超生檢測儀350B+上課用視屏

第34頁第35頁1-11-2特性日歷時鐘，儀器自動記錄工作日期和時間。10個獨立探傷通道（可擴展至數(shù)百個），多種探傷工藝和標準自動生成，可自由設置各行業(yè)探傷工藝標準，現(xiàn)場探傷無需攜帶試塊。缺陷回波參數(shù)（距離、垂直、水平、波幅、dB或當量孔徑值）實時顯示；多次波探測缺陷的實際深度可直接顯示。DAC、AVG曲線自動生成并能分段制作，取樣點不受限制，并可進行補償與修正。DAC曲線隨增益自動浮動、隨聲程自動擴展、隨延時自動移動；可實現(xiàn)指定回波的距離波幅補償。能顯示任意孔徑的AVG線。進波門和失波門讀數(shù)及報警，門位、門寬、門高任意可調(diào)；雙門可同時進波讀數(shù)。獨具DAC/AVG門功能。高靈敏度，增益達120dB。0.1、1.0、2.0、6.0四種步進，獨特的無操作式增益自動調(diào)節(jié)及掃查增益功能，使探傷既快捷又準確。具有峰值記憶、回波包絡、波形凍結(jié)、曲面修正、門內(nèi)展寬等功能。濾波頻帶可調(diào),并具有射頻顯示，適用于各種工件的精確探傷。具有B-掃描功能,可顯示工件缺陷形狀。完備的焊縫和工件剖面顯示，使探測結(jié)果更直觀。探傷時可動態(tài)記錄缺陷波形。可利用端點衍射波實現(xiàn)缺陷裂紋的自動測高。數(shù)據(jù)處理能力強，可按日期、工件編號和序號進行檢索和處理，高可靠數(shù)據(jù)保護，高速數(shù)據(jù)接口，快速實現(xiàn)報告打印。具有智能拼音輸入法，可方便快捷地輸入漢字，國內(nèi)首創(chuàng)。高亮度EL顯示，國內(nèi)屏幕最大，在強陽光下無需遮光罩，就能獲得滿意的觀察效果；屏幕亮度可調(diào)。配置高容量鋰電池，充電快、待機時間長。儀器重量僅1.4Kg，體積小巧，攜帶使用輕松自如。1-3指標頻帶范圍：0.4—15MHz增益范圍：120dB，0.1，1.0，2.0，6.0步進動態(tài)范圍：≥30dB垂直線性：≤4%水平線性：≤1%探測范圍：0—5000分辨率：≥30dB靈敏度余量：≥55dB（200mm—Ф2平底孔，2.5P20）探頭類型：單探頭，雙晶探頭，穿透探頭聲程位移：0—2000mm（鋼中縱波）閘門：進波門（直方門、DAC門）、失波門報警：蜂鳴顯示：EL高亮度平板顯示器（陽光下可讀）電源：16VDC；220V±10%，50HzAC儀器重量：1.41-4注:以上指標是在濾波頻帶2.5M、檢波方式為FW全波的情況下所測得的。第二章儀器組件和外圍設備儀器組件儀器前部及右側(cè)BB+K值指示燈從左到右依次為:外接、充電、運行。充電時，充電指示燈為黃色，充電完成后指示燈自動跳到外接指示燈，此時外接指示燈亮，充電指示燈關(guān)閉。2-1儀器背面充電器／電源適配器接口打印機和計算機接口2-2外圍設備

PXUT-350B+型不僅可以獨立地進行探傷，而且可與打印設備相連將探傷結(jié)果打印，可與計算機通訊。監(jiān)視器攝/錄像機PXUT-350B+探傷儀電源適配器充電器計算機及網(wǎng)絡打印機繪圖儀２２０ＶＡＣ

2-3第三章參量說明增益、范圍（聲程）、波門、零點、延時等各常用參量為連續(xù)可調(diào)，調(diào)節(jié)時屏幕左上角將出現(xiàn)提示，調(diào)節(jié)時請加以注意；其它各項參數(shù)在參數(shù)菜單中選取或輸入或?qū)崪y得到。儀器屏幕顯示如下：回波參數(shù)回波參數(shù)增益增益是數(shù)字式儀器的回波幅度調(diào)節(jié)量（靈敏度），在模擬儀器中通常稱為“衰減”，這兩種概念剛好相反，即增益加大，回波幅度增高；而衰減加大，回波幅度則下降。增益調(diào)節(jié)見4-1。3-1聲程（距離聲程、垂直聲程、水平聲程）聲程表示聲波在被檢測物體中的傳輸距離，根據(jù)聲程標度的不同分為距離聲程、垂直聲程和水平聲程三種。聲程調(diào)節(jié)見4-8。3-2波門波門有A門和B門，A門即進波門，主要用途是顯示門內(nèi)回波狀態(tài)數(shù)據(jù)及門內(nèi)波峰報警，B門可選設為進波門讀數(shù)（可顯示門內(nèi)回波狀態(tài)及數(shù)據(jù)）及報警或用為失波報警。波門調(diào)節(jié)見4-53-3零點零點是指探頭和儀器的固定聲波延時，如探頭楔塊或保護膜聲程。零點調(diào)節(jié)見4-10聲程標度是指回波在不同坐標軸上的聲程投影值，聲程標度分為距離（S）、水平（X）、垂直（Y）三種（見右圖）。參見4-聲程標度是指回波在不同坐標軸上的聲程投影值，聲程標度分為距離（S）、水平（X）、垂直（Y）三種（見右圖）。參見4-8 X3-6探頭類型探頭類型即探頭中聲波發(fā)射方式，分為直探頭、斜探頭、雙晶和穿透四種。參見4-43-7探頭K值及折射角探頭K值和折射角相互關(guān)聯(lián)，K值等于折射角的正切值。折射角調(diào)節(jié)見4-123-8晶片尺寸晶片尺寸是指探頭晶片的面積，斜探頭用長*寬表示，直探頭用直徑表示。參見4-43-9探頭前沿探頭前沿是指斜探頭的入射點至探頭最前端的距離。參見4-43-10探頭頻率探頭頻率是指探頭中晶片固有（諧振）頻率。參見4-43-11工件聲速工件聲速是指聲波在工件中傳播的速度。參見4-43-12表面補償表面補償是指由于工件表面粗糙度等原因而對靈敏度進行的補償，補償后回波出現(xiàn)變化，但DAC/AVG曲線不會變化，即回波當量值出現(xiàn)改變。參見4-63-13第四章 鍵盤及其功能在非測試狀態(tài)，用戶按<設置>、<調(diào)校>、<選項>、<標準>、<功能>、和<查詢>六鍵會出現(xiàn)相應菜單，其它鍵代表相應的含義，具體功能在本章詳細說明；在數(shù)據(jù)輸入狀態(tài)，各鍵為數(shù)字鍵及小數(shù)點，用于輸入數(shù)值；在出現(xiàn)菜單或?qū)υ捒蚝?，各鍵代表相關(guān)標號選擇。本章內(nèi)容與其它章節(jié)內(nèi)容有較大關(guān)聯(lián)，在閱讀時可前后對照，以便加深理解，更有利于日后的探傷工作。該型儀器鍵盤見下圖。K值K值350B+增益（基本/掃查）<增益>鍵為復合功能鍵，可分別用于調(diào)節(jié)系統(tǒng)增益和掃查增益。增益的調(diào)節(jié)由<增益>鍵與<╋>、<━>鍵完成。其步驟如下：按<增益>鍵，在“增益”狀態(tài)下，再按<╋>、<━>鍵，便完成了回波幅度的調(diào)節(jié)。