SMT操作員培訓(xùn)手冊SMT培訓(xùn)資料

2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。

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3.高頻特征好。降低了電磁和射頻干擾。

名目

4.易于實現(xiàn)自動化，提升生產(chǎn)效率。

一、SMT介紹二、SMT工藝介紹三、元器件學(xué)問四、SMT幫

5.降低本錢達30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

助材料玉、SMT質(zhì)量標準六、安全及防靜電常識

實行外表貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)趨勢

第一章

我們知道了SMT優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且伴隨

SMTT介紹

電子產(chǎn)品微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品工藝要求。所以，SMT是電了?焊

SMT是Surfacemountingtechnology簡寫，意為外表貼裝技術(shù)。

接技術(shù)進展趨勢。其表如今：

亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB外表要

1.電了產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要

求位置上焊接技術(shù)。

求。

TSMT特點

2.電子產(chǎn)品成效更完好，所實行集成電路(IC)因成效強大而引腳眾多，

從上面定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)穿孔插裝技術(shù)(THT)進展起

己無法做成傳統(tǒng)穿孔元件，尤其是大規(guī)模、高集成IC,不得不實行外表

來，但乂區(qū)分于傳統(tǒng)THT,那么，SMT和THT比較它仃什么優(yōu)點呢？下

貼片元件封裝。

面就是其最為突出優(yōu)點：

3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)旗產(chǎn)品

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體枳小、重量輕，貼片元件體積和重后只有

以迎適用戶需求及加強市場競爭力。

傳統(tǒng)插裝元件1/10左右，通常實行SMT以后，電子產(chǎn)品體積縮小

4.電子元件進取，集成電路(IC)開發(fā)，半導(dǎo)體材料多元應(yīng)用。

40%?60%,重量減輕60%?80%。

/1&?'.U

5.電子產(chǎn)品高性能及更高焊接精度要求。實行外表貼裝技術(shù)完成貼裝印制板組裝件。

6.電子科技革命勢在必行，追逐國際時尚。2、回流岸(reflowsoldering)

TSMT相關(guān)技術(shù)組成SMT從70年月進展起來，到90年月廣泛應(yīng)用經(jīng)過熔化預(yù)先安排到PCB焊盤上焊膏，實現(xiàn)外表貼裝元器件和PCB

電子焊接技術(shù)。因為其包含多學(xué)科領(lǐng)域，使其在近展早期較為緩慢，伴隨焊盤連接。

各學(xué)科領(lǐng)域怖調(diào)進展，SMT在90年月得到快速進展和普及，估量在二十3、波峰母(wavesoldering)

?世紀SMT將成為電子焊接技術(shù)主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。將溶化奸料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求焊料波峰，使預(yù)先裝有電子

電子元件、集成電路設(shè)計制造技術(shù)元涔件PCB經(jīng)過焊料波峰,實現(xiàn)元器和PCB焊盤之間連接。

電子產(chǎn)品電路設(shè)計技術(shù)4、細間距(finepitch)

電路板耐造技術(shù)小于0.5min引腳向距5、引腳共面性(leadcoplanarity)

「動貼裝設(shè)品設(shè)計制造技術(shù)指外表獨裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳最盲腳底和最低引腳底

電路裝配制造工藝技術(shù)形成平面這間垂直距離。其數(shù)侑通常小于0.1mm。

裝配制造中使用幫助材料開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)6、焊冒(solderpaste)

第二章由粉末狀焊料合金、助焊劑和部分起粘性作用及其它作用添加劑混合

TSMT工藝介紹成含有肯定祜度和良好觸變性焊料膏。

TSMT工藝名詞術(shù)語7、固化

I、外表貼裝組件(SMA)(surfacemountass2mblys)(curing)

里2小共2B頁

在肯定溫度、時間條件下,加熱貼裝了元器件貼片膠,以使元器件和15、熱風回流焊(hotairreflowsoldering)以強制循環(huán)流淌熱

PCB板臨時固定在一起工藝過程。氣流進行加熱回流焊。

8、貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)16、貼片檢驗

固化前含有肯定初粘度有外形，固化后含有足銘粘接強度肢體。(placementinspection)貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼

