汽車芯片產業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年汽車芯片產業(yè)競爭分析報告匯報人：李博仁2024-08-01汽車芯片定義產業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是汽車芯片芯片是半導體元件產品的統(tǒng)稱，又稱集成電路；而汽車芯片是指用于汽車上的芯片，又稱車規(guī)級芯片。汽車芯片主要可分為功能芯片（MCU）、功率半導體和傳感器三大類。汽車芯片主要通過涉及技術的不同以及器件進行分類，其中按照涉及技術的不同主要分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、微型器件、光電子以及傳感器等。定義產業(yè)鏈02硅片、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線框架上游芯片設計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)中游車聯(lián)網、輔助駕駛、中控儀表、雷達等車載系統(tǒng)、儀器及整車制造下游產業(yè)鏈010203發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述工信部:《汽車半導體供需對接手冊》:將積極引導和支持汽車半導體產業(yè)發(fā)展。同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大產能調配力度，為產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。:《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》:將著力推動突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構、高效高密度驅動電機系統(tǒng)等關鍵技術和產品，作為實施新能源汽車基礎技術提升工程的重要一環(huán)。:《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》:明確提出建設包括車規(guī)級芯片、智能操作系統(tǒng)和智能計算平臺等智能汽車關鍵零部件產業(yè)集群。政治環(huán)境1政治環(huán)境工信部《汽車半導體供需對接手冊》:將積極引導和支持汽車半導體產業(yè)發(fā)展。同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大產能調配力度，為產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐?！缎履茉雌嚠a業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》:將著力推動突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構、高效高密度驅動電機系統(tǒng)等關鍵技術和產品，作為實施新能源汽車基礎技術提升工程的重要一環(huán)。政治環(huán)境《工業(yè)強基IGBT器件—條龍應用計劃》針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環(huán)節(jié)，促進IGBT及相關產業(yè)的發(fā)展?！洞龠M新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020年)》支持車載智能芯片、自動駕駛操作系統(tǒng)、車輛智能算法等關鍵技術和產品研發(fā)，到2020年，建立可靠、安全、實時性強的智能網聯(lián)汽車智能化平臺，二支撐高度自動駕駛(HA級)?！缎乱淮斯ぶ悄馨l(fā)展規(guī)劃》加快人工智能關鍵技術轉化應用，推動重點領域智能產品創(chuàng)新，發(fā)展自動駕駛汽車和軌道交通系統(tǒng)，形成我國自主的自動駕駛平臺技術體系和產品總成能力，探索自動駕駛汽車共享模式?！镀嚠a業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》針對產業(yè)短板，支持優(yōu)勢企業(yè)開展政產學研用聯(lián)合攻關，重點突破動力電池、車用傳感器、車載芯片、電控系統(tǒng)、輕量化材料等工程化、產業(yè)化瓶頸，鼓勵發(fā)展模塊化供貨等先進模式以及高附加值、知識密集型等高端霧部件。到2025年，形成若干產值規(guī)模進入全球前十的汽車零部件企業(yè)集團。05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀全球半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大，但是車規(guī)級芯片基本被國際巨頭壟斷，傳統(tǒng)汽車的控制芯片主要為MCU，其制程普遍在40nm以下，不同MCU來自不同供應商，通常為代工模式，臺積電占所有汽車MCU晶圓代工約70％的市場份額，功率類芯片包括MOSFET和IGBT，制程在90nm以上，生產模式以IDM（廠商自行設計、制造、封裝、測試）為主，部分產品逐步開始國產化；模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片，電源管理壁壘相對較低，國內布局廣泛，信號鏈芯片國內也有部分企業(yè)布局；傳感器芯片可以分為車輛感知（動力、底盤、車身、電子電器系統(tǒng)）和環(huán)境感知（車載攝像頭、超聲波雷達、毫米波雷達、激光雷達），智能化帶來傳感類芯片的高速增長。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化在汽車電動化、智能化的趨勢下，全球汽車芯片市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢，到2019年增長至465億美元。2020年受疫情導致“缺芯”的影響，全球汽車芯片市場規(guī)模有所下滑，規(guī)模約為460億美元，同比下降1%。我國是汽車生產大國，使得我國對汽車芯片的需求旺盛，加上近年來我國汽車智能化、網聯(lián)化進程加快，汽車單車所需芯片數(shù)量激增，推動我國汽車芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L。據(jù)資料顯示，2020年我國汽車芯片市場規(guī)模為654億元，同比增長8%。從我國汽車芯片市場結構來看，2020年我國汽車芯片市場中，汽車計算、控制類芯片規(guī)模1748億元，占比21%；汽車功率半導體規(guī)模1507億元，占比25%；汽車傳感器芯片規(guī)模80.9億元，占比13%；其他汽車芯片規(guī)模2407億元。在全球汽車產業(yè)面臨著低碳化、電動化、智能化的發(fā)展趨勢下，處于變革發(fā)展關鍵時期的新能源汽車產業(yè)智能化、網聯(lián)化成為技術新趨勢。近年來，我國新能源汽車產業(yè)發(fā)展之迅速世界矚目，新能源汽車領域所需汽車芯片規(guī)模也隨之迅速上升。