電子行業(yè)研究:Al以太網(wǎng)趨勢(shì)明確看好白盒交換機(jī)、交換芯片、PCB、以太網(wǎng)高速連接方案廠商發(fā)展-國(guó)金證券_第1頁(yè)
電子行業(yè)研究:Al以太網(wǎng)趨勢(shì)明確看好白盒交換機(jī)、交換芯片、PCB、以太網(wǎng)高速連接方案廠商發(fā)展-國(guó)金證券_第2頁(yè)
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11分析師:樊志遠(yuǎn)(執(zhí)業(yè)S1130518070003)速連接方案廠商發(fā)展投資邏輯:盒交換機(jī):數(shù)據(jù)中心交換機(jī)軟硬件解耦大勢(shì)所趨,白盒交換機(jī)廠商份額不斷增長(zhǎng)。龍頭廠商Ar更高速以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)段門(mén)口出貨量已經(jīng)達(dá)到45%,是思科市占率2倍認(rèn)為以太網(wǎng)高速交換機(jī)龍頭廠商Arista份額有望保持,有望受益Meta、微軟資本開(kāi)支高增長(zhǎng),另外也有望受益頭部云廠商資本開(kāi)支高增。2)交換芯片:交換芯片是交換機(jī)核心芯片,我們認(rèn)為商用交換芯片廠商有望速起量有望打開(kāi)高端PCB市場(chǎng)空間。4)高速連接方案:交換機(jī)速率提升帶動(dòng)新型連接方案滲透率增長(zhǎng),目前傳統(tǒng)銅纜DAC的連接方式在高速網(wǎng)絡(luò)下面臨較大的信號(hào)衰減問(wèn)題,我們認(rèn)為有源電纜AEC域也有望向以太網(wǎng)擴(kuò)展。風(fēng)險(xiǎn)提示22 4 41.2云計(jì)算傳輸速率不斷提升,帶動(dòng)高速 7 8 82.2交換芯片是交換機(jī)核心芯片,博通市占率高,國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)展迅速 三、投資建議 4 4 5 6 6 6 7 7 7 8 8 8 9 9 9 9 33 44世界應(yīng)用最普遍的局域網(wǎng)技術(shù)。在數(shù)據(jù)中心當(dāng)廠商思科、Arista,以及云廠商微軟、Meta力實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)在AI組網(wǎng)的部署來(lái)源:裕太微招股說(shuō)明書(shū),國(guó)金證券研究所來(lái)源:U55圖表3:GPT-4、Gemini1.0Ultra、MistralLarge等模型訓(xùn)練所需要算力超過(guò)10^25FLOPAI芯片集群的硬件性能主要包括算力、存66帶寬(GB/s)6005004003002000研發(fā)人員AI加速器集群互聯(lián)其他服務(wù)器零部件能耗來(lái)源:EpochAI,國(guó)金證券研究所來(lái)源:EpochAI,國(guó)金證券研究所升,是AI網(wǎng)絡(luò)相關(guān)最為受益方向。GPU集群組網(wǎng)通常采用Infiniband或以太網(wǎng),InfiniBand通常比以太網(wǎng)提供更低的延遲,從而實(shí)現(xiàn)更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸。而且GPU+Infiniband的全套英偉達(dá)方案。但出于供應(yīng)鏈安全考慮,以及客戶(hù)搭建集群能力逐以太網(wǎng)成本更優(yōu)。根據(jù)博通的數(shù)據(jù),當(dāng)前一代的以太網(wǎng)可以在兩層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)較77以太網(wǎng)infinibandTH5層數(shù)線纜數(shù)Quantum-2層數(shù)線纜數(shù)256個(gè)200G節(jié)點(diǎn)112566251232k個(gè)200G節(jié)點(diǎn)192264k640396k1.2云計(jì)算傳輸速率不斷提升,帶動(dòng)高速以太網(wǎng)交換機(jī)需求300250200500數(shù)據(jù)量(ZB)YoY88圖表10:服務(wù)器BMC龍頭廠商信驊今年1~9月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)營(yíng)收(百萬(wàn)新臺(tái)幣,左軸)YoY(%,右軸)80060050040030020002022/1