9、點膠錯、元器件抵壞等狀況進行偵量檢驗。

(dispensing)外表貼裝時，往PCB上施加貼片膠工藝過程。17、鋼網(wǎng)印刷

10、膠機(dispenser)能完成點膠操作設(shè)備。(metalstencilprinting)使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫行印到PCB焊

II、貼裝(pickandplace)盤上印刷工藝過程。

將外衣貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB要求位置上操作。18、卬刷機

12、貼片機(placementequipniem)(printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷專用設(shè)備《

完成外表貼裝元器件貼片成效專用工藝設(shè)備。19、爐后檢驗

13、高速貼片機(high(inspectionaftersoldering)對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化

placementequipment)實際貼裝速度大于2萬點/小時貼片機。PCBA質(zhì)量檢驗。

14.多成效貼片機20、爐前檢驗

(inulli-functionplacementcquipmcni)用于貼?裝體形較大、弓I線(inspectionbeforesoldering)

間距較小外表貼裝落件，要求較高貼裝精度貼片機，貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質(zhì)信檢驗.

里B貞-共2B頁

21、返修一面實行外表貼裝元件和另一面實行外表貼元件和穿孔元件混合裝

（reworking）為去除PCBA局部缺點而進行修厘過程。配工序：絲口錫膏（頂面）=gl;貼裝元件=卻:回流焊接下:反面=gt;點膠

22、返修_E作臺（reworkstation）能對有質(zhì)量缺點PCBA進行返（底面尸斑;貼裝元件=處;烘干膠=gl;反面=gt;插元件刊破峰焊接

修專用設(shè)備。笫三類

外表貼裝方法分類頂面實行穿孔元件,底面實行外表貼裝元件裝配工序：點膠=部貼

根據(jù)SMT工藝制程不?樣，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫音裝元件=gt;烘干股=gt:反面=即插元件=部波峰焊接TSMT工藝步驟

制程（回流焊）。它們關(guān)鍵區(qū)分為：領(lǐng)PCB、貼片元件

貼片前工藝不一樣，前者使用貼片膠，后者使用焊錫仔。貼片程式錄入、道軌調(diào)整、爐溫調(diào)整

貼片后工藝不樣，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰上料

焊，后者過回流爐后起焊接作用。上PCB

根據(jù)TSMT工藝過程則可把其分為以下多個類型.點膠（印刷）

第一類貼片

只實行外表貼裝元件裝配檢驗

IA只有外表貼裝單面裝配工序：絲印錫^=菸貼裝元件=?1;回流焊固化

接IB只有外表貼裝雙面裝配工序：絲印錫膏=馱貼裝元件=到;回流焊檢驗

接=4;反而=部絲印錫膏=gt;貼裝元件=部回流焊接第二類包裝

/4&?'.U

保管檢驗印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

各工序工藝要求和特點：檢驗貼片元件及位置是否正確。

I.生產(chǎn)前預(yù)備檢驗固化或回流后是否產(chǎn)生不良。

清晰產(chǎn)品型號、PCB版本號、生產(chǎn)數(shù)量和批號。3.點膠

清晰元器件種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。點股工藝關(guān)鍵用于引線元件通孔插裝（THT）和外表貼裝（SMT）

共

潔晰貼片、點股、印刷程式名稱。

存貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝步驟（見圖）中,我們能夠看到，印刷

有清晰Feederlist,

電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最終才能進行

有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清晰指導(dǎo)卡內(nèi)容。

波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其它工藝較多，元件固化就

2.轉(zhuǎn)機時要求

顯得尤為關(guān)鍵“

確定機器程式正確。

點股過程中工藝操縱.生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺點：膠點大小不合

確定每一個Feeder位元器件和Feederlist相對應(yīng)。

格、拉絲、股水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。所以進行點股各項技

確定全部軌道寬度和定位針在正確位置。

術(shù)工藝參數(shù)操縱是處理問題措施。

確定全部Feeder正確、牢匏地安裝和料臺匕

3.1點膠量大小根據(jù)工作閱歷，膠點直徑大小應(yīng)為焊盤間距：分之一，

確定全部Feeder送料間距是否正確。

貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑1.5倍。這么就能夠確保有充分膠水來粘

確定機器上板和下板是非順暢。

結(jié)元件乂幸免過多膠水浸染焊盤“點膠量多少由點膠時間長短及點股量來

檢驗點膠量及大小、高度、位置是否適合。

確定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)狀況（室溫、膠水粘性等）選擇點膠參數(shù)。

斯5頁歡28女

3.2點膠壓力如今企業(yè)點膠機實行給點膠針頭膠筒施加一個壓力來影響粘結(jié)力。

確保足夠按水擠出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多：壓力太小則會出現(xiàn)3.6膠水粘度膠粘度直接影響點膠質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚

