CESA-2021-3-005《半導(dǎo)體集成電路 光互連接口技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)（征求意見(jiàn)稿）編制說(shuō)明

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

一、工作簡(jiǎn)況

1、項(xiàng)目來(lái)源和工作單位

2021年中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院?jiǎn)?dòng)了團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路光互

連接口技術(shù)要求》的研制工作，該標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)下達(dá)立項(xiàng)

通知，立項(xiàng)號(hào)CESA-2021-3-005。任務(wù)下發(fā)后，由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽

頭，起草單位包括中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、東

莞立訊技術(shù)有限公司等。歸口單位為中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子技

術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。

2、主要工作過(guò)程：

（一）標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研

為規(guī)范典型應(yīng)用業(yè)務(wù)場(chǎng)景的數(shù)據(jù)中心光電互聯(lián)方式，為有效地降低整個(gè)網(wǎng)絡(luò)

系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓?，提高信?hào)密度，提高帶寬，降低時(shí)延提供依據(jù)，2021年3

月由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈參與單位對(duì)交換機(jī)系統(tǒng)廠商，

芯片研發(fā)廠商，芯片封裝廠商與光模塊廠商對(duì)光電共封裝技術(shù)的共性需求進(jìn)行了

調(diào)研和分析，初步確定了制定微電子芯片光輸入輸出技術(shù)要求的標(biāo)準(zhǔn)方案。

（二）標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

2021年5月，標(biāo)準(zhǔn)牽頭單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院計(jì)

算技術(shù)研究所、東莞立訊技術(shù)有限公司等多家單位，在中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)

協(xié)會(huì)內(nèi)申請(qǐng)立項(xiàng)，并通過(guò)評(píng)審，成為協(xié)會(huì)正式標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目。

（三）標(biāo)準(zhǔn)編制過(guò)程

2021年4月，標(biāo)準(zhǔn)編制組組織參編單位啟動(dòng)第一輪標(biāo)準(zhǔn)編制工作。具體工作

包括確定研討方向，制定標(biāo)準(zhǔn)框架，邀請(qǐng)相關(guān)單位和參會(huì)人員，確定研討會(huì)召開(kāi)

方式，線上或線下會(huì)議時(shí)間和頻次，根據(jù)參會(huì)人員背景分組以便進(jìn)行細(xì)化討論。

2021年4月-2022年3月，牽頭單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院向編制組內(nèi)征

求標(biāo)準(zhǔn)完善意見(jiàn)，開(kāi)展了多次產(chǎn)業(yè)狀況、商業(yè)生態(tài)模式分析，技術(shù)可行性討論等

工作。具體內(nèi)容包括：

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

1.共封裝交換機(jī)收發(fā)器模塊說(shuō)明，包括共封裝收發(fā)器光學(xué)特性，外置光源特

性，外置光源光連接器，共封裝收發(fā)器光連接器，共封裝收發(fā)器電學(xué)特性，共封

裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)計(jì)，低速、高速電氣信號(hào)規(guī)格，時(shí)序控制電氣信號(hào)規(guī)格。

2.共封裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)計(jì)。

3.共封裝收發(fā)器機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器熱管理設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器環(huán)

境要求。

4.共封裝網(wǎng)卡收發(fā)器模塊說(shuō)明。

5.共封裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)計(jì)。

6.共封裝收發(fā)器機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器熱管理設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器環(huán)境要

求。

2022年3月，標(biāo)準(zhǔn)編制組完成征求意見(jiàn)稿，并擬向社會(huì)征求意見(jiàn)。

3、主要起草人及其所做的工作

本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織編制，參與標(biāo)準(zhǔn)編制的成員單

位有東莞立訊技術(shù)有限公司、無(wú)錫芯光互聯(lián)技術(shù)研究院有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技

有限公司、青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、蘇州易銳光電科技有限公司等多

家單位參與。中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化工作的組織、協(xié)調(diào)和標(biāo)

準(zhǔn)文本的編制工作。東莞立訊技術(shù)有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器電連接器及

