2024年集成電路設(shè)計與制造許可合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024年集成電路設(shè)計與制造許可合同本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語1.1集成電路1.2設(shè)計與制造許可1.3技術(shù)資料1.4許可范圍1.5許可期限第二條技術(shù)資料的提供2.1技術(shù)資料內(nèi)容2.2技術(shù)資料的交付時間2.3技術(shù)資料的保護第三條集成電路設(shè)計與制造3.1設(shè)計要求3.2制造工藝3.3質(zhì)量控制3.4交付時間與數(shù)量第四條許可費用4.1許可費用金額4.2支付方式與時間第五條知識產(chǎn)權(quán)5.1專利權(quán)5.2著作權(quán)5.3商標權(quán)5.4保密義務(wù)第六條技術(shù)支持與服務(wù)6.1技術(shù)支持內(nèi)容6.2服務(wù)響應(yīng)時間6.3技術(shù)培訓(xùn)第七條許可的轉(zhuǎn)讓與分許可7.1許可的轉(zhuǎn)讓7.2分許可的條件第八條違約責任8.1違約行為8.2違約責任計算8.3違約賠償限額第九條爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決地點9.3仲裁或訴訟費用第十條合同的生效、變更與終止10.1合同生效條件10.2合同變更程序10.3合同終止情形第十一條保密協(xié)議11.1保密信息范圍11.2保密義務(wù)期限11.3保密信息的使用限制第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用12.2爭議解決方式第十三條其他條款13.1通知與送達13.2合同的完整性13.3合同的修改第十四條合同的簽署14.1簽署日期14.2簽署地點14.3簽署人第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語1.2設(shè)計與制造許可是指甲方將其擁有的芯片設(shè)計技術(shù)許可給乙方，并允許乙方在許可范圍內(nèi)制造、使用、銷售和出口芯片。1.3技術(shù)資料是指甲方提供的與芯片設(shè)計相關(guān)的所有技術(shù)文件、圖紙、程序代碼、技術(shù)手冊等資料。1.4許可范圍是指乙方被許可制造、使用、銷售和出口的芯片類型、規(guī)格、數(shù)量等范圍。1.5許可期限是指本合同的有效期限，自合同簽署之日起至合同約定的終止日期止。第二條技術(shù)資料的提供2.1技術(shù)資料內(nèi)容主要包括芯片設(shè)計方案、電路圖、版圖、程序代碼、技術(shù)手冊等。2.2技術(shù)資料的交付時間由雙方在合同中約定，甲方應(yīng)按照約定的時間向乙方提供技術(shù)資料。2.3技術(shù)資料的保護：甲方應(yīng)確保提供的技術(shù)資料不侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)，如發(fā)生侵權(quán)行為，由甲方承擔全部責任。乙方應(yīng)妥善保管技術(shù)資料，不得泄露給第三方，除非得到甲方的書面同意。第三條集成電路設(shè)計與制造3.1設(shè)計要求：乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)資料，按照約定的設(shè)計規(guī)范進行芯片設(shè)計。3.2制造工藝：乙方應(yīng)采用先進、穩(wěn)定的制造工藝進行芯片制造，確保芯片的質(zhì)量和性能符合技術(shù)資料中的要求。3.3質(zhì)量控制：乙方應(yīng)建立嚴格的質(zhì)量控制體系，對制造過程中的芯片進行全面的質(zhì)量檢測，確保芯片的質(zhì)量符合技術(shù)資料中的要求。3.4交付時間與數(shù)量：乙方應(yīng)按照約定的時間向甲方交付芯片，并按照約定的數(shù)量進行交付。第四條許可費用4.1許可費用金額由雙方在合同中約定，乙方應(yīng)按照約定的金額向甲方支付許可費用。4.2支付方式與時間：乙方應(yīng)通過銀行轉(zhuǎn)賬的方式向甲方支付許可費用，具體的支付時間和方式由雙方在合同中約定。第五條知識產(chǎn)權(quán)5.1專利權(quán)：甲方應(yīng)保證其提供的技術(shù)資料不侵犯他人的專利權(quán)，如發(fā)生侵權(quán)行為，由甲方承擔全部責任。