點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺點。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)膠水、工作環(huán)境溫度至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能溶染焊盤。點股過程中，應(yīng)對不

來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流淌性變好，這時需調(diào)低?樣粘度膠水，選擇PCB點B面

壓力就可確保膠水供給,反之亦然。貼片B面

3.3點膠嘴大小在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑再流焊同化

1/2,點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選掙點膠嘴：如0805和絲網(wǎng)印刷A面

1206焊盤大小相差不大，能夠選擇同一個針頭，不過對于相差懸殊焊盤貼片A面

就唾選擇不樣點放嘴，這么既能夠確保膠點質(zhì)量，又能夠提升生產(chǎn)效率。再流焊坦接

3.4點膠嘴和PCB板間距離不一樣點膠機實行不一樣針頭，點膠嘴自動插近

有肯定止動度。每次工作開?始應(yīng)確保點股哺止動不接觸到PCB..人工流水插裝

3.5股水溫度通常環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C冰箱中,使用時應(yīng)波峰焊接B面

提前1/2小時拿出，使膠水充分和工作溫度相符合。膠水使用溫度應(yīng)為合理壓力和點膠速度。

230C--250C：環(huán)境溫度對膠水粘度影響很大，溫度過低則會股點變小，3.7固化溫度曲線對于膠水固化，通常.生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線.在

出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C,會造成50%點膠量轉(zhuǎn)變。所以對于實際應(yīng)盡可能實行較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

環(huán)境溫度應(yīng)加以操縱。同時環(huán)境溫度也應(yīng)當給確保，濕度小膠點易變廣，3.8氣泡跤水肯定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有

?6負生更小

膠水：每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里空氣，預(yù)防出現(xiàn)空打現(xiàn)象。假如沒有脫開，這個過程叫接觸(onvontact)印刷。當使用全金屬模

時于以上各參數(shù)調(diào)整，應(yīng)按由點及面方法，任何一個參數(shù)轉(zhuǎn)變?nèi)繒搴凸蔚稌r，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印制用于柔性金屬絲

影響到其它方面，同時缺點產(chǎn)生，可能是多個方面所造成，應(yīng)對可能緣由網(wǎng)。

逐項檢皓，進而排除?？偠灾?，在生產(chǎn)中應(yīng)當依據(jù)實際狀況來調(diào)整各參在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵要素，我們叫做3S：

數(shù)，既要確保生產(chǎn)質(zhì)最，乂能提升生產(chǎn)效率4.印刷Solderpatte(錫膏),Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。

在外表貼裝裝配回流焊接中，錫音用于外表貼裝元件引腳或端了?和焊三個要素正確結(jié)合是連續(xù)絲印品質(zhì)關(guān)鍵所在。

盤之間連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫有應(yīng)用方法和印刷工藝過刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時，使刮板將錫丹在前面滾動，使

程。在印刷錫B：過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多出錫低，在PCB焊盤卜.留下和模板一樣

定位銷或視覺來對準，用模板(slcudl)進行錫府卬刷。厚錫江.

在模權(quán)錫膏印刷過程中，印刷機是達成所期望ER刷品質(zhì)關(guān)鍵。常見有兩種刮板類型：檬膠或聚凝酯(polyurethane)刮板和金屬刮板

在印刷過程中，錫膏是自動安排，印刷刮板向下壓在模板上，使模板金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，含有平刀片樣子.使用印刷角度為

底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕整個怪形區(qū)域長度時，錫音經(jīng)30-55,使用較高壓力時，它不會從開孔中挖出錫闿.還因為是金屬，它

過模板/空網(wǎng)上開孔印刷到焊盤上。在錫膏己經(jīng)沉枳以后，絲網(wǎng)在刮板以們不象橡膠刮板那樣輕易磨損，所以不需要稅利。它們比裸股刮板本錢貴

