電子產品生產工藝知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋青島職業(yè)技術學院

電子產品生產工藝知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋青島職業(yè)技術學院第一章單元測試

能夠在雙面PCB上安裝過孔的設備是：

A:熱轉印機B:鉚釘機C:裁板機D:

刷光機

答案:鉚釘機焊錫膏的存儲溫度是：

A:室溫B:5~10℃C:-10~0℃D:0~5℃

答案:5~10℃再流焊機的功能是：

A:存儲焊錫膏B:錫膏涂覆C:表面貼裝電路板焊接D:剪裁電路板

答案:表面貼裝電路板焊接以下不屬于PCB制作區(qū)的設備是：

A:鉚釘機B:雕刻機

C:波峰焊機D:熱轉印機

答案:波峰焊機以下哪個設備是用來涂覆焊錫膏的

A:熱風拔放臺B:雕刻機C:手動絲印臺D:熱轉印機

答案:手動絲印臺熱風拔放臺也稱為熱風槍，只能用于拆焊，不能用于焊接。

A:錯B:對

答案:錯大容量電解電容頂部的十字凹槽主要起到美觀、標記的作用。（

）

A:錯B:對

答案:錯刻刀主要用來刻線路。（

）

A:對B:錯

答案:對挖空刀用來挖掉沒用的銅箔。（

）

A:錯B:對

答案:對下圖機器是回流焊機（

）

A:對B:錯

答案:對

第二章單元測試

未經專業(yè)訓練的人不許帶電操作，若帶電操作要盡可能單手操作。

A:對B:錯

答案:對以下電流種類中對人體危害最大的是:（

）

A:靜電B:40~100Hz工頻交流電C:直流電D:高頻交流電

答案:40~100Hz工頻交流電靜電有百害而無一利。

A:對B:錯

答案:錯人體電阻是固定的，不會隨周圍環(huán)境及電壓的變化而變化。

A:對B:錯

答案:錯電路中如果出現燒斷熔斷器情況，要及時更換大容量熔斷器繼續(xù)工作。

A:對B:錯

答案:錯眾所周知，干燥的季節(jié)容易發(fā)生靜電現象，所以提高環(huán)境濕度有助于避免或減少靜電，濕度越高靜電電壓越低。

A:對B:錯

答案:錯電子產品制造工藝中需要關注的要素有：_____、______、________、________、_______。

A:人力ManpowerB:設備MachineC:材料MaterialD:方法MethodE:管理Management

答案:人力Manpower；設備Machine；材料Material；方法Method；管理Management高壓線斷落在地上，以垂落點為中心，在地面上形成電位逐漸降低的電場，當人誤入這一區(qū)域會觸電，其兩腳之間的電壓稱為跨步電壓。

A:對B:錯

答案:對電流是決定電擊傷害人身的主要因素

A:錯B:對

答案:對生產現場的不安全因素有（

）

A:機械損傷B:觸電C:燙傷D:電氣火災

答案:機械損傷；觸電；燙傷；電氣火災

第三章單元測試

選擇電容器時，電容器的耐壓越大越好。

A:錯B:對

答案:錯晶體管按極性可分為：（

）

A:鍺管B:NPN型C:硅管D:PNP型

答案:NPN型；PNP型以下哪種二極管的功能是將交流電轉換為脈動直流電（）

A:整流二極管B:檢波二極管C:變容二極管D:穩(wěn)壓二極管

答案:整流二極管某電感器上標注標稱值為820，采用的是什么標注方法？（

）

A:直標法B:色標法C:文字符號法D:數碼法

答案:數碼法以下不屬于儲能元件的是：（）

A:電阻B:電容C:變壓器D:電感

答案:電阻AM收音機中的中周線圈屬于以下哪類元器件？（）

A:電容B:機電元件C:電感D:電阻

答案:電感日常生活中使用傳聲器時，我們經常用手敲打傳聲器的頭部，或者對著話筒吹氣來檢驗是否接通，這種方法是錯誤的。

A:錯B:對

答案:對某瓷片電容上標注473，表示該電容容量為0.047μF或47000pF

A:錯B:對

答案:對玻璃封裝的二極管上標有黑色環(huán)的一端為正極。

A:錯B:對

答案:錯雙列直插集成電路封裝的英文縮寫是DIP

A:對B:錯

答案:對

第四章單元測試

元器件引線成型時，為了美觀應該將引線彎成九十度。

A:錯B:對

答案:錯THT是通孔插裝技術，是將元器件插裝到印制電路板的焊盤內，從印制電路板另一面進行焊接的裝配方式。

A:對B:錯

答案:對波峰焊機的一般工藝流程是：噴涂助焊劑——預熱——波峰焊接——冷卻。（）

A:對B:錯

答案:對以下不是合格焊點要求的是（）

A:表面向外凸出B:形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷C:表面光滑，有光澤D:無裂紋、針孔、夾渣

