smt高級技術(shù)員考試題庫單選題100道及答案

SMT高級技術(shù)員考試題庫單選題100道及答案1.在SMT貼片過程中，以下哪種情況會導(dǎo)致元件貼偏？（）A.貼片機吸嘴磨損B.鋼網(wǎng)開孔尺寸準(zhǔn)確C.錫膏印刷厚度均勻D.元件包裝完好答案：A2.SMT生產(chǎn)線上，對于回流焊溫度曲線的設(shè)置，主要依據(jù)是（）A.車間的溫度B.電路板的顏色C.元件的耐溫特性D.操作人員的習(xí)慣答案：C3.以下關(guān)于SMT錫膏的說法，正確的是（）A.錫膏的黏度越高越好B.錫膏在常溫下可長期保存C.不同品牌的錫膏可以隨意混合使用D.錫膏的合金成分會影響焊接質(zhì)量答案：D4.在SMT制程中，AOI檢測主要用于檢測（）A.電路板的尺寸B.元件的電氣性能C.焊點的外觀缺陷D.車間的濕度答案：C5.對于SMT貼片機的精度，以下說法正確的是（）A.精度越高，貼裝速度越快B.精度只與設(shè)備的價格有關(guān)C.精度會影響元件的貼裝位置準(zhǔn)確性D.精度在設(shè)備使用過程中不會發(fā)生變化答案：C6.SMT生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)的主要作用是（）A.支撐電路板B.固定元件C.精確分配錫膏D.防止靜電答案：C7.以下哪種元件在SMT貼裝時需要特別注意極性？（）A.電阻B.電容C.二極管D.電感答案：C8.在SMT設(shè)備維護中，定期清潔貼片機的吸嘴是為了（）A.提高設(shè)備的美觀度B.防止吸嘴堵塞影響取料和貼裝C.降低設(shè)備的能耗D.增加吸嘴的使用壽命答案：B9.SMT回流焊過程中，升溫速率過快可能會導(dǎo)致（）A.焊點飽滿B.元件損壞C.錫膏浪費D.電路板變形較小答案：B10.對于SMT車間的環(huán)境濕度要求，一般控制在（）A.10%-30%B.40%-60%C.70%-90%D.不做要求答案：B11.在SMT工藝中，SPI檢測的目的是（）A.檢測錫膏印刷的質(zhì)量B.檢測元件的高度C.檢測電路板的平整度D.檢測設(shè)備的運行狀態(tài)答案：A12.SMT貼片機在取料時出現(xiàn)拋料現(xiàn)象，可能的原因是（）A.吸嘴吸力過大B.元件供料器故障C.貼裝程序設(shè)置正確D.設(shè)備運行速度過慢答案：B13.以下關(guān)于SMT紅膠的說法，錯誤的是（）A.紅膠用于固定元件在電路板上B.紅膠在回流焊過程中會固化C.紅膠的顏色一定是紅色D.紅膠的固化溫度有一定要求答案：C14.在SMT生產(chǎn)中，對于BGA元件的焊接，關(guān)鍵在于（）A.元件的外觀B.錫球的大小C.溫度曲線和焊接工藝D.電路板的材質(zhì)答案：C15.SMT設(shè)備的日常保養(yǎng)不包括以下哪項內(nèi)容（）A.清潔設(shè)備表面B.檢查設(shè)備的電氣連接C.更換設(shè)備的主要部件D.潤滑設(shè)備的傳動部件答案：C16.以下哪種情況會導(dǎo)致SMT焊點出現(xiàn)虛焊？（）A.錫膏量過多B.元件引腳氧化C.回流焊溫度過高D.鋼網(wǎng)開孔過大答案：B17.在SMT制程中，關(guān)于元件的放置方向，以下說法正確的是（）A.隨意放置即可B.必須按照設(shè)計圖紙要求放置C.只需要考慮美觀D.只要不影響其他元件就可以答案：B18.SMT回流焊設(shè)備中，加熱區(qū)的溫度分布應(yīng)該（）A.隨意設(shè)置B.從入口到出口逐漸升高C.保持恒定不變D.從入口到出口逐漸降低答案：B19.對于SMT生產(chǎn)中的靜電防護，以下措施錯誤的是（）A.操作人員佩戴防靜電手環(huán)B.設(shè)備接地良好C.車間鋪設(shè)絕緣地板D.使用防靜電工具答案：C20.在SMT貼片機編程時，確定元件貼裝位置的依據(jù)是（）A.操作人員的經(jīng)驗B.電路板的Gerber文件C.元件的顏色D.設(shè)備的默認(rèn)設(shè)置答案：B21.SMT生產(chǎn)中，使用的錫膏其合金成分通常是（）A.銅鋅合金B(yǎng).錫鉛合金（無鉛錫膏為錫銀銅等合金）C.鋁合金D.