硅片和硅基材料行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告2024年

2024年硅片和硅基材料行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的硅片是半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓，是制造集成電路的重要基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體硅片利用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成，其純度要求達(dá)到999999%（7N9）以上，先進(jìn)的制程工藝純度要求達(dá)到9999999999%（11N9）。半導(dǎo)體硅基是在硅片基礎(chǔ)上做外延從而得到的硅基材料。根據(jù)在硅片和硅基材料行業(yè)有8年市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)的專家表示，在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅片和硅基都是作為半導(dǎo)體襯底材料使用，硅基材料占99%，其中90%以上的硅基以純硅材料為襯底，剩下的10%是由化合材料制作而成。硅片和硅基均具有導(dǎo)電性、熱敏性、光電特性和摻雜特性等性能，是用于制成集成電路、分立器件和光電子器件的重要材料，作為集成電路和各類器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的半導(dǎo)體中。硅片和硅基材料根據(jù)加工工序可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和SOI片。其中拋光片是應(yīng)用范圍最廣的硅片；退火片、外延片、節(jié)隔離片和SOI片是在拋光片的基礎(chǔ)上做二次加工形成的硅片。4行業(yè)發(fā)展歷程早期研發(fā)期（1956年-1967年）1956年，中國(guó)政府根據(jù)國(guó)外電子器件的發(fā)展進(jìn)程，提出了研究半導(dǎo)體科學(xué)。1957年，北京電子管廠通過(guò)還原氧化鍺，制造出鍺單晶。同年，中國(guó)科學(xué)院應(yīng)用物理研究所和二機(jī)部十局第十一所研發(fā)出鍺晶體管、鍺點(diǎn)接觸二極管和三極管。1959年，天津市“601試驗(yàn)所”成功拉制出中國(guó)首顆硅單晶。1963年，中國(guó)河北省半導(dǎo)體研究所研制出硅平面型晶體管。1964年，中國(guó)河北省半導(dǎo)體研究所成功研制出硅外延平面型晶體管。1965年開(kāi)始，中國(guó)多家研究單位（中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、河北半導(dǎo)體研究所、北京市無(wú)線電技術(shù)研究所）陸續(xù)研制出集成電路，揭開(kāi)了中國(guó)半導(dǎo)體晶體管和集成電路國(guó)產(chǎn)化序幕。初步發(fā)展期（1968年-1980年）為了發(fā)展集成電路，1968年，中國(guó)電子工業(yè)部組建了國(guó)營(yíng)東光電工廠（878所）、上海無(wú)線電十九廠兩家集成電路專業(yè)化工廠。1978年，878所建成中國(guó)第一條2英寸硅片和硅基生產(chǎn)線。1978年后，中國(guó)掀起了建設(shè)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的熱潮。這一階段，中國(guó)共有40多家集成電路工廠建成，如北京市半導(dǎo)體器件二廠、三廠、五廠、常州半導(dǎo)體廠、蘇州半導(dǎo)體廠、貴州873廠等。這些中國(guó)集成電路工廠從國(guó)外引進(jìn)3英寸二手生產(chǎn)線設(shè)備，但由于當(dāng)時(shí)處于低水平的重復(fù)引進(jìn)，3英寸硅片的技術(shù)工藝未得到較大提升，導(dǎo)致最后建成投產(chǎn)的3英寸硅片生產(chǎn)線只有6-7條。其中878所于1980年建成中國(guó)第一條3英寸硅片和硅基生產(chǎn)線。在此階段，中國(guó)集成電路工業(yè)生產(chǎn)初步形成，基本可滿足各工業(yè)部門和科學(xué)院各研究所對(duì)集成電路的需求。調(diào)整發(fā)展期（1981年-2000年）中國(guó)改革開(kāi)放背景下，這一時(shí)期，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)由自主探索階段轉(zhuǎn)入技術(shù)引進(jìn)階段。1982年，江蘇無(wú)錫的江南無(wú)線電器材廠從日本東芝公司引進(jìn)了一條完整的3英寸芯片生產(chǎn)線，包括制板、3英寸硅圓片加工和封裝測(cè)試等。1984年，江南無(wú)線電器材廠的3英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)3,000萬(wàn)塊/年。在此期間，江南無(wú)線電器材廠成為中國(guó)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套最全、具有工業(yè)化生產(chǎn)的專業(yè)化集成電路廠?？焖侔l(fā)展期（2001年至今）自“十五”計(jì)劃起，中國(guó)集成電路行業(yè)獲得快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路愈發(fā)普及。硅片和硅基在消費(fèi)電子、汽車和新一代電子技術(shù)等方面得到廣泛運(yùn)用，適合于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路用的硅片和硅基需求日趨增加。然而，制備硅片和硅基的技術(shù)被日本SUMCO和信越化學(xué)公司、韓國(guó)SKSiltron、德國(guó)Siltronic和環(huán)球晶圓所壟斷，這幾家企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)份額的97%以上。5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上至下可分為上游電子級(jí)多晶硅片廠商和設(shè)備供應(yīng)商，中游硅片和硅基材料制造商，下游集成電路、分立器件和光電子半器件制造廠商及應(yīng)用終端企業(yè)。