后馬上脫開(sn叩oft),回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定，得多，并可能引發(fā)模板磨損。

大約0.020quot;-0.040quot:橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(durometer)硬度刮板。當使用過

脫開距離和刮板壓力是兩個達成良好印刷品質(zhì)和設(shè)備相關(guān)關(guān)鍵變量。高樂力時，滲透到模板底部錫后可能造成錫橋,要求頻繁底部抹擦。甚至

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可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過約三分鐘。煜錫是鉛、錫和銀合金，在回流焊爐第二階段，大約時回流。

高壓力也傾向于從寬開孔中挖出錫出:，引發(fā)焊錫例角不夠。刮板壓力粘度是錫膏一個關(guān)謎特征，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，

低造成遺漏和粗糙邊緣，刮板磨損、壓力和硬度確定印刷質(zhì)量，應(yīng)當認則流淌性越好，易于流入模板孔內(nèi)，卬到PCB焊盤上。在印刷過后，錫

真監(jiān)測。對可接收印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)當銳利、平直和直線。膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充樣子，而不會往下塌陷。

模板(stencil)類型如今使用模板關(guān)鍵仃不銹鋼噗板，其制作關(guān)鍵仃錫音標準粘度大約在500kcps~1200kcps范困內(nèi)，較為經(jīng)典SOOkeps

三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。用于模板絲印是理想。判定錫膏是否含有正確粘度而一個實際和經(jīng)濟方

因為金屬模板和金屬刮板印山錫音較飽滿，有時會得到厚度太厚印刷,法，以下：

這能夠經(jīng)過降低模板厚度方法來糾正。用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫仔大約30杪鐘，然后挑起部分錫行，高出

為外能夠經(jīng)過降低("微調(diào)')絲孔K和寬10%,以降低坤盤上錫行面積。容器雄三、四英讓錫肯白行往下滴，開始時應(yīng)當象碉糖漿樣滑落而

從而可改善因焊盤定位不準而引發(fā)模板和焊盤之間框架密封狀況，降下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。假如錫膏不能滑落，則太稠，粘度太

低了錫膏在模板底和PCB之間”炸開、低。假如始終落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

可使印刷模板底面清潔次數(shù)由每5或10次印刷清潔一次降低到每印刷工藝參數(shù)操縱模板和PCB分別速度和分別距離(Snap-off)

50次印刷清潔一次。絲印完后，PCB和絲印模板分開，將錫音招在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。

錫ff(solderpaste)對于母細密統(tǒng)印孔來說，錫仔可能會更輕易粘附在孔壁上而不是焊盤I..

錫膏是錫粉和松香(resin)結(jié)合物，松香成效是在回流(reflowing)焊模板厚度很關(guān)鍵，有兩個稅由是有利，第一，焊盤是一個連續(xù)面枳，而

爐第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上氧化物，這個階段在連續(xù)大絲孔內(nèi)壁大多數(shù)狀況分為四面，有利于糅放錫行：第二，重力和和焊盤

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粘附力一起，在絲印和分別所花2~6杪時間內(nèi)，格錫在錫杼刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)當有1-2kg

科拉巴絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這種有利作用，可將分別延時，可接收范闞全部能夠抵達好絲印效果。

開始時PCB分開較慢。為「達成良好印刷結(jié)果，必需有正確錫膏材料（饕度、金屬含量、最大

許多機器答應(yīng)絲印后延時，工作臺下落頭2~3mm行程速度可調(diào)慢”粉末尺寸和盡可能最低助焊劑活性）、正確工具（印刷機、模板和刮刀）和

印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上行進速度是很關(guān)鍵，因為錫正確工藝過程（良好定位、清沽拭擦）結(jié)合。根據(jù)不?樣產(chǎn)品，在印刷程序

?音需要時間來滾動和流入?？變?nèi)。假如時間不夠，那么在刮板行進方向，中設(shè)置對應(yīng)印刷工藝參數(shù).如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動

錫B：在焊盤上將不平。清潔周期等，同時要制訂嚴格工藝管理制訂及工藝規(guī)程.