該儀器的基本增益設置了四檔調(diào)節(jié)步長：增益0.1━━━━調(diào)節(jié)步長按0.1dB增減；增益1.0━━━━調(diào)節(jié)步長按1dB增減；增益2.0━━━━調(diào)節(jié)步長按2dB增減；增益6.0━━━━調(diào)節(jié)步長按6dB增減。增益步長的選擇操作步驟為：反復按<增益>鍵，便可交替選擇增益步長。掃查增益設置四檔調(diào)節(jié)步長：增益0.0━━━━自動調(diào)節(jié)增益；增益0.1━━━━調(diào)節(jié)步長按0.1dB增減；增益2.0━━━━調(diào)節(jié)步長按2dB增減；增益6.0━━━━調(diào)節(jié)步長按6dB增減。當掃查增益為0.0時，按加號鍵可調(diào)節(jié)掃查增益的大小使門內(nèi)回波升高或降低到預定的標準波高（一般為80％），但在自動調(diào)節(jié)過程中總增益量不會超過80dB。按減號鍵可使掃查增益迅速歸為0，波形還原至原先狀態(tài)。（標準波高見選項菜單第2頁第6項）在增益狀態(tài)下，該儀器設置了三種增益狀態(tài)，即基本增益（或稱起始靈敏度）、掃查增益和表面補償。顯示在屏幕的右上角：“增益xx.xdB+xx.xdB+xx.xdB”ABCA項為基本增益，B項為掃查增益，C項為表面補償。儀器的總增益為A+B+C，基本增益和掃查增益的轉(zhuǎn)換設置為在“增益”狀態(tài)下，反復按<確認>鍵，光標則會在兩者之間轉(zhuǎn)換，掃查增益B相當于探傷時掃查靈敏度的調(diào)節(jié)，為方便尋找缺陷用。表面補償則根據(jù)工件表面粗糙度狀況，在選項菜單中設置。在無DAC/AVG曲線時，基本增益A與補償增益C的調(diào)節(jié)效果一樣，不會影響探傷結(jié)果.在有DAC/AVG曲線時，三者就有顯著區(qū)別：（1）調(diào)節(jié)基本增益A，DAC/AVG曲線和回波幅度同步變化。在探傷時，為了找到某一回波，需要調(diào)節(jié)增益，但又不能改變回波與DAC/AVG曲線的相對當量值（不改變已設置的探傷標準），此時應在基本增益狀態(tài)下，調(diào)節(jié)增益。（2）調(diào)節(jié)掃查增益B，可使門內(nèi)回波升高或降低，DAC/AVG曲線不變，其當量值也不變。（3）在探傷時，由于現(xiàn)場工件狀況與試塊測試時的區(qū)別，需要進行表面補償時，應修改補償增益C（靈敏度補償）。設置補償增益，DAC/AVG曲線不變，而回波幅度改變，其相對當量值也相應變化。（見選項菜單第1頁第2項表面補償）4-1記錄數(shù)字式探傷儀的一大特點是能對探傷數(shù)據(jù)進行處理，可以打印、存儲探傷中發(fā)現(xiàn)的缺陷波及相關(guān)數(shù)據(jù)，這有助于提高探傷報告的可靠性和權(quán)威性。如果“回波包絡”或“峰值記憶”功能被啟用，按<記錄>鍵會提示是否存儲包絡或峰值，按<y>鍵則存儲包絡或峰值（參見7-1），按<n>鍵則存儲原波形；如果這兩項功能都未啟用，則直接出現(xiàn)存貯數(shù)據(jù)提示。（光標閃爍，提醒輸入文件名），反復按<返回>鍵可以切換輸入法。若探傷時設置了“焊縫圖示”功能，按<記錄>鍵后，照儀器提示進行則可。記錄功能使用詳見第七章。按<返回>鍵可退出記錄菜單。4-2功能數(shù)字式探傷儀與模擬式探傷儀相比有更強的數(shù)據(jù)處理能力，利用這種能力可實現(xiàn)更多的探傷輔助功能，這將有助于減輕探傷工作強度，有利于對缺陷的定位、定量及其性質(zhì)進行正確的判斷。這些功能將其組合在功能菜單中。按<功能>鍵出現(xiàn)功能菜單0初始化0初始化1回波包絡2峰值記憶3門內(nèi)報警4DAC門深度補償曲面修正門內(nèi)展寬B掃描確定鍵生效按相關(guān)標號即可選中某項功能，再次按其標號則該功能失效。1和2項不能同時生效，4和5項不能同時生效，且第4項DAC門及第5項深度補償只有在制作完DAC/AVG曲線后才能生效，功能菜單使用詳見第六章。4-3通道/設置由于在現(xiàn)場探傷時往往要探測多個工件、更換多個探頭，這就需要在儀器調(diào)校時能根據(jù)不同情況測試并存儲多組探傷設置，且現(xiàn)場探傷時可直接調(diào)用。在此儀器中，一個通道可存儲一組探傷工藝數(shù)據(jù)，多個通道則可預先測試并存儲多組不同的探傷設置，現(xiàn)場直接調(diào)用而無需再調(diào)試儀器，使工作更輕松方便。按<通道>鍵使儀器處于通道更改狀態(tài)，儀器右側(cè)通道“X”將高亮顯示，此時按<╋>、<━>鍵更改通道，通道顯示數(shù)有0—9共十個通道，屏幕顯示內(nèi)容將隨通道參數(shù)的不同而發(fā)生改變。該儀器通道可擴充至數(shù)百個。方法為：在某通道調(diào)試后，按<記錄>鍵，則將該通道參數(shù)及探傷工藝存儲起來，之后，查詢出該數(shù)據(jù)，將其調(diào)用至“9通道”中操作，即存儲的通道工藝若調(diào)出使用均在“9通道”中進行。參見7-6。探傷過程中，增益、聲程、延時、波門、零點等參量需經(jīng)常更改，并且在更改時能立刻起到作用，在調(diào)節(jié)以上參量時，只需通過快捷的操作即可完成更改；而其它參量在探傷過程中一般無須更改或很少更改，這些參量可以預先在設置菜單中設置。按<通道/設置>鍵兩次后，出現(xiàn)設置菜單如下：探頭類型：直探頭/斜探頭/雙晶/穿透探頭類型：直探頭/斜探頭/雙晶/穿透探頭頻率：2.5MHz晶片尺寸：13×13折射角度：0.0/0.0工件聲速：3230m/s探頭前沿：0.0mm濾波頻帶：2.5MHZ/5.0MHZ/10.MHZ/wide檢波方式：FW全波/PW正半波/NW負半波/RF射頻確定鍵生效返回鍵取消 如果需要查看或更改某項參數(shù)，按參數(shù)所在頁選擇參數(shù)前的序號即可對該項參數(shù)進行設置。在輸入負數(shù)時，<━>鍵為負號鍵，即在輸入負數(shù)時先按<━>，再輸入一個數(shù)字則代表輸入一個負數(shù)（參見9-8）。下面對各項參數(shù)分別說明：探頭類型”為四選一，按<1>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“直探頭”、“斜探頭”、“雙晶”和“穿透”四個選項供選擇，按數(shù)字鍵14選中；該項參數(shù)變更后，儀器須重新調(diào)校。探頭頻率”和“晶片尺寸”兩項參數(shù)按探頭標稱值輸入?！