鐵合金答案：B22.以下哪種工具常用于SMT設(shè)備的調(diào)試和維修（）A.萬用表B.扳手C.螺絲刀D.以上都是答案：D23.在SMT工藝中，對于IC芯片的貼裝，需要注意的是（）A.芯片的引腳間距B.芯片的品牌C.芯片的生產(chǎn)日期D.芯片的包裝形式答案：A24.SMT回流焊過程中，保溫區(qū)的作用是（）A.快速升溫B.使元件和電路板達到均勻的預(yù)熱溫度C.冷卻焊點D.防止錫膏坍塌答案：B25.對于SMT車間的照明要求，一般是（）A.越亮越好B.滿足操作和檢測需求即可C.越暗越好D.沒有特殊要求答案：B26.在SMT生產(chǎn)線上，當(dāng)出現(xiàn)連續(xù)多顆元件貼裝不良時，首先應(yīng)該檢查（）A.貼片機的程序B.元件供料器C.錫膏的質(zhì)量D.回流焊設(shè)備答案：B27.以下關(guān)于SMT飛針檢測的說法，正確的是（）A.只能檢測電路板的開路B.檢測速度較慢C.可以檢測電路板的短路和開路等電氣性能D.對元件的檢測精度不高答案：C28.SMT貼片機的吸嘴材質(zhì)通常為（）A.橡膠B.塑料C.金屬D.陶瓷答案：A29.在SMT制程中，對電路板進行烘烤的目的是（）A.改變電路板的顏色B.去除電路板中的水分C.使電路板變軟D.提高電路板的硬度答案：B30.SMT回流焊設(shè)備的加熱方式不包括以下哪種（）A.熱風(fēng)加熱B.紅外加熱C.激光加熱D.傳導(dǎo)加熱答案：C31.對于SMT生產(chǎn)中的助焊劑，其主要作用是（）A.增加焊點的強度B.去除金屬表面的氧化物C.使焊點更美觀D.提高焊接速度答案：B32.在SMT貼裝過程中，元件的貼裝高度過高可能會導(dǎo)致（）A.元件損壞B.焊點虛焊C.元件貼裝位置不準(zhǔn)確D.錫膏用量增加答案：B33.SMT生產(chǎn)線上，AOI檢測設(shè)備的檢測精度可以達到（）A.毫米級B.微米級C.厘米級D.分米級答案：B34.以下關(guān)于SMT元件包裝形式的說法，錯誤的是（）A.有編帶包裝B.有托盤包裝C.包裝形式不會影響貼裝D.有管裝答案：C35.在SMT工藝中，對于貼片電阻的阻值識別，通常采用（）A.顏色編碼B.大小識別C.重量識別D.外觀形狀識別答案：A36.SMT回流焊過程中，冷卻區(qū)的冷卻速度對焊點質(zhì)量的影響是（）A.冷卻速度越快越好B.冷卻速度越慢越好C.合適的冷卻速度可保證焊點的可靠性D.冷卻速度對焊點質(zhì)量無影響答案：C37.對于SMT車間的溫度要求，一般控制在（）A.10℃-20℃B.22℃-28℃C.30℃-35℃D.不做要求答案：B38.在SMT生產(chǎn)中，當(dāng)錫膏印刷出現(xiàn)厚度不均勻時，可能的原因是（）A.鋼網(wǎng)平整度不好B.錫膏攪拌時間過長C.印刷速度過慢D.刮刀壓力過小答案：A39.以下哪種SMT設(shè)備用于將元件從包裝中取出并貼裝到電路板上（）A.錫膏印刷機B.貼片機C.回流焊爐D.AOI檢測設(shè)備答案：B40.SMT貼片機在運行過程中出現(xiàn)報警，首先應(yīng)該（）A.直接重啟設(shè)備B.查看報警信息并分析原因C.繼續(xù)運行設(shè)備D.關(guān)閉設(shè)備電源答案：B41.在SMT工藝中，對于電容元件的耐壓值，以下說法正確的是（）A.越高越好B.只要能正常工作即可C.必須與電路設(shè)計要求匹配D.越低越好答案：C42.SMT回流焊設(shè)備中，溫度傳感器的作用是（）A.控制加熱時間B.監(jiān)測加熱區(qū)的溫度C.調(diào)節(jié)設(shè)備的運行速度D.檢測元件的溫度答案：B43.對于SMT生產(chǎn)中的錫渣，以下處理方法正確的是（）A.直接丟棄B.回收再利用C.混入新錫膏中使用D.隨意放置在車間答案：B44.在SMT貼裝過程中，若元件的貼裝角度偏差過大，會導(dǎo)致（）A.元件無法正常工作B.焊點更加牢固C.不影響電路板的性能D.提高生產(chǎn)效率答案：A45.SMT生產(chǎn)線上，SPI檢測設(shè)備的工作原理是（）A.利用光學(xué)原理檢測錫膏印刷厚度B.利用電學(xué)原理檢測元件C.