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文檔簡(jiǎn)介
湖南商務(wù)職業(yè)技術(shù)學(xué)院移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)
用技術(shù)專業(yè)學(xué)生技能考核標(biāo)準(zhǔn)
目錄
一、專業(yè)名稱及適用對(duì)象.........................................................................1
二、考核目標(biāo).............................................................................................1
三、考核模塊整體設(shè)計(jì).............................................................................2
四、考核標(biāo)準(zhǔn).............................................................................................3
模塊一移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試...........................................................3
1.考核目標(biāo)...................................................................................3
2.考核內(nèi)容...................................................................................3
3.考核要求...................................................................................4
4.考核方式...................................................................................4
5.評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)...................................................................................5
模塊二嵌入式技術(shù)應(yīng)用...............................................................6
1.考核目標(biāo)..................................................................................6
2.考核內(nèi)容...................................................................................6
3.考核要求...................................................................................6
4.考核方式...................................................................................7
5.評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)...................................................................................7
模塊三移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)...................................................................9
1.考核目標(biāo)...................................................................................9
2.考核內(nèi)容...................................................................................9
3.考核要求...................................................................................9
4.考核方式.................................................................................10
1
5.評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn).................................................................................10
五、組考方式與要求.........................................................................11
六、附錄..............................................................................................11
1.相關(guān)法律法規(guī)(摘錄)..........................................................11
2.相關(guān)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)......................................................11
2
湖南商務(wù)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)學(xué)生技能考核標(biāo)準(zhǔn)
一、專業(yè)名稱及適用對(duì)象
1、專業(yè)名稱
移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用技術(shù)(610115)
2、適用對(duì)象
高職全日制在籍畢業(yè)年級(jí)學(xué)生
二、考核目標(biāo)
移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)屬于電子信息大類中的電子信息小類,主
要培養(yǎng)思想政治堅(jiān)定、德技并修、德智體美勞全面發(fā)展,適應(yīng)現(xiàn)代社
會(huì)的需要,具有一定的科學(xué)文化水平、良好的職業(yè)道德和工匠精神、
較強(qiáng)的就業(yè)創(chuàng)業(yè)能力,掌握移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用專業(yè)知識(shí)和技術(shù)技能,面向
軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)的嵌入式系統(tǒng)工程技術(shù)人員、計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)
員等職業(yè)群,能夠從事移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件應(yīng)
用、移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用系統(tǒng)集成和測(cè)試、移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用技術(shù)支持等工作的
復(fù)合型技術(shù)技能人才。
通過(guò)專業(yè)技能抽查考試,測(cè)試學(xué)生在移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用、軟
件應(yīng)用、系統(tǒng)維護(hù)、系統(tǒng)集成四個(gè)方面的專業(yè)知識(shí)和技能。測(cè)試學(xué)生
利用設(shè)備和工具,按照行業(yè)通用的規(guī)范和要求,裝配、調(diào)試、維修、
檢驗(yàn)各類移動(dòng)互聯(lián)移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的技能;測(cè)試學(xué)生進(jìn)行移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品
1
相關(guān)嵌入式系統(tǒng)編程,使用開發(fā)工具,下載、調(diào)試和測(cè)試的能力;測(cè)
試學(xué)生利用相應(yīng)的軟硬件開發(fā)平臺(tái)按照行業(yè)常用的開發(fā)流程進(jìn)行移
動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)、測(cè)試、部署的能力。在測(cè)試學(xué)生以上技能的同
時(shí)對(duì)其在實(shí)際操作過(guò)程中所表現(xiàn)出來(lái)的職業(yè)素養(yǎng)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。
在技能抽查考核過(guò)程中涉及的課程有:C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、電路基
礎(chǔ)、電子技術(shù)及應(yīng)用、面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)(JAVA)、嵌入式應(yīng)用基礎(chǔ)、
Android程序設(shè)計(jì)、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品檢測(cè)與調(diào)試、移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用技術(shù)、
移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用程序開發(fā)、移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備通訊編程、移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用系統(tǒng)
集成。
三、考核模塊整體設(shè)計(jì)
技能抽查內(nèi)容包括移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用、
