回流焊的技術(shù)資料

內(nèi)部資料第1頁共26頁回流焊技術(shù)資料目錄公司簡介諾斯達(dá)無鉛回流焊設(shè)備選型的特點(diǎn)介紹1）微循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)2）運(yùn)風(fēng)馬達(dá)的特異設(shè)計(jì)3）隔離式爐膽設(shè)計(jì)4）特制星式發(fā)熱絲5）強(qiáng)制式運(yùn)風(fēng)冷卻溫度6）廢氣過濾系統(tǒng)7）全對稱鋁合金導(dǎo)軌8）N2供氣圖9）溫度曲線設(shè)置無鉛化的起源及替代進(jìn)程無鉛焊料的種類及選購]無鉛回流焊工藝變更無鉛制程對設(shè)備構(gòu)件的具體要求：1）爐膽結(jié)構(gòu)2）運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)3）運(yùn)輸及調(diào)寬4）冷卻系統(tǒng)5）控制系統(tǒng)6）保護(hù)功能回流焊規(guī)格介紹普通回流焊無鉛回流焊N2無鉛回流焊回流焊常見焊接缺陷及對策公司簡介諾斯達(dá)自動(dòng)化設(shè)備公司成立于1993年，是東南亞地區(qū)最有經(jīng)驗(yàn)與實(shí)力的制造商之一，本公司專業(yè)生產(chǎn)波峰焊、回流焊、SMT周邊設(shè)備。其中無鉛波峰焊、無鉛回流焊經(jīng)過幾年大力開發(fā)，已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并獲行索尼、松下、三洋、三星、佳能等國際名企認(rèn)可，建立了良好的長期合作關(guān)系。因公司發(fā)展、市場需求，諾斯達(dá)公司已在深圳福永、沙井、江蘇昆山各設(shè)有工廠，有員工500余人，其中技術(shù)人員占80%。企業(yè)引入ISO9001質(zhì)量管理體系，使研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制及售后服務(wù)協(xié)調(diào)高效的運(yùn)作。為了更好的服務(wù)客戶，公司另在蘇州、廈門、天津等地設(shè)有辦事處，并配備了專業(yè)技術(shù)人員，大大方便客戶要求。秉承以高技術(shù)、高品質(zhì)、優(yōu)服務(wù)的宗旨，堅(jiān)持國際化、標(biāo)準(zhǔn)化、專業(yè)化的方針，諾斯達(dá)公司的無鉛波峰焊、無鉛回流焊已成功出口至新加坡、馬來西亞、印尼、日本、越南等國，并以優(yōu)良的品質(zhì)與良好的服務(wù)獲得客戶的一致好評。

特點(diǎn)介紹2.1微循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)（專利號(hào)ZL03245235.7）a.結(jié)構(gòu)簡圖b.組成：蝸輪增壓式風(fēng)道由風(fēng)輪、風(fēng)帽、風(fēng)道和出風(fēng)板四部組成，風(fēng)帽由若干個(gè)蝸輪葉片組成，（注葉片形狀為阿基米德螺旋線，采用沖壓工藝制作）：整個(gè)系統(tǒng)由運(yùn)風(fēng)馬達(dá)與蝸輪增壓式風(fēng)道兩部分組成，諾斯達(dá)微循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)的出風(fēng)板采用小嘴子出風(fēng)口形式;而目前大部分生產(chǎn)廠家采用的都是平板式出風(fēng)口。c.原理：當(dāng)風(fēng)輪旋轉(zhuǎn)時(shí)，風(fēng)輪帶動(dòng)其周圍的空氣運(yùn)動(dòng)在風(fēng)輪和風(fēng)帽之間會(huì)產(chǎn)生具有一定壓力的氣流場，在該壓力作用下，氣流被壓入風(fēng)箱中，氣流在風(fēng)箱中均壓后由出風(fēng)板的風(fēng)孔吹向爐腔中，當(dāng)熱風(fēng)與PCB板面接觸后，能從回風(fēng)口返回風(fēng)道經(jīng)運(yùn)風(fēng)馬達(dá)再次攪均后吹出，從而使板面在受熱時(shí)不產(chǎn)生因折射而導(dǎo)致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影。（見圖）d.優(yōu)點(diǎn)： 1).溫區(qū)內(nèi)出風(fēng)均勻一致2)各溫區(qū)同向異性好3)有效解決導(dǎo)向式，濾網(wǎng)式等出風(fēng)不均勻的毛病e.缺點(diǎn)：制造成本高，故銷售價(jià)格較小循環(huán)系流回流焊高約半價(jià)。小循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)2.2運(yùn)風(fēng)馬達(dá)的特異設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡圖：優(yōu)點(diǎn)：1）線圈漆包線采用特殊材料制成，能耐150℃2）經(jīng)測試，在連續(xù)開機(jī)120小時(shí)后，線圈最高溫度為120℃3）內(nèi)部接有熱敏電阻，當(dāng)線圈溫度在意外情況下超過額定值時(shí)，熱敏電阻能自動(dòng)切斷電源，保護(hù)電機(jī)；4）電機(jī)噪音小，當(dāng)回流焊整機(jī)開動(dòng)時(shí)，其振動(dòng)音量為20dB;2.3隔離式爐膽設(shè)計(jì)a.結(jié)構(gòu)簡圖圖4.2b.組成：爐膽由內(nèi)膽、外殼、保溫棉和連接件組成c.原理：由于爐膽內(nèi)的溫差和爐體外殼的溫度有較大差別，內(nèi)外平均溫差至少大于150℃d．優(yōu)點(diǎn)：1）該爐膽采用隔離式設(shè)計(jì)，因而有效解決整體式爐膽難以克服的翹曲變形的缺點(diǎn)2)風(fēng)道在爐膽內(nèi)為單個(gè)獨(dú)立溫區(qū)，每個(gè)獨(dú)立溫區(qū)間間隔為50mm，但可接受設(shè)置相差100℃e.有關(guān)爐體受熱伸長計(jì)算平均溫度材料線膨脹系數(shù)計(jì)算長度環(huán)差溫度伸長值內(nèi)腔200不銹鋼17×10-6/℃2700258外殼60碳鋼12×10-6/℃2800mm251.2mm誤差≥1406特制星式發(fā)熱絲a.