/12022/2/12022/3/12022/4/12022/5/12022/6/12022/1/12022/2/12022/3/12022/4/12022/5/12022/6/12022/7/12022/8/12022/9/12023/1/12023/2/12023/3/12023/4/12023/5/12023/6/12023/7/12023/8/12023/9/12024/1/12024/2/12024/3/12024/4/12024/5/12024/6/12024/7/12024/8/12024/9/1200500圖表11:全球數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)28年達(dá)近400億美元圖表12:800G以太網(wǎng)交換機(jī)有望25年迅速起量來(lái)源:Arista公告,國(guó)金證券研究所,圖中前五大美國(guó)果、meta、谷歌、微軟,前三大中國(guó)云廠商為:阿里、百度、騰訊機(jī)2.1白盒交換機(jī)趨勢(shì)明顯,OEM廠商軟件壁壘高,白牌廠統(tǒng)一部署與維護(hù),極大提高數(shù)據(jù)中心運(yùn)維效率。99交換機(jī)軟硬件解耦趨勢(shì)下,傳統(tǒng)黑盒方案廠商思科市占率下降迅速。從規(guī)模的角度看,領(lǐng)先地位,端口出貨量不斷拉大與思科的差距,2023年,Arista份額達(dá)到4的兩倍之多??艫rista思科30%90%3430%90%34.29.Arista思科20%2820%28.27.位:百萬(wàn))nAristan思科w其他876543202.42.82.42.82.42.220.90.93.32.92.50.82.53.30.90.93.23.20.92.12.22.72.112Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q2160504030200Arista天弘智邦思科20172017201820192020202120來(lái)源:Bloomberg,國(guó)金證券研究所,注:思科、Arista為公司營(yíng)收增速,智邦為交換機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收增速,天弘為連接與云解白牌交換機(jī)廠商較為依賴(lài)云廠商客戶(hù)自身操作系統(tǒng)的能力。短期來(lái)看,Arista憑借具備別為42%、39%。白牌交換機(jī)廠商主要客戶(hù)也是具備較強(qiáng)軟件能力的頭部美主要云廠商資本開(kāi)支高增。24Q1、24Q2微軟、亞馬遜、位:%)60504030200Arista智邦天弘科技20182019202020212022202亞馬遜亞馬遜微軟谷歌MetaYoY100%0%0來(lái)源:Bloomberg,國(guó)金證券研究所來(lái)源:Bloomberg,國(guó)金證券研究所國(guó)內(nèi)交換機(jī)市場(chǎng)主要由國(guó)內(nèi)廠商主導(dǎo),海外廠商占比較小。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院,2021華三、星網(wǎng)銳捷主導(dǎo)華為新華三星網(wǎng)銳捷思科中興通訊其他代工廠品牌商來(lái)源:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院,國(guó)金證券研究所來(lái)源:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院,國(guó)金證券研究所換機(jī)龍頭廠商以及交換機(jī)代工龍頭廠商有望充分受益:1)紫光股份,根據(jù)紫光股份半年占有率排名第三,在中國(guó)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)占有率排名第三。換機(jī)廠商最為受益。我們認(rèn)為以太網(wǎng)高速交換機(jī)龍頭廠商Arista份額有望保持,有望受益Meta、微軟資本開(kāi)支高增長(zhǎng),另外白牌交換機(jī)廠商如天弘科技、智邦等也有望受益頭2.2交換芯片是交換機(jī)核心芯片,博通市占率高,國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)展迅速層數(shù)據(jù)。部分以太網(wǎng)交換芯片還將進(jìn)行協(xié)議控制管理的CPU和處理電接口物理數(shù)據(jù)的PHY集成在以太網(wǎng)交換芯片,進(jìn)一步提高了以太網(wǎng)交換芯片的技術(shù)密集度和產(chǎn)品復(fù)雜度。