移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件應(yīng)用三個(gè)最基本的、通用的模塊,共開發(fā)出50道
試題??己嗽囶}涵蓋了本專業(yè)核心技術(shù)技術(shù)能要求,難易適當(dāng),綜合
性強(qiáng)。考核試題以項(xiàng)目為載體,項(xiàng)目源自企業(yè)典型生產(chǎn)任務(wù),體現(xiàn)新
技術(shù)、新知識(shí)、新工藝、新材料的應(yīng)用。同時(shí),在考核過(guò)程中,對(duì)學(xué)
生所表現(xiàn)出來(lái)的職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。
序號(hào)模塊名稱考核要點(diǎn)說(shuō)明
1移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試考核學(xué)生移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的原理圖、PCB18套試
圖、技術(shù)資料閱讀能力,產(chǎn)品的元器件識(shí)題
別、硬件應(yīng)用;考核學(xué)生運(yùn)用軟件開發(fā)工
具和程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言,結(jié)合硬件進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)
試的能力。
2移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用考核學(xué)生利用嵌入式開發(fā)環(huán)境,使用嵌入18套試
式開發(fā)工具,在嵌入式開發(fā)平臺(tái)上,針對(duì)題
嵌入式硬件、進(jìn)行軟、硬件的調(diào)試、應(yīng)用。
2
3移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件應(yīng)用考核學(xué)生利用Android開發(fā)環(huán)境,進(jìn)行移18套試
動(dòng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試和發(fā)布。題
四、考核標(biāo)準(zhǔn)
模塊一移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試
1.考核目標(biāo)
本模塊測(cè)試學(xué)生移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試能力,包括硬件調(diào)試和軟件調(diào)試兩部分,要求學(xué)生能
正確讀懂產(chǎn)品原理圖、PCB圖,能正確識(shí)別元器件,能合理選擇儀器儀表進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試,能
正確熟練操作常用工具軟件,能正確調(diào)試程序代碼并燒錄,能正確進(jìn)行軟硬件調(diào)試。
2.考核內(nèi)容
(1)以EIA/IPC-7711/GB/T4728標(biāo)準(zhǔn)為參考,從分析理解電路的實(shí)際出發(fā),能正確
識(shí)讀硬件電路工程圖紙,即能識(shí)讀常用元器件的圖形符號(hào)及代號(hào),電路方框圖、電路原理圖、
裝配圖、PCB圖等工程圖紙;
(2)以EIA/IPC/JEDECJ-STD-075標(biāo)準(zhǔn)為參考,借助放大鏡、萬(wàn)用表等儀表設(shè)備識(shí)別
和測(cè)試常用的電子元器件;
(3)能根據(jù)原理圖和PCB圖,按照要求正確實(shí)現(xiàn)硬件裝配;
(4)掌握移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件的基本結(jié)構(gòu)、開發(fā)、調(diào)試方法,能使用KEIL開發(fā)環(huán)境進(jìn)行
軟件開發(fā);
(5)以GB/T8567-2006標(biāo)準(zhǔn)為參考,能使用C語(yǔ)言編寫和調(diào)試單片機(jī)程序;
(6)能熟練使用下載軟件,會(huì)進(jìn)行單片機(jī)型號(hào)選擇、端口設(shè)置、驅(qū)動(dòng)安裝和下載操作;
(7)能根據(jù)項(xiàng)目需要選用各種輔助工具軟件輔助開發(fā);
(8)掌握移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品檢測(cè)、調(diào)試的基本方法,能按照要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能。
(9)以EIA/IPC/IEC/JEDECJ-STD-075標(biāo)準(zhǔn)為參考,能正確選擇和使用常用調(diào)試工具。
在硬件裝配過(guò)程中能選擇斜口鉗、鑷子、起子具等常用裝配工具進(jìn)行裝配操作且能進(jìn)行簡(jiǎn)單
3
維護(hù)保養(yǎng),在調(diào)試過(guò)程中能正確選用萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻率計(jì)等儀表。
(10)符合企業(yè)基本的6S(整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全)管理要求。能按