結(jié)構(gòu)簡圖b.組成：該發(fā)熱體由發(fā)熱絲、絕緣體、磁帽等組成c.原理：該發(fā)熱體采用特殊之纏繞工藝，將發(fā)熱絲纏繞成星式結(jié)構(gòu)，發(fā)熱絲完全裸在空氣中和風(fēng)道內(nèi)的氣流充分接觸，產(chǎn)生最佳的熱交換d.優(yōu)點(diǎn)： 1).發(fā)熱快2).散熱效果好3).壽命長4).熱慣性小5).克服螺旋纏繞式散熱不好的缺點(diǎn)6).克服了翅片式熱容量大和發(fā)熱絲易斷的缺點(diǎn)7).使用至今已三年多，無維修記錄幾種發(fā)熱體對比強(qiáng)制式運(yùn)風(fēng)冷卻溫區(qū)結(jié)構(gòu)簡圖組成：該冷卻溫區(qū)由蝸輪增壓式風(fēng)道，運(yùn)風(fēng)馬達(dá)和外循環(huán)冷卻等組成原理：采用蝸輪增壓成風(fēng)道，強(qiáng)制風(fēng)道循環(huán)運(yùn)風(fēng)，經(jīng)過外循環(huán)冷卻器將氣體冷卻，產(chǎn)生充分的熱交換，并采用調(diào)速方式來控制冷卻區(qū)內(nèi)氣體流量（可控范圍0～1000M3/h）獲得不同的冷卻速率優(yōu)點(diǎn)： 1).冷卻曲線平滑、無突變2).下降速率可達(dá)－1～－4℃/3).冷卻風(fēng)速可調(diào)0～1000M4).不產(chǎn)生立碑現(xiàn)象5).節(jié)約氮?dú)庀膹U氣過濾系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡圖組成：過濾系統(tǒng)由上述兩組組成原理：1).利用外循環(huán)冷卻裝置，強(qiáng)制廢氣流向使廢氣經(jīng)過冷卻器冷卻，廢氣中的助焊劑經(jīng)冷卻后并分離出來，流落到杯中，此即形成煙霧回收裝置2).利用熱對流原理，在焊接區(qū)和冷卻區(qū)之間加裝冷凝板進(jìn)行部分助焊劑過濾d.優(yōu)點(diǎn)： 1).方便清潔2).不設(shè)運(yùn)動(dòng)部件，無粘連現(xiàn)象3).可有效防止氮?dú)庑孤?.7全對稱鋁合金導(dǎo)軌a.結(jié)構(gòu)簡圖圖4.8b.特點(diǎn)：1).采用全對稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并采用加硬鋁合金材質(zhì)，導(dǎo)軌的受熱變形一致性好2).端面尺寸的高寬比為1:3，有利導(dǎo)軌在受熱后在寬度方向的變形，不會(huì)造成掉板和卡PCB板等現(xiàn)象3)采用整體導(dǎo)軌安裝，一端固定，一端自由伸縮的方式，無須截?cái)鄬?dǎo)軌其它導(dǎo)軌的缺陷1).非對稱結(jié)構(gòu)，受熱后容易發(fā)生扭轉(zhuǎn)變形2).高:寬≈1:1，受熱變形方向無法預(yù)知3).須將導(dǎo)軌中部截?cái)鄟硌a(bǔ)償伸縮量2.8N2供氣圖a.爐膽結(jié)構(gòu)：由入口氣阻腔、加熱爐體、冷卻爐體、出口氣阻腔組成圖4.9組成：爐體上下爐腔間采用管式密封膠條密封出入口氣阻腔，采用“T”型槽進(jìn)行氣阻，減少空氣和氮?dú)獾慕涣鞒鋈肟跉庾枨粌?nèi)分別設(shè)有二道氮?dú)鈿獾遁o助密封有拉幕，以減少出入口的氣流口徑六段供氣，分別調(diào)整，以滿足不同的工藝需要推薦的氮?dú)饬髁勘砜倸饬浚╩m3/h）1822.525.0含氧量ppm750±50450±50350±50入口（mm3/h）11.51.5預(yù)熱1（mm3/h）3.03.53.5預(yù)熱2（mm3/h）44.55焊接（mm3/h）57.09冷卻（mm3/h）44.54.5出口（mm3/h）11.51.5氮?dú)饧兌?9.99%99.99%99.99%2.9溫度曲線設(shè)置a.因采用微循環(huán)增壓式風(fēng)道運(yùn)風(fēng)技術(shù)及隔離式爐膽設(shè)計(jì)等專利技術(shù)，諾斯達(dá)無鉛回流焊在潤濕區(qū)與焊接區(qū)的溫差可拉開100℃無竄溫，同時(shí)因密封性能優(yōu)良，能在15分鐘內(nèi)從常溫升至設(shè)置的焊接溫度，有效節(jié)約電能，同時(shí)為適應(yīng)雙面板焊接的需要，可將上下溫區(qū)溫差設(shè)置相差20b.通常對回流焊爐膽內(nèi)溫度穩(wěn)定性進(jìn)行檢測時(shí)，同行業(yè)公司大都采用將探頭用高溫膠紙或紅膠緊貼PCB板面的方法進(jìn)行溫度測試，但諾斯達(dá)公司采用的卻是將探頭緊貼于高度相同的鐵框架上進(jìn)行空氣曲線檢測。而空氣曲線測試與板面溫度測試的最根本區(qū)別在于前者受溫獨(dú)立，能實(shí)際反映爐內(nèi)溫度；后者板面受熱后溫度均勻，基本一致，探頭所測試多條溫度曲線能基本重合，故不能實(shí)時(shí)反映爐膛內(nèi)熱風(fēng)散布的差異。在這項(xiàng)特有測試檢驗(yàn)中，諾斯達(dá)回流焊的溫度偏差為±2℃。c.無鉛焊料的特性通常要求溫度曲線控制在：1).升溫斜率≤3℃/2).150℃~180℃時(shí)問為90±303).220℃以上的時(shí)間控制在30~40sec4).最高溫度范圍為230~250℃而普通含鉛焊料最高溫度范圍為205~230℃，這也是二者在熔點(diǎn)上本質(zhì)的區(qū)別。而諾斯達(dá)回流焊能完全滿足不同客戶的不同溫度設(shè)置的曲線要求，并在使用過程中保持其穩(wěn)定性，同樣條件下8小時(shí)內(nèi)的溫度變化不超過2d.在采用客戶不同板材，不同元件進(jìn)行實(shí)測時(shí)，通常有如下控制方法：1).當(dāng)元件吸熱溫差較大時(shí)，應(yīng)將溫度曲線最高處設(shè)置成尖角狀，以延長吸熱時(shí)間，縮小元件的吸熱溫差，使之滿足曲線要求。（附珠海某客戶溫度曲線圖）2).當(dāng)元件吸熱溫差較小時(shí)，元件之間吸熱較均勻一致，則應(yīng)將溫度曲線最高處設(shè)置成馬鞍狀，以盡可能縮短吸熱時(shí)間，，使之滿足要求。；（附廣州某客戶溫度曲線圖）尖角狀曲線圖馬鞍狀曲線圖無鉛化的起源及替代進(jìn)程焊料從發(fā)明到使用，已有幾千年的歷史。Sn/Pb焊料以其優(yōu)異的性能和低廉的成本，一直得到人們的重用，現(xiàn)已成為電子組裝焊接中的主要焊接材料。