端口64*400GQSFP-DD芯片u光器件插接件u阻容器件a殼體uPCBU其他CPUIntelXeonD-1627DDR48GB240GB交換芯片BCM56990Tomahawk4我們認(rèn)為,隨著白盒廠商如Arista、天弘、智邦等廠商在數(shù)據(jù)以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)快速增來(lái)源:博通網(wǎng)站,國(guó)金證券研究所來(lái)源:思科網(wǎng)站,國(guó)金證券研究所偉達(dá)和Marvell。由于以太網(wǎng)在大規(guī)模AI集群組網(wǎng)的優(yōu)勢(shì),目前英偉達(dá)也發(fā)布了頭部云廠商已經(jīng)在GPU環(huán)節(jié)大量采購(gòu)英偉達(dá)產(chǎn)品,同時(shí)英偉達(dá)除采用以太網(wǎng)協(xié)議的和其他工作負(fù)載提供卓越性能,以擴(kuò)展云數(shù)據(jù)中心的加速基礎(chǔ)架構(gòu)。我們認(rèn)為Marvell70%博通英偉達(dá)Marvell來(lái)源:KhaveenInvestments,國(guó)金證券研究所來(lái)源:英圖表29:Marvell51.2T交換芯片Teralynx10具備較強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力低延遲機(jī)器學(xué)習(xí)、分布式工作負(fù)載需求基數(shù)良好512的交換基數(shù)使運(yùn)營(yíng)商能夠減少大型集群中的交換機(jī)層數(shù),從而顯著降低功耗和總擁有成本(TCO)。低功耗交換機(jī)每100千兆位每秒的帶寬消耗1瓦特??删幊虡I(yè)界唯一一款完全可編程且不會(huì)影響數(shù)據(jù)包處理容量或延遲的交換機(jī)2.4Tbps轉(zhuǎn)發(fā)能力,支持國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商面向新一代通信技術(shù)提出的FlexE切片網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和交換機(jī)中交換單元板承擔(dān)數(shù)據(jù)交換容量,交換容量增長(zhǎng)帶動(dòng)單塊PCB板數(shù)據(jù)量提升,需23~28CAGR圖表31:采用MarvellTeralynx10的800G交換機(jī)PCB采用12+12+12的設(shè)計(jì)圖表32:18層以上PCB24年全球產(chǎn)值有望較23年增長(zhǎng)超20%24/23產(chǎn)值增長(zhǎng)率 5%0%來(lái)源:陽(yáng)明電路網(wǎng)站,國(guó)金證券研究所來(lái)源:滬電股份公告,國(guó)金證券研究所如滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、生益科技、聯(lián)瑞新材等。在短距離傳輸當(dāng)中,AEC與采用光模塊、光纖的光低成本、低能耗、低維護(hù)成本的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)Credo測(cè)算來(lái)源:亞馬遜網(wǎng)站,國(guó)金證券研究所來(lái)源:Cred中圖表36:AOC、DAC、AEC28年市場(chǎng)有望達(dá)28億美元,AEC增速最快來(lái)源:LIghtcounting,國(guó)金證券客戶(hù)M客戶(hù)A客戶(hù)T其他0%圖表38:主要廠商AEC產(chǎn)品進(jìn)展不同產(chǎn)品方案,傳輸總帶寬可以達(dá)到400G、800G、1.6T。瑞可達(dá)、博創(chuàng)科技也在積極布另外一種創(chuàng)新的高速銅纜連接方案為ACC(ActiveCopperCables在銅纜兩端加入信應(yīng)用領(lǐng)域有望向以太網(wǎng)擴(kuò)展,建議關(guān)注:Macom。圖表39:英偉達(dá)ACC產(chǎn)品在白盒交換機(jī)領(lǐng)域,我們認(rèn)為Arista有望繼續(xù)保持龍頭地位,白牌交換機(jī)廠我們看好:Arista,建議關(guān)注:天弘科技、智邦、紫光股份、菲菱科思、銳捷網(wǎng)絡(luò)。在交換芯片領(lǐng)域,我們認(rèn)為博通有望保持龍頭地位,Marvell5另外ACC未來(lái)有望應(yīng)用于以太網(wǎng)。