電子元器件識(shí)別、檢測(cè)與裝聯(lián)輕松上手-電子實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目式教程 項(xiàng)目三習(xí)題答案與解析_第1頁
電子元器件識(shí)別、檢測(cè)與裝聯(lián)輕松上手-電子實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目式教程 項(xiàng)目三習(xí)題答案與解析_第2頁
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項(xiàng)目三習(xí)題答案與解析1、單選題:電烙鐵的發(fā)熱元件是()A、電源線B、烙鐵芯C、接線柱D、手柄答案:B解析:電源線用于給烙鐵芯提供電源;烙鐵芯是電烙鐵的加熱部件。烙鐵芯位于烙鐵頭內(nèi)部的電烙鐵稱為內(nèi)熱式電烙鐵。烙鐵芯位于烙鐵頭外部的電烙鐵稱為外熱式電烙鐵。2、判斷題:助焊劑的作用是清除被焊物表面的氧化物質(zhì),幫助焊接。()答案:√3、單選題:進(jìn)行元器件焊接操作時(shí),應(yīng)該注意烙鐵的使用。以下說法錯(cuò)誤的是:()A、先檢查烙鐵線的安全性,看是否有裸露的金屬,以防止漏電。B、檢查烙鐵頭是否氧化,以便保證焊點(diǎn)焊接牢固美觀。C、內(nèi)熱式烙鐵使用時(shí)不能敲打烙鐵頭。D、對(duì)同一個(gè)焊點(diǎn),如果發(fā)現(xiàn)沒焊好,可以反復(fù)焊接,直至焊接完好。答案:D解析:焊接時(shí)不應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)焊接,因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的加熱會(huì)導(dǎo)致印制電路板溫度過高,引起表層銅箔剝離基板并脫落;同時(shí)也使助焊劑完全揮發(fā),造成焊點(diǎn)粗糙無光澤;還會(huì)使助焊劑分解碳化,造成焊點(diǎn)夾渣,導(dǎo)致缺陷。4、單選題:元器件的安裝固定方式有:立式安裝和()兩種A、臥式安裝B、站式安裝C、并排式安裝D、跨式安裝答案:A解析:通孔元器件的安裝固定方式有立式和臥式兩種,應(yīng)根據(jù)元器件的具體情況進(jìn)行合理選擇。DCBA5、單選題:以下圖示電阻器中,符合安裝規(guī)范的是()DCBA答案:D解析:A電阻安裝高度過高;B電阻安裝歪斜;C電阻焊點(diǎn)引腳修剪過短6、單選題:按照以下焊接操作步驟正確焊接順序是:()①將烙鐵頭放在兩個(gè)焊接面處加熱。②待焊接面焊錫均勻熔化后,再順管腳抽走烙鐵頭。③將焊錫絲順烙鐵頭方向熔化到焊接面。④當(dāng)焊錫熔化適量后,抽走焊錫絲。A、①②③④B、③④①②C、①③④②D、③②④①答案:C解析:手工焊接步驟可以簡(jiǎn)述為:預(yù)熱—送錫—撤錫絲—撤烙鐵。這里要注意先撤錫絲,再撤烙鐵。7、單選題:進(jìn)行元件的焊接操作時(shí),下列說法錯(cuò)誤的是:()A、焊接插接式元件引腳時(shí),應(yīng)保持元件引腳直立。B、元件引腳焊接時(shí),應(yīng)該先用電烙鐵融化焊錫,帶錫焊引腳。C、同一個(gè)元件的引腳不能反復(fù)焊接。D、焊接完一個(gè)元件后,應(yīng)該剪掉多余的引腳。答案:B解析:先用電烙鐵融化焊錫,再帶錫焊引腳的這種焊接方式,會(huì)使焊錫中的助焊劑在接觸到焊點(diǎn)之前就受熱揮發(fā),造成焊錫粘稠,浸潤(rùn)性差,導(dǎo)致焊點(diǎn)形狀不規(guī)則且粗糙無光澤,甚至虛焊。8、判斷題:清潔電烙鐵頭時(shí),將電烙鐵頭打磨平整就可以直接焊接使用了。()答案:×解析:烙鐵頭打磨平整后,應(yīng)及時(shí)在打磨出的平面上鍍錫,以避免烙鐵頭高溫氧化,影響焊接。9、判斷題:手工焊接時(shí),應(yīng)該先撤離電烙鐵再撤離焊錫。()答案:×解析:應(yīng)先撤走焊錫,再撤走烙鐵。否則會(huì)導(dǎo)致焊錫絲冷卻粘連在焊點(diǎn)上。10、判斷題:焊接時(shí),為了節(jié)約時(shí)間,可以先把大部分元器件插裝在電路板上再焊接。()答案:×解析:一次性大量插裝元器件,再一起焊接,會(huì)造成焊接時(shí)烙鐵頭施放位置受限,形成不良焊點(diǎn)。應(yīng)插裝一個(gè)焊接一個(gè),每焊接好一個(gè)元器件后及時(shí)剪腳,逐個(gè)進(jìn)行。11、判斷題:元器件焊接完成后,要把元器件的引腳都剪干凈,不能露出焊點(diǎn)。()答案:×解析:剪腳時(shí)應(yīng)在保證焊點(diǎn)圓錐完整的基礎(chǔ)上,在圓錐尖端向上再保留1mm左右的引腳,不能全部剪掉。ABCD12、單選題:以下哪個(gè)焊點(diǎn)是合格的焊點(diǎn)?()ABCD答案:D解析:A焊點(diǎn)焊錫過多;B焊點(diǎn)焊錫過少;C焊點(diǎn)焊錫拉得過長(zhǎng)。13、多選題:下面哪些是不良焊點(diǎn)的外觀表現(xiàn)包括()。A、球形B、拉尖C、粗糙D、焊點(diǎn)光亮答案:ABC解析:球形焊點(diǎn)是由于焊錫過量;拉尖是由于烙鐵撤走方向不正確;粗糙是由于加熱時(shí)間過長(zhǎng)。14、單選題:關(guān)于印制電路板,以下說法錯(cuò)誤的是?()A、印制電路板主要由基板、導(dǎo)電圖形、金屬表面鍍層和保護(hù)涂敷層構(gòu)成B、導(dǎo)電圖形的作用是電路連接和構(gòu)成部分元件C、多層板各層導(dǎo)電圖形之間通過焊盤進(jìn)行連接D、阻焊層可以防止印制板上不需要焊接的部分浸潤(rùn)焊錫答案:C解析:多層板各層導(dǎo)電圖形之間通過過孔進(jìn)行連接。15、判斷題

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