但是，鉛及其化合物屬于有毒物質(zhì)，長期使用會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。當(dāng)下雨時(shí)這些鉛變成溶于水的鹽類，逐漸溶解污染水，特別是在遇酸雨時(shí)，雨中所含的硝酸和鹽酸，更促使鉛的溶解。對于飲用地下水的人們，隨著時(shí)間的延長，鉛在人體內(nèi)的積累，就會(huì)引起鉛中毒。二十世紀(jì)九十年代初，美國國會(huì)提出了關(guān)于鉛的使用限制法案，而對于居住環(huán)境意識(shí)較強(qiáng)的歐洲，在1996年和1997年由EU先后提出了汽車環(huán)保法案和家電環(huán)保法案。前者規(guī)定2002年1月以后向市場提供的汽車不得使用鉛、鎘、水銀、六價(jià)鉻等材料，而歐盟則于1998年通過法案，已明確從2004年1月1日起任何制品中不使用含鉛焊料，但因技術(shù)等方面的原因，在電子產(chǎn)品中完全禁止使用鉛有可能推遲至2006年執(zhí)行。在無模鉛焊料研究和應(yīng)用方面，日本走得最快。為了適應(yīng)市場的需要，擴(kuò)大市場份額，日本提出了生產(chǎn)綠色產(chǎn)品的概念。松下電器、日立、NEC、富士通等各大公司紛紛降低了鉛的使用，并制訂了無鉛化的進(jìn)程計(jì)劃，2000年開始已大部分產(chǎn)品生產(chǎn)中使用無鉛焊料。而中國規(guī)定在2008年日本在電子、電機(jī)業(yè)界實(shí)現(xiàn)無鉛化進(jìn)程，如圖1所示。日本各大電子、電機(jī)公司各自制定的實(shí)現(xiàn)無鉛化的目標(biāo)，如表1所示。表1日本電子、電機(jī)業(yè)界的無鉛進(jìn)化過程公司目標(biāo)時(shí)間期限無鉛釬料制品索尼（SONY）全廢2002Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu松下電器產(chǎn)業(yè)全廢2002Sn-Ag-Bi-In(MD、FA)；Sn-Cu-Ni(VTR)松下通信工業(yè)全廢2002移動(dòng)電話Sn-Ag-Cu)松下電子工業(yè)全廢2000半導(dǎo)體中：鐵系引線鍍Sn-Bi;銅系引線鍍Sn-Pd-AuNEC全廢2002Sn-Ag-Cu();Sn-Zn-Bi(筆記本PC)HITACHI在新產(chǎn)品中實(shí)施2001Sn-Ag-Cu(汽車、產(chǎn)業(yè)機(jī)器)；Sn-Ag-Cu-Bi(一般產(chǎn)品)；Sn-Zn-Bi(部分家用產(chǎn)品FUJITSU全廢2002半導(dǎo)體：銅系引線鍍Sn-Pd-Au；鐵系引線鍍Sn-Bi；大型Sn-Bi-Ag無鉛焊料的種類及選擇無鉛焊料的基本性能應(yīng)滿足的條件：a.熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致在180℃~220℃這是研究開發(fā)無鉛焊料的方向，要做到滿足以上9點(diǎn)要求，有一定的難度。因此，對性能、成本均理想的綠色焊料的研制已成為研究的熱點(diǎn)。3.2目前對無鉛焊料研究較多的幾個(gè)方面有：

3.2.1.熔化溫度范圍。封裝互連中涉及錫鉛合金的有三種基本類型（圖1），表2是應(yīng)用錫鉛和無鉛合金所要求的工藝溫度（一般高于焊料熔化溫度的20~30℃）。晶片、芯片、模塊、板卡的材料和結(jié)構(gòu)等對溫度都有一個(gè)敏感范圍，另外高溫會(huì)導(dǎo)致元件、板卡涂層金屬的溶解迅速，加快金屬間化合物的生長和焊點(diǎn)失效。溫度的升高，使焊接工藝窗口變窄，損壞元件和板卡的可能性劇增。例如第3類型互連中，PCB（FR4）和元件的最高耐受溫度分別為240℃和235℃。無鉛合金的溫度一般不得超過215℃，否則，元件的爆米花效應(yīng)和分層等熱破壞問題就會(huì)很突出。美國國家制造科學(xué)研究中心（NCMS）經(jīng)過三年多的信息收集和研究，推薦了79種低、中、高溫不同用途的無鉛焊料[4]，認(rèn)為42Sn58Bi（139℃）、91.7Sn3.5Ag4.8Bi（210－215℃）和96.5Sn3.5Ag（221℃）綜合性能較好，適合于不同要求的SMT應(yīng)用。

3.2.2.機(jī)械、熱疲勞性能：Hwang,J.S對用于第3類型互連的各種合金系做了各種優(yōu)化設(shè)計(jì)（見表2），并在機(jī)械熱疲勞方面展開了深入研究[5-6]。提出在材料方面強(qiáng)化辦法有：摻雜非合金化夾雜物、微觀結(jié)構(gòu)強(qiáng)化、合金化強(qiáng)化以及填料的宏觀復(fù)合等。其合金系屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、斷裂塑性應(yīng)變、塑性性能、彈性模量等機(jī)械性能指標(biāo)接近甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過63Sn37Pb。而與可靠性密切相關(guān)的熱疲勞性能也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過63Sn37Pb（99.3Sn0.7Cu除外）。3.2.3.焊角翹起：這是無鉛通孔焊接的一個(gè)突出問題。雖然SnBiAg系合金是個(gè)較好的選擇，但是發(fā)生焊角翹起的可能性也最嚴(yán)重。在通孔焊接過程中，面對Cu焊盤區(qū)域的凝固受阻，熱便順著焊盤內(nèi)部的孔壁傳導(dǎo)，致使在焊接的最后階段還有很大的熱量；另外枝晶的形成使得界面處形成富Bi區(qū)；同時(shí)焊料/Cu引腳與PCB之間熱膨脹失配會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力；這些都是導(dǎo)致翹起的原因。日本在這方面研究較多，共發(fā)現(xiàn)了3種類型的翹起[7]（圖3）。解決問題的方法有改變阻焊層和焊盤設(shè)計(jì)、調(diào)整焊料成分、快速冷卻等[8]。3.2.4其它方面：合金的選用還涉及資源、成本物理性能等多個(gè)方面。表3是合金元素的產(chǎn)量和現(xiàn)對成本參考值，其中Bi和In資源匱乏，而Ag和In又是貴金屬，給增加額外成本。表4列舉了鉛替代金屬的相關(guān)物理性能。MulugetaAbtew和GunaSelvaduray對電子封裝中各種合金以及不同成分的無鉛焊料做了成本、資源、潤濕性、機(jī)械強(qiáng)度、抗疲勞能力、熱膨脹系數(shù)、金屬間化合物形成等相關(guān)方面的研究和總結(jié)，指出目前數(shù)據(jù)缺乏，也很難統(tǒng)一，而且只是停留在實(shí)驗(yàn)室研究階段[2]。KayNimmo對全球工業(yè)無鉛合金也做了相關(guān)研究[9]，建議基本合金為SnAgCu系；而SMT使用SnAgBi系；波峰焊則使用SnCu系。