電子級(jí)多晶硅片廠商、設(shè)備供應(yīng)商硅片和硅基材料制造商集成電路、分立器件、光電子半器件制造廠商、3C消費(fèi)電子、汽車、通信基站產(chǎn)業(yè)鏈概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈電子級(jí)多晶硅片廠商、設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)業(yè)鏈上游硅片和硅基材料制造商產(chǎn)業(yè)鏈中游集成電路、分立器件、光電子半器件制造廠商、3C消費(fèi)電子、汽車、通信基站產(chǎn)業(yè)鏈下游7行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的上游參與者為電子級(jí)多晶硅片廠商和單晶爐、切割機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商。（1）原材料在原料方面，電子級(jí)多晶硅是制造單晶硅片的重要原材料，是硅片制備的關(guān)鍵。電子級(jí)單晶硅純度要求達(dá)到99999999%（9N）以上，是多晶硅產(chǎn)品中純度要求最高的產(chǎn)品。電子級(jí)多晶硅純度要求極高，上千噸的電子級(jí)多晶硅當(dāng)中所含的雜質(zhì)不足一枚硬幣的重量，其提純工藝復(fù)雜，導(dǎo)致行業(yè)進(jìn)入壁壘高。（2）設(shè)備在上游設(shè)備供應(yīng)商方面，單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)、磨床、切割機(jī)、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備是中國(guó)硅片和硅基制造的核心設(shè)備，根據(jù)在硅片和硅基材料行業(yè)有8年市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)的專家表示，上游設(shè)備占整體硅片和硅基材料制造成本的40%左右。由于中國(guó)在單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)、磨床、切割機(jī)設(shè)備行業(yè)的起步時(shí)間較晚，且這些設(shè)備具備較高的制造工藝壁壘，導(dǎo)致中國(guó)在單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化程度均低于20%。在國(guó)家政策利好的背景下，中國(guó)本土企業(yè)逐步在單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)、磨床、切割機(jī)等設(shè)備均有研發(fā)和生產(chǎn)。以單晶爐為例，單晶爐是中國(guó)硅片和硅基材料制造的核心設(shè)備之一，占硅片制造設(shè)備的25%左右，當(dāng)前中國(guó)晶盛機(jī)電、京運(yùn)通、天龍光電等廠商均已自主研發(fā)單晶爐，但這些單晶爐廠商與國(guó)外廠商相比，單晶爐投料量小，尺寸集中在8英寸，8英寸及以上使用單晶爐還未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，且在質(zhì)量和精度方面與進(jìn)口設(shè)備存在差距。因此，此類設(shè)備主要依賴美國(guó)、日本、德國(guó)、荷蘭等國(guó)進(jìn)口。由此可見(jiàn)，中國(guó)在行業(yè)上游設(shè)備市場(chǎng)不具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)外設(shè)備廠商的議價(jià)能力強(qiáng)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述8行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)的中游參與主體為硅片和硅基材料制造商，主要負(fù)責(zé)硅片和硅基材料的制造和銷售。硅片和硅基材料行業(yè)從電子級(jí)多晶硅原料到最終成品的制造過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)硅的單晶生長(zhǎng)（拉晶）、單晶硅錠、機(jī)械整形（研磨、拋光）、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、硅片檢查等一系列生產(chǎn)工藝，每道生產(chǎn)工藝會(huì)根據(jù)生產(chǎn)工藝選用不同的基礎(chǔ)化工原料，且每道生產(chǎn)工藝均涉及到單晶爐、滾磨機(jī)、線切割機(jī)、拋光機(jī)、刻蝕機(jī)、研磨機(jī)等不同關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。在硅片生產(chǎn)過(guò)程中，制備單晶生長(zhǎng)是最核心的工序。單晶生長(zhǎng)技術(shù)主要分為直拉法和區(qū)熔法。直拉法生長(zhǎng)出的單晶硅，用于生產(chǎn)低功率的集成電路元件。而區(qū)熔法生長(zhǎng)出的單晶硅用于生產(chǎn)高功率的電子器件。絕大數(shù)電子元器件、二極管主要集中在中低壓產(chǎn)品領(lǐng)域，導(dǎo)致90%硅片和硅基廠商采用直拉法制備單晶生長(zhǎng)，10%硅片和硅基廠商采用區(qū)熔法制備單晶生長(zhǎng)。目前，全球擁有區(qū)熔法技術(shù)并可量產(chǎn)的硅片和硅基廠商僅有日本信越化學(xué)、SUMCO及中國(guó)中環(huán)股份這三家企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述9行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游中國(guó)硅片和硅基行業(yè)的下游主體為半導(dǎo)體制造廠商及應(yīng)用終端企業(yè)。（1）半導(dǎo)體制造廠商半導(dǎo)體制造廠商負(fù)責(zé)集成電路、光電器件、分立器件和傳感器的生產(chǎn)和銷售。其中集成電路是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)中的占比達(dá)到82%，其次為光電器件、分立器件和傳感器，在半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)中占比分別為9%、4%、1%。目前半導(dǎo)體行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種廠商。