當速度高于每秒20mm時，刮板可能在少于幾十考秒時間內(nèi)刮過?、?/p>

摸孔。嚴格依據(jù)指定品牌在使用期內(nèi)使用焊ff，平日焊膏保存在冰箱中，使

印刷壓力卬刷壓力須和刮板硬度協(xié)調(diào)，假如壓力太小，刮板將刮不干用前要求置于室溫6小時以上，以后方可開蓋使用，用后焊膏單獨存放，

凈模板上錫膏，假如壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大再用時要確定品質(zhì)是否合格。

孔內(nèi)將錫膏挖出.②

壓力閱歷公式在金屬模板上使用刮板,為了得到正確壓力，開始時生產(chǎn)前操使用專用不銹鋼棒攪拌焊音使其勻稱，并定時用黏度測試儀

在每50mm刮板長度上施加Ikg壓力，比方300mm刮板施加6kg壓對焊膏黏度進行抽測。

力，逐步降低壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干掙，然后再增加1kg③當日當班印刷首塊印刷折或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對

壓力。焊有印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面上下，左右及中間等5

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點，統(tǒng)計數(shù)值，要求焊有厚度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。檢驗站裝率，并對元件和貼片頭進行時時臨控。

④6.周化、回流在固化、回流工藝里最關(guān)鍵是操縱好固化、回流溫度

生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)員進行100%檢皓，關(guān)鍵內(nèi)容為焊音圖形曲線亦即是固化、回流條件，正確溫度曲線將確保高品版焊接錫點。在回

是否完好、厚度是否勻稱、是否TT焊音拉尖現(xiàn)象。流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個黑箱，我們不清晰其內(nèi)部發(fā)生事情，

⑤當班工作完成后按工藝要求清洗模板。這么為我制訂工藝帶來重重困難。為克服這個困難，在SMT行業(yè)里普遍

⑥在印刷試驗或卬刷失敗后，印制板上焊籽要求用超聲波清洗設(shè)備進實行溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進行更改工藝。

行根本清光并晾I-.或用酒精及用高壓氣清洗，以預(yù)防再次使用時因為板溫度曲線是施加于電路裝配上溫度對時間函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖

上殘留焊開引發(fā)回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。時，回流過程中在任何給定時間上，代表PCB上一個特定點上溫度形成

5.貼裝條曲線。

貼裝前應(yīng)進行以下項目標檢驗：多個參數(shù)影響曲線樣子，其中最關(guān)鍵是傳送帶速度和每個區(qū)溫度設(shè)定。

,元器件可焊性、引線共面性、包裝形式PCB尺寸、外觀、翹傳送帶速度確定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定溫度卜連續(xù)時間，增加連續(xù)時間

曲、可焊性、阻焊膜（綠油）能夠答應(yīng)更多時間使電路裝配匏近該區(qū)溫度設(shè)定。每個區(qū)所花連續(xù)時間總

Feeder位設(shè)元件規(guī)格查對是否有需要人工貼裝元器件或臨時和確定總共處理時間。

不貼元器件、加貼元黯件Feeder和元件包裝規(guī)格是否一致。每個區(qū)溫度設(shè)定影響PCB溫度上升速度，高溫在PCB和區(qū)溫度之間

貼裝時應(yīng)檢驗項目:產(chǎn)生一個較大溫差。增加區(qū)設(shè)定溫度答應(yīng)機板愈加快地達成給定溫度。所

檢驗所貼裝元件是否有偏移等缺點，對偏移元件要進行位置調(diào)整。以，必需作出一個圖形來確定PCB溫度曲線。接下耒是這個步驟輪廓，

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用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。（理論上理想回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最終一個區(qū)冷

需要以下設(shè)備和梢助工具：溫度曲線儀、熱電偈、將熱電偶附著于PCB卻）預(yù)熱區(qū)，用來將PCB溫度從四周環(huán)境溫度提升到所須活性溫度。其

工具和錫音參數(shù)表。測溫儀器通常分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度溫度以不超出每秒2-5C速度連續(xù)上升，溫度升得太央會引發(fā)一些缺點，

/時間數(shù)據(jù)和作出圖形：而另一個測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)，然后上載到計算如陶憑電容微小裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過分，沒有足夠時間