疤筋^頻率”更改后“濾波頻帶”也作相應變化。“晶片尺寸”一項在輸入時可用小數(shù)點代×號，比如輸入9.13意為9×13，如果是直探頭，直接輸入直徑即可；這兩項參數(shù)決定探頭的近場區(qū)長度，由于制作AVG曲線時，理論上只計算三倍近場區(qū)之后的曲線，在此之前為一條直線，在制作AVG前應選擇合適的探頭，并將正確的參數(shù)輸入?！罢凵浣嵌取保盒碧筋^一般先輸入標稱值，之后在測試時將得到實測折射角度值，如果已知實際折射角度值則直接輸入。參見5-2，4-12?！肮ぜ曀佟币话阍凇皽y零點”時測量，但也可在設置菜單中輸入，聲速應在10009999m/s之間，超出范圍儀器將不接受輸入；當此項發(fā)生更改時，儀器須重新調(diào)校?！疤筋^前沿”在“測零點聲速”時測量，也可在設置菜單中輸入，如果前沿值已輸入，則參數(shù)顯示區(qū)顯示的實時水平值將是已減去前沿的數(shù)值，對此應予以注意，不能重復相減；此外此值輸入不準確，會影響缺陷的水平定位?！盀V波頻帶”為四選一，按數(shù)字1～4分別可選2.5MHz、5.0MHz、10.MHz和wide。通過選擇與探頭頻率相配的頻帶，可以獲得最佳的信噪比和分辨力?！皺z波方式”也是四選一，按數(shù)字1～4分別可選FW全波、PW正半波、NW負半波和RF射頻。當菜單中某項或多項參數(shù)有誤或取值超出范圍，則儀器會提示“數(shù)據(jù)取值不當”，應檢查需輸入數(shù)值的各參數(shù)項，重新輸入正確值；按<返回>鍵，則放棄輸入并退出參數(shù)設置菜單。注意：更改的數(shù)據(jù)在按<>鍵確認退出設置菜單后才生效。4-4波門（A門/B門）<波門>鍵為復合功能鍵，可分別用于調(diào)節(jié)門A（進波門）和門B（進波門/失波門）的位置、寬度和高度。按<波門>鍵儀器處于門參數(shù)更改狀態(tài)，屏幕左上角出現(xiàn)提示，在提示后有當前參量的數(shù)值，按<確認>可在門A和門B之間切換，反復按<波門>鍵可在門位、門寬和門高之間切換。按<╋>、<━>鍵可對當前參量進行調(diào)節(jié)。A門有直方門和DAC門兩種，可在功能菜單中切換。參見4-3、6-5。 失波門高如果調(diào)為0%，失波門將不會在屏幕上顯示，同時其失波報警功能也會失去；如果將進波門寬調(diào)為最小值，參數(shù)區(qū)會顯示該波門所處位置回波的實時參數(shù)，因此利用最小波門寬度可讀出屏幕上任一點的位置值（如讀回波前沿）。當門A為進波門、門B為失波門時，屏幕只實時顯示門A范圍內(nèi)最高回波的位置、當量等參數(shù)；若門A和門B同時設為進波門，則屏幕能分別顯示兩個門內(nèi)最高回波的信息。（讀數(shù)時，波需處于門寬的范圍內(nèi)，并且波峰應處于屏幕視覺范圍內(nèi)；而門的高度對讀數(shù)無影響，門高僅對報警有影響。）門功能的特殊應用：當B門設為進波門時，可讀出B門內(nèi)最高波與A門內(nèi)最高波的間距差，波形區(qū)右上方有間距差讀值顯示。此法可用于測厚，且用多次波測量，數(shù)據(jù)更精確。4-5選項在探傷過程中有些參量一般無須更改或很少更改，這些參量可在選項菜單中預先設置，如果需要查看或更改某項參數(shù)，可選擇參數(shù)前的序號對該項參數(shù)進行設置。按<選項>鍵后，出現(xiàn)選項菜單：第1頁共2頁第1頁共2頁聲程標度：垂直/水平/距離表面補償：0.0dB位置顯示：峰值/前沿選打印機：EpsonLQ300K/HP6L/EpsonC61當量標準：母線/判廢線/定量線/評定線當量顯示：dB值/孔徑判廢線RL：+0.0dB定量線SL：+0.0dB評定線EL：+0.0dB確定鍵生效返回鍵取消第2頁共2頁1、工件厚度：0.0mm工件外徑：0.0mmB門用途：失波/進波按鍵聲音：開/關(guān)屏幕亮度：低亮/一般/中亮/高亮標準波高：80%焊縫圖示：無/單面/雙面/T型記錄方式：單幅/連續(xù)記錄間隔：0.0sec確定鍵生效返回鍵取消 “聲程標度”為三選一，按<1>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“距離”、“水平”和“垂直”三個選項供選擇，按數(shù)字鍵13選中?！氨砻嫜a償”值根據(jù)工件表面耦合情況輸入，取值范圍為0.150dB?！拔恢蔑@示”為二選一，按<3>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“峰值”和“前沿”兩個選項供選擇，用戶按數(shù)字鍵12選中；此項參數(shù)是指回波位置是以回波的峰值為基準還是以前沿為基準，當此項發(fā)生更改時，儀器須重新調(diào)試。讀前沿時，可調(diào)節(jié)門高線與波前沿的某一位置相交后讀取?！斑x打印機”為三選一：有EpsonLQ300K、HP6L、EpsonC61三種打印機供選擇。傳統(tǒng)的針式打印機選第一項“EpsonLQ300K”，HP及Canon激光打印機選第二項“HP6L”，Epson最新的噴墨打印機則選取第三項“EpsonC61”注：屏幕拷貝或打印報告前，需正確選擇打印機，否則打印機可能不能正常打印。目前該型儀器支持數(shù)十種打印機?！爱斄繕藴省睘樗倪x一，按<5>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“母線”、“判廢”、“定量”和“評定”四個選項供選擇，按數(shù)字鍵14選中；該項參數(shù)是指進波門內(nèi)的缺陷回波的當量值是以何線為計算基準，常用“母線”或“定量”，儀器默認值是“母線”；該項參數(shù)僅在制作成功DAC曲線后方才有效，對AVG無效?！爱斄匡@示”為二選一，按<6>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“dB值”和“孔徑”兩個選項供選擇，按數(shù)字鍵12選中；該項參數(shù)是指進波門內(nèi)的缺陷回波的當量值可顯示為dB值或平底孔徑，儀器默認值是“dB值”；首次制作AVG曲線時，儀器將自動轉(zhuǎn)換為2曲線，制作完成后，需提高增益值使2曲線抬高；該項參數(shù)僅在制作成功AVG曲線后方才有效，對DAC無效?！芭袕U線RL”、“定量線SL”和“評定線EL”這三線偏移量的取值在-30+40dB，且這三個偏移量依次減小，即判廢線在定量線之上，定量線又在評定線之上，如果輸入值使三線上下次序顛倒，儀器將不會接受；這三個參數(shù)對AVG無效，僅當制作DAC曲線成功后，輸入值方可生效。