IDM廠商具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝等一系列制造工藝，具有較高技術(shù)和資金壁壘。目前國(guó)外知名IDM廠商以英特爾、三星、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體為代表，其中英特爾和三星是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，而恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體為功率半導(dǎo)體廠商。與國(guó)外廠商相比，中國(guó)廠商在芯片的設(shè)計(jì)能力與制造能力較差，數(shù)字集成電路領(lǐng)域目前尚未有中國(guó)擁有設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)能力。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)聞泰科技、吉林華微電子、杭州士蘭微電子、楊杰科技、臺(tái)基股份五家功率半導(dǎo)體廠商已形成了以IDM模式為主導(dǎo)的完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)階段，中國(guó)IDM廠商部署以6-8英寸產(chǎn)線為主，國(guó)外IDM廠商部署以8-12英寸產(chǎn)線為主。半導(dǎo)體制造廠商為應(yīng)用終端企業(yè)提供芯片成品，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于3C消費(fèi)電子、汽車、通信基站等領(lǐng)域。在“互聯(lián)網(wǎng)+”和5G進(jìn)程持續(xù)深化的背景下，各類涉及電氣化和自動(dòng)化的場(chǎng)景都離不開(kāi)以半導(dǎo)體為核心的應(yīng)用。下游半導(dǎo)體廠商根據(jù)不同應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)的需求，設(shè)計(jì)和制造不同芯片成品，形成差異化的終端產(chǎn)品。伴隨著消費(fèi)升級(jí)、應(yīng)用終端產(chǎn)品更新迭代速度加快，下游應(yīng)用終端企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體制造廠商提出了愈加精細(xì)化的要求。硅片和硅基是電子工業(yè)中的關(guān)鍵性材料，其質(zhì)量直接影響到電子工業(yè)產(chǎn)品的成品率。因此，隨著行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷趨向定制化、個(gè)性化，下游應(yīng)用終端領(lǐng)域?qū)?dòng)硅片和硅基行業(yè)持續(xù)發(fā)展?？梢?jiàn)，半導(dǎo)體下游應(yīng)用終端領(lǐng)域?qū)杵凸杌袠I(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)發(fā)展具有導(dǎo)向性，這賦予了半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)在硅片和硅基行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中較強(qiáng)的議價(jià)能力。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述10Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素11行業(yè)政治環(huán)境描述:《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:明確將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)。與此同時(shí)，該政策提出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強(qiáng)集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開(kāi)發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力。:《中國(guó)制造2025》:提出發(fā)展核心基礎(chǔ)零部件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，其中8英寸、12英寸集成電路硅片被列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，到2020年，40%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，到2025年，70%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，著力解決關(guān)鍵基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。工信部:《電子材料行業(yè)“十三五”發(fā)展路線圖》:提出在電子功能材料方面要重點(diǎn)突破8-12英寸集成電路用硅單晶和外延材料、三代半導(dǎo)體SiC和GaN材料等半導(dǎo)體材料，重點(diǎn)發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化及12英寸材料研發(fā)；6英寸砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化和8英寸材料研發(fā)等。12行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門工信部《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:明確將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)。與此同時(shí)，該政策提出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強(qiáng)集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開(kāi)發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力?！