高度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

高度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)高度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)高度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)V:1.0精細(xì)整理，僅供參考高度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)日期：20xx年X月Q/DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/代替Q/高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2004年11月16日發(fā)布2004年12月01日實(shí)施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved目次前言 41 范圍 6 范圍 6 簡介 6 關(guān)鍵詞 62 規(guī)范性引用文件 63 術(shù)語和定義 64 文件優(yōu)先順序 75 材料要求 7 板材 7 銅箔 8 金屬鍍層 86 尺寸要求 8 板材厚度要求及公差 8 芯層厚度要求及公差 8 積層厚度要求及公差 8 導(dǎo)線公差 8 孔徑公差 8 微孔孔位 97 結(jié)構(gòu)完整性要求 9 鍍層完整性 9 介質(zhì)完整性 9 微孔形貌 9 積層被蝕厚度要求 10 埋孔塞孔要求 108 其他測試要求 10 附著力測試 109 電氣性能 11 電路 11 介質(zhì)耐電壓 1110 環(huán)境要求 11 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn) 11 熱沖擊（Thermalshock）試驗(yàn) 1111 特殊要求 1112 重要說明 11

前言本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范：Q/剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Q/柔性印制板（FPC）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards”。本標(biāo)準(zhǔn)和IPC-6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實(shí)際需求對部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、修改和刪除。標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系：上游規(guī)范Q/DKBA3061《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》 Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》下游規(guī)范Q/《PCBA板材表面外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》Q/DKBA3128《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級更改的內(nèi)容：相對于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：工藝基礎(chǔ)研究部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：工藝技術(shù)管理部：居遠(yuǎn)道（24755），手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（19901）本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：工藝技術(shù)管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、張壽開（19913）、李英姿（0181）、張?jiān)矗?6211）、黃明利（38651），手機(jī)業(yè)務(wù)部：丁海幸（14610），采購策略中心：蔡剛（12010）、張勇（14098），物料品質(zhì)部：宋志鋒（38105）、黃玉榮（8730），互連設(shè)計(jì)部：景豐華（24245）、賈榮華（14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（11756）本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為：標(biāo)準(zhǔn)號主要起草專家主要評審專家Q/張?jiān)矗?6211）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、張壽開（19913）、蔡剛（12010）、黃玉榮（8730）、李英姿（0181）、董華峰（10107）、胡慶虎（7981）、郭朝陽（11756）、張銘（15901）Q/張?jiān)矗?6211）、周定祥（16511）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陳普養(yǎng)（2611）、張珂（8682）、胡慶虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢華飛（14668）、南建峰（15280）

高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍范圍本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司高密度PCB（HDI）的進(jìn)貨檢驗(yàn)、采購合同中的技術(shù)條文、高密度PCB（HDI）廠資格認(rèn)證的佐證以及高密度PCB（HDI）設(shè)計(jì)參考。簡介本標(biāo)準(zhǔn)針對HDI印制板特點(diǎn)，對積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)沒有提到的其他條款，依照Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。關(guān)鍵詞PCB、HDI、檢驗(yàn)規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1IPC-6016HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范3IPC-6012剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范4IPC-4104HDI和微孔材料規(guī)范5IPC-TM-650IPC測試方法手冊術(shù)語和定義HDI：HighDensityInterconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-upMultilayer或Build-upPCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度＞130點(diǎn)/in2，布線密度＞在117in/in2。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。RCC：ResinCoatedCopper，背膠銅箔。LDP：LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。Build-upLayer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。Microvia：微孔，孔直徑≤的盲孔或埋孔。TargetPad：如圖3-1，微孔底部對應(yīng)Pad。CapturePad：如圖3-1，微孔頂部對應(yīng)Pad。BuriedHole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。圖3-1HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：印制電路板的設(shè)計(jì)文件（生產(chǎn)主圖）已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議本高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的普通印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。板材缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能要求。銅箔包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標(biāo)如下表：表銅箔性能指標(biāo)缺省值特性項(xiàng)目銅箔厚度品質(zhì)要求RCC1/2Oz；1/3Oz抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra，參考Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。芯層板銅箔與普通PCB相同金屬鍍層微孔鍍銅厚度要求： 表微孔鍍層厚度要求鍍層性能指標(biāo)微孔最薄處銅厚≥尺寸要求本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測量和檢驗(yàn)。板材厚度要求及公差芯層厚度要求及公差缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。積層厚度要求及公差缺省積層介質(zhì)為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。導(dǎo)線公差導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示： 表導(dǎo)線精度要求線寬公差3mils±m(xù)ils≥4mils±20%孔徑公差表孔徑公差要求類型孔徑公差備注微孔±微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖“A”機(jī)械鉆孔式埋孔±此處“孔徑”指成孔孔徑其他類型參考Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》圖微孔孔徑示意圖微孔孔位微孔允許與TargetPad及CapturePad相切，但不允許破盤。圖微孔孔位示意圖結(jié)構(gòu)完整性要求結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermalstress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù)條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。金相切片的制作要求依照或進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X±5％的放大下進(jìn)行，評判時(shí)在200X±5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來測量。鍍層完整性金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；微孔底部和TargetPad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。介質(zhì)完整性測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。微孔形貌微孔直徑應(yīng)滿足：B≥×A圖微孔形貌（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：圖微孔孔口形貌積層被蝕厚度要求若采用LargeWindows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。圖積層被蝕厚度埋孔塞孔要求埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。其他測試要求附著力測試 表附著力測試要求序號測試目的測試項(xiàng)目測試方法性能指標(biāo)備注1綠油附著力膠帶測試同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》，且不能露銅需關(guān)注BGA塞孔區(qū)2金屬和介質(zhì)附著力剝離強(qiáng)度（PeelStrength）IPC-TM-650微孔盤浮離（Liftlands）熱應(yīng)力測試（ThermalStress）IPC-TM-650條件B5次測試后無盤浮離現(xiàn)象4表面安裝盤和NPTH孔盤附著力拉脫強(qiáng)度測試（BondStrength）IPC-TM-650-≥2kg或2kg/cm2電氣性能電路絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛??；最小測試電壓≥40V。介質(zhì)耐電壓依照進(jìn)行測試，要求耐壓1000VDC，且在導(dǎo)體間沒有閃光、火花或擊穿。環(huán)境要求濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)依照進(jìn)行測試，經(jīng)過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥500MΩ。熱沖擊（Thermalshock）試驗(yàn)依照IPC-TM-650-進(jìn)行測試，默認(rèn)條件為TestConditionD，溫度循環(huán)為－55～＋125℃，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤10％。特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如Outgassing、有機(jī)污染（Organ