3.3無鉛焊料的選擇根據(jù)目前的情況看，在短期內(nèi)研制出使用性能超過Sn63/Pb37的無鉛釬料進(jìn)困難的。在熔點(diǎn)靠近183℃左右的無鉛釬料與Sn63/Pb37Sn-Ag系合金：在該合金系中當(dāng)Ag量在3.5wt%時(shí)形成共晶點(diǎn)。低于該量時(shí)組成亞共晶，高于該量則組成過共晶，其合金中添加百分之一以下的Bi和Cu組成的多元無鉛釬料，其合金組織不會(huì)受添加元素的影響。在Sn-Ag系合金其固有的微細(xì)組織（細(xì)密的Ag3Sn），從而使得具有優(yōu)良機(jī)械特性和使用的可靠性。Sn-Cu系合金：當(dāng)Cu量為0.7wt%時(shí)組成共晶，組織形式為Sn/Cu6Sn5共晶。它成本低，經(jīng)濟(jì)性好。但作業(yè)溫度比Sn-As系高，故應(yīng)用在N2保護(hù)氣氛中使用。Sn-Zn系合金：Sn-Zn系共晶合金，其熔點(diǎn)是最靠近Sn-Pb共晶合金的，且具有良好的機(jī)械性能和經(jīng)濟(jì)性。該合金所存在的耐氧化性劣化和耐熱性良問題是影響其實(shí)用化進(jìn)展的主要因素。根據(jù)采用的焊接工藝的不同，目前在產(chǎn)業(yè)界已被接受的無鉛釬料的品牌，如表2所示。焊接工藝選擇在日本業(yè)界已占的比例熔點(diǎn)（℃）回流焊接第一候選：Sn-3.5Ag-0.75Cu66%217~219第二候選：Sn-Ag-Cu-0.03Bi19%227~229第三候選：Sn-9Zn197~198無鉛回流焊工藝變更及設(shè)備的選購4.1由于無鉛釬料的熔點(diǎn)比Sn63/Pb37一般高出（30-40）℃（表3），造成工藝窗口變小，如圖11所示。因而帶來了一系列工藝問題。4.1.1元素價(jià)格（美元/磅）合金熔點(diǎn)（℃）價(jià)格（美元/磅）價(jià)格（美元/kg）Pb0.45Sn63/Pb371832.375.22美元/kgZn0.50Sn77.2/In20/Ag92.8179-18930.0666.21美元/kgCu0.65Sn90/Bi17.5/Ag92/Cu0.5213-2185.0911.211美元/kgSb0.80Sn96.2/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5213-2195.4812.07美元/kgBi3.40Sn96.3/Ag3/Cu0.7217-2185.912.99美元/kg5Sn3.50Sn93.5/Ag3.5/Bi3216-2205.9213.64美元/kgAg84.20Sn/96.5/Ag3.52216.3213.92美元/kgIn125.00Sn/99.3/Cu0.72273.487.67美元/kg4.1.2由于許多正在使用的回流爐設(shè)備不能滿足無鉛釬料焊接工藝上的要求，更換或改造設(shè)備必然帶來成本的增加；4.1.3對工藝的影響由于無鉛釬料的熔點(diǎn)比Sn63/Pb37一般高出（30-40）℃（表3），造成工藝窗口變小，如圖11所示。因而帶來了一系列問題。a.設(shè)備面臨改造或更新部分用于Sn63/Pb37釬料焊接的回流焊接爐不能滿足無鉛釬料的焊接溫度要求，面臨改造或更新；b.輔料變化的影響由于焊膏成分的變化，助焊劑相應(yīng)也需更換，這對焊膏的印刷，元器件的貼裝等會(huì)產(chǎn)生直接影響；c.對濕敏SMDs器件的影響目前大多數(shù)種類的SMC/SMD能承受的最高溫度為260℃左右，在回流焊接時(shí)，由于峰值溫度接近于這個(gè)溫度，若控制不好，極易造成器件失效。例如對塑封IC會(huì)從潮濕的空氣中吸收水分，潮氣擴(kuò)散進(jìn)入封裝內(nèi)部，就開始在材料結(jié)合處聚集凝結(jié)。當(dāng)再流焊接時(shí)，封裝內(nèi)部結(jié)合處的水氣就會(huì)蒸發(fā)，且內(nèi)部潮氣蒸發(fā)壓力的大小隨再流峰值溫度的升高而增加。該壓力會(huì)在封裝內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力超過封裝內(nèi)部材料結(jié)合處的粘接強(qiáng)度時(shí)，封裝內(nèi)部材料會(huì)出現(xiàn)分界現(xiàn)象。進(jìn)一步，如果應(yīng)力超過塑料的斷裂強(qiáng)度，封裝將會(huì)出現(xiàn)裂縫。內(nèi)部分界和封裝裂縫會(huì)帶來嚴(yán)重可靠性問題，使離子污染物從裂縫進(jìn)入封裝內(nèi)部，離子腐蝕會(huì)增加器件失效的可能性。更有甚者，將會(huì)產(chǎn)生“爆火花”試驗(yàn)表明再流溫度升至260℃時(shí)，濕度敏感性至少降低1PC/JEDEC等級(jí)。即使對“干燥”封裝在260d.焊點(diǎn)外觀質(zhì)量有所下降焊點(diǎn)外觀(光亮度和敷形)不如錫鉛釬料好，焊點(diǎn)表面出現(xiàn)凹凸不平，因此原有產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要作相應(yīng)的改變。4.2無鉛化對回流焊設(shè)備的挑戰(zhàn)4.2.1現(xiàn)有強(qiáng)制熱風(fēng)大循環(huán)回流爐）4.2.1.1紅外輻射(IR,infraredradiation)。用IR方法，紅外加熱器通過電磁波傳導(dǎo)能量，如果控制適當(dāng)，它將均勻地加熱元件?？墒?，如果沒有控制，PCB和元件過熱可能發(fā)生。IR機(jī)制，如燈管和加熱棒，局限于表面區(qū)域，大多數(shù)熱傳導(dǎo)集中在PCB的直接下方，妨礙均勻覆蓋。因?yàn)檫@個(gè)理由，IR加熱器必須大于所要加熱的板，以保證均衡的熱傳導(dǎo)和有足夠的熱量防止PCB冷卻。