機。使PCB達成活性溫度.爐預(yù)熱區(qū)通常占整個加熱通道長度25~33%°

將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡可能最小的著于PCB,或活性區(qū)，有時叫做枯燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)通常占加熱通道33~50%,彳r

用少許熱化合物（也叫熱導(dǎo)仔或熱油脂）理點覆蓋住熱電偶.再用高溫膠帶兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定溫度下感溫，使不一樣質(zhì)量元件

（如K卬ion）粘住附著于PCB.含有相同溫度，降低它們相當溫差。第二個成效是，答應(yīng)助焊劑活性化，

困者位置也要選擇，通常最好是將熱電偶火附若在PCB焊盤和對應(yīng)元揮發(fā)性物質(zhì)從錫音中揮發(fā)。通常普遍活性溫度范圍是12O-15OC.假如活

件引腳或金屬鼎之間。圖示性區(qū)溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠時間活性化。所以理想曲線要求相當

（將熱電偶尖附著在PCB炸盤和對應(yīng)元件引腳或金屈端之間）錫膏平稔溫度，這么使得PCB溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等。

特征參數(shù)友也是必需，其應(yīng)包含所期望溫度曲線連續(xù)時間、錫膏活性溫度、回流區(qū)，其作用是將PCB裝配溫度從活性溫度提升到所推舉峰值溫度.

合金熔點和所期望回流最高溫度。經(jīng)典峰值溫度范圍是205~230C,這個區(qū)溫度設(shè)定太高會引發(fā)PCB過分卷

理想溫度曲線曲、脫層或燒損，并損害元件完好性。

理論：理想曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最終一個理想冷卻區(qū)曲線應(yīng)當是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是匏近這種鏡像

區(qū)冷卻.爐溫區(qū)越多，越能使溫度曲線輪廓達成更正確和靠近設(shè)定。關(guān)系，焊點達成固態(tài)結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點質(zhì)量越高，結(jié)合完好性越好。

更n尤Ru?

實際溫度曲線錫珠(SolderBalls)：緣由：1、絲印孔和焊盤不對位，印刷不正

當我們按通常PCB回流溫度設(shè)定后,給回流爐通電加熱，當設(shè)備臨測確，使錫行聲臟PCB。

系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達成稔定時，利用溫度測試儀進行測試以觀看其溫度曲2、錫膏在輒化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不正確，

線是否和我們預(yù)定曲線相符。不然進行各溫區(qū)溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)太慢且不勻稱。4,加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、

整，這些參數(shù)包含傳送速度、冷卻風扇速度、強制空氣沖擊和悟性氣體流助煌劑活性不夠。7、太多顆粒小錫粉。8、I可流過程中助焊劑揮發(fā)性不合

fit,以達成正確溫度為止.適。錫球工藝認可標準是：當焊盤或印制導(dǎo)線之間距離為0.13mm時,錫

經(jīng)典PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定珠直徑不能超出0.13mm,或在600mm平方范圍內(nèi)石能出現(xiàn)超出五個錫珠

區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實際板溫預(yù)熱210CI40C活性180c錫橋(Bridging)：通常來說，造成錫橋緣由就是因為錫膏太稀，包

150c回流240c210c以下是部分不良回流曲線類型：合錫均內(nèi)金屬或固體含量低、插溶性低、錫稈軒.易炸7T，錫丹顆粒太大、

圖一、預(yù)熱缺乏或過多回流曲線助焊劑外表張力太小。焊盤上太多錫行，回流溫度峰值太高等。

圖二、活性區(qū)溫度太高或太低開林(Open)：緣由：I.錫膏屋不夠。2,元件引腳共面性不夠。3、

圖二、回流太多或不銘錫濕不夠(不夠熔化、流淌性不好)，錫者太稀引發(fā)錫流失.4、引腳吸錫(象

圖四、冷卻過快或不夠燈芯草?樣)或四周仃連線孔,引腳共面性對密間距和超密間距引腳元件

當最終曲線圖盡可能和所期望圖形相吻合，應(yīng)當把爐參數(shù)統(tǒng)計或儲存尤其關(guān)鍵，一個處理方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫能夠經(jīng)過放慢加

以備后用。即使這個過程開始很慢和費勁，但最終能夠取得嫻熟和速度，熱速度和底面加熱多、上面加熱少來預(yù)防。也能夠用一個浸濕速度較慢、

結(jié)果得到高品質(zhì)PCB高效率生產(chǎn)回流焊關(guān)健缺點分析：活性溫度高助焊劑或用一個Sn/Pb不一樣百分比阻濟熔化錫膏來降低引

*12九K2??