結(jié)構(gòu)支撐設(shè)計(jì)，面向交換機(jī)芯片的數(shù)字管理設(shè)計(jì)，交換機(jī)系統(tǒng)熱仿真與設(shè)計(jì)，青

島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司與江蘇奧雷光電有限公司提供了外置光源模塊

的規(guī)格設(shè)計(jì)，蘇州旭創(chuàng)科技有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器光信號(hào)的規(guī)格，易

銳光電科技有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器高、低速電信號(hào)的規(guī)格及時(shí)序控

制，江蘇亨通洛克利科技有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的信息。除

此之外，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所，中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所，中

科院微電子所，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司，無(wú)錫眾星微系統(tǒng)技術(shù)有限公司，青芯

半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，合肥邊緣智芯科技有限公司，新華三技術(shù)有限公

司，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司，銳杰微科技集團(tuán)，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)

中心有限公司，國(guó)防科技大學(xué)等相關(guān)的光學(xué)、電學(xué)、交換機(jī)系統(tǒng)、芯片、半導(dǎo)體

封裝、光模塊廠家，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品在功耗、成本、帶寬、集成度、可靠性、

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

可制造性、產(chǎn)品先進(jìn)性、數(shù)據(jù)中心用戶對(duì)舊架構(gòu)產(chǎn)品的惰性、對(duì)新形態(tài)產(chǎn)品的可

接受度等層面，提供了相關(guān)材料，并全程參與了詳細(xì)的論證和討論。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問(wèn)題

1、編制原則

在編制標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程中，遵循了以下三項(xiàng)原則。

一是遵循國(guó)家法律、法規(guī)等相關(guān)規(guī)定，制定過(guò)程嚴(yán)格按照程序執(zhí)行。本標(biāo)準(zhǔn)

的編制過(guò)程經(jīng)歷了標(biāo)準(zhǔn)編制籌備階段、標(biāo)準(zhǔn)草案編制階段（草案討論、編制、內(nèi)

部征求意見(jiàn)、修改、再征求意見(jiàn)等環(huán)節(jié)），制定過(guò)程嚴(yán)格按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定程序

要求。目前是到審定稿的意見(jiàn)征求。本標(biāo)準(zhǔn)的編制嚴(yán)格遵循GB/T1.1-2020《標(biāo)

準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草，并使用中

國(guó)標(biāo)準(zhǔn)編輯器進(jìn)行文本的編輯。

二是充分借鑒和吸收國(guó)外相關(guān)文獻(xiàn)和經(jīng)驗(yàn)。本標(biāo)準(zhǔn)編制過(guò)程中，吸收借鑒了

一些國(guó)外的技術(shù)文獻(xiàn)和經(jīng)驗(yàn)，這些內(nèi)容部分已經(jīng)成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其余雖然沒(méi)有正

式成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但已經(jīng)成為了業(yè)內(nèi)廣泛使用的方法、規(guī)范。

三是本標(biāo)準(zhǔn)本著立足于微電子芯片光輸入輸出技術(shù)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)場(chǎng)景中

網(wǎng)絡(luò)互連的應(yīng)用需求，基于最新的技術(shù)方案以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并著眼于未來(lái)速率提

升的發(fā)展需求，使標(biāo)準(zhǔn)發(fā)揮最大的作用。在標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容編寫(xiě)上充分考慮了業(yè)

界對(duì)于降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓呐c成本，提高互連密度，降低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)更高速率、

更大帶寬、較低功耗的網(wǎng)絡(luò)的訴求，以及技術(shù)的可實(shí)現(xiàn)性與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從多個(gè)方

面進(jìn)行了詳細(xì)的研究與論證，以便于標(biāo)準(zhǔn)能夠在實(shí)際的應(yīng)用中得到貫徹實(shí)施。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

本標(biāo)準(zhǔn)描述了基于典型數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用場(chǎng)景的光輸入輸出的共封裝模塊設(shè)計(jì)