4.4.2.1.3溫區(qū)少，不能有效拉開溫區(qū)間的溫差，故不能采用無鉛錫膏焊接PCB板材4.2.2⑴為縮小回流區(qū)的溫度差，應(yīng)增加溫區(qū)；⑵縮小溫度的上升坡度，增大預(yù)熱區(qū)的長度；⑶峰值溫度做成臺(tái)階型溫度曲線（＞220℃，時(shí)間30s~40s⑷縮小組裝板上各元器件引腳在進(jìn)入回流區(qū)時(shí)的溫度差（＜10℃⑸輸送基板過程中要防止基板變形；⑹采用遠(yuǎn)紅外+對流熱風(fēng)組合加熱方式，以求加熱均勻。4.2.2.1小循環(huán)強(qiáng)制熱風(fēng)對流（附結(jié)構(gòu)圖）上下獨(dú)立運(yùn)風(fēng)模組全熱風(fēng)預(yù)熱使用發(fā)熱絲作為主要的加熱源達(dá)到最佳的熱傳導(dǎo)，并且抓住對流的均衡加熱特性以減少元件與PCB之間的溫度差別。對流在加熱大熱容量的元件時(shí)有幫助，諸如BGA，同時(shí)對較小熱容量元件的冷卻有幫助。元件之間的峰值溫度差別可以保持在12°C，同時(shí)在連續(xù)大量生產(chǎn)期間PCB之間的溫度差別可穩(wěn)定在大約±強(qiáng)制熱風(fēng)速度的增加，加速了熱量傳送到PCB上貼片裝器件的速度,但過大的風(fēng)速會(huì)造成器件移位或脫離原準(zhǔn)確貼裝位置。所以熱風(fēng)的速度一定要使得直對熱風(fēng)噴嘴口下面的器件不會(huì)造成移位。這正是小循環(huán)強(qiáng)制熱風(fēng)對流回流焊唯一的不足。4.2..2.2微循環(huán)強(qiáng)制熱風(fēng)對流（附結(jié)構(gòu)圖）上下獨(dú)立運(yùn)風(fēng)模組微循環(huán)運(yùn)風(fēng)方式元件之間的峰值溫度差別可以保持在8°C，同時(shí)在連續(xù)大量生產(chǎn)期間PCB之間的溫度差別可穩(wěn)定在大約熱風(fēng)的速度均勻，使得直對熱風(fēng)噴嘴口下面的器件絕對不會(huì)造成移位。4.2.3充氮回流焊氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。a.

防止減少氧化b.提高焊接潤濕力，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾樱?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的對于在回流焊中引入氮?dú)?，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。進(jìn)口氮?dú)獍l(fā)生器無鉛制程對設(shè)備部件的具體要求①爐膽結(jié)構(gòu)爐膽結(jié)構(gòu)分離式爐膽結(jié)構(gòu)爐膽的內(nèi)膽和外殼采用分離式設(shè)計(jì)，保溫性能好，無翹曲變形（詳見附后介紹）連體式爐膽受熱后易發(fā)生翹曲變形機(jī)架采用剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證機(jī)架的剛度滿足強(qiáng)度和剛度要求開蓋哈式爐體結(jié)構(gòu)便于清潔爐膛氣動(dòng)啟蓋，方便快捷②運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)道結(jié)構(gòu)采用蝸輪增壓式風(fēng)道〈專利技術(shù)ZL03245235.7〉溫區(qū)風(fēng)壓均勻一致導(dǎo)向式、濾網(wǎng)式均有出風(fēng)不均勻的缺點(diǎn)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)進(jìn)口長軸耐高溫馬達(dá)具有自冷卻功能，壽命長，噪音小溫區(qū)上下獨(dú)立式結(jié)構(gòu)大容量循環(huán)運(yùn)風(fēng)熱風(fēng)流量0～600m2/h模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)熱體采用特殊方式纏繞的星式發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長、熱慣性?、圻\(yùn)輸及調(diào)寬鏈條輸送不銹鋼鏈條，永不生銹鋁合金導(dǎo)軌采用對稱式結(jié)構(gòu)，加硬鋁合金材質(zhì)保證導(dǎo)軌受熱變形一致，不發(fā)生扭轉(zhuǎn)變形寬高比為3:1，有效防止彎曲變形非對稱式導(dǎo)軌，受熱后會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)變形，時(shí)有掉板和卡板發(fā)生導(dǎo)軌調(diào)寬三點(diǎn)同步導(dǎo)軌調(diào)寬裝置，調(diào)寬精度為06點(diǎn)支撐，保持導(dǎo)軌水平一致整條導(dǎo)軌安裝，勿須截?cái)囫R達(dá)驅(qū)動(dòng)，伺服控制，方便快捷，準(zhǔn)確可靠潤滑系統(tǒng)自動(dòng)鏈條加油潤滑④氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)爐腔全密封式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，密封性能好，有效防止氮?dú)庑孤┟詫m式氣阻密封氮?dú)怙L(fēng)刀+拉幕式設(shè)計(jì)減少進(jìn)出口部位氣體交換六段氮?dú)饬髁靠刂蒲趸喲鯕夥治鰞x手動(dòng)流量控制數(shù)字顯示面板，爐內(nèi)氧濃度一目了然可選配自動(dòng)控制裝置2～8點(diǎn)取樣設(shè)計(jì)，可隨時(shí)檢測爐腔內(nèi)不同區(qū)域的氧氣濃度氮?dú)夤鈭D（附圖）⑤控制系統(tǒng)各溫區(qū)運(yùn)風(fēng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速可調(diào)運(yùn)風(fēng)是0～600M3/h采用PID溫度控制，控制精度為±1Win98操作系統(tǒng)圖形化操作界面上下獨(dú)立溫控上下層可獨(dú)立開閉最大溫差可達(dá)40實(shí)時(shí)溫區(qū)溫度顯示自帶測溫系統(tǒng)具有分析、打印、保存參數(shù)等功能可進(jìn)行定板溫度曲線測試實(shí)時(shí)日志記錄，所有操作記錄在案，便查閱出現(xiàn)故障問題，易于分清責(zé)任具有PCB計(jì)數(shù)功能，并可生成生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)報(bào)表實(shí)時(shí)在線幫助，可進(jìn)行遠(yuǎn)程控制⑥保護(hù)功能具有超溫報(bào)警功能，報(bào)警參數(shù)可進(jìn)行設(shè)置：一級(jí)超溫二級(jí)超溫三級(jí)超溫聲光報(bào)警自動(dòng)停止加熱自動(dòng)切斷電源電腦死機(jī)報(bào)警智能型專用控制器，自動(dòng)偵察電腦死機(jī)，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)完善的自保功能，防止各種誤操作七．