shí)不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)得機(jī)器內(nèi),以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快,最好讓機(jī)體內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶。一般機(jī)器每天工作時(shí),由于室內(nèi)環(huán)境要求,每天上下前都需清洗機(jī)器外殼,以及出風(fēng)口得殘作物.以保持機(jī)器外觀整潔同工作順通。傳送帶:潤滑驅(qū)動(dòng)滾鏈,每二個(gè)月用浸泡高溫滑油(二硫化鉬)涂沫,馬達(dá):機(jī)器馬達(dá)長期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn),須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油,以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通。風(fēng)扇:機(jī)內(nèi)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)攪動(dòng)機(jī)內(nèi)空氣流動(dòng),同時(shí),將機(jī)內(nèi)各種殘作物粘著在扇頁及電機(jī)上,要求及時(shí)清洗,以免少成多造成短路或燒壞風(fēng)扇。地線:機(jī)器使用三相四線制時(shí),實(shí)際必須增加一條地線將機(jī)器同大地連接起來.開機(jī)前須檢查地線就是否接通.(三相五線制則更好)附件一焊錫漿得使用焊膏一般含有鉛與有機(jī)溶劑。請(qǐng)勿直接用手觸摸。SparklePrintSparklePast與SolventB等,都就是焊接用得制品,只適宜在焊接工業(yè)使用。未曾受過指導(dǎo)得工作人員,請(qǐng)勿使用。在焊接得工作場(chǎng)所,請(qǐng)安置局部地區(qū)得排氣裝置或全場(chǎng)排氣裝置在通風(fēng)設(shè)備不良得地方進(jìn)行焊接,會(huì)受勞動(dòng)安全衛(wèi)生法得防止中鉛毒條例限制。請(qǐng)避免吸入回流進(jìn)行時(shí)噴出得蒸氣。請(qǐng)注意避免因皮膚接觸或口服而把焊膏帶進(jìn)體內(nèi)。請(qǐng)勿讓小孩觸摸焊膏。使用時(shí),請(qǐng)參照有關(guān)(制品安全數(shù)據(jù)指引)。注意1、若焊膏粘附在衣服或身體,請(qǐng)盡快使用含酒精得溶濟(jì)把焊膏擦掉。2、工作進(jìn)行中,請(qǐng)使用權(quán)安全保護(hù)工具(保護(hù)眼鏡,保護(hù)手套等。)3、焊接工作后,用膳前,請(qǐng)洗手與漱口。4、焊膏盡量避免沾污工作臺(tái)或床面,并應(yīng)小心清除。遺留得焊膏,應(yīng)盡快使用含酒精得溶劑清洗,否則隨時(shí)間過去,遺留得焊膏不容易清洗。5、除了焊膏專用得稀釋劑,請(qǐng)勿混入其它稀釋劑,否則不能發(fā)揮制品得性能。6、請(qǐng)保存焊膏于溫度(零至十度)得冰箱內(nèi)。7、焊接工作產(chǎn)生得廢料,氧化物與使用過得容器等,都含有鉛及其它金屬成份。處理這些廢物時(shí),應(yīng)委托專門處理有關(guān)廢物得公司回收,或向本公司查詢。使用方法:

一、保存方法與使用前得準(zhǔn)備

1、焊膏請(qǐng)保存于零度至十度得冰箱之內(nèi),保存于低溫內(nèi)可控制焊粉及焊劑產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),亦可防止因時(shí)間過去而信心令焊膏變化。

又,如把裝有焊膏得管狀容器橫放,焊料與焊劑會(huì)分開,并會(huì)在瓶口流出,請(qǐng)直立放置保存。(注射口朝下放置)2、從冰箱取出得焊膏放置在溫室一至二小時(shí),或等待焊膏得溫度與室溫相近時(shí)才可使用。若容器外會(huì)凝結(jié)水珠,避免讓凝結(jié)得水珠流進(jìn)焊膏內(nèi),可用干布抹掉。