（在制作完直探頭的AVG曲線時，這三項將變成“AVG線上”、“AVG線中”、“AVG線下”，可設置任意孔徑的AVG線。）“工件厚度”和“工件外徑”主要用于曲面探傷中的曲面修正。也可在功能菜單中設置；另外，當“工件外徑”為0且“工件厚度”不為0時，可以讀取缺陷的實際深度?！癇門用途”為二選一，按<3>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“失波”、“進波”二個選項供選擇，按數(shù)字鍵1~2選中。詳見4-5。注：曲面修正功能啟動后，B門只能設為失波門?！鞍存I聲音”為二選一，按<4>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“開”、“關(guān)”二個選項供選擇，按數(shù)字鍵1~2選中。11.“屏幕亮度”為四選一，按<5>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“低亮”、“一般”、“中亮”、“高亮”四個選項供選擇，用戶可根據(jù)不同環(huán)境情況按數(shù)字鍵1～4選中。建議在室內(nèi)或陰天選擇“低亮”或“一般”，晴天日光直接照射下選擇“中亮”或“高亮”。注：屏幕亮度的不同影響電池的待機和使用時間。12.“標準波高”用于設置在測零點、聲速、K值和制作DAC曲線時波幅自動達到的高度標準。13.“焊縫圖示”有“無”、“單面”、“雙面”和“T型”四種焊接類型，十余種坡口型式，探測焊縫時可使用該項；按<7>鍵選取此項后會出現(xiàn)一個新的菜單（參見附錄1：焊縫參量設置），用戶在新菜單中輸入焊縫的各項參數(shù)。14.“記錄方式”為二選一，按<8>鍵選取后出現(xiàn)子菜單，有“單幅”、“連續(xù)”二個選項供選擇，按數(shù)字鍵1~2選中?！坝涗涢g隔”是指自動記錄時兩次記錄之間的間隔時間。注意：更改的數(shù)據(jù)在按<確定>鍵退出菜單后才生效。4-6聲速/標準按<聲速>鍵，當屏幕左上角的提示為“試件聲速”時，儀器處于聲速更改狀態(tài)，用<+>、<->鍵可對當前參量進行調(diào)節(jié)。反復按<聲速>鍵可在步長1和步長2之間切換；步長1為細調(diào)，即連續(xù)調(diào)節(jié)，每次改變值為1；步長2為粗調(diào)，每次改變值為100。按<聲速>鍵，再按<確定>鍵，可以在聲速和標準之間切換。在標準選項中儀器已預置了GB/T11345-89、JB4730，JG/T3034，SY4065-93，CB/T3559-93，JIS和ASME-3等標準，及一個其它選項“others”。選擇不同的標準其相應參數(shù)“曲線根數(shù)、試塊類型和工件厚度”也會有相應變化。比如當標準為GB/T11345-89時其相對應的RB試塊就有A/C和B/C等級兩項可選。探傷時可根據(jù)實際情況選擇。注：該處所列標準目前只對斜探頭DAC曲線生效。4-7聲程/標度按<聲程>鍵（聲程有時也稱范圍），當屏幕左上角的提示為“聲程”時，儀器處于聲程更改狀態(tài)，用加減鍵可對當前參量進行調(diào)節(jié)。反復按<聲程>鍵可在步長1和步長2之間切換；步長1為細調(diào)，即連續(xù)調(diào)節(jié)，每次改變值為1；步長2為粗調(diào)，聲程值在一組固定值中變化，該組數(shù)值為“10.0,20.0,30.0,50.0,100.0,125.0,200.0,250.0,300.0”，聲程大于300.0mm時每次增加按<聲程>鍵，再按<確定>鍵，可以在水平、距離、垂直聲程之間切換。4-8查詢按<查詢>鍵后，屏幕出現(xiàn)查詢菜單：1．屏幕拷貝1．屏幕拷貝2．數(shù)據(jù)處理查詢功能使用詳見第七章。按<返回>鍵可退出查詢菜單。4-9零點/調(diào)校按<零點/調(diào)校>鍵，屏幕左上角的提示為“探頭零點”字樣，按<╋>、<━>鍵可對零點進行設置（手工調(diào)節(jié)零點的詳細方法參照8-2）。零點值變化后，回波會相應的水平移動，其參數(shù)也會變動，但DAC/AVG曲線沒有同步變化，即回波定位及當量值將會改變，因此儀器在測試完DAC/AVG曲線之后不能改變零點，以免出現(xiàn)錯誤。自動或手動測試零點后，也可按<零點/調(diào)校>鍵，使屏幕出現(xiàn)“零點”兩字，查看所測的零點值。在初始狀態(tài)，儀器的各參量是預置的固定數(shù)值，跟實際情況可能不符（如探頭K值、工件聲速、零點等），如果直接探傷，在缺陷的定位、定量時會不準確，甚至不能查找出缺陷，因此儀器在探傷前需進行一些前期校驗工作，對一些重要參量進行調(diào)試，從而使得探傷時操作輕松、結(jié)果正確。這些前期工作我們將其組合在調(diào)校菜單中，以方便使用。按<零點/調(diào)校>鍵兩次（或先按<零點/調(diào)校>鍵，再按<確認>鍵）后屏幕波形區(qū)右上方出現(xiàn)調(diào)校菜單：測零點聲速測零點聲速測折射角度制作DAC制作AVG測儀器性能測缺陷高度按標號1-6即選中相關(guān)測試，出現(xiàn)相應菜單，根據(jù)提示輸入數(shù)據(jù)或進行相應選擇后即可開始測試，測試過程及具體操作詳見第五章。按<返回>或<確認>鍵退出調(diào)校菜單。4-104-11K值按<K值>鍵使儀器處于折射角更改狀態(tài)，此時儀器左上角參數(shù)區(qū)將顯示折射角與K值，按<╋>、<━>鍵可對折射角進行調(diào)節(jié)。折射角變化后，聲程單位及回波位置參數(shù)會有變動，而回波在屏幕上的位置則不會變化，使用者可以利用此功能測斜探頭K值。當在此儀器上調(diào)好一個斜探頭的零點，并預先輸入探頭的標稱K值，然后用探頭在試塊（比如用CSK-IIIA）上找一個已知深度（比如20mm）的孔的最高回波，調(diào)節(jié)聲程、增益、波門使此回波處于進波門內(nèi)且波高約為80％，按<K值>鍵，儀器處于折射角更改狀態(tài)，此時按<╋>、<━>鍵調(diào)節(jié)探頭折射角，當參數(shù)區(qū)顯示此回波的深度值為孔深（比如20mm）時，探頭K值已校準。4-124-14返回<返回>鍵的作用為從各菜單返回，或從當前測試回到上一步，在記錄探傷數(shù)據(jù)輸入數(shù)據(jù)編號時，切換輸入法?；蛉∠斍皡⒘康恼{(diào)節(jié)。4-15確定<確定>鍵（即回車鍵）的作用為確認數(shù)據(jù)及選擇復合鍵的第二功能。