要求，規(guī)定了收發(fā)器模塊規(guī)格定義（含驅(qū)動(dòng)電路）、客戶端串行電路規(guī)格、協(xié)同

封裝連線規(guī)格、光纖耦合以及光連接器等技術(shù)要求。編制過(guò)程中，工作組參考了

國(guó)內(nèi)外相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)資料，包括YD/T3538.3-2020《400Gb/s強(qiáng)度調(diào)制可插拔光收

發(fā)合一模塊》第3部分：4×100Gb/s，QSFP-DDHardwareSpecificationforQSFP

DOUBLEDENSITY8XPLUGGABLETRANSCEIVER–Rev5.1，

QSFP-DD/QSFP-DD800/QSFP112HardwareSpecification–Rev6.01，Common

ManagementInterfaceSpecification(CMIS)–Rev5.1，IEEE802.3bs,IEEE

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

802.3cu,IEEE802.3ck,光互通論壇-通用電子接口-112G-XSR

(OIF-CEI-112G-XSR)，光互通論壇-通用電子接口-112G-VSR

(OIF-CEI-112G-VSR)，F(xiàn)ibreChannelFC-PI-8,TheInfiniBandTrade

Association(IBTA)SpecificationVolume1Release1.5。在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容確定

過(guò)程中，調(diào)研了包括交換機(jī)芯片設(shè)計(jì)單位、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)系統(tǒng)廠商、半導(dǎo)體封

裝廠商、光模塊生產(chǎn)廠商、硅光芯片廠商等多方單位，組織標(biāo)準(zhǔn)編制單位的代表

對(duì)整理的材料進(jìn)行討論、征求意見(jiàn)，同時(shí)對(duì)你業(yè)界應(yīng)用的合理性和可行性進(jìn)行討

論，最終形成本征求意見(jiàn)稿。

3、編制過(guò)程中解決的主要問(wèn)題

本標(biāo)準(zhǔn)在立項(xiàng)前對(duì)標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容進(jìn)行了相對(duì)充分的論證，在征求意見(jiàn)稿的編

制過(guò)程中，主要針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)草稿進(jìn)行了梳理和完善，調(diào)整了標(biāo)準(zhǔn)的格式和內(nèi)容。

目前標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)研究與討論仍在進(jìn)行中。內(nèi)容包括但不限于如下內(nèi)容：

發(fā)送與接收端是否有進(jìn)一步省略數(shù)字處理芯片（DSP）或改用時(shí)鐘恢復(fù)芯片

（CDR）的可能性，SerDes端未來(lái)能否承擔(dān)時(shí)鐘恢復(fù)和信號(hào)整形的任務(wù)。

外置激光器與內(nèi)置激光器的選擇，包括外置激光器功耗與鏈路預(yù)算的優(yōu)化，

外置激光器波長(zhǎng)選擇等。

連接器性能能否滿足面向未來(lái)的高速率應(yīng)用，連接器目前的信號(hào)pin腳間距

和扇出方式可否滿足信號(hào)串?dāng)_的要求。

面向未來(lái)交換機(jī)芯片速率的提升，光電共封裝子模塊通道增加或單通道速率

提升的可能性。

三、主要試驗(yàn)[或驗(yàn)證]情況分析

本標(biāo)準(zhǔn)中所選取的系統(tǒng)架構(gòu)、通用操作條件、器件與子系統(tǒng)的光學(xué)與電學(xué)參

數(shù)，均為業(yè)內(nèi)通用或符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，認(rèn)可度較高，因此主要需要討論與研究的內(nèi)

容是收發(fā)器作為構(gòu)建模塊，為25.6Tb/s交換機(jī)提供高集成低功耗解決方案的合理

性和可實(shí)現(xiàn)性。本標(biāo)準(zhǔn)因涉及的光、電以及結(jié)構(gòu)的參數(shù)繁多，目前部分內(nèi)容的討

論與研究工作仍然在進(jìn)行中。在收發(fā)器模塊1.6Tb/s模式下，收發(fā)器的線路側(cè)發(fā)