要求進(jìn)行圖紙/工具/儀表的定置和歸位(并做好記錄)、工作臺(tái)面保持清潔、及時(shí)清掃(或
集中歸置)廢棄材料及雜物等。
(11)符合企業(yè)電子類產(chǎn)品調(diào)試崗位員工的基本素養(yǎng)要求,體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如:
盡量避免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、通電和接地檢查、能嚴(yán)格按照規(guī)范操作。
3.考核要求
(1)考核時(shí)長(zhǎng):120分鐘
(2)考場(chǎng)提供計(jì)算機(jī)和完整的完成任務(wù)所需硬件、軟件開發(fā)環(huán)境、相關(guān)技術(shù)文檔以及
Internet接入,學(xué)生不允許攜帶存儲(chǔ)介質(zhì)和軟件等相關(guān)資料。詳見(jiàn)表1。
表1移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試模塊所需軟硬件
硬件/軟件規(guī)格、技術(shù)參數(shù)/用途數(shù)量
計(jì)算機(jī)8G以上內(nèi)存,i5以上CPU,120G以上硬盤,win7以上操作45
系統(tǒng)。
軟件KeilC5.0、AltiumDesign13、STC-ISP、office201045
工具萬(wàn)用表、示波器、起子、鑷子、斜口鉗等;導(dǎo)線、杜邦線45
若干;
測(cè)試平臺(tái)BST_V51智能小車、程序下載器、仿真器及配套技術(shù)資料45
4.考核方式
學(xué)生利用軟、硬件平臺(tái),進(jìn)行實(shí)際操作,完成任務(wù)要求。
4
5.評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
模塊一:移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品調(diào)試
評(píng)價(jià)內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注
工作前準(zhǔn)工作前準(zhǔn)備:清點(diǎn)儀表、工具、硬件平臺(tái)及配套出現(xiàn)明顯失誤
10
備器件和資料,所需計(jì)算機(jī)軟件功能測(cè)試。造成儀表、設(shè)備
1、操作過(guò)程及作業(yè)完成后,儀器、儀表、工具、損壞等安全事
元器件、測(cè)試平臺(tái)、計(jì)算機(jī)等擺放整齊。故;嚴(yán)重違反考
職業(yè)2、測(cè)試不遲到、測(cè)試過(guò)程中不做與測(cè)試無(wú)關(guān)的場(chǎng)記錄,造成惡
素養(yǎng)事、服從考場(chǎng)安排、無(wú)考核過(guò)程舞弊行為。劣影響的本項(xiàng)
(203、嚴(yán)格遵守安全生產(chǎn)要求,嚴(yán)格遵守安全用電要記0分
6S10
分)求。
4、作業(yè)完成后,及時(shí)清理打掃作業(yè)現(xiàn)場(chǎng),工作臺(tái)
面無(wú)垃圾、線頭等雜物。
5、考場(chǎng)設(shè)備儀器嚴(yán)禁拆解、破壞,出現(xiàn)故障及時(shí)
保修或更換。
開發(fā)平臺(tái)運(yùn)行開發(fā)平臺(tái),在指定路徑建立工程項(xiàng)目,編譯
10
使用源程序
軟件調(diào)試軟件調(diào)試并排除程序語(yǔ)法錯(cuò)誤
并排除程
5
操作序語(yǔ)法錯(cuò)
規(guī)范誤
(30下載程序,下載程序,軟硬件聯(lián)調(diào)
分)軟硬件聯(lián)5
調(diào)
儀表選擇、選擇和使用儀器儀表進(jìn)行電路檢測(cè)
使用、數(shù)據(jù)10
記錄
功能分析對(duì)產(chǎn)品功能分析正確
5
硬件裝配51、產(chǎn)品硬件PCB接口選擇正確
作品2、按照功能要求硬件裝配正確
(50程序清單10程序編寫正確,編譯通過(guò)
分)產(chǎn)品調(diào)試151、電源設(shè)備正確使用操作
2、無(wú)短路及元器件損壞情況
3、產(chǎn)品正確操作、無(wú)損壞。
功能指標(biāo)15功能達(dá)到要求
5
模塊二移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用
1.考核目標(biāo)
本模塊測(cè)試學(xué)生有關(guān)嵌入式系統(tǒng)的基本原理、設(shè)計(jì)方法;掌握STM32F103X系列嵌入式
硬件系統(tǒng)的組成和使用;掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)和開發(fā)工具包。掌握Cortex-M3系列嵌入
式硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)部資源編程與配置,能夠在KeilMDK開發(fā)環(huán)境下進(jìn)行仿真、編程、
調(diào)試等操作;同時(shí)考察學(xué)生分析問(wèn)題和解決實(shí)際問(wèn)題的能力。
2.考核內(nèi)容
(1)以EIA/IPC-7711/GB/T4728標(biāo)準(zhǔn)為參考,從分析理解電路的實(shí)際出發(fā),能正確
識(shí)讀硬件電路工程圖紙,即能識(shí)讀常用元器件的圖形符號(hào)及代號(hào),電路方框圖、電路原理圖、
裝配圖、PCB圖等工程圖紙;
(2)以EIA/IPC/JEDECJ-STD-075標(biāo)準(zhǔn)為參考,借助放大鏡、萬(wàn)用表等儀表設(shè)備識(shí)別