5.2著作權(quán)：甲方對其擁有的技術(shù)資料享有著作權(quán)，未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得復(fù)制、傳播、展示或以其他方式使用技術(shù)資料。5.3商標權(quán)：甲方對其注冊的商標享有專用權(quán)，乙方在制造、使用、銷售和出口芯片時，應(yīng)遵循甲方的商標使用規(guī)范，未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得使用與甲方商標相同或相似的標識。5.4保密義務(wù)：雙方應(yīng)對在合同履行過程中獲知的對方商業(yè)秘密和機密信息予以保密，未經(jīng)對方書面同意，不得向第三方泄露。第六條技術(shù)支持與服務(wù)6.1技術(shù)支持內(nèi)容：甲方應(yīng)提供必要的技術(shù)支持，協(xié)助乙方解決芯片設(shè)計和制造過程中遇到的技術(shù)問題。6.2服務(wù)響應(yīng)時間：甲方應(yīng)在接到乙方服務(wù)請求后的24小時內(nèi)予以響應(yīng)，并根據(jù)實際情況提供技術(shù)支持。6.3技術(shù)培訓(xùn)：甲方應(yīng)根據(jù)乙方的需求提供技術(shù)培訓(xùn)，培訓(xùn)內(nèi)容包括芯片設(shè)計原理、制造工藝、質(zhì)量控制等方面。第八條違約責任8.1違約行為包括但不限于：未按約定時間交付技術(shù)資料或芯片、交付的技術(shù)資料或芯片質(zhì)量不符合約定、未按約定支付許可費用等。8.2違約責任計算：違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金計算方式為：違約金=合同金額×違約比例。違約比例根據(jù)違約行為的嚴重程度和影響范圍由雙方在合同中約定。8.3違約賠償限額：無論違約方違約行為的嚴重程度和影響范圍如何，違約方應(yīng)承擔的違約賠償責任總額不得超過合同金額的100%。第九條爭議解決9.1爭議解決方式：雙方發(fā)生爭議時，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至甲方所在地的人民法院訴訟解決。9.2爭議解決地點：甲方所在地人民法院。9.3仲裁或訴訟費用：勝訴方有權(quán)要求敗訴方承擔仲裁或訴訟費用。第十條合同的生效、變更與終止10.1合同生效條件：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。10.2合同變更程序：任何一方要求變更合同內(nèi)容的，應(yīng)書面向?qū)Ψ教岢?，?jīng)雙方協(xié)商一致后簽署書面變更協(xié)議。（1）雙方協(xié)商一致解除合同；（2）合同有效期屆滿；（3）一方違反合同規(guī)定，嚴重損害對方利益，對方有權(quán)單方面解除合同；（4）因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行，雙方均可要求終止合同。第十一條保密協(xié)議11.1保密信息范圍：合同履行過程中雙方交換的各類技術(shù)資料、商業(yè)秘密、機密信息等。11.2保密義務(wù)期限：自合同簽署之日起至合同終止或履行完畢之日止。11.3保密信息的使用限制：未經(jīng)對方書面同意，雙方不得將保密信息提供給第三方或用于與合同無關(guān)的其他目的。第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用：本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。12.2爭議解決方式：如雙方在合同履行過程中發(fā)生爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至甲方所在地人民法院訴訟解決。第十三條其他條款13.1通知與送達：雙方通過書面形式發(fā)出的通知，應(yīng)以郵戳日期或郵件發(fā)送日期為準。13.2合同的完整性：本合同及附件是雙方完整的意思表示，取代了所有之前的口頭或書面的協(xié)商、討論和承諾。13.3合同的修改：本合同的任何修改或補充均應(yīng)以書面形式進行，并經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。