送和接收2×800G-2×FR4或2×800GBASE-DR8光信號(hào)，面向交換芯片的收發(fā)

器電接口發(fā)送和接收16×106GPAM4電信號(hào)，可用于支持N×112GI/O鏈路，

顯著降低功耗、復(fù)雜性并提高吞吐量密度。

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

但是由于數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)場(chǎng)景中，速率發(fā)展較快，從目前討論與論證成果來(lái)

看，部分光、電以及結(jié)構(gòu)參數(shù)仍存在不明確的問(wèn)題，收發(fā)器模塊規(guī)劃支持未來(lái)

3.2Tb/s模式，收發(fā)器的線路側(cè)發(fā)送和接收2×1.6T-2×FR4或2×1.6T-DR8光信

號(hào)，面向交換芯片的收發(fā)器電接口發(fā)送和接16×212GPAM4電信號(hào)，可用于支

持N×224GI/O鏈路，顯著降低功耗、復(fù)雜性并提高吞吐量密度。以上規(guī)劃仍然

需要通過(guò)征求意見(jiàn)的方式對(duì)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整以適應(yīng)未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景。

四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況說(shuō)明

。本標(biāo)準(zhǔn)不涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應(yīng)用論證和預(yù)期達(dá)到的經(jīng)濟(jì)效果

本標(biāo)準(zhǔn)用于數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，定義了1.6Tb/s(2×800G基本架構(gòu)單元)

共封裝收發(fā)器的技術(shù)規(guī)范，其中以800G芯片組為基本架構(gòu)單元，該收發(fā)器器件

將作為構(gòu)建模塊，為25.6Tb/s交換機(jī)提供高集成低功耗解決方案，其中16個(gè)共

封裝模塊靠近交換機(jī)ASIC?？芍笇?dǎo)典型數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用場(chǎng)景的光輸入輸出的共封

裝模塊設(shè)計(jì)要求，較傳統(tǒng)的板邊以及板中光模塊在帶寬、尺寸、重量和功耗有重

要的優(yōu)勢(shì)，能夠指導(dǎo)用戶對(duì)更高速率、更大帶寬、較低功耗的網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)

絡(luò)互聯(lián)進(jìn)行應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)。

六、轉(zhuǎn)化國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況

本標(biāo)準(zhǔn)在編制過(guò)程中參考了以下國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

1.YD/T3538.3-2020《400Gb/s強(qiáng)度調(diào)制可插拔光收發(fā)合一模塊》第3部分：

4×100Gb/s

2.QSFP-DDHardwareSpecificationforQSFPDOUBLEDENSITY8X

PLUGGABLETRANSCEIVER–Rev5.1

3.QSFP-DD/QSFP-DD800/QSFP112HardwareSpecification–Rev6.01

4.CommonManagementInterfaceSpecification(CMIS)–Rev5.1

5.IEEE802.3bs,IEEE802.3cu,IEEE802.3ck,光互通論壇-通用電子接

口-112G-XSR(OIF-CEI-112G-XSR)

6.光互通論壇-通用電子接口-112G-VSR(OIF-CEI-112G-VSR)

7.FibreChannelFC-PI-8,

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

8.TheInfiniBandTradeAssociation(IBTA)SpecificationVolume1

Release1.5。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

本標(biāo)準(zhǔn)編制文本格式遵循國(guó)標(biāo)本文件按照GB/T1.1-2020。

在國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)方面，OIF物理層和鏈路層工作組/物理層用戶組工作組在光電共

封裝項(xiàng)目的框架下發(fā)起了3.2T共封裝光學(xué)模塊項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)指定工作，目標(biāo)是利用

100G電氣通道的以太網(wǎng)交換應(yīng)用定義3.2T共封裝模塊。同時(shí)為配合上述標(biāo)準(zhǔn)，外

部激光小型封裝熱插拔(ELSFP)模塊項(xiàng)目，從機(jī)械、熱、電以及光連接器的互操

作性等方面，定義了一種外部激光源外形規(guī)格。但以上標(biāo)準(zhǔn)與現(xiàn)行可使用的光、

電、連接器等的指標(biāo)的匹配度較低，實(shí)現(xiàn)難度較大，因此標(biāo)準(zhǔn)尚未完成和發(fā)布。

國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)方面，本標(biāo)準(zhǔn)主要涉及YD/T3538.3-2020《400Gb/s強(qiáng)度調(diào)制可插