吨袊?guó)制造2025》:提出發(fā)展核心基礎(chǔ)零部件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，其中8英寸、12英寸集成電路硅片被列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，到2020年，40%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，到2025年，70%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，著力解決關(guān)鍵基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。《電子材料行業(yè)“十三五”發(fā)展路線圖》:提出在電子功能材料方面要重點(diǎn)突破8-12英寸集成電路用硅單晶和外延材料、三代半導(dǎo)體SiC和GaN材料等半導(dǎo)體材料，重點(diǎn)發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化及12英寸材料研發(fā)；6英寸砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化和8英寸材料研發(fā)等。13Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)14行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體硅片和硅基是集成電路、光電器件、分立器件、傳感器行業(yè)制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵材料。受益于全球半導(dǎo)體廠商積極推進(jìn)集成電路、光電器件、分立器件、傳感器生產(chǎn)線擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)需求得到快速釋放。在經(jīng)歷了2013年-2014年連續(xù)增長(zhǎng)后，2015年全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，其主要原因是硅片和硅基廠商技術(shù)相對(duì)成熟，產(chǎn)品技術(shù)提升緩慢。與此同時(shí)，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用終端市場(chǎng)接近飽和致使應(yīng)用終端市場(chǎng)增速放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)低迷，硅片和硅基供需情況出現(xiàn)惡化。直到2016年下半年，全球經(jīng)濟(jì)回暖，通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子需求帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片和硅基銷量增加上升。2017年全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)銷售規(guī)模81億美元，較2016年增長(zhǎng)20.5%。2018年，隨著全球半導(dǎo)體硅片和硅基廠商擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能逐步釋放，6-8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量穩(wěn)定。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的崛起帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片和硅基需求增長(zhǎng)，2018年全球半導(dǎo)體硅片銷售規(guī)模達(dá)到112億元。但自2018年4月以來(lái)，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)需求緊縮，芯片廠商囤貨，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)銷售規(guī)模下跌，2019年半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)銷售規(guī)模為16億美元。15行業(yè)市場(chǎng)情況在全球電子信息行業(yè)發(fā)展加快背景下，全球信息電子行業(yè)產(chǎn)品將迎來(lái)新一輪變革。新一代物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Γ雽?dǎo)體硅片和硅基銷售規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。除此之外，在中國(guó)政府鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土硅片和硅基材料廠商不斷提升硅片和硅基研發(fā)能力和產(chǎn)品技術(shù)水平，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)硅片和硅基國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著本土硅片和硅基廠商在8-12英寸硅片產(chǎn)能逐步釋放，本土品牌企業(yè)有望迅速壯大，逐步進(jìn)入全球硅片和硅基市場(chǎng)，促進(jìn)全球硅片和硅基材料行業(yè)的發(fā)展。未來(lái)全球硅片和硅基材料行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年全球硅片和硅基材料市場(chǎng)銷售規(guī)模有望達(dá)到125億美元，全球半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)存在較大增長(zhǎng)空間。16行業(yè)痛點(diǎn)核心制造技術(shù)的缺乏制備電子級(jí)多晶硅、鑄錠、拉晶、切片是硅片生產(chǎn)的四個(gè)核心工藝，這四個(gè)核心工藝通過(guò)影響硅片的純度、雜質(zhì)含量、結(jié)晶取向與結(jié)構(gòu)均勻性、硅片的薄厚程度等，從而影響硅片的質(zhì)量（見(jiàn)錯(cuò)誤!未找到引用源。）。