其他功能參見6-10。4-164-17第五章 儀器調(diào)試在測試狀態(tài)，功能菜單中的各項功能因被屏蔽而失去作用，但在測試完成或用戶中斷后恢復其作用；在測試狀態(tài)，任何時間都可以通過按<返回>鍵退出測試狀態(tài)，該通道各參量將恢復到測試之前的狀態(tài)。測零點聲速開機后，按<>鍵進入探傷界面，在探傷界面按<調(diào)校>鍵出現(xiàn)測試菜單（參見4-10），然后按<1>選中“測零點聲速”后，測試主菜單消失，屏幕顯示新的對話框：預置工件聲速：預置工件聲速：5900m一次回波聲程：100.0兩次回波聲程：200.0mm按鍵開始測試根據(jù)所用探頭類型設置工件聲速，直探頭等一般為縱波，斜探頭一般為橫波，在測試前需正確輸入工件聲速。根據(jù)所用試塊輸入試塊聲程值，如果輸入的試塊聲程值過小，則不能測零點聲速，需重新輸入另一恰當?shù)臄?shù)值。當選<2>鍵輸入“一次聲程”后，“兩次聲程”所顯示的數(shù)值將會是“一次聲程”的兩倍，例如在“一次聲程”處輸入30.0mm，則“兩次聲程”的數(shù)值將變?yōu)?0.0mm，此時如果認為“兩次聲程”不是60.0mm而是50.0mm，則可以按<3>鍵在“兩次聲程”處輸入50.0mm（例如在使用小徑管試塊測試小徑管探頭時）。請注意：“兩次聲程”必須大于“一次聲程”儀器將根據(jù)輸入值自動設置進波門（一般門位在第四格，門寬兩格）、聲程、增益、聲速等參量，一般不需再調(diào)節(jié)，但有一些探頭如雙晶探頭由于零點較長，可能需要移動進波門位（屏幕左上角提示：A門位）或其它參量（如聲程），使所需回波處于進波門內(nèi)。調(diào)節(jié)參量后，按<返回>鍵回到原測試狀態(tài)。如果測試斜探頭，在確認一次聲程值時，需用直尺量出探頭至一次反射體的水平距離，并在確認測試值后輸入。例1：用厚度為100mm的大平底測直探頭零點及聲速，按<1>輸入“預置工件聲速”為“5900”、按<2>輸入試塊“一次回波聲程”為“100mm”(或其倍數(shù)，如果所用試塊厚度過小，應考慮用多次波，這里我們輸入100mm)，儀器自動設置“二次回波聲程”為“200mm移動探頭使移動探頭使10反射體最高回波在門內(nèi)，確認如右圖5-1-1如右圖5-1-1所示，只需在試塊上移動探頭使反射體最高回波出現(xiàn)在進波門內(nèi)且波幅穩(wěn)定（波高約為80%）時按<確定>鍵，儀器會自動改變聲程、增益、門位使該次回波的雙倍次波出現(xiàn)在進波門內(nèi)，在波形區(qū)提示中的聲程值會自動改為200mm，此時應穩(wěn)住探頭，使倍次波穩(wěn)定后按<確定>鍵，如圖5-1-2所示，儀器將會算出零點及聲速，按“Y”圖圖5-1測試完成界面測試過程中測試完成界面測試過程中測試直探頭零點聲速圖測試直探頭零點聲速圖5-1例2：例2：用CSK-IA試塊測斜探頭零點聲速，輸入“預置工件聲速”為：“3230”，輸入試塊“一次聲程”為50mm，確認后開始測試，儀器在波形區(qū)右上方出現(xiàn)提示（參見例1）；如右圖5-1-3，將探頭放在CSK-IA試塊并移動，使R50和R100圓弧圖圖5-1R50的回波處于進波門內(nèi)時（波高約為80%）用直尺量出探頭至R50圓弧的水平距離并按<確定>鍵，穩(wěn)住探頭后等R100回波也處于進波門內(nèi)且穩(wěn)定時按<確定>鍵，，儀器會算出聲速及零點，并自動存儲，在屏幕上顯示出的“探頭至一次反射體水平距離”處輸入先前測量的探頭至R50圓弧的水平距離并確定，按“y”存儲，測試過程如圖5-1-4所示。按按鍵按鍵按y按y鍵輸入后，按鍵測試完成界面測試完成界面圖5-1圖5-1測試斜探頭零點聲速如果用IIW試塊（又稱荷蘭試塊，無R50圓?。y斜探頭聲速，則試塊“一次聲程”輸入100mm，其它操作與CSK-詳細舉例參見8-1。注：測零點聲速時不可調(diào)延時，不可更換通道，也不可嵌套其它測試；確認回波時應注意在屏幕左上角有“測零點聲速”提示時才可按<確定>鍵；確認進波門內(nèi)回波時，需波高為80%左右，否則有可能造成測試誤差，當所需回波處于進波門內(nèi)但波高不是80%時，稍等片刻，儀器會自動調(diào)節(jié)增益，使回波高度約為80%；如果回波不在進波門，可移動“A門位”使回波處于進波門內(nèi)。在示例中所輸入數(shù)值僅為舉例，應根據(jù)使用試塊的實際情況進行輸入。5-1測折射角度 按<調(diào)校>鍵出現(xiàn)測試菜單后，按<2>選擇測折射角度，屏幕出現(xiàn)提示“先測零點聲速？y/n”，如測過零點聲速則選擇“N”，此時出現(xiàn)如下對話框：目標反射體直徑：目標反射體直徑：mm反射體中心深度：mm標稱Ｋ值折射角：/按鍵開始測試 根據(jù)所用探頭和試塊輸入數(shù)據(jù)，儀器自動預置增益、聲程、波門等參量，如果輸入值與實際值誤差較大，將會導致錯誤結(jié)果，需重新輸入正確數(shù)據(jù)并測試。開始測試后可參照提示在試塊上移動探頭或調(diào)節(jié)參量使反射體最高回波出現(xiàn)在進波門內(nèi)時按<>鍵確認即可。例1：用CSK-IA或IIW試塊的50孔測標稱K值為1.5的探頭的實際K值，目標反射體直徑、反射體中心深度和標稱K值折射角三項分別輸入50mm、70mm和1.50，三項全部正確輸入后按<確定>鍵開始測試。儀器在波形區(qū)左上角提示：使中心深度使中心深度7反射體最高回波在門內(nèi)，確認將探頭和試塊如右圖5-2-1放置，移動探頭使反射體（50孔）的最高回波出現(xiàn)在進波門內(nèi)，確認后儀器算出K值和折射角，確認圖5-2-1圖5-2 測試完成界面測試過程中測試完成界面測試過程中測試斜探頭K值/折射角度測試斜探頭K值/折射角度圖5-2例2：用CSK-IIIA試塊深40mm1的孔測標稱K值為1.5探頭的實際K值，反射體中心深度、目標反射體直徑和標稱K值折射角三項則分別輸入40.0mm、1.0mm和1.50，三項全部正確輸入后按<確定>鍵開始測試。儀器在波形區(qū)左上角出現(xiàn)提示框（參見例1）。將探頭和試塊如右圖目標反射體（深40mm的門內(nèi)，按<確定>鍵后儀器算出K值和折射角，確認測試圖5-2圖5-2值得注意的是，為了適應各種可能的情形（由于可能使用各種不同深度或不同直徑的孔或棱角，其反射體直徑有的可忽略，如用CSK-IIIA試塊上的小孔測K值，但有些是絕不能忽略的，如例1中所舉的50孔，如忽略會導致錯誤結(jié)果），因此在測試中儀器會自動將聲程標度設為（S），即距離。