回流焊規(guī)格介紹7.1普通回流焊普通回流焊通常只能采用有鉛錫膏進(jìn)行焊接，分為線外線；線外+熱風(fēng)；大循環(huán)全熱風(fēng)及小循環(huán)全熱風(fēng)多種形式，但隨著科技的進(jìn)步及市場發(fā)展的需求，諾斯達(dá)目前僅保留了小循環(huán)全熱風(fēng)的產(chǎn)品在推廣中，具體可選機(jī)型為：NS-AR5220-480L；NS-AR5520-480L二款。1）采用7.2無鉛回流焊7.2.1無鉛回流焊可采用有鉛錫膏和無鉛錫膏進(jìn)行焊接，分為小循環(huán)全熱風(fēng)和微循環(huán)全運(yùn)風(fēng)兩種形式，具體可選機(jī)型為：NS-AR7320-480L；NS-AR7720-480L；NS-AR8820-480L；NS-AR8820-480TOP四款。1）采用WINDOWS2000操作界面，易于操作；2）外型輪廓分明，為當(dāng)今世界流行、完美機(jī)型；3）適合于無鉛焊接，保護(hù)環(huán)境；4）每個(gè)溫區(qū)采用獨(dú)立運(yùn)風(fēng)，風(fēng)速均勻合理；5）爐膽設(shè)計(jì)突破傳統(tǒng)思維，溫度均一，焊接效果極佳；6）自動(dòng)儲(chǔ)熱裝置，保證熱效充分發(fā)揮；7）具有異常斷電，網(wǎng)、鏈可延時(shí)功能；8）內(nèi)設(shè)UPS備用電源，停電時(shí)PCB仍可安全輸出；9）PCB流動(dòng)方向從左到右，從右到左任選；10）大量放板溫度曲線精度±2℃11）每溫區(qū)之間隔為40mm，溫區(qū)溫差可達(dá)10012）強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（option）;13）電氣主控全套采用德國西門子PLC，主單元為CPU226，溫控單元為EM231；模擬量單元為EM232；14）熱電偶采用日本進(jìn)口K型精密熱電偶，響應(yīng)速度可達(dá)1mS左右，冷端自動(dòng)溫度補(bǔ)償,精度可達(dá)+0.1015）溫度模塊EM231自整定，冷端自動(dòng)補(bǔ)償，每個(gè)溫區(qū)溫度自整定PID控制，溫度控制在+1016）電壓穩(wěn)定、抗干擾性好、強(qiáng)電與弱電分布合理、主電路與控制電路全部采用隔離裝置，對溫度控制及模擬量無絲毫干擾；17）每個(gè)溫區(qū)獨(dú)立運(yùn)風(fēng)、獨(dú)立PID控制、運(yùn)風(fēng)單獨(dú)變頻調(diào)速、溫區(qū)可拉開溫度可達(dá)1000C以上，精度可達(dá)18）PLC、PC和網(wǎng)鏈分別用UPS單獨(dú)控制，保證停電后PCB板安全輸出；機(jī)器正常運(yùn)行后搬走PC，機(jī)器仍正常工作；19）每個(gè)溫區(qū)分別采用漏電開關(guān)，保證使用安全方便；20）導(dǎo)軌寬度采用SANYO步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)調(diào)寬，自動(dòng)識(shí)別當(dāng)前板寬；21）入板自動(dòng)計(jì)數(shù)，模擬PCB板運(yùn)行狀態(tài)；22）電氣分布合理規(guī)范統(tǒng)一，嚴(yán)格按照IEC標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)識(shí)清晰、布線整齊、維修方便；23）界面簡潔，易操作，打消了傳統(tǒng)的界面樣式，符合工業(yè)控制要求；24）采用上位機(jī)與西門子編程器（PLC）通信，通信穩(wěn)定可靠，采用西門子通信軟件Prodave，通信速率最高可調(diào)187.5KBPS，指令傳達(dá)時(shí)間<=0.2毫秒。自動(dòng)識(shí)別上位機(jī)通信端口，無需在界面做相應(yīng)的選擇通信端口的對話框。通信線采用西門子專用線(PC/PPICABLE)，抗干擾強(qiáng)；25）上位機(jī)與編程器（PLC）下位機(jī)分別獨(dú)立運(yùn)行，電腦死機(jī)或重新啟動(dòng)對生產(chǎn)無影響；26）上位機(jī)系統(tǒng)采用正版微軟MicrosoftWindows2000Professional，穩(wěn)定可靠。配置高檔，工業(yè)專業(yè)品牌機(jī)——中柏。主頻：CIII-1.4G,內(nèi)存：128M,硬盤：40G；27）有遠(yuǎn)程調(diào)試操作，數(shù)據(jù)備份，共享，監(jiān)控功能，可支持局域網(wǎng)，Internet網(wǎng)，達(dá)到信息化生產(chǎn)；28）配方數(shù)據(jù)庫功能強(qiáng)大，可方便選擇數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)；29）當(dāng)再次開機(jī)時(shí)，可自動(dòng)把上次生產(chǎn)的工藝溫度提交。