在制備電子級(jí)多晶硅時(shí)，要求電子級(jí)多晶硅的硅純度達(dá)到99999999%（9N9）以上。當(dāng)前，中國(guó)硅片廠商批量生產(chǎn)的8英寸及以下硅片和硅基產(chǎn)品的制備純度僅達(dá)到7N9-9N9的范圍。而先進(jìn)硅片工藝制備及12英寸硅片的純度要求需達(dá)到9999999999%（11N9）。因此，部分中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品未達(dá)到工藝制備的純度，較難通過(guò)國(guó)際知名主流晶圓代工廠的審核認(rèn)證。與此同時(shí)，中國(guó)硅片和硅基廠商未能實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的規(guī)?；慨a(chǎn)，導(dǎo)致中國(guó)12英寸硅片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，制約了中國(guó)硅片和硅基行業(yè)發(fā)展。核心設(shè)備的缺乏中國(guó)硅片和硅基行業(yè)上游設(shè)備對(duì)外依存度高，致使中國(guó)本土尚未突破核心技術(shù)。以單晶爐為例，雖然在中國(guó)科技重大專項(xiàng)的支持下，中國(guó)晶盛機(jī)電、京運(yùn)通等企業(yè)逐步制備出單晶爐，可基本滿足中國(guó)大尺寸硅材料的制備要求。但與國(guó)外單晶爐廠商（Kayex、CGS、Ferrotec）相比，中國(guó)國(guó)產(chǎn)單晶爐生產(chǎn)的硅片良品率在50%左右，而進(jìn)口單晶爐良品率達(dá)到90%以上?？梢?jiàn)，中國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在技術(shù)上難以與進(jìn)口設(shè)備抗衡，制約了中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)發(fā)展。電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能乏力電子級(jí)多晶硅是半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)原材料。由于電子級(jí)多晶硅的純度要求至少達(dá)到99999999%以上，而中國(guó)目前在高純度電子級(jí)多晶硅技術(shù)缺乏，導(dǎo)致中國(guó)高純度多晶硅主要依靠進(jìn)口。為了降低對(duì)海外進(jìn)口電子級(jí)多晶硅需求，中國(guó)政府通過(guò)設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)投資基金，推動(dòng)電子級(jí)多晶硅量產(chǎn)。目前中國(guó)只有鑫華半導(dǎo)體和黃河水電多晶硅可小規(guī)模量產(chǎn)，兩家企業(yè)的電子級(jí)多晶硅全部達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約為2,500噸，但目前中國(guó)對(duì)電子級(jí)多晶硅的年需求量為4,500噸?？梢?jiàn)，中國(guó)電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)能未能滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求，尤其是在全球集成電路產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下。現(xiàn)階段，中國(guó)電子級(jí)多晶硅只能應(yīng)用于8寸以下的硅片中，8寸以上的電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品穩(wěn)定性有待提升。而目前8-12英寸硅片是業(yè)界主流，致使中國(guó)電子級(jí)多晶硅仍需依靠進(jìn)口，導(dǎo)致電子級(jí)多晶硅價(jià)格仍維持高位，阻礙了中國(guó)硅片和硅基行業(yè)的發(fā)展。17123流通環(huán)節(jié)有待完善硅片和硅基材料產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致硅片和硅基材料行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問(wèn)題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫(kù)設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，硅片和硅基材料行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無(wú)法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。硅片和硅基材料產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事硅片和硅基材料行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，硅片和硅基材料行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國(guó)家對(duì)硅片和硅基材料行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問(wèn)題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)19&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國(guó)政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入硅片和硅基材料行業(yè)，對(duì)硅片和硅基材料行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國(guó)民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來(lái)臨。