如例1所示，如果輸入K值與實際K值相等或很相近，則在試塊中超聲波的行程約為101mm，由于在一般測試過程中，進波門設在第七格至第八格，反射體最高回波將處于第七格至第八格中，因此，雖然在提示中是“深度70mm”，但是在屏幕下方，最高回波處的標尺數(shù)值取整后可能是“100mm”，應注意是聲程值（即距離），而不是深度值。參見8-1注：如果聲速零點未校準，則所測K值會有錯誤，應先測準聲速和零點;反射體深度是指探測面到反射體中心的距離，而不是反射面;僅在屏幕左上角有“測折射角度”提示且波高約為80%時才可確認回波;測K值時不可調(diào)延時，不可更換通道，也不可嵌套其它測試;如果由于實際K值與標稱K值誤差較大，導致最高回波不在進波門內(nèi)，可調(diào)節(jié)進波門參數(shù)或聲程，使所需最高波處于進波門內(nèi)。5-2制作DAC按<調(diào)校>鍵出現(xiàn)測試菜單后，按<3>選擇制作DAC，屏幕左上角出現(xiàn)提示：“先測零點K值？y/n”，如按<y>鍵則先測聲速零點、K值（參見5-1、5-2，），再制作DAC；如按<n>則直接制作DAC，屏幕上出現(xiàn)對話框：1． 最大深度：1． 最大深度：mm2．反射體直徑：mm3．反射體長度：mm按鍵開始測試輸入數(shù)據(jù)并確認后即開始制作DAC曲線。屏幕左上端參數(shù)區(qū)有DAC三字，且波形區(qū)右上端出現(xiàn)提示框：++–鍵選擇目標回波結(jié)束測試在制作DAC過程中可調(diào)節(jié)波門、增益、聲程等各項參量，其它參量只能是測試之前在參數(shù)菜單中輸入。在試塊上移動探頭，當反射體最高波出現(xiàn)時穩(wěn)住探頭，按<╋>或<━>鍵，則屏幕凍結(jié)，且在一個波峰上出現(xiàn)一個光標，再按<╋>或<━>鍵可移動此光標至下一個波峰，同時參數(shù)區(qū)會同步顯示該波峰的位置、波高等參數(shù)，按<>鍵確認光標所在的回波。在儀器畫好DAC曲線上的一點后，回波將被解凍，此時可在試塊上移動探頭，尋找來自另一深度的缺陷波。如果發(fā)現(xiàn)因未找到最高回波而使某一點偏低，使得DAC線不夠準確，可重新尋找該點的最高回波，按<╋>或<━>鍵重新將光標移到該點的最高回波上再按<>鍵確認該點，該點將被補高。所有點測試完畢后，若認可已制作完成的DAC母線，按<>鍵結(jié)束測試，按“y”鍵存儲。此時儀器顯示一條曲線，儀器根據(jù)測試數(shù)據(jù)自動生成DAC曲線（輸入三線偏移量后），如圖5-3。詳細舉例參見第八章。圖5-3DAC曲線圖5-3DAC曲線注：必須測準零點（聲速）、K值，否則所制作DAC曲線不準確；儀器可自動調(diào)節(jié)增益，使進波門內(nèi)回波幅度約為80%；僅在參數(shù)區(qū)有“制作DAC”提示且進波門內(nèi)有回波高于10%時按<╋>或<━>鍵，屏幕才會凍結(jié)，才能進行移點選波，對此要特別注意。AVG制作方法與DAC類似，詳見8-3。5-3測儀器性能測試前務必在設置菜單中將“探頭類型”設為直探頭，探頭頻率為2.5M。在調(diào)校菜單中選中測儀器性能，屏幕上出現(xiàn)提示：“查看前次測試結(jié)果！Y是N否”，如選擇“Y”則查看前次測試的儀器性能指標，如選擇“N”則出現(xiàn)以下提示框：將直探頭放置將直探頭放置25mm厚試塊上并穩(wěn)住 用戶按<確定>鍵開始進行儀器探頭組合性能測試。水平線性測試1）如圖5-4-1所示，將直探頭放置CSK-IA試塊上，測聲速零點（參見5-1，默認聲波類型為縱波，試塊聲程為502）聲速零點測準后，聲程范圍改為125mm，使25CSKCSK—IA25圖圖5-4分辨力測試波形區(qū)左上方提示：請將探頭置于試塊上當深請將探頭置于試塊上當深85mm和91mm處兩回波等高且穩(wěn)定時85mm91mmCSK—IA如圖5-4-2所示，用戶在CSK-IA試塊上移動直探頭，當85mm和8591mmCSK—IA儀器屏幕波形顯示圖5-4-2圖5-4-3儀器屏幕波形顯示圖5-4-2圖5-4-3垂直線性及動態(tài)范圍測試波形區(qū)左上方提示：在CS-1-5試塊上移動探頭當在CS-1-5試塊上移動探頭當200mm處2平底孔回波最高時確認并穩(wěn)住探頭如圖5-4-4所示，用戶在CS-1-5試塊上移動直探頭，當200mm深2平底孔處的回波最高且為50%時按<確定>鍵，儀器自動調(diào)節(jié)增益使波高上升為100%，然后以2dB的步長使增益下降，這時儀器自動記下每次的波高，算出垂直線性和動態(tài)范圍。CSCS—1—5平底孔試塊225mm圖5-4-44．靈敏度余量測試波形區(qū)左上方提示：在CS-1-5試塊上移動探頭當在CS-1-5試塊上移動探頭當200mm處2平底孔回波最高時確認并穩(wěn)住探頭如圖5-4-4所示，用戶穩(wěn)住探頭，當200mm深2平底孔處的回波最高且為50%時按<確定>鍵，屏幕上出現(xiàn)提示：除去探頭后按除去探頭后按這時用戶需除去探頭，確認后，儀器增加增益，使干擾波達10%，記下增益差即為靈敏度余量。5．顯示測試結(jié)果上述四項測試完成后，儀器會自動算出結(jié)果，并將其顯示在屏幕上，用戶可將其打印輸出。儀器性能指標儀器性能指標水平線性%垂直線性%分辨力dB動態(tài)范圍dB靈敏度余量dB1打印1打印#重測退出功能使用初始化 “初始化”功能的作用是將儀器恢復至初始狀態(tài)。在功能菜單中選中初始化后，屏幕出現(xiàn)對話框：當前通道當前通道所有通道缺陷數(shù)據(jù)儀器按<1>且確認后則將當前通道存儲的參數(shù)初始化，其它通道參數(shù)和存儲的缺陷數(shù)據(jù)不變；按<2>且確認后則將所有通道存儲的參數(shù)初始化；按<3>且確認后，存儲的缺陷記錄全部被清除，而通道參數(shù)不變；按<4>且確認后，所有通道存儲的參數(shù)初始化，存儲的缺陷記錄全部被清除；按<確定>鍵退出此功能。其中“y”確認清除，“n”放棄清除。注：一旦使用此功能，數(shù)據(jù)將會丟失，應慎用。6-1回波包絡“回波包絡”功能的作用是當探頭在試塊或工件上移動時，對進波門內(nèi)的連續(xù)多個回波的峰值點進行了記憶，將其連成一條包絡線，并在屏幕上予以顯示。根據(jù)包絡形狀，可方便地找到缺陷的最高波，并可為判斷缺陷的性質(zhì)提供依據(jù)，如圖6-2。（參見8-4）圖6-2圖6-2注：該功能與“峰值記憶”功能不能同時生效；該功能啟用后，按<記錄>鍵可存儲門內(nèi)回波包絡（詳見7-1）。