拔光收發(fā)合一模塊》第3部分：4×100Gb/s。其中“6.5光接口技術(shù)要求”，“6.5

電接口技術(shù)要求”和“7測(cè)試方法”僅僅規(guī)定了可插拔光收發(fā)光模塊的相關(guān)技術(shù)

參數(shù)，并未對(duì)光輸入輸出的共封裝模塊提供設(shè)計(jì)要求，未對(duì)規(guī)格定義（含驅(qū)動(dòng)電

路）、客戶端串行電路規(guī)格、協(xié)同封裝連線規(guī)格、光纖耦合以及光連接器等技術(shù)

要求進(jìn)行描述。目前國(guó)內(nèi)尚未有完整描述如本標(biāo)準(zhǔn)中所規(guī)范的微電子芯片光輸入

輸出技術(shù)要求的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。

另外，在本次標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中，部分規(guī)范也符合國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，例如：

外部光源(ELS)的封裝形式采用類似于QSFP-DDMSA，電口金手指定義與QSFP+MSA

的插座兼容，保留MSA協(xié)議中電源及SDA、SCL、ModPrsL引腳。單波100Gb/s的光

學(xué)標(biāo)準(zhǔn),采用如IEEE400GBASE-DR4（IEEE802.3bs，第124條）和400GBASE-FR4

（IEEE802.3cu）中所述。面向交換芯片的收發(fā)器電接口發(fā)送和接收電信號(hào)，電

氣規(guī)范應(yīng)符合光互連論壇-通用電子接口-112G-XSR(OIF-CEI-112G-XSR)規(guī)范的

die-to-die(D2D)和die-to-OE(D2OE)電I/O接口。共封裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)

計(jì)使用通用管理接口規(guī)范CommonManagementInterfaceSpecification(CMIS

5.1)。

再例如：網(wǎng)卡端共封裝收發(fā)器光學(xué)特性規(guī)范通常遵循IEEE802.3。時(shí)序控制

電氣信號(hào)規(guī)格與QSFP-DDMSA規(guī)范相匹配。高速電氣信號(hào)規(guī)格參考IEEEP802.3ck

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

Annex120G；FibreChannelFC-PI-8；OIFCEI-5112G-VSR；InfiniBandNDR

specifications。

綜上所述，本標(biāo)準(zhǔn)具有創(chuàng)新性，并與現(xiàn)行其他標(biāo)準(zhǔn)相協(xié)調(diào)。

八、重大分歧意見(jiàn)的處理經(jīng)過(guò)和依據(jù)

無(wú)重大分歧。

九、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

建議列為推薦性標(biāo)準(zhǔn)。

十、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

無(wú)需要替代或廢止的現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

十一、其它應(yīng)予說(shuō)明的事項(xiàng)

無(wú)。

《半導(dǎo)體集成電路光互連接口技術(shù)要求》

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制起草組

2022-3-6

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

一、工作簡(jiǎn)況

1、項(xiàng)目來(lái)源和工作單位

2021年中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院?jiǎn)?dòng)了團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路光互

連接口技術(shù)要求》的研制工作，該標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)下達(dá)立項(xiàng)

通知，立項(xiàng)號(hào)CESA-2021-3-005。任務(wù)下發(fā)后，由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽

頭，起草單位包括中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、東

莞立訊技術(shù)有限公司等。歸口單位為中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子技

術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。

2、主要工作過(guò)程：

（一）標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研

為規(guī)范典型應(yīng)用業(yè)務(wù)場(chǎng)景的數(shù)據(jù)中心光電互聯(lián)方式，為有效地降低整個(gè)網(wǎng)絡(luò)