硅片和硅基材料行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入硅片和硅基材料行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國(guó)本土硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營(yíng)機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤(rùn)覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系硅片和硅基材料行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，單一產(chǎn)品具有高度專用性，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大。中國(guó)半導(dǎo)體硅片和硅基行業(yè)呈現(xiàn)出市場(chǎng)集中度高，外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)格局。日本信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份和SKSiltron五大硅片供應(yīng)商產(chǎn)值共占據(jù)全球硅片市場(chǎng)的95%。日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)際企業(yè)憑借在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域涉足悠久，積累了豐富的硅片和硅基技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新方向。由于硅片和硅基行業(yè)存在極高的技術(shù)壁壘、資金壁壘以及客戶認(rèn)證壁壘，導(dǎo)致中國(guó)硅片和硅基行業(yè)進(jìn)入門檻較高，中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。以金瑞泓、有研半導(dǎo)體、上海新傲為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。其中，上海新傲是中國(guó)最大的SOI材料生產(chǎn)基地，已能提供4-6英寸SOI晶片和SOI外延片，及能批量提供8英寸SOI片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，中環(huán)股份、上海新昇、重慶超硅、金瑞泓等企業(yè)正積極研發(fā)12寸硅片。得益于國(guó)家02專項(xiàng)支持，目前中國(guó)上海新昇、有研半導(dǎo)體、金瑞泓都已具備12英寸硅片生產(chǎn)能力，其中上海新昇研發(fā)出40-28納米節(jié)點(diǎn)的12英寸硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝。當(dāng)前，上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過(guò)上海華力和中芯國(guó)際驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)中國(guó)在12英寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化。整體而言，在國(guó)家政策和國(guó)家基金的大力扶持下，國(guó)產(chǎn)硅片和硅基在技術(shù)方面不斷突破，國(guó)產(chǎn)企業(yè)硅片和硅基市場(chǎng)份額逐漸提升。21行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，單一產(chǎn)品具有高度專用性，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大。中國(guó)半導(dǎo)體硅片和硅基行業(yè)呈現(xiàn)出市場(chǎng)集中度高，外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)格局。日本信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份和SKSiltron五大硅片供應(yīng)商產(chǎn)值共占據(jù)全球硅片市場(chǎng)的95%。日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)際企業(yè)憑借在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域涉足悠久，積累了豐富的硅片和硅基技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新方向。競(jìng)爭(zhēng)格局1由于硅片和硅基行業(yè)存在極高的技術(shù)壁壘、資金壁壘以及客戶認(rèn)證壁壘，導(dǎo)致中國(guó)硅片和硅基行業(yè)進(jìn)入門檻較高，中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。以金瑞泓、有研半導(dǎo)體、上海新傲為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。其中，上海新傲是中國(guó)最大的SOI材料生產(chǎn)基地，已能提供4-6英寸SOI晶片和SOI外延片，及能批量提供8英寸SOI片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，中環(huán)股份、上海新昇、重慶超硅、金瑞泓等企業(yè)正積極研發(fā)12寸硅片。得益于國(guó)家02專項(xiàng)支持，目前中國(guó)上海新昇、有研半導(dǎo)體、金瑞泓都已具備12英寸硅片生產(chǎn)能力，其中上海新昇研發(fā)出40-28納米節(jié)點(diǎn)的12英寸硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝。當(dāng)前，上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過(guò)上海華力和中芯國(guó)際驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)中國(guó)在12英寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化。整體而言，在國(guó)家政策和國(guó)家基金的大力扶持下，國(guó)產(chǎn)硅片和硅基在技術(shù)方面不斷突破，國(guó)產(chǎn)企業(yè)硅片和硅基市場(chǎng)份額逐漸提升。競(jìng)爭(zhēng)格局222行