數(shù)據(jù)保存在PLC中，可永久記憶；30）智能曲線測試功能，與側(cè)溫儀相當(dāng)；31）控制系統(tǒng)符合焊接，表面貼裝工藝要求，嚴(yán)格遵守SMT產(chǎn)業(yè)認(rèn)證要求；32)回流焊溫度高低變色條的變色頻率可監(jiān)視固態(tài)的工作狀態(tài)，趨向智能化控制；7.2.2規(guī)格與特點(diǎn)NS-AR10020-480LNS-AR8820-480LNS0AR7720-480LNS-AR7320-480LNS-AR5520-480LNS-AR5220-480L網(wǎng)寬480L×W×H（mm）5220×1520×14804540×1520×14804200×1520×14804200×1520×14803960×1520×14803960×152×14800傳輸帶高度900±20獨(dú)立運(yùn)風(fēng)數(shù)目20161410107加熱方式上下獨(dú)立加熱溫區(qū)數(shù)目20+2（冷卻）16+2（冷卻）14+2（冷卻）10+2（冷卻）10+2（冷卻）7+2（冷卻）控制方式電腦傳輸方式網(wǎng)帶+鏈條板面溫度偏差±1溫度控制精度0.1加熱時(shí)間18minutes15minutes15minutes15minutes12minutes12minutes空載功耗11KW9KW7.5KW8.4KW6KW6KW總功率68KW56KW50KW35KW40KW26KW廢氣過濾裝置有適合焊接對象CHIP；PLCC；QFP；BGA測溫線有凈重190011111150Kg7.3N2回流焊氮?dú)鉄o鉛回流焊可采用無鉛錫膏進(jìn)行焊接，采用微循環(huán)+電機(jī)制運(yùn)風(fēng)的形式，氮?dú)?、空氣兩用，具體可選機(jī)型為：NS-AR10020-480N2。7.3.1新款氮?dú)獗Ｗo(hù)熱風(fēng)回流焊爐結(jié)構(gòu)介紹。7.3.1.1在結(jié)構(gòu)上由于采用了上下獨(dú)立運(yùn)風(fēng)的熱風(fēng)循環(huán)式結(jié)構(gòu)，因此各個(gè)溫區(qū)溫度更加均勻，溫度差異更小，熱效率更高。氮?dú)獗Ｗo(hù)結(jié)構(gòu)爐內(nèi)氣體含氧量達(dá)500～1000PPM，焊接質(zhì)量可靠。在溫度控制方面，采用諾斯達(dá)專利溫度采集控制方式。因此溫度控制更加精確、可靠；焊接質(zhì)量進(jìn)一步提高。在電控系統(tǒng)上，采用松下調(diào)速器、調(diào)速馬達(dá)、臺(tái)灣閉鎖按鈕、變頻器、西門子PLC。完善的自診功能：具有超溫報(bào)警，電腦死機(jī)報(bào)警（三色燈紅燈指示）。7.3.2氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)規(guī)格7.3.2.1機(jī)器特征1）氮?dú)?、空氣兩用，低氮?dú)夂牧吭O(shè)計(jì)2）采用氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝，可實(shí)現(xiàn)高精度的焊接工藝，適用于無鉛焊接3）熔錫全熱風(fēng)循環(huán)方式，所有溫區(qū)上下加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，PCB板受熱均勻4）蝸輪增壓式風(fēng)道設(shè)計(jì)，溫區(qū)內(nèi)風(fēng)壓均勻，爐內(nèi)溫區(qū)溫度的均勻一致5）星式發(fā)熱絲發(fā)熱體，熱效率高，發(fā)熱體壽命長6）強(qiáng)制式循環(huán)運(yùn)風(fēng)冷卻系統(tǒng)，冷卻迅速，PCB板降溫平滑，提高焊接可靠性7）不銹鋼鏈條傳輸系統(tǒng)，并加有定時(shí)加油裝置，鏈條潤滑性增強(qiáng)，運(yùn)輸平穩(wěn)可靠，延長鏈條和導(dǎo)軌的使用壽命爐體為哈式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，氣動(dòng)啟蓋，具有保壓功能，啟蓋安全可靠用WINDOWS98操作界面，易于操作；10）型輪廓分明，為當(dāng)今世界流行、完美機(jī)型；11）各個(gè)溫區(qū)采用獨(dú)立運(yùn)風(fēng)，風(fēng)速均勻合理；12）爐膽設(shè)計(jì)突破傳統(tǒng)思維，溫度均一，焊接效果極佳；13）自動(dòng)儲(chǔ)熱裝置，保證熱效充分發(fā)揮；12）具有異常斷電，網(wǎng)、鏈可延時(shí)功能；13）內(nèi)設(shè)UPS備用電源，停電時(shí)PCB仍可安全輸出；14）PCB流動(dòng)方向從左到右，從右到左任選；15）大量放板溫度曲線精度±2℃16）每溫區(qū)之間隔為40mm，溫區(qū)溫差可達(dá)10017）強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（option）;18）電氣主控全套采用德國西門子PLC，主單元為CPU226，溫控單元為EM231；模擬量單元為EM232；19）熱電偶采用日本進(jìn)口K型精密熱電偶，響應(yīng)速度可達(dá)1mS左右，冷端自動(dòng)溫度補(bǔ)償,精度可達(dá)+0.1020）溫度模塊EM231自整定，冷端自動(dòng)補(bǔ)償，每個(gè)溫區(qū)溫度自整定PID控制，溫度控制在+1021）電壓穩(wěn)定、抗干擾性好、強(qiáng)電與弱電分布合理、主電路與控制電路全部采用隔離裝置，對溫度控制及模擬量無絲毫干擾；22）每個(gè)溫區(qū)獨(dú)立運(yùn)風(fēng)、獨(dú)立PID控制、運(yùn)風(fēng)單獨(dú)變頻調(diào)速、溫區(qū)可拉開溫度可達(dá)1000C以上，精度可達(dá)23）PLC、PC和網(wǎng)鏈分別用UPS單獨(dú)控制，保證停電后PCB板安全輸出；機(jī)器正常運(yùn)行后搬走PC，機(jī)器仍正常工作；24）每個(gè)溫區(qū)分別采用漏電開關(guān)，保證使用安全方便；25）導(dǎo)軌寬度采用SANYO步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)調(diào)寬，自動(dòng)識(shí)別當(dāng)前板寬；26）入板自動(dòng)計(jì)數(shù)，模擬PCB板運(yùn)行狀態(tài)；27）電氣分布合理規(guī)范統(tǒng)一，嚴(yán)格按照IEC標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)識(shí)清晰、布線整齊、維修方便；28）界面簡潔，易操作，打消了傳統(tǒng)的界面樣式，符合工業(yè)控制要求；29）采用上位機(jī)與西門子編程器（PLC）通信，通信穩(wěn)定可靠，采用西門子通信軟件Prodave，通信速率最高可調(diào)187.5KBPS，指令傳達(dá)時(shí)間<=0.2毫秒。