系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓?，提高信?hào)密度，提高帶寬，降低時(shí)延提供依據(jù)，2021年3

月由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈參與單位對(duì)交換機(jī)系統(tǒng)廠商，

芯片研發(fā)廠商，芯片封裝廠商與光模塊廠商對(duì)光電共封裝技術(shù)的共性需求進(jìn)行了

調(diào)研和分析，初步確定了制定微電子芯片光輸入輸出技術(shù)要求的標(biāo)準(zhǔn)方案。

（二）標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

2021年5月，標(biāo)準(zhǔn)牽頭單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院計(jì)

算技術(shù)研究所、東莞立訊技術(shù)有限公司等多家單位，在中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)

協(xié)會(huì)內(nèi)申請(qǐng)立項(xiàng)，并通過(guò)評(píng)審，成為協(xié)會(huì)正式標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目。

（三）標(biāo)準(zhǔn)編制過(guò)程

2021年4月，標(biāo)準(zhǔn)編制組組織參編單位啟動(dòng)第一輪標(biāo)準(zhǔn)編制工作。具體工作

包括確定研討方向，制定標(biāo)準(zhǔn)框架，邀請(qǐng)相關(guān)單位和參會(huì)人員，確定研討會(huì)召開(kāi)

方式，線上或線下會(huì)議時(shí)間和頻次，根據(jù)參會(huì)人員背景分組以便進(jìn)行細(xì)化討論。

2021年4月-2022年3月，牽頭單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院向編制組內(nèi)征

求標(biāo)準(zhǔn)完善意見(jiàn)，開(kāi)展了多次產(chǎn)業(yè)狀況、商業(yè)生態(tài)模式分析，技術(shù)可行性討論等

工作。具體內(nèi)容包括：

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

1.共封裝交換機(jī)收發(fā)器模塊說(shuō)明，包括共封裝收發(fā)器光學(xué)特性，外置光源特

性，外置光源光連接器，共封裝收發(fā)器光連接器，共封裝收發(fā)器電學(xué)特性，共封

裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)計(jì)，低速、高速電氣信號(hào)規(guī)格，時(shí)序控制電氣信號(hào)規(guī)格。

2.共封裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)計(jì)。

3.共封裝收發(fā)器機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器熱管理設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器環(huán)

境要求。

4.共封裝網(wǎng)卡收發(fā)器模塊說(shuō)明。

5.共封裝收發(fā)器數(shù)字管理接口設(shè)計(jì)。

6.共封裝收發(fā)器機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器熱管理設(shè)計(jì)，共封裝收發(fā)器環(huán)境要

求。

2022年3月，標(biāo)準(zhǔn)編制組完成征求意見(jiàn)稿，并擬向社會(huì)征求意見(jiàn)。

3、主要起草人及其所做的工作

本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織編制，參與標(biāo)準(zhǔn)編制的成員單

位有東莞立訊技術(shù)有限公司、無(wú)錫芯光互聯(lián)技術(shù)研究院有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技

有限公司、青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、蘇州易銳光電科技有限公司等多

家單位參與。中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化工作的組織、協(xié)調(diào)和標(biāo)

準(zhǔn)文本的編制工作。東莞立訊技術(shù)有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器電連接器及

結(jié)構(gòu)支撐設(shè)計(jì)，面向交換機(jī)芯片的數(shù)字管理設(shè)計(jì)，交換機(jī)系統(tǒng)熱仿真與設(shè)計(jì)，青

島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司與江蘇奧雷光電有限公司提供了外置光源模塊

的規(guī)格設(shè)計(jì)，蘇州旭創(chuàng)科技有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器光信號(hào)的規(guī)格，易

銳光電科技有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器高、低速電信號(hào)的規(guī)格及時(shí)序控

制，江蘇亨通洛克利科技有限公司提供了光電共封裝收發(fā)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的信息。除

此之外，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所，中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所，中

科院微電子所，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司，無(wú)錫眾星微系統(tǒng)技術(shù)有限公司，青芯

半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，合肥邊緣智芯科技有限公司，新華三技術(shù)有限公