3、當(dāng)焊膏得溫度回復(fù)室溫后,可開啟容器得蓋,用刮刀等對(duì)象攪拌焊膏二十至三十次或者,取出適量焊膏置于印刷網(wǎng)膜上,開動(dòng)機(jī)器讓括板數(shù)次來回移動(dòng)作適應(yīng)性印刷,在焊膏得滾動(dòng)性后即可在正式印刷。每當(dāng)焊膏被取出后,應(yīng)盡快把瓶蓋回。

5、焊膏被開啟后,請(qǐng)不要放進(jìn)其它東西。

焊膏會(huì)因長期保存使表面干燥而硬化,凝固得焊膏須以刮刀除去才可使用。此外,被除去焊膏得柔軟部分,可作焊球測(cè)試(JISZ3284附表11)以確定就是否適用。

焊還應(yīng)得測(cè)試,乃檢查回流時(shí)焊球發(fā)生得程度所做得測(cè)試,把焊膏置于不會(huì)被焊電路板上加熱溶化,根據(jù)焊錫粒子得凝聚狀態(tài)來判斷焊膏得好壞。

6使用過得焊膏,請(qǐng)勿放回原瓶?jī)?nèi)保存,可放進(jìn)其它溶器內(nèi)或當(dāng)作廢料處理,應(yīng)委托專門關(guān)廢料得公司處理。放進(jìn)其它竄器保存得焊膏應(yīng)盡早使用,使用進(jìn)可進(jìn)行焊還應(yīng)測(cè)試,以確定就是否適用。

二、粘度調(diào)整

1、若焊膏得粘度太高而不適宜使用時(shí),可使用稀釋劑溶劑7200B調(diào)整粘度。若要把低粘度一過提升至高粘度就是不可能得,應(yīng)每次加少量稀釋劑。又因稀釋劑內(nèi)不含活性劑,故稀釋劑過量加添引致焊膏得活性力下降經(jīng)調(diào)整后焊膏,應(yīng)進(jìn)行焊球測(cè)試,以確定就是否適用。

2、使用自動(dòng)攪拌機(jī)(軟化器)調(diào)整粘度,攪拌時(shí)間為五至十分鐘較適當(dāng),攪拌時(shí)間過長,粒子得磨擦?xí)?dǎo)致焊膏溫度上升,產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),令性能變壞,故應(yīng)注意攪拌時(shí)間。

三、使用環(huán)境

1、焊膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六十為佳。焊膏得粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)谜扯取Ｋ?溫度太高會(huì)引致粘度太低,溫度太低人引致粘度太高,使印刷后不能達(dá)到完美得效果。因焊膏吸濕關(guān)系,在高溫,潮濕得環(huán)境下,焊膏會(huì)吸收空氣中得水分,導(dǎo)致產(chǎn)生焊球與飛濺。

2、如焊膏被風(fēng)吹著,溶劑會(huì)蒸發(fā),使粘度下降與引致表皮張開。應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向焊膏。

3、焊膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長,溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件得焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后得焊求。尤其就是銀導(dǎo)體得電路板,若焊膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后得焊接力會(huì)變得極低。此外,若要入團(tuán)一段長時(shí)間,請(qǐng)使用長時(shí)間種類得焊膏。四、保證期限

商品保證期限為制造日起3個(gè)月未開啟存放于冰箱內(nèi)(0°C10°C),超期至6個(gè)月時(shí),若保存較好前提下也可使用,直通率效果可能會(huì)差一些。6個(gè)月后產(chǎn)品嚴(yán)禁使用。

附件二印刷工序1、印刷過程絲網(wǎng)印刷機(jī)上得刮刀在絲網(wǎng)得模板上產(chǎn)生摩擦力且推動(dòng)錫漿進(jìn)行運(yùn)動(dòng),運(yùn)動(dòng)中經(jīng)過模板上得網(wǎng)板區(qū)得電路板得焊盤上。2、印刷速度印刷速度在印刷中具有很重要得地位,印刷速度將引起滑行,造成漏印。速度太慢造成不整齊得或玷污焊盤,刮刀速度應(yīng)與焊盤得間距成正比關(guān)系,范本厚度以及錫漿粘度成反比。一般來說,滑板速度在1025MM/S范圍內(nèi)。3、刮刀刮刀得種類:刮刀有兩種:膠刮刀及鋼刮刀