6-2峰值記憶“峰值記憶”功能的作用是指在同一增益下，對進波門內(nèi)曾經(jīng)出現(xiàn)的最高波進行記憶，且在屏幕上予以顯示，如圖6-3。（參見8-4）圖6-3圖6-3注：該功能與“回波包絡”功能不能同時生效；該功能啟用后，按<記錄>鍵可存儲門內(nèi)回波峰值（詳見7-1）。6-3門內(nèi)報警“門內(nèi)報警”的作用是一旦進波門內(nèi)回波高于門高線或失波門內(nèi)回波低于門高線，儀器將發(fā)出聲音報警，如圖6-4所示，波高和門高將直接影響報警狀態(tài)。參見8-4。圖6-4圖6-46-4DAC門“DAC門”功能的作用是將A門的門高線與所作DAC曲線形狀一致，以便根據(jù)缺陷的當量值進行報警而不是簡單對波高進行報警。如圖6-5所示。圖6-5圖6-5注：此功能只有在制作完DAC/AVG曲線后才能生效；該功能與“深度補償”功能不能同時生效。6-5深度補償“深度補償”又稱“DAC補償”或“距離波幅校正”，其作用是使位于不同深度的相同尺寸缺陷的回波高度差異減小。“深度補償”生效后，DAC/AVG曲線變?yōu)橐粭l直線，較深的缺陷回波得到補償，其回波高度發(fā)生變化，但參數(shù)區(qū)顯示的各項參數(shù)（位置、當量值）不會變化。如圖6-6所示。（參見8-5）深度補償后圖6-6深度補償前深度補償后圖6-6深度補償前注：該功能與“DAC門”功能不能同時生效；只有制作了DAC/AVG曲線后，“DAC補償”才會生效。6-6曲面修正“曲面修正”功能的作用是在使用斜探頭橫波周向探測圓柱面時，由于曲面的缺陷定位須以工件的弧長和深度來表示（如圖6-7所示），與平面有所不同，儀器根據(jù)曲面工件的參數(shù)自動進行的計算和修正。如果用戶選定“曲面修正”功能(角度需大于零)，則出現(xiàn)對話框1．工件厚度：1．工件厚度：mm2．工件外徑：mm 在此對話框中，1、2兩項需用戶根據(jù)工件實際尺寸輸入數(shù)據(jù)。參數(shù)輸完且得到確認后，“曲面修正”功能即生效。此功能生效后，參數(shù)區(qū)顯示的一些實時參數(shù)將會改變，“”后面的數(shù)值變?yōu)槿毕葜撂筋^入射點的弧長，“”后面的距離變?yōu)槿毕葜撂綔y面的深度，其它參數(shù)不變。本功能可對多次波進行修正。圖6-7周向探傷時曲面參數(shù)示意圖圖6-7周向探傷時曲面參數(shù)示意圖當“外半徑”輸入為零時，此功能轉(zhuǎn)變?yōu)槿毕荻ㄎ?，即儀器將會排除多次波的影響，根據(jù)工件厚度值來顯示出缺陷在工件中的實際深度值。注： 由于處理器字長和計算方法的原因，修正的數(shù)值可能會出現(xiàn)誤差，但相對誤差一般在1%以內(nèi)（大K值探頭的誤差可能會更大一些），用戶如需要精確值，可以自行計算。若儀器中將B門設置為進波門，則該曲面修正功能啟用后，儀器將自動取消B門進波門的功能，B門僅作為失波門使用。6-76-86-10第八章 探傷舉例以上詳細介紹了儀器一些基本功能和使用方法，現(xiàn)結(jié)合探傷實例來介紹儀器的操作，以進一步加強儀器功能操作的理解。斜探頭DAC法：假設探傷條件和要求如下：1．工件：30mm厚的鋼板焊縫2．探頭：K2，2.5P13×13，斜探頭3．試塊：CSK-IA，CSK-ⅢA4．DAC法DAC點數(shù)：3（10、20、40）判廢線偏移量：+5dB定量線偏移量：-3dB評定線偏移量：-9dB現(xiàn)簡要介紹以上功能的實現(xiàn)步驟：方法一：（自動測試）開機開啟儀器電源開關(guān)，按<>鍵進入探傷界面，將探頭與儀器連接，儀器處于正常工作狀態(tài)。二．選擇通道號 按<通道/設置>鍵，在“通道”調(diào)節(jié)狀態(tài)下再按<╋>或<━>鍵，選擇某一通道。三．參數(shù)清零 按<功能>鍵，選擇“0初始化”，清除當前通道。四．設置參數(shù)在通道設置菜單中，設置探頭方式為“斜探頭”，探頭頻率為2.5MHz,晶片尺寸為13×13，其它參數(shù)可在測試過程中或測試結(jié)束后設置。按<確定>鍵退出參數(shù)菜單。五．調(diào)試（一）按<調(diào)校>鍵，按<3>選擇制作DAC，按<y>鍵先測零點（聲速）、折射角度（K值）。（也可進入<調(diào)校>中的1項與2項分別測試后再做DAC）。（二）測零點聲速 工件聲速為“3230m/s”，試塊一次聲程輸入50mm，二次聲程為100mm，確認后將探頭在CSK-IA試塊上移動（如圖前沿=50-LL前沿=50-LLR50R100 CSK-IA試塊測聲速零點和前沿示意圖圖CSK-IA試塊測聲速零點和前沿示意圖圖8-1-1按y鍵，測試完成。輸入后，按鍵按鍵按鍵測試零點聲速波形圖按y鍵，測試完成。輸入后，按鍵按鍵按鍵測試零點聲速波形圖圖8-1-2（三）測折射角度反射體直徑輸入50mm，反射體深度輸入30mm，探頭K值輸入標稱值2.0，確認后將探頭在CSK-IA試塊上移動，如圖8-1-3所示，使ФCSK-IA試塊測K值示意圖圖8-1-3CSK-IA試塊測K值示意圖圖8-1-3測試K值波形圖圖測試K值波形圖圖8-1-（四）制作DAC最大探測深度輸入40mm，反射體直徑輸入1.0mm，反射體長度輸入6mm，確認后將探頭在CSK-IIIA試塊上移動，如圖8-1-5,儀器自動調(diào)節(jié)增益使深為10mm孔的最高回波到約80%，在參數(shù)區(qū)有“制作DAC”三字提示時（如為其它提示內(nèi)容，可按<返回>鍵），按<╋>或<━>鍵，讓光標移至10mm孔的回波上，在參數(shù)區(qū)將同步顯示該回波的各項參數(shù)，按<>鍵確認此回波，屏幕上將顯示一條與該波峰同高的直線,如圖8-1-6a、8-1-6b；再移動探頭，尋找深20mm孔的最高回波，按<╋>鍵，將光標移至20mm孔的回波上，按<確認>鍵確認，屏幕上顯示由10mm和20mm兩孔所得的DAC母線,如圖8-1-6c、8-1-6d；同樣確定40孔的波高，各點采集完成且經(jīng)確認存儲后，DAC母線即制作完成,如圖8-1-6e、8-1-6f圖8-1-5CSK-IIIA制作DAC曲線示意圖圖8-1-5CSK-IIIA制作DAC曲線示意圖按按+或-鍵選波選中后，按選中后，按鍵（c）（a）按+或-鍵選波選中后，按（c）（a）按+或-鍵選波選中后，按鍵（d）（b）制作DAC曲線示意圖圖8-1-6按y鍵按鍵按+或按y鍵按鍵按+或-鍵選波選中后，按鍵（f）（e）（（g）制作完成界面圖8-1-6圖8-1-6制作DAC曲線波形圖（五）其它參數(shù)輸入在通道設置菜單中，將所測前沿值輸入（視情況可重輸），按<選項>鍵（也可在“標準”鍵中選擇相應標準），選項菜單中的判廢偏移輸入5dB,定量偏移輸入-3dB，評定（測長）偏移輸入-9dB，根據(jù)待測工件的表面粗糙度輸入表面補償（參見4-6）；至此調(diào)試工作完成，在確認調(diào)試和設置無誤后，可關(guān)機并帶至現(xiàn)場進行探傷。