自動(dòng)識(shí)別上位機(jī)通信端口，無需在界面做相應(yīng)的選擇通信端口的對話框。通信線采用西門子專用線(PC/PPICABLE)，抗干擾強(qiáng)；30）上位機(jī)與編程器（PLC）下位機(jī)分別獨(dú)立運(yùn)行，電腦死機(jī)或重新啟動(dòng)對生產(chǎn)無影響；31）上位機(jī)系統(tǒng)采用正版微軟MicrosoftWindows2000Professional，穩(wěn)定可靠。配置高檔，工業(yè)專業(yè)品牌機(jī)——中柏。主頻：CIII-1.4G,內(nèi)存：128M,硬盤：40G；32）有遠(yuǎn)程調(diào)試操作，數(shù)據(jù)備份，共享，監(jiān)控功能，可支持局域網(wǎng)，Internet網(wǎng)，達(dá)到信息化生產(chǎn)；33）配方數(shù)據(jù)庫功能強(qiáng)大，可方便選擇數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)；34）當(dāng)再次開機(jī)時(shí)，可自動(dòng)把上次生產(chǎn)的工藝溫度提交。數(shù)據(jù)保存在PLC中，可永久記憶；35）智能曲線測試功能，與側(cè)溫儀相當(dāng)；36）控制系統(tǒng)符合焊接，表面貼裝工藝要求，嚴(yán)格遵守SMT產(chǎn)業(yè)認(rèn)證要求；37）回流焊溫度高低變色條的變色頻率可監(jiān)視固態(tài)的工作狀態(tài)，趨向智能化控制；機(jī)器主要技術(shù)參數(shù)機(jī)器型號(hào)NS－AR8820－480N2外型尺寸（L×W×H）mm5300×1520×1635PCB板最大寬度450PCB板輸送方向左→右輸送鏈工作高度910±20輸送鏈柱長度5輸送鏈速度0.3～1.3M/min無級(jí)調(diào)速加熱溫區(qū)數(shù)目16上8下8冷卻溫區(qū)數(shù)目2總功率62KW發(fā)熱功率66KW空載功耗9.0KW電源三相五線制氣源＞4kg/cm機(jī)器重量約1650機(jī)器主要技術(shù)性能加熱區(qū)運(yùn)風(fēng)方式上下獨(dú)立運(yùn)風(fēng)強(qiáng)制全熱風(fēng)結(jié)構(gòu)溫控方式上下獨(dú)立溫控控溫精度±1溫控特點(diǎn)電腦+人工智能控制器品牌工控機(jī)發(fā)熱體特制星式發(fā)熱絲發(fā)熱快、壽命長升溫時(shí)間約20min廢氣處理裝置兩端排煙助焊劑回收強(qiáng)制導(dǎo)流式助焊劑回收測溫線2條供參考PCB裸板實(shí)測溫差≤2適用焊接工藝無鉛適用焊接對象BGA、CSPS、多層板及雙面焊接氮?dú)獗Ｗo(hù)氮?dú)鉂舛龋?9.99%氮?dú)鈿鈮海?kg/cm2氮?dú)夂牧俊?5Nm3/h氮?dú)饪刂?組氧化分析儀有0～25%爐腔內(nèi)氧濃度450±50ppm氮?dú)饬髁吭O(shè)定總氣量（mm3/h）1822.525.0入口（mm3/h）11.51.5預(yù)熱1（mm3/h）3.03.53.5預(yù)熱2（mm3/h）44.55焊接（mm3/h）57.09冷卻（mm3/h）44.54.5出口（mm3/h）11.51.5含氧量ppm750±50550±50450±50氮?dú)饧兌?9.99%99.99%99.99%7.4、十大優(yōu)點(diǎn)序號(hào)項(xiàng)目特點(diǎn)1蝸輪增壓式風(fēng)道運(yùn)風(fēng)技術(shù)中國專利ZL03245235.72進(jìn)口長軸高溫馬達(dá)五年質(zhì)量保證3分離式爐膽設(shè)計(jì)內(nèi)外爐膽完全分離4特制星式發(fā)熱絲加熱快、效率高5強(qiáng)制運(yùn)風(fēng)冷卻溫區(qū)設(shè)計(jì)冷卻曲線平滑，速率-1℃～-4℃6強(qiáng)制導(dǎo)向式廢氣過濾系統(tǒng)有效去除廢氣中助焊劑7全對稱鋁合金導(dǎo)軌有效防止導(dǎo)軌彎抿變形8三點(diǎn)式同步導(dǎo)軌調(diào)寬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同步精度09工控電腦+PID溫度控制控溫精度為±110完善的保護(hù)功能11氮?dú)?、空氣兩用耗氮量?5Nm3/h12適用無鉛焊接工藝適用Sn/Ag、Sn/Zn、Sn/Cu等各種無鉛焊料7.5、技術(shù)性能7.5.1主要技術(shù)參數(shù)機(jī)器型號(hào)NS－AR10020－480N2氮?dú)庑屯庑统叽?830×1500×1705L×W×HPCB板最大寬度430PCB板方向左→右可選右→左輸送鏈工作高度910±20輸送鏈柱長度5輸送鏈速度0.3～1.3M/min加熱溫區(qū)數(shù)目16上下溫區(qū)各8個(gè)冷卻溫區(qū)數(shù)目2發(fā)熱功率66KW空載功耗≤10.0KW升溫時(shí)間＜20min電源3×380V三相五線制氮?dú)狻?9.99%＞4kg/cm氮?dú)庀牧?0M3可選自動(dòng)流量控制爐腔氧氣濃度≤500ppmPCB板實(shí)測≤±2三點(diǎn)溫差（左中右）用途：此機(jī)器的目的是加熱PCB板表面粘貼的元器件。使錫漿熔化和產(chǎn)生回流，從而得到規(guī)定的錫漿受溫圖。而不致引起PCB板和元器件的任何損壞（例如燃燒或暗然）。注意：為了在高自動(dòng)化的SMT生產(chǎn)環(huán)境下取得最大產(chǎn)量，在該機(jī)器開工前，須仔細(xì)按規(guī)定的錫漿受溫圖設(shè)置好加熱溫度。并且在隨后的工作期間嚴(yán)格監(jiān)督。在使用中建議用廢PCB來協(xié)助設(shè)置各個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定值和運(yùn)輸速度，從而得到規(guī)定的錫漿受溫圖。第25頁共25頁八．回流焊常見問題8.1焊接缺陷及對策序號(hào)缺陷說明原因分析危害預(yù)防處理措施1片式元件大量移位大量小型片式元件偏離焊盤風(fēng)速太高；振動(dòng)太大；網(wǎng)帶水平不夠開路降低風(fēng)速；調(diào)