DB34∕T 3368.1-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第1部分：鉛、汞、鉻、鎘和溴的快速篩選X射線熒光光譜法　　

X射線熒光光譜法MethodsfortheanalysisofhaRapidscreeninganddeterminationoflead,mercury,chromium,cadmiumand安徽省市場監(jiān)督管理局發(fā)布DB34/T3368《印制電路板中有害物質(zhì)分析方法》共6個(gè)部分：——第1部分：鉛、汞、鉻、鎘和溴的快速篩選X射線熒光光譜法；——第2部分：鹵素(氯和溴)的測定離子色譜法；——第3部分：多溴聯(lián)苯及多溴二苯醚的測定氣相色譜-質(zhì)譜法；——第4部分：鉛和鎘的測定電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法；——第5部分：汞含量的測定電感耦合等離子體光譜法；——第6部分：六價(jià)鉻含量的測定分光光度法。本部分為第1部分。工1印制電路板中有害物質(zhì)分析方法第1部分：鉛、汞、鉻、鎘和溴的快速篩選X射線熒光光譜法本部分規(guī)定了X射線熒光光譜法快速篩選印制電路板中有害物質(zhì)鉛、汞、鉻、鎘、溴的方法原理、儀器設(shè)備、試劑、樣品制備、分析步驟、篩選和報(bào)告。本部分適用于印制電路板中有害物質(zhì)鉛、汞、鉻、鎘、溴的快速篩選，其中所測定的鉻、溴是指樣品中的總鉻、總溴。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T15000.3標(biāo)準(zhǔn)樣品工作導(dǎo)則(3)標(biāo)準(zhǔn)樣品定值的一般原則和統(tǒng)計(jì)方法3方法原理印制電路板經(jīng)粉碎、壓片形成試樣片，利用X射線激發(fā)待測物質(zhì)中的原子，使之產(chǎn)生特征X射線熒光光譜，根據(jù)其特征譜線(能量或波長)進(jìn)行分析。4儀器設(shè)備4.1X射線熒光光譜儀。4.2剪切機(jī)。5試劑僅供學(xué)習(xí)交流使用，請勿傳播或其他用途5.1液氮：工業(yè)級。5.2硼酸：分析純(105℃烘1h,置于干燥器內(nèi)儲(chǔ)存)。6樣品制備將印制電路板剪切成小于10mm×10mm的方塊(塊數(shù)能滿足2cm3體積的要求),經(jīng)液氮冷卻后，用粉碎機(jī)粉碎成粒徑小于0.5mm的粉末，混勻后。取體積約為2cm3的樣品粉末，用硼酸(5.2)襯底壓制成片，厚度不低于2mm。共壓制兩個(gè)試樣。27分析步驟開啟X射線熒光光譜儀，并預(yù)熱至少半小時(shí)。表1推薦的分析有害物質(zhì)的X熒光譜線鉛(Pb)汞(Hg)鎘(Cd)鉻(Cr)溴(Br)選擇與被測樣品基體相匹配的標(biāo)準(zhǔn)樣品，按照X射線熒光光譜儀的測量條件，測定標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)中的工作曲線的校正應(yīng)按照GB/T15000.3的規(guī)定執(zhí)行。7.4測定將制備好的試樣放入X射線熒光光譜儀樣品倉內(nèi)，根據(jù)所繪制工作曲線對樣品進(jìn)行分析，讀出結(jié)8篩選——F結(jié)果不需定量分析；——X結(jié)果為不確定，需要按照本系列標(biāo)準(zhǔn)第2部分～第6部分的規(guī)定定量分析。用途表2印制電路板中有害物質(zhì)的篩選限值鉛P≤(500-3S)<X<(1500+3汞P≤(500-3S)<X<(1500+3鉻溴鎘注：S