2015年，我國新能源汽車芯片規(guī)模僅為123億元，占汽車芯片市場規(guī)模的4%，到2020年我國新能源汽車芯片需求規(guī)模增長至974億元占比達到15%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況從我國汽車芯片使用情況來看，隨著汽車智能化、網聯(lián)化不斷發(fā)展，汽車所需的芯片數(shù)量也越來越多，并且新能源汽車相較于傳統(tǒng)燃油汽車對芯片的需求量更高，隨著近年來新能源汽車的迅猛發(fā)展，我國汽車所需芯片數(shù)量也將快速增長，2022年中國傳統(tǒng)燃油汽車的芯片使用數(shù)量達934顆/輛，新能源汽車所需芯片數(shù)量將高達1459顆/輛。由于我國汽車芯片極度依賴進口，大部分關鍵芯片被國外企業(yè)所壟斷，導致我國汽車的芯片成本費用一直較高。據(jù)中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹，我國汽車芯片的費用，2019年約400美元/車，到2022年將達到600美元/車。13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述汽車電動化+智能化加速，芯片市場高速發(fā)展:目前，汽車已逐漸步入電動化+智能化時代，而汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車，電動車的半導體數(shù)量約為其兩倍左右，而智能化汽車將會更高，隨著電動化+智能化進程逐漸加快，將帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等汽車芯片快速發(fā)展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升，汽車芯片整體市場規(guī)模也將飛速發(fā)展。政策利好行業(yè)發(fā)展:我國政府高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展，推出多項相關產業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對推動芯片產業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產業(yè)結構化升級起到了至關重要的作用。隨著芯片技術不斷進步，新能源利好政策的推動，汽車芯片市場需求不斷攀升，未來國內各大汽車廠商有望大規(guī)模使用汽車芯片。國產化進程不斷推進:數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，市場格局正在被打破，國內芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達半導、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。同時，在政策的大力扶持下，這些優(yōu)秀的國產汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率，加快我國汽車芯片的國產化進程。下游市場強勁帶動:大量企業(yè)布局汽車芯片在下游市場強勁增長的帶動下，我國汽車芯片市場也迎來了較快的發(fā)展，市場對半導體的需求，推動企業(yè)逐漸布局汽車半導體。行業(yè)發(fā)展趨勢前景汽車電動化+智能化加速，芯片市場高速發(fā)展目前，汽車已逐漸步入電動化+智能化時代，而汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車，電動車的半導體數(shù)量約為其兩倍左右，而智能化汽車將會更高，隨著電動化+智能化進程逐漸加快，將帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等汽車芯片快速發(fā)展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升，汽車芯片整體市場規(guī)模也將飛速發(fā)展。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304政策利好行業(yè)發(fā)展我國政府高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展，推出多項相關產業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對推動芯片產業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產業(yè)結構化升級起到了至關重要的作用。隨著芯片技術不斷進步，新能源利好政策的推動，汽車芯片市場需求不斷攀升，未來國內各大汽車廠商有望大規(guī)模使用汽車芯片。國產化進程不斷推進數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，市場格局正在被打破，國內芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達半導、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。同時，在政策的大力扶持下，這些優(yōu)秀的國產汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率，加快我國汽車芯片的國產化進程。下游市場強勁帶動大量企業(yè)布局汽車芯片在下游市場強勁增長的帶動下，我國汽車芯片市場也迎來了較快的發(fā)展，市場對半導體的需求，推動企業(yè)逐漸布局汽車半導體。16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局我國汽車芯片自主產業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽車芯片市場中，歐洲、美國和日本分別占37%、30%和25%市場份額，中國僅為3%。此外，國內汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。從全球汽車芯片競爭格局來看，隨著汽車行業(yè)進入智能化時代，過去由恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷的市場競爭格局被打破，英特爾、英偉達、高通等新進入者率先搶占高級別的自動駕駛的新周期先機。具體來看，全球汽車市場份額前三的分別是恩智浦、英飛凌和瑞薩電子，份額占比分別為14%、11%和10%。資料來源:公開資料整理數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，市場格局正在被打破，國內芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達半導、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。優(yōu)秀的國產汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率。競爭格局我國汽車芯片自主產業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