答案:表面向外凸出超外差式AM收音機中中周的頻率為（）

A:70KHzB:465KHzC:1605KHzD:535KHz

答案:465KHz新的電烙鐵通電以前，一定要先浸松香水，否則烙鐵頭表面會生成難以鍍錫的氧化層。

A:錯B:對

答案:對電烙鐵的功率越小越安全，使用時盡量選擇功率小的電烙鐵。

A:錯B:對

答案:錯焊接操作時，為了提高效率，可用烙鐵頭熔化焊錫后運送到焊接面上進行焊接。

A:錯B:對

答案:錯ROHS表示的含義是：（）

A:膏狀焊料B:松香類助焊劑C:廢舊電子電氣設備回收指令D:電氣、電子設備中限制使用某些有害成分的指令

答案:電氣、電子設備中限制使用某些有害成分的指令以下哪個是常用的拆焊工具：（）

A:尖嘴鉗B:吸錫器C:斜口鉗D:剝線鉗

答案:吸錫器

第五章單元測試

以下不屬于SMT器件封裝形式的是（）

A:SOPB:DIPC:QFPD:BGA

答案:DIP以下再流焊中哪種屬于局部加熱方式（）

A:紅外再流焊B:激光再流焊C:汽相再流焊D:熱板再流焊

答案:激光再流焊一臺貼片機所能容納的供料器種類反映了其哪種技術指標（）

A:貼裝周期B:速度C:精度D:適應性

答案:適應性以下哪些情況下需要點膠（）

A:波峰焊焊接貼片元器件B:波峰焊焊接插裝元器件C:再流焊焊接雙面SMT電路板D:浸焊焊接插裝元器件

答案:波峰焊焊接貼片元器件；再流焊焊接雙面SMT電路板以下SMT工藝流程正確的是（）

A:回流焊接、涂膏、貼片、檢驗B:涂膏、貼片、回流焊接、檢驗C:點膠、涂膏、固化、回流焊接、貼片D:貼片、涂膏、固化、回流焊接

答案:涂膏、貼片、回流焊接、檢驗熱風槍即可用于拆焊也可用于貼片元器件的焊接。

A:錯B:對

答案:對表面貼裝集成電路的引腳形狀主要有以下幾種：（）

A:針形B:鉤形C:翼形D:球形

答案:鉤形；翼形；球形和SMT元器件相比，THT元器件的特點是“輕、薄、短、小”。

A:對B:錯

答案:錯AOI是以下哪種檢測技術的縮寫：（）

A:飛針測試B:在線測試C:自動光學檢測D:X射線檢測

答案:自動光學檢測根據加熱方式，回流焊可分為兩種整體加熱和局部加熱。

A:對B:錯

答案:對

第六章單元測試

老化試驗屬于非破壞性試驗，而環(huán)境試驗往往會使受試產品受到損傷。

A:錯B:對

答案:對常用的排除故障的方法有哪些？（）

A:測量直流工作點法B:部件替代法C:信號替代法D:通電觀察法E:整機比較法F:斷電觀察法G:信號循跡法H:波形觀察法I:變動可調元件法

答案:測量直流工作點法；部件替代法；信號替代法；通電觀察法；整機比較法；斷電觀察法；信號循跡法；波形觀察法；變動可調元件法直通率就是在生產過程中，直接通過裝配調試、一次檢驗合格的產品在批量生產中所占的比率。

A:錯B:對

答案:對以下不屬于環(huán)境試驗的是（）

A:低溫試驗B:振動試驗C:沖擊試驗D:老化試驗

答案:老化試驗電子行業(yè)各級標準中企業(yè)標準不能高于國家標準和行業(yè)標準。

A:對B:錯

答案:錯檢驗的方法有全檢和抽檢兩種方法。

A:對B:錯

答案:對電子產品調試時，應電路分塊隔離，先交流后直流。

A:對B:錯

答案:錯

第七章單元測試

工藝文件是企業(yè)強制性執(zhí)行的紀律文件，盡量用文字表示。

A:對B:錯

答案:錯以下屬于工藝文件的是（

）

A:工藝說明及簡圖B:工藝文件更改通知單C:材料消耗定額D:裝配工藝過程卡

答案:工藝說明及簡圖；工藝文件更改通知單；材料消耗定額；裝配工藝過程卡布置插件工位時，要盡量將帶極性的元器件分配到一個工位。

A:對B:錯

答案:錯同SMT相比，THT的優(yōu)點是“輕、薄、短、小”。

A:對B:錯

答案:錯未經專業(yè)訓練的人不許帶電操作。若帶電操作盡可能單手操作，另一只手放到背后。

A:對B:錯

答案:對手工焊接時，可先用電烙鐵將焊錫融化，然后搬移到焊點上完成焊接以節(jié)省時間。

A:錯B:對

答案:錯大容量電解電