和測(cè)試常用的電子元器件;
(3)掌握嵌入式系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)、開發(fā)、調(diào)試方法,能使用KeilMDK開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟
件開發(fā);
(4)以GB/T8567-2006標(biāo)準(zhǔn)為參考,能使用C語(yǔ)言編寫和調(diào)試嵌入式程序;
(5)從嵌入式項(xiàng)目開發(fā)實(shí)際出發(fā),能正確根據(jù)項(xiàng)目需求,對(duì)項(xiàng)目軟件、硬件集成、綜
合調(diào)試,實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目要求功能;
(6)以EIA/IPC/IEC/JEDECJ-STD-075標(biāo)準(zhǔn)為參考,能正確選擇和使用常用調(diào)試工具。
在調(diào)試過(guò)程中,根據(jù)項(xiàng)目需要,能正確選用萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻率計(jì)等儀表。
(7)符合企業(yè)基本的6S(整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全)管理要求。能按要
求進(jìn)行圖紙/工具/儀表的定置和歸位(并做好記錄)、工作臺(tái)面保持清潔、及時(shí)清掃(或集
中歸置)廢棄材料及雜物等。
(8)符合企業(yè)電子信息類硬件應(yīng)用崗位員工的基本素養(yǎng)要求,體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。
如:盡量避免裸手接觸產(chǎn)品及元器件管腳、規(guī)范帶電操作、規(guī)范使用計(jì)算機(jī)及開發(fā)設(shè)備。
3.考核要求
6
(1)考核時(shí)長(zhǎng):120分鐘
(2)考場(chǎng)提供計(jì)算機(jī)和完整的完成任務(wù)所需硬件、軟件開發(fā)環(huán)境、相關(guān)技術(shù)文檔以及
Internet接入,學(xué)生不允許攜帶存儲(chǔ)介質(zhì)和軟件等相關(guān)資料。詳見(jiàn)表2。
表2移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用模塊所需軟硬件
硬件/軟件規(guī)格、技術(shù)參數(shù)/用途數(shù)量
計(jì)算機(jī)8G以上內(nèi)存,i5以上CPU,120G以上硬盤,win7以上操作系45
統(tǒng)。
軟件KeilARM5.0、AltiumDesign13、STC-ISP、office201045
工具萬(wàn)用表、示波器、起子、鑷子、斜口鉗等;導(dǎo)線、杜邦線若干;45
測(cè)試平臺(tái)STM32F103mini嵌入式開發(fā)板、程序下載器、仿真器及配套技45
術(shù)手冊(cè)
4.考核方式
學(xué)生利用軟、硬件平臺(tái),進(jìn)行實(shí)際操作,完成任務(wù)要求。
5.評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
模塊二:移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品硬件應(yīng)用
評(píng)價(jià)內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注
工作前準(zhǔn)工作前準(zhǔn)備:清點(diǎn)儀表、工具、硬件平臺(tái)及配套出現(xiàn)明顯失誤
10
備器件和資料,所需計(jì)算機(jī)軟件功能測(cè)試。造成儀表、設(shè)備
1、操作過(guò)程及作業(yè)完成后,儀器、儀表、工具、損壞等安全事
元器件、測(cè)試平臺(tái)、計(jì)算機(jī)等擺放整齊。故;嚴(yán)重違反考
職業(yè)2、測(cè)試不遲到、測(cè)試過(guò)程中不做與測(cè)試無(wú)關(guān)的場(chǎng)記錄,造成惡
素養(yǎng)事、服從考場(chǎng)安排、無(wú)考核過(guò)程舞弊行為。劣影響的本項(xiàng)
(203、嚴(yán)格遵守安全生產(chǎn)要求,嚴(yán)格遵守安全用電要記0分
6S10
分)求。
4、作業(yè)完成后,及時(shí)清理打掃作業(yè)現(xiàn)場(chǎng),工作臺(tái)
面無(wú)垃圾、線頭等雜物。
5、考場(chǎng)設(shè)備儀器嚴(yán)禁拆解、破壞,出現(xiàn)故障及時(shí)
保修或更換。
操作運(yùn)行開發(fā)平臺(tái),在指定路徑建立工程項(xiàng)目,編譯
開發(fā)平臺(tái)
規(guī)范10源程序
使用
(30
7
分)軟件調(diào)試軟件調(diào)試并排除程序語(yǔ)法錯(cuò)誤
并排除程
5
序語(yǔ)法錯(cuò)
誤
下載程序,下載程序,軟硬件聯(lián)調(diào)
軟硬件聯(lián)5
調(diào)
儀表選擇、選擇和使用儀器儀表進(jìn)行電路檢測(cè)
使用、數(shù)據(jù)10
記錄
功能分析對(duì)產(chǎn)品功能分析正確
5
硬件應(yīng)用51、產(chǎn)品PCB結(jié)構(gòu)分析正確
作品2、產(chǎn)品硬件接口選擇正確
(50程序清單10程序編寫正確,編譯通過(guò)
