AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 課件 實(shí)訓(xùn)十五 PCB元件封裝的創(chuàng)建與編輯_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

練習(xí)一

創(chuàng)建元件封裝庫(kù)

練習(xí)二

手工創(chuàng)建元件封裝

練習(xí)三

使用FootprintsWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝

練習(xí)四

使用IPCCompliantFootprintWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝練習(xí)一

創(chuàng)建元件封裝庫(kù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容建立一個(gè)名為“新建元件封裝”的元件封裝庫(kù)。

操作提示(1)在工程項(xiàng)目中添加

文件,進(jìn)入PCB元件封裝編輯器的工作界面,在“PCBLibrary”面板中可以看到系統(tǒng)為新元件自動(dòng)命名為“PCBCOMPONENT_1”,在PCB元件封裝庫(kù)編輯區(qū)域的中心有一個(gè)坐標(biāo)原點(diǎn),通常以坐標(biāo)原點(diǎn)為中心繪制新元件,如圖15-1所示。(2)執(zhí)行菜單命令“文件”→“保存”,打開保存路徑對(duì)話框,如圖15-2所示。選擇保存路徑,在文件名后面修改封裝庫(kù)名稱,再單擊【保存】按鈕退出即可。練習(xí)二

手工創(chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容手工創(chuàng)建如圖15-3所示的DIP8元件封裝。焊盤的垂直間距為100?mil,水平間距為300?mil,外形輪廓框長(zhǎng)為400?mil,寬為200?mil,每邊距焊盤50?mil,圓弧半徑為25?mil。焊盤的直徑設(shè)為50?mil,通孔直徑設(shè)為32?mil。元件封裝命名為DIP8,并保存到封裝庫(kù)中。打開一個(gè)PCB文件,加載該元件封裝庫(kù),并放置元件。操作提示(1)在本實(shí)訓(xùn)練習(xí)一的基礎(chǔ)上繪制元件封裝。(2)在英文輸入狀態(tài)下按下鍵盤上的G鍵,彈出柵格選擇選項(xiàng),選擇“柵格屬性”,如圖15-4所示,彈出“CartesianGridEditor”(笛卡爾柵格編輯)對(duì)話框,如圖15-5所示?;虬聪陆M合鍵Ctrl?+?G,也能彈出同樣的對(duì)話框。將柵格設(shè)置為“Lines”,步進(jìn)值X、Y方向都設(shè)置為10mil。單擊【確定】按鈕退出。此時(shí)設(shè)計(jì)區(qū)域會(huì)出現(xiàn)線狀的十字柵格。(3)放置焊盤。①

執(zhí)行菜單命令“放置”→“焊盤”,或單擊放置工具欄中的

按鈕。②

光標(biāo)變成十字形,并帶有一個(gè)焊盤,移動(dòng)光標(biāo)到坐標(biāo)原點(diǎn),按下Tab鍵,彈出焊盤屬性對(duì)話框,如圖15-6所示。③

在圖15-6(a)中設(shè)置焊盤“Designator”的值為“1”,“HoleSize”為“32?mil”。在圖15-6(b)中設(shè)置焊盤外徑“(X/Y)”都為“50mil”,其余保持默認(rèn)設(shè)置。④

按照焊盤的間距要求,放置其他七個(gè)焊盤。⑤

將焊盤1的形狀設(shè)置為矩形(Rectangle),以標(biāo)識(shí)它為元件的起始焊盤。完成焊盤放置的元件封裝的效果如圖15-7所示。(4)繪制外形輪廓。①

將工作層切換為“TopOverlay”(頂層絲印層)。②

因?yàn)閳A弧半徑為25?mil,所以將捕獲柵格從10mil改為5mil,以便于捕獲位置。按下鍵盤上的G鍵,在彈出的圖15-4所示的柵格選擇選項(xiàng)中選擇5mil即可。③

利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為(150,50),半徑為25?mil,圓弧形狀為半圓。執(zhí)行菜單命令“放置”→“圓弧(中心)”,或單擊放置工具欄中的

按鈕即可繪制圓弧。也可以雙擊設(shè)計(jì)區(qū)域任意一個(gè)圓弧,彈出圓弧屬性設(shè)置對(duì)話框,如圖15-8所示,修改圓弧坐標(biāo)位置及其他屬性。④

執(zhí)行菜單命令“放置”→“線條”,或單擊放置工具欄中的

按鈕,繪制元件的邊框。以圓弧為起點(diǎn),邊框長(zhǎng)為400?mil,寬為200?mil,每邊距焊盤50?mil。完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖15-3所示。(5)設(shè)置元件參考坐標(biāo)。執(zhí)行菜單命令“編輯”→“設(shè)置參考”,設(shè)置參考坐標(biāo)的命令有三個(gè)。1腳:設(shè)置管腳1為參考點(diǎn);中心:將元件的中心作為參考點(diǎn);位置:選擇一個(gè)位置作為參考點(diǎn)。在此選擇1腳作為參考點(diǎn)。(6)命名與保存。①

