中國FPGA市場分析報告-市場現(xiàn)狀調(diào)查與投資戰(zhàn)略研究

2020年中國FPGA市場分析報告市場現(xiàn)狀調(diào)查與投資戰(zhàn)略研究

提示：隨下游應(yīng)用市場拓展，我國FPGA行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)提升。2014年我國FPGA市場規(guī)模約37.7億元，5G、AI、機器學(xué)習(xí)或?qū)⑦M(jìn)一步刺激市場擴(kuò)容，2023年市場規(guī)模有望突破400億元。

FPGA芯片基于可編程器件（PAL、GAL）發(fā)展而來，是半定制化、可編程的集成電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。相對于專用集成電路更具靈活性、多元性，但其所有功能均依靠硬件實現(xiàn)，無法實現(xiàn)分支條件跳轉(zhuǎn)等操作，并且只能實現(xiàn)定點運算。此外，F(xiàn)PGA的應(yīng)用主要為數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域、邏輯接口領(lǐng)域、電平接口領(lǐng)域。

FPGA的主要優(yōu)缺點分析優(yōu)缺點內(nèi)容優(yōu)點FPGA由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成，通過將這些硬件資源合理組織，可實現(xiàn)乘法器、寄存器、地址發(fā)生器等硬件電路FPGA可通過使用框圖或者VerilogHDL來設(shè)計，從簡單的門電路到FIR或者FFT電路FPGA可無限低重新編程，加載一個新的設(shè)計方案只需幾百毫秒，利用重配置可以減少硬件的開銷FPGA工作頻率由FPGA芯片以及設(shè)計決定，可以通過修改設(shè)計或者更換更快的芯片來達(dá)到某些苛刻的要求（當(dāng)然，工作頻率也不是無限制的可以提高，而是受當(dāng)前的IC工藝等因素制約）缺點FPGA的所有功能均依靠硬件實現(xiàn)，無法實現(xiàn)分支條件跳轉(zhuǎn)等操作FPGA只能實現(xiàn)定點運算資料來源：公開資料FPGA芯片的應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用概況數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域由于自然界中的信號模擬信號居多,因此信號處理系統(tǒng)中都能實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集功能,對于比較常見的低速A/D和D/A轉(zhuǎn)換器可以采用標(biāo)準(zhǔn)的其它接口或者通信進(jìn)行處理,但是對于高速的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器,一般的信號處理器就起不了作用,只能使用FPGA進(jìn)行數(shù)據(jù)采集邏輯接口領(lǐng)域在傳統(tǒng)的芯片設(shè)計中,在進(jìn)行與PC機進(jìn)行數(shù)據(jù)通信時,為了保障信號的傳輸質(zhì)量需要的接口數(shù)量太多,導(dǎo)致芯片的體積、能耗等都比較大,不利于進(jìn)行高效的傳輸電平接口領(lǐng)域在新的技術(shù)不斷出現(xiàn)的大環(huán)境下,在電子產(chǎn)品的應(yīng)用方面,電平標(biāo)準(zhǔn)也必須不斷的做出改變才能迎合電子產(chǎn)品的更新要求,在這種極度混合的電平環(huán)境中,傳統(tǒng)的電平接口并不能滿足電路的需求,導(dǎo)致電路的復(fù)雜性越來越高,而FPGA可以支持多種電平的存在,將FPGA應(yīng)用到電平接口中可以減少很多不必要的麻煩資料來源：公開資料

中國FPGA芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場覆蓋范圍廣泛，從2018年所應(yīng)用的領(lǐng)域來看，電子通訊及消費電子是最大應(yīng)用下游，占比分別達(dá)40.3%、22.8%。隨著邊緣計算、云計算、人工智能等新興技術(shù)在交通領(lǐng)域、超算中心的應(yīng)用全面鋪開，預(yù)計到2025年，汽車、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的FPGA應(yīng)用市場成長速度將超過通信、消費電子市場，占比將分別升至29%、13%。

2018年&2025年FPGA下游應(yīng)用分布

數(shù)據(jù)來源：公開資料

隨下游應(yīng)用市場拓展，我國FPGA行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)提升。2014年我國FPGA市場規(guī)模約37.7億元，5G、AI、機器學(xué)習(xí)或?qū)⑦M(jìn)一步刺激市場擴(kuò)容，2023