儀器在關(guān)機后，所調(diào)試和設置的參數(shù)不會丟失。六．現(xiàn)場探傷將調(diào)試和設置好的儀器帶至現(xiàn)場。探傷過程與往常一樣，通過調(diào)節(jié)增益、聲程和波門，使缺陷波的波形和位置參數(shù)完整顯示，如圖8-1-7所示。如此時需要記錄缺陷波，便按<記錄>鍵，將探傷結(jié)果存入儀器存儲器內(nèi)。重復以上探傷過程，直到探傷完畢后，可將儀器關(guān)機。儀器在關(guān)機后，存貯在機內(nèi)的探傷數(shù)據(jù)不會丟失。現(xiàn)場探傷時使用一些輔助功能會有助于提高工作效率、降低工作難度，輔助功能的使用參見第六章及8-5。（一些特殊功能的設置一般在所有調(diào)試結(jié)束后進行。）圖8-1-7圖8-1-7DAC曲線與缺陷波形示意圖注：圖8-1-7的右上方中，“1×6”表示試塊上人工反射體的直徑為1mm，長度為6mm（橫孔）；“+5.0dB”表示缺陷波與母線的當量差為+5.0dB。當量基準可在選項菜單中選擇，比如選擇當量基準為“七．打印報告儀器能夠直接通過打印機打印探傷報告，以提供完整、真實、權(quán)威的探傷報告。首先在關(guān)機狀態(tài)下連接打印機，連接電纜必須使用友聯(lián)公司提供的專用電纜。先打開打印機，后打開探傷儀，進入探傷狀態(tài)。按<選項>鍵，選擇正確的打印機，按<查詢>鍵，待出現(xiàn)存儲菜單后，選擇“2數(shù)據(jù)處理”，按<╋>或<━>鍵翻頁，選擇需要打印的文件，按<5>鍵打印探傷報告。八．刪除數(shù)據(jù)如果儀器存儲數(shù)據(jù)已滿或需刪除無用數(shù)據(jù)，應使用“刪除”功能。刪除功能的使用與“打印”功能操作類似，只是在數(shù)據(jù)處理狀態(tài)下按<4>鍵“清除”即可。參見7-4。至此，完整的一次探傷便輕輕松松地完成了。8-1方法二：（人工測試）如果已知某些參數(shù)值，可使用此方法，以簡化操作。例如：已知探頭實際K值（1.98）、前沿（10.5mm）、工件聲速（3230m/s）和其它標稱值，可以按照以下方法操作。開機開啟儀器電源開關(guān)，按<>鍵進入探傷界面，將探頭與儀器連接，使儀器處于正常工作狀態(tài)。二．參數(shù)清零 按<功能>鍵，選擇“0初始化”，清除當前通道。三．設置參數(shù)在<設置>菜單中，設置探頭方式為“斜探頭”，探頭K值為1.98，晶片尺寸為13×13，探頭前沿為10.5mm，探頭頻率為2.5MHz，工件聲速為3230m/s，在<選項>菜單中，設置判廢偏移為+5dB，定量偏移為-3dB，評定偏移為-9dB四．調(diào)零圓弧試塊手工調(diào)零按<設置>鍵，將“聲程標度”改為“距離”。將探頭在CSK-IA試塊上移動，調(diào)節(jié)增益和聲程，使R50和R100的回波同時出現(xiàn)在屏幕上。緩慢移動探頭使R50的最高回波處于進波門內(nèi)（如不在可移動波門），此時參數(shù)區(qū)顯示的波幅值應為最大，按<零點>鍵，參數(shù)區(qū)顯示“探頭零點”，按<╋>或<━>鍵，使R50最高回波的距離讀值“：xx.x”為50或十分接近。此時“零點”后顯示的“x.xs”數(shù)值即為所測的零點值。也可用小孔手工調(diào)零將聲程標度設為“垂直”，將探頭在CSK-IIIA試塊上移動，使深20mm孔的最高回波出現(xiàn)在進波門內(nèi)（如不在可移門）且波高為40-80%，按<零點>鍵，參數(shù)區(qū)顯示“探頭零點”，按<╋>或<━>鍵調(diào)節(jié)零點，使深20mm孔的最高回波的深度讀數(shù)值為20mm五．制作DAC零點調(diào)好后就可制作DAC。按<調(diào)校>鍵，選“3.制作DAC”，按<n>鍵直接制作DAC曲線，最大探測深度輸入40mm，反射體直徑輸入1.0mm，反射體長度輸入其它操作參見8-1。8-28-3雙晶探頭調(diào)試方法：所選探頭和試塊如下：1．雙晶探頭：5P20FGF102．試塊：階梯試塊現(xiàn)簡要介紹以上功能的實現(xiàn)步驟。開機開啟儀器電源開關(guān)，按<>鍵進入探傷界面，將探頭分別與儀器的收發(fā)端連接，使儀器處于正常工作狀態(tài)。二．選擇通道號 按<通道>鍵，在“通道”調(diào)節(jié)狀態(tài)下再按<╋>或<━>鍵，選擇某一通道。三．參數(shù)清零 在功能菜單中，選擇“0初始化”，初始化當前通道。四．設置參數(shù)在設置菜單中，設置探頭類型為“雙晶探頭”，探頭頻率為5MHz，晶片尺寸為20.0，按<確定>鍵退出設置菜單。五．調(diào)試（一）測零點（測聲速）在調(diào)校菜單中，選中“1測零點聲速”，預置工件聲速為“5900m/s”，一次回波聲程輸入12mm，二次回波聲程為24mm，（或選擇與探頭焦點深度相近的試塊上兩處底波作為一次聲程與二次聲程），按<確定>鍵開始測試。找到階梯試塊上深12mm處的大平底波，將探頭在上面移動，由于雙晶探頭零點較長，目標回波可能不在門內(nèi)，甚至不在屏幕顯示范圍內(nèi)，此時可調(diào)節(jié)聲程、門位，使波處于門內(nèi)，再按<返回>鍵恢復測試。當其一次回波出現(xiàn)在進波門內(nèi)時確認，穩(wěn)住探頭不動，等12（二）雙晶探頭DAC 如需制作DAC曲線，在零點聲速測完后，可在調(diào)校菜單中選中“3制作DAC”，根據(jù)相應參考試塊制作。制作方法參見斜探頭DAC法。注： 雙晶探頭存在焦點深度，測零點聲速時注意選取與焦點深度接近的試塊作為一次聲程，否則測得的零點聲速誤差可能較大。 因為焦點附近的回波最高，由薄至厚制作DAC曲線，所做出曲線與常規(guī)斜探頭DAC曲線形狀有可能不同（可能呈山峰狀）。8-4第九章 附加資料常見問題解答問：同樣的條件和操作過程，為何結(jié)果有差異答： 超聲波探傷的人為和外界因素對探傷結(jié)果影響較大，雖然在表面看來，探傷條件和操作一樣（比如同一試塊或工件，相同的操作功能），但結(jié)果不一樣，這是正常的。因為有一些條件是無法控制和重復的，如耦合、手感、探頭的方向和位置等等