利用力學(xué)原理檢測電路板平整度D.利用化學(xué)原理檢測焊點質(zhì)量答案：A46.以下關(guān)于SMT紅膠固化時間的說法，正確的是（）A.固化時間越長越好B.固化時間越短越好C.必須按照紅膠供應(yīng)商規(guī)定的時間和條件固化D.固化時間與紅膠質(zhì)量無關(guān)答案：C47.在SMT工藝中，對于BGA元件的植球，關(guān)鍵步驟是（）A.選擇合適的植球工具B.確定植球的數(shù)量C.保證錫球的排列和焊接質(zhì)量D.控制植球的環(huán)境濕度答案：C48.SMT設(shè)備在長時間運行后，需要進行定期的（）A.升級程序B.精度校準(zhǔn)C.更換設(shè)備外殼D.重新安裝軟件答案：B49.以下哪種情況會導(dǎo)致SMT焊點出現(xiàn)橋接？（）A.錫膏量過少B.鋼網(wǎng)開孔過小C.元件引腳間距過大D.錫膏印刷過多答案：D50.在SMT制程中，對于元件的存儲環(huán)境，要求相對濕度一般不超過（）A.30%B.50%C.70%D.90%答案：C51.SMT回流焊過程中，峰值溫度是指（）A.加熱區(qū)的最高溫度B.冷卻區(qū)的最高溫度C.焊點達到的最高溫度D.保溫區(qū)的最高溫度答案：C52.對于SMT車間的5S管理，不包括以下哪一項（）A.整理B.整頓C.清掃D.清除答案：D53.在SMT生產(chǎn)中，當(dāng)貼片機的吸嘴磨損時，會出現(xiàn)（）A.吸料不穩(wěn)定B.貼裝速度加快C.元件貼裝位置更準(zhǔn)確D.錫膏用量減少答案：A54.以下關(guān)于SMT飛針檢測速度的說法，正確的是（）A.檢測速度比AOI快B.檢測速度比AOI慢C.檢測速度與AOI相同D.檢測速度取決于電路板的大小答案：B55.SMT貼片機的貼裝速度通常用（）來衡量。A.每小時貼裝元件的數(shù)量B.設(shè)備運行的頻率C.吸嘴的移動速度D.送料器的送料速度答案：A56.在SMT工藝中，對于貼片電感的感值精度要求（）A.越高越好B.越低越好C.滿足電路設(shè)計要求即可D.與其他元件相同答案：C57.SMT回流焊設(shè)備中，傳送系統(tǒng)的作用是（）A.控制溫度B.輸送電路板通過加熱區(qū)C.檢測電路板D.回收錫渣答案：B58.對于SMT生產(chǎn)中的防靜電工作服，其主要功能是（）A.保暖B.美觀C.防止靜電產(chǎn)生和消散靜電D.防水答案：C59.在SMT貼裝過程中，若發(fā)現(xiàn)元件有破損，應(yīng)該（）A.繼續(xù)貼裝B.更換新元件C.降低貼裝速度D.調(diào)整貼裝位置答案：B60.在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷機的刮刀角度一般設(shè)置為（）A.30°-45°B.60°-75°C.90°-105°D.120°-135°答案：A61.SMT車間內(nèi)，用于儲存錫膏的冰箱溫度一般設(shè)置在（）A.0℃-5℃B.10℃-15℃C.20℃-25℃D.-5℃-0℃答案：A62.以下關(guān)于SMT元件引腳共面性的說法，正確的是（）A.對焊接質(zhì)量沒有影響B(tài).共面性越好，焊接質(zhì)量越差C.共面性是指引腳在同一平面的程度D.只要有引腳就不考慮共面性答案：C63.在SMT制程中，對于PCB板的翹曲度要求，一般不超過（）A.0.5%-1%B.1.5%-2%C.2.5%-3%D.3.5%-4%答案：A64.SMT貼片機的視覺系統(tǒng)主要用于（）A.檢測設(shè)備外觀B.識別元件的形狀和位置C.觀察操作人員動作D.測量車間亮度答案：B65.以下哪種材料常用于SMT鋼網(wǎng)的制作（）A.鋁合金B(yǎng).銅合金C.不銹鋼D.鋅合金答案：C66.在SMT回流焊過程中，以下哪個階段對消除元件內(nèi)部應(yīng)力最重要？（）A.升溫階段B.保溫階段C.峰值溫度階段D.冷卻階段答案：D67.對于SMT生產(chǎn)中的氮氣保護焊接，氮氣的主要作用是（）A.提高焊接溫度B.降低焊接成本C.減少氧化，提高焊接質(zhì)量D.加快焊接速度答案：C68.