我們看好:Credo、立訊精密,建議關(guān)注:Marvell、代碼公司市值營(yíng)業(yè)收入PS凈利潤(rùn)PE24E25E26E24E25E26E24E25E26E24E25E26EANETArista123.8B7.0B8.4B9.1B17.814.813.72.5B2.9B3.2B49.943.038.2CLS天弘科技6.8B9.5B10.4B12.7B0.70.70.5394M428M625M17.315.910.92345.TW智邦328.5B98.6B115.4B138.2B3.32.82.411.6B14.5B17.3B28.322.619.0000938.SZ紫光股份70.7B77.3B84.7B94.4B0.90.80.72.1B2.4B3.0B33.729.523.8301191.SZ菲菱科思5.5B2.5B3.1B3.9B2.21.81.4175M241M318M31.623.017.4301165.SZ銳捷網(wǎng)絡(luò)29.5B13.0B15.2B17.6B2.31.91.7480M626M788M61.447.137.4AVGO博通810.4B51.6B60.8B68.3B15.713.311.923.6B30.3B35.0B34.326.823.2MRVLMarvell70.9B6.4B7.3B8.2B11.19.78.7-449M-132M13MNANA5452688702.SH盛科通信23.7B1.4B1.8B2.3B17.313.310.34M27M56M5918877422.002463.SZ滬電股份81.1B11.8B14.7B17.1B6.95.54.82.5B3.2B3.9B32.825.221.0002916.SZ深南電路56.0B17.1B19.9B23.1B3.32.82.42.1B2.5B2.9B27.322.819.1688183.SH生益電子48.2B4.4B5.6B6.9B11.18.67.0220M533M821M21990.458.7600601.SH方正科技16.7B4.1B5.3B6.8B4.03.12.4273M382M501M61.143.733.3600183.SH生益科技48.2B19.2B21.8B24.7B2.52.22.01.9B2.3B2.8B25.520.617.3688300.SH聯(lián)瑞新材9.5B0.9B1.2B1.4B10.08.16.7253M331M415M37.628.823.0CRDOCredo6.4B321M439M565M20.014.611.4-17M-9M5MNANA1284002475.SZ立訊精密317.6B263.3B306.8B339B1.21.00.913.5B17.2B20.5B23.618.515.5MXLMaxlinear1.3B356M446M562M3.52.82.2-93M21M66MNA59.819.0ALAB10.6B349M498M665M30.421.316.053M122M168M20287.363.2MTSIMacom8.3B736M871M985M11.39.68.5190M247M292M43.933.828.5688800.SH瑞可達(dá)6.8B2.3B2.9B3.7B3.02.41.9210M302M409M32.422.516.7300548.SZ博創(chuàng)科技7.0B2.1B2.7B3.3B3.32.62.2168M217M262M41.532.226.7來(lái)源:Bloomberg,Choice,國(guó)金證券研究所,天弘科技、智邦、博通、Ma網(wǎng)絡(luò)、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、生益科技、聯(lián)瑞新材、博創(chuàng)科技為Choice一致預(yù)期。紫光股份、菲菱科思、銳捷網(wǎng)絡(luò)、盛AI芯片算力提升速度較模型復(fù)雜度提升更快,超大規(guī)模集將造成相關(guān)公司出貨不及預(yù)期,導(dǎo)致相關(guān)公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期。增持:預(yù)期未來(lái)3-6個(gè)月內(nèi)該行業(yè)上漲幅度超過(guò)大盤(pán)在5%-15%;形式的復(fù)制、轉(zhuǎn)發(fā)、轉(zhuǎn)載、引用、修改、仿制、刊發(fā),或以任何侵犯本公司版權(quán)的其他方式使用。經(jīng)過(guò)書(shū)面授權(quán)的引用、刊發(fā),需注明出處為本報(bào)告的產(chǎn)生基于國(guó)金證券及其研

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