第十四條合同的簽署14.1簽署日期：2024年14.2簽署地點：中華人民共和國北京市14.3簽署人：甲方（授權(quán)代表）：____________________乙方（授權(quán)代表）：____________________第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的定義與范圍1.1第三方是指本合同之外的任何個人、法人或其他組織，不包括甲乙雙方及其子公司、分公司、關(guān)聯(lián)企業(yè)。1.2第三方介入是指第三方在甲乙雙方合同履行過程中直接或間接參與，包括但不限于提供技術(shù)支持、咨詢服務(wù)、金融服務(wù)等。第二條第三方介入的程序與條件2.1甲乙雙方同意，第三方介入需經(jīng)過雙方書面同意，并明確介入的第三方、介入事項、介入范圍和期限等。2.2甲乙雙方應(yīng)盡合理努力確保第三方介入不損害雙方合法權(quán)益，包括但不限于保護雙方的技術(shù)秘密、商業(yè)秘密等。第三條第三方責任3.1第三方介入事項的責任承擔：第三方介入的事項由第三方承擔相應(yīng)責任，甲乙雙方不承擔第三方介入事項的責任。3.2第三方介入引起的損失：如第三方介入導(dǎo)致甲乙雙方損失的，甲乙雙方應(yīng)書面通知第三方，并要求第三方承擔相應(yīng)責任。第四條第三方責任限額4.1第三方責任限額是指第三方對甲乙雙方承擔的責任總額，不超過甲方支付給第三方的費用總額。4.2第三方責任限額的確定：雙方應(yīng)在合同中明確第三方的責任限額，如未明確，雙方可協(xié)商確定。第五條第三方與甲乙雙方的權(quán)利義務(wù)劃分5.1第三方與甲方之間的權(quán)利義務(wù)：第三方應(yīng)向甲方提供約定的服務(wù)或產(chǎn)品，并保證服務(wù)或產(chǎn)品的質(zhì)量、性能等符合合同要求。5.2第三方與乙方之間的權(quán)利義務(wù)：第三方應(yīng)向乙方提供約定的服務(wù)或產(chǎn)品，并保證服務(wù)或產(chǎn)品的質(zhì)量、性能等符合合同要求。第六條甲乙雙方對第三方的權(quán)利主張6.1甲乙雙方對第三方的權(quán)利主張應(yīng)符合合同約定和相關(guān)法律法規(guī)，不得超出約定的范圍。6.2甲乙雙方在行使對第三方的權(quán)利主張時，應(yīng)充分尊重對方合法權(quán)益，不得損害對方利益。第七條第三方介入的終止與解除7.1第三方介入的終止：如第三方未能按照約定履行義務(wù)，甲乙雙方均有權(quán)終止第三方介入。7.2第三方介入的解除：如合同履行完畢或雙方協(xié)商解除合同，第三方介入同時解除。第八條第三方介入的違約處理8.1第三方違約行為：第三方未按照約定履行義務(wù)或違反合同約定的，甲乙雙方均有權(quán)要求第三方承擔違約責任。8.2第三方違約責任：第三方應(yīng)向甲乙雙方承擔違約責任，包括但不限于賠償損失、支付違約金等。第九條第三方介入的爭議解決9.1爭議解決方式：如第三方介入引起爭議，甲乙雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至甲方所在地人民法院訴訟解決。9.2爭議解決地點：甲方所在地人民法院。第十條合同的生效、變更與終止10.1合同生效條件：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。10.2合同變更程序：任何一方要求變更合同內(nèi)容的，應(yīng)書面向?qū)Ψ教岢?，?jīng)雙方協(xié)商一致后簽署書面變更協(xié)議。（1）雙方協(xié)商一致解除合同；（2）合同有效期屆滿；（3）一方違反合同規(guī)定，嚴重損害對方利益，對方有權(quán)單方面解除合同；（4）因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行，雙方均可要求終止合同。第十一條保密協(xié)議11.1保密信息范圍：合同履行過程中雙方交換的各類技術(shù)資料、商業(yè)秘密、機密信息等。11.2保密義務(wù)期限：自合同簽署之日起至合同終止或履行完畢之日止。11.3保密信息的使用限制：未經(jīng)對方書面同意，雙方不得將保密信息提供給第三方或用于與合同無關(guān)的其他目的。第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用：本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。12.2爭議解決方式：如雙方在合同履行過程中發(fā)生爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至甲方所在地人民法院訴訟解決。