在SMT貼裝過程中，元件的最小貼裝間距主要取決于（）A.元件的大小B.貼片機的精度C.錫膏的流動性D.電路板的厚度答案：B69.SMT生產(chǎn)線上，AOI檢測設(shè)備的光源一般采用（）A.紅外線B.紫外線C.可見光D.X射線答案：C70.以下關(guān)于SMT生產(chǎn)中清洗工藝的說法，錯誤的是（）A.清洗是為了去除助焊劑殘留等雜質(zhì)B.可以采用水洗或溶劑洗C.清洗后不需要干燥D.清洗工藝要根據(jù)元件和電路板的特性選擇答案：C71.在SMT工藝中，對于晶振元件的貼裝，需要特別注意（）A.貼裝速度B.靜電防護C.錫膏用量D.貼裝角度答案：B72.SMT回流焊設(shè)備的保溫區(qū)時間一般設(shè)置在（）A.30-60秒B.90-120秒C.150-180秒D.210-240秒答案：A73.對于SMT車間的通風(fēng)要求，主要是為了（）A.調(diào)節(jié)車間溫度B.降低噪音C.排除有害氣體和粉塵D.增加空氣濕度答案：C74.在SMT生產(chǎn)中，當(dāng)錫膏印刷出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象時，可能是因為（）A.刮刀壓力過大B.錫膏黏度太低C.印刷速度過快D.鋼網(wǎng)開孔形狀不合理答案：A75.以下哪種SMT元件在貼裝后需要進行烘烤固化？（）A.電阻B.電容C.用紅膠固定的元件D.電感答案：C76.SMT貼片機的料站設(shè)置主要是為了（）A.確定元件的包裝形式B.控制元件的供料順序C.調(diào)整元件的貼裝高度D.統(tǒng)計元件的使用數(shù)量答案：B77.在SMT制程中，對于多層PCB板的內(nèi)層連接，主要采用（）A.錫膏焊接B.紅膠粘貼C.電鍍連接D.機械連接答案：C78.SMT回流焊過程中，加熱區(qū)的溫度上升速度一般控制在（）A.1-2℃/sB.3-4℃/sC.5-6℃/sD.7-8℃/s答案：A79.對于SMT生產(chǎn)中的真空吸筆，主要用于（）A.吸取錫膏B.吸取小元件或清理雜物C.吸取助焊劑D.吸取電路板答案：B80.在SMT貼裝過程中，若元件的貼裝位置精度要求在±0.1mm以內(nèi)，需要使用（）A.普通精度貼片機B.高精度貼片機C.任意貼片機都可以D.手工貼裝答案：B81.SMT生產(chǎn)中，錫膏的金屬粉末顆粒大小一般在（）A.1-5μmB.10-25μmC.30-40μmD.50-70μm答案：B82.以下關(guān)于SMT生產(chǎn)中托盤的說法，正確的是（）A.只用于放置大型元件B.托盤的材質(zhì)不影響元件貼裝C.托盤上的元件可以隨意排列D.托盤是元件包裝和貼裝的一種方式答案：D83.在SMT回流焊過程中，焊點的形狀主要受（）的影響。A.錫膏的量和回流焊溫度曲線B.元件的形狀C.電路板的材質(zhì)D.貼片機的精度答案：A84.對于SMT車間的噪音控制，一般要求不超過（）A.65dBB.75dBC.85dBD.95dB答案：C85.在SMT生產(chǎn)中，當(dāng)出現(xiàn)錫膏印刷模糊的情況時，可能是（）A.鋼網(wǎng)開孔過小B.錫膏攪拌不充分C.印刷壓力過大D.刮刀速度過慢答案：B86.SMT貼片機的吸嘴數(shù)量一般是（）A.1-5個B.6-10個C.11-15個D.根據(jù)設(shè)備型號和用途而定答案：D87.在SMT制程中，對于金線鍵合的元件，主要應(yīng)用于（）A.普通電子設(shè)備B.高精度電子設(shè)備C.大功率電子設(shè)備D.對靜電不敏感的設(shè)備答案：B88.SMT回流焊設(shè)備的冷卻區(qū)通常采用（）A.自然冷卻B.風(fēng)冷C.水冷D.油冷答案：B89.對于SMT生產(chǎn)中的標(biāo)記點（Fiducial），其主要作用是（）A.裝飾電路板B.作為元件貼裝的定位參考C.檢測電路板的質(zhì)量D.方便操作人員識別答案：B90.在SMT貼裝過程中，若元件的貼裝順序錯誤，可能會導(dǎo)致（）A.貼裝速度加快B.元件損壞C.電路板短路或開路等故障D.錫膏用量減少答案：C91.SMT生產(chǎn)中，錫膏的儲存有效期一般是（）A.1-3個月B.4-6