分)產(chǎn)品調(diào)試151、電源設(shè)備正確使用操作
2、無(wú)短路及元器件損壞情況
3、產(chǎn)品正確操作、無(wú)損壞。
功能指標(biāo)15功能達(dá)到要求
8
模塊三移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件應(yīng)用
1.考核目標(biāo)
本模塊通過(guò)用戶界面的實(shí)現(xiàn)、常用組件和菜單的編程、消息機(jī)制和服務(wù)編程、多線程編
程和SQLite數(shù)據(jù)處理編程、通過(guò)模擬器進(jìn)行程序調(diào)試、將Apk發(fā)布到手機(jī)等知識(shí)和技能的
測(cè)試,考查學(xué)生對(duì)移動(dòng)應(yīng)用軟件開發(fā)環(huán)境、開發(fā)模式和開發(fā)過(guò)程的掌握程度;考查學(xué)生面向
對(duì)象編程的思維和邏輯思維能力。
2.考核內(nèi)容
(1)能根據(jù)用戶界面設(shè)計(jì)文檔,完成相應(yīng)移動(dòng)客戶端界面設(shè)計(jì)工作;
(2)能根據(jù)需求及設(shè)計(jì)文檔,完成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)、界面邏輯、控制業(yè)務(wù)邏輯、服務(wù)器
的通信交互等開發(fā)工作。
(3)能按照項(xiàng)目的要求,對(duì)開發(fā)的功能模塊進(jìn)行單元測(cè)試并重構(gòu)代碼。
(4)以GB/T8567-2006標(biāo)準(zhǔn)為參考,能使用JAVA語(yǔ)言編寫Android程序;
(5)掌握Android應(yīng)用程序開發(fā)、調(diào)試、發(fā)布流程;
(6)掌握Android應(yīng)用程序項(xiàng)目的測(cè)試技術(shù);
(7)能根據(jù)開發(fā)過(guò)程中的實(shí)際變化更新文檔;
(8)能根據(jù)已有軟件資源編寫程序代碼;
(9)符合企業(yè)基本的6S(整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全)管理要求。能按要
求進(jìn)行圖紙/工具/儀表的定置和歸位(并做好記錄)、工作臺(tái)面保持清潔、及時(shí)清掃(或集
中歸置)廢棄材料及雜物等。
(10)符合企業(yè)電子信息類軟件應(yīng)用崗位員工的基本素養(yǎng)要求,體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。
如:盡量避免裸手接觸產(chǎn)品及元器件管腳、規(guī)范帶電操作、規(guī)范使用計(jì)算機(jī)及開發(fā)設(shè)備。
3.考核要求
(1)考核時(shí)長(zhǎng):120分鐘
(2)考場(chǎng)提供計(jì)算機(jī)和完整的完成任務(wù)所需硬件、軟件開發(fā)環(huán)境、相關(guān)技術(shù)文檔以及
Internet接入,學(xué)生不允許攜帶存儲(chǔ)介質(zhì)和軟件等相關(guān)資料。詳見(jiàn)表3。
9
表3移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件應(yīng)用模塊所需軟硬件
硬件/軟件規(guī)格、技術(shù)參數(shù)/用途數(shù)量
計(jì)算機(jī)8G以上內(nèi)存,i5以上CPU,120G以上硬盤,win7以上操作系45
統(tǒng)。
軟件AndroidStudio3.0、office201045
4.考核方式
學(xué)生利用軟、硬件平臺(tái),進(jìn)行實(shí)際操作,完成任務(wù)要求。
5.評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
模塊三:移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品軟件應(yīng)用
評(píng)價(jià)內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注
工作前準(zhǔn)工作前準(zhǔn)備:清點(diǎn)儀表、工具、硬件平臺(tái)及配套出現(xiàn)明顯失誤
10
備器件和資料,所需計(jì)算機(jī)軟件功能測(cè)試。造成儀表、設(shè)備
6、操作過(guò)程及作業(yè)完成后,儀器、儀表、工具、損壞等安全事
元器件、測(cè)試平臺(tái)、計(jì)算機(jī)等擺放整齊。故;嚴(yán)重違反考
職業(yè)7、測(cè)試不遲到、測(cè)試過(guò)程中不做與測(cè)試無(wú)關(guān)的場(chǎng)記錄,造成惡
素養(yǎng)事、服從考場(chǎng)安排、無(wú)考核過(guò)程舞弊行為。劣影響的本項(xiàng)
(208、嚴(yán)格遵守安全生產(chǎn)要求,嚴(yán)格遵守安全用電要記0分
6S10
分)求。
9、作業(yè)完成后,及時(shí)清理打掃作業(yè)現(xiàn)場(chǎng),工作臺(tái)
面無(wú)垃圾、線頭等雜物。
10、考場(chǎng)設(shè)備儀器嚴(yán)禁拆解、破壞,出現(xiàn)故
障及時(shí)保修或更換。
Android開5能正確使用AndroidStudio,分析產(chǎn)品需求,開發(fā)
發(fā)環(huán)境搭移動(dòng)應(yīng)用。
建
安卓模擬5正確使用安卓模擬器調(diào)試程序。
操作
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