司，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司，銳杰微科技集團(tuán)，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)

中心有限公司，國(guó)防科技大學(xué)等相關(guān)的光學(xué)、電學(xué)、交換機(jī)系統(tǒng)、芯片、半導(dǎo)體

封裝、光模塊廠家，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品在功耗、成本、帶寬、集成度、可靠性、

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)

可制造性、產(chǎn)品先進(jìn)性、數(shù)據(jù)中心用戶對(duì)舊架構(gòu)產(chǎn)品的惰性、對(duì)新形態(tài)產(chǎn)品的可

接受度等層面，提供了相關(guān)材料，并全程參與了詳細(xì)的論證和討論。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問(wèn)題

1、編制原則

在編制標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程中，遵循了以下三項(xiàng)原則。

一是遵循國(guó)家法律、法規(guī)等相關(guān)規(guī)定，制定過(guò)程嚴(yán)格按照程序執(zhí)行。本標(biāo)準(zhǔn)

的編制過(guò)程經(jīng)歷了標(biāo)準(zhǔn)編制籌備階段、標(biāo)準(zhǔn)草案編制階段（草案討論、編制、內(nèi)

部征求意見(jiàn)、修改、再征求意見(jiàn)等環(huán)節(jié)），制定過(guò)程嚴(yán)格按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定程序

要求。目前是到審定稿的意見(jiàn)征求。本標(biāo)準(zhǔn)的編制嚴(yán)格遵循GB/T1.1-2020《標(biāo)

準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草，并使用中

國(guó)標(biāo)準(zhǔn)編輯器進(jìn)行文本的編輯。

二是充分借鑒和吸收國(guó)外相關(guān)文獻(xiàn)和經(jīng)驗(yàn)。本標(biāo)準(zhǔn)編制過(guò)程中，吸收借鑒了

一些國(guó)外的技術(shù)文獻(xiàn)和經(jīng)驗(yàn)，這些內(nèi)容部分已經(jīng)成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其余雖然沒(méi)有正

式成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但已經(jīng)成為了業(yè)內(nèi)廣泛使用的方法、規(guī)范。

三是本標(biāo)準(zhǔn)本著立足于微電子芯片光輸入輸出技術(shù)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)場(chǎng)景中

網(wǎng)絡(luò)互連的應(yīng)用需求，基于最新的技術(shù)方案以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并著眼于未來(lái)速率提

升的發(fā)展需求，使標(biāo)準(zhǔn)發(fā)揮最大的作用。在標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容編寫(xiě)上充分考慮了業(yè)

界對(duì)于降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓呐c成本，提高互連密度，降低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)更高速率、

更大帶寬、較低功耗的網(wǎng)絡(luò)的訴求，以及技術(shù)的可實(shí)現(xiàn)性與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從多個(gè)方

面進(jìn)行了詳細(xì)的研究與論證，以便于標(biāo)準(zhǔn)能夠在實(shí)際的應(yīng)用中得到貫徹實(shí)施。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

本標(biāo)準(zhǔn)描述了基于典型數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用場(chǎng)景的光輸入輸出的共封裝模塊設(shè)計(jì)

要求，規(guī)定了收發(fā)器模塊規(guī)格定義（含驅(qū)動(dòng)電路）、客戶端串行電路規(guī)格、協(xié)同

封裝連線規(guī)格、光纖耦合以及光連接器等技術(shù)要求。編制過(guò)程中，工作組參考了

國(guó)內(nèi)外相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)資料，包括YD/T3538.3-2020《400Gb/s強(qiáng)度調(diào)制可插拔光收

發(fā)合一模塊》第3部分：4×100Gb/s，QSFP-DDHardwareSpecificationforQSFP

DOUBLEDENSITY8XPLUGGABLETRANSCEIVER–Rev5.1，

QSFP-DD/QSFP-DD800/QSFP112HardwareSpecification–Rev6.01，Common

ManagementInterfaceSpecification(CMIS)–Rev5.1，IEEE802.3bs,IEEE

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)