命名:首先選中要修改名字的元件,執(zhí)行菜單“工具”→“元件屬性”命令,彈出如圖15-9所示的“PCB庫(kù)封裝”對(duì)話框,將“PCBCOMPONENT_1”修改為“DIP8”,單擊【確定】按鈕即可。或者單擊“PCBLibrary”面板中的,也能彈出同樣的對(duì)話框,對(duì)元件封裝命名。②

保存:執(zhí)行菜單命令“文件”→“保存”,或單擊窗口工具欄中的

,可將新建元件封裝保存在元件封裝庫(kù)中,在需要的時(shí)候可任意調(diào)用該元件。(7)使用新元件封裝的方法。在圖15-1所示左側(cè)“PCBLibrary”面板中單擊

按鈕,即可將所選元件放到PCB編輯器中。練習(xí)三

使用FootprintsWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容使用FootprintWizard向?qū)?chuàng)建如圖15-10所示的名為DIP6的元件封裝。焊盤直徑設(shè)為50mil,通孔直徑設(shè)為32mil,水平間距設(shè)為300mil,垂直間距設(shè)為100mil,外形輪廓線寬設(shè)為10mil。操作提示(1)啟動(dòng)FootprintWizard,右鍵單擊“PCBLibrary”面板的“Footprints”區(qū)選擇“FootprintWizard”,或執(zhí)行菜單“工具”→“元器件向?qū)А?,彈出如圖15-11所示的封裝向?qū)?duì)話框。(2)單擊圖15-11中的【Next】按鈕,彈出如圖15-12所示的元件封裝樣式列表框,系統(tǒng)提供了12種元件封裝的樣式供設(shè)計(jì)者選擇,這里選擇“DualIn-linePackages(DIP)”,即雙列直插封裝,在對(duì)話框右下角還可以選擇計(jì)量單位,默認(rèn)為英制。(3)單擊圖15-12中的【Next】按鈕,彈出如圖15-13所示的設(shè)置焊盤尺寸對(duì)話框。將焊盤的上、中、下層外徑均設(shè)為50mil,通孔直徑改為32mil。(4)單擊圖15-13中的【Next】按鈕,彈出設(shè)置焊盤布局對(duì)話框,如圖15-14所示。設(shè)置水平間距為300mil,垂直間距為100mil。(5)單擊圖15-14中的【Next】按鈕,彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬度對(duì)話框,如圖15-15所示。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil。(6)單擊圖15-15中的【Next】按鈕,彈出設(shè)置元件管腳數(shù)量對(duì)話框,如圖15-16所示。這里設(shè)置為6。(7)單擊圖15-16中的【Next】按鈕,彈出設(shè)置元件封裝名稱對(duì)話框,如圖15-17所示。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置“DIP6”。(8)單擊圖15-17中的【Next】按鈕,系統(tǒng)彈出圖15-18所示的完成對(duì)話框,單擊【Finish】按鈕,生成的新元件封裝如圖15-10所示。(9)如果繪制的外形輪廓不符合插接件的外形,則可以進(jìn)行手工調(diào)整,即通過(guò)移動(dòng)調(diào)節(jié)輪廓大小、焊盤位置、刪除線條、重新繪制等操作,以達(dá)到符合實(shí)際元件外形尺寸。(10)修改完成,點(diǎn)擊

,保存設(shè)計(jì)元件,以便后期使用。練習(xí)四

使用IPCCompliantFootprintWizard

????向?qū)?chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容使用IPCCompliantFootprintWizard向?qū)?chuàng)建一個(gè)14管腳的SOJ器件封裝。注意:IPC不參考封裝尺寸,而是根據(jù)IPC發(fā)布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。創(chuàng)建過(guò)程如下所述。(1)執(zhí)行菜單命令“工具”→“IPCCompliantFootprintWizard”,如圖15-19所示,彈出如圖15-20所示的“IPCCompliantFootprintWizard”向?qū)?duì)話框。(2)單擊圖15-20中的【Next】按鈕,彈出如圖15-21所示的選擇元件類型對(duì)話框,這里選擇“SOJ”型元件封裝。(3)單擊圖15-21中的【Next】按鈕,彈出如圖15-22所示的封裝外形尺寸對(duì)話框,設(shè)置管腳數(shù)量為“14”,其他采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(4)如果單擊圖15-22中的【Finish】按鈕,可以直接生成新的元件封裝,如圖15-23所示。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-24所示的設(shè)置管腳和間距對(duì)話框,采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(5)單擊圖15-24中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-25所示的設(shè)置焊料數(shù)值對(duì)話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(6)單擊圖15-25中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-26所示的設(shè)置元件的公差數(shù)值對(duì)話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(7)單擊圖15-26中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-27所示的設(shè)置元件的制造公差、放置公差等數(shù)值對(duì)話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(8)單擊圖15-27中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-28所示的封裝尺寸(包括焊盤間距、焊盤大小、焊盤形狀等)設(shè)置對(duì)話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(9)單擊圖15-28中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-29所示的絲印層(Silkscreen)尺寸設(shè)置對(duì)話框。該對(duì)話框用于設(shè)置元件輪廓尺寸,這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(10)單擊圖15-