腳吸錫。貼裝過程中，難免會遇上?些元器件使用人工貼裝方法，人工貼裝時我們

7.檢驗、包裝要留意以下事項：

檢驗是為我們用戶(亦是下一工序J提供100%良好拈保障，所以我們幸免將不一樣元件混在一起切勿使元器件受到過分拉力和壓

必需對每一個PCBA進行檢臉。力轉(zhuǎn)動元器件應(yīng)當夾著主體，不應(yīng)當夾著引腳或餌接端放置元件

檢驗著重項目：是應(yīng)使用清潔鎰子不使用丟掉或標識不明元器件使用清潔元器

PCBA版本號是否為更改后版本。件當心處理可編程裝置，幸免導(dǎo)線損壞

用戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子元器件。第三章

IC、二極管、三極管、但電容、鋁電容、開關(guān)等有方向元器件方向元器件學(xué)問

是否正的。TSMT無需件名詞解彈

焊接后缺點：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地I、小外形晶體管(SOT)(smalloutlinetransister)實行小外形封

運輸?shù)接脩?下一工序)手上。要確保運輸途中PCBA安全，我們就要有裝結(jié)構(gòu)外表組裝晶體管。

可靠包裝以進行運輸,企業(yè)如今所用包裝工含有：2、小外形二極管(SOD)(smalloutlinediode)實行小外形封裝結(jié)

用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電股盆把PCBA使用專用存放構(gòu)外表組裝二極管。

架(企業(yè)定做、設(shè)備專商提供)存放用戶指定包裝方法不管使用何3、片狀元件(chip)(rectangularchipcomponent)兩端無弓I線，

種包裝均要求對包裝箱作明確標識，該標識必需包含下元列內(nèi)容：有焊接端，外形為薄片矩形外表組裝元件。

產(chǎn)品名稱及型號產(chǎn)品數(shù)量生產(chǎn)日期檢驗人8、在SMT4、小外形封裝(SOP)(smalloutlinepackage)小外形模［R若塑料

封裝，元件兩側(cè)有翼樣子或J樣子短引線一個外表組裝元器件封裝形式。送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體

I振N

5,四邊扁平封裝1QFP）（quadllatpackage）四邊含有翼樣子短引

蕩熱（XL）等，而在SMT中我們能夠把它分成以下種類：

線，引線間距為1.00.0.80.0.65.0.50.0.40.0.30mm等塑料封裝薄形外

電阻RESISTOR

表組裝集成電路。

電容CAPACITOR

6、細間距(finepitch)

二極管DJODE

小于0.5mm引腳間距7、引腳共面性（leadcoplanarily）

三極管TRANSISTOR

指外表組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳最高腳底和最低三條引

排插CONNECTOR

腳腳底形成平面之間垂直距離。

電感COIL

8、封裝(packages)

集成塊IC

TSMT元器件種類

按鈕SWITCH等。

在SMT生產(chǎn)過程中，職員們會接上百種以上元器件，了解這些元器

(-)

件對我們在工作時不犯錯或少犯錯很彳］.用。如今，伴隨SMT技術(shù)普及，

電EH1.單位：1=110*3

多種電子元器件幾乎全部布?了SMT封裝。而企業(yè)如今使用最多電子元器

K=I1O-6M2.規(guī)格：以元件長和寬來定義。有1（05（0402）.1608

件為電阻（R-resistor）,電容（C-capacitor）（電容又包含陶瓷電容

(0603)、20XX(0805)

CC,鋰電容TC電解電容EC）、二極管（Wdiode）、稔壓二極管（ZD）、

3216(1206)等。

三極管（Qtmnsistor）、床敏電阻（VR）、電感線即（L）、變樂器（T）、

3.表示方法：

,MX其然城

2R2=2.2OR5=O.5PF

1K5=I.5K留意：電解電容和