第十三條其他條款13.1通知與送達：雙方通過書面形式發(fā)出的通知，應(yīng)以郵戳日期或郵件發(fā)送日期為準。13.2合同的完整性：本合同及附件是雙方完整的意思表示，取代了所有之前的口頭或書面的協(xié)商、討論和承諾。13.3合同的第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：技術(shù)資料清單附件二：設(shè)計規(guī)范附件三：制造工藝流程附件四：質(zhì)量控制標準附件五：許可費用支付憑證附件六：第三方服務(wù)協(xié)議附件七：保密協(xié)議附件八：技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議附件九：違約金計算公式附件十：爭議解決方式說明附件一：技術(shù)資料清單詳細要求：技術(shù)資料清單應(yīng)詳細列出甲方提供的所有技術(shù)資料，包括芯片設(shè)計方案、電路圖、版圖、程序代碼、技術(shù)手冊等。附件二：設(shè)計規(guī)范詳細要求：設(shè)計規(guī)范應(yīng)詳細規(guī)定乙方在設(shè)計芯片時應(yīng)遵循的技術(shù)要求、規(guī)格參數(shù)、性能指標等。附件三：制造工藝流程詳細要求：制造工藝流程應(yīng)詳細描述乙方向芯片制造過程中應(yīng)遵循的步驟、方法、技術(shù)要求等。附件四：質(zhì)量控制標準詳細要求：質(zhì)量控制標準應(yīng)詳細列出乙方在芯片制造過程中應(yīng)遵守的質(zhì)量控制要求、檢測方法、合格標準等。附件五：許可費用支付憑證詳細要求：許可費用支付憑證應(yīng)記錄甲方支付給第三方的費用總額、支付時間、支付方式等。附件六：第三方服務(wù)協(xié)議詳細要求：第三方服務(wù)協(xié)議應(yīng)詳細規(guī)定第三方應(yīng)向甲方或乙方提供的服務(wù)內(nèi)容、服務(wù)范圍、服務(wù)質(zhì)量等。附件七：保密協(xié)議詳細要求：保密協(xié)議應(yīng)詳細列出雙方在合同履行過程中應(yīng)保守的秘密信息范圍、保密期限、保密義務(wù)等。附件八：技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議詳細要求：技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議應(yīng)詳細規(guī)定甲方應(yīng)向乙方提供技術(shù)支持的內(nèi)容、服務(wù)響應(yīng)時間、技術(shù)培訓(xùn)等。附件九：違約金計算公式詳細要求：違約金計算公式應(yīng)詳細列出違約金的具體計算方法，包括違約比例、違約金計算基數(shù)等。附件十：爭議解決方式說明詳細要求：爭議解決方式說明應(yīng)詳細描述雙方在發(fā)生爭議時應(yīng)采取的解決方式，如友好協(xié)商、訴訟解決等。說明二：違約行為及責任認定：1.甲方未按約定時間交付技術(shù)資料或芯片。2.甲方交付的技術(shù)資料或芯片質(zhì)量不符合約定。3.甲方未按約定支付許可費用。4.乙方未按約定時間交付芯片。5.乙方交付的芯片質(zhì)量不符合約定。6.乙方未按約定制造工藝進行芯片制造。7.乙方未按約定進行質(zhì)量控制。違約責任認定標準：1.違約金：違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金計算方式按照附件九中的違約金計算公式確定。2.損失賠償：如違約方違約行為導(dǎo)致守約方遭受損失，違約方應(yīng)承擔相應(yīng)的損失賠償責任。3.履行義務(wù)：違約方在違約行為發(fā)生后，應(yīng)立即采取措施糾正違約行為，并繼續(xù)履行合同約定的義務(wù)。示例說明：假設(shè)甲方未按約定時間交付技術(shù)資料，根據(jù)附件九中的違約金計算公式，甲方應(yīng)向乙方支付違約金。違約金計算基數(shù)為合同金額，違約比例為5%。則甲方應(yīng)支付的違約金為合同金額的5%。說明三：法律名詞及解釋：1.集成電路：指由一系列電子元件組成的微小電子電路板，用于執(zhí)行特定的電子功能。2.設(shè)計與制造許可：指甲方將其擁有的芯片設(shè)計技術(shù)許可給乙方，并允許乙方在許可范圍內(nèi)制造、使用、銷售和出口芯片。3.技術(shù)資料：指甲方提供的與芯片設(shè)計相關(guān)的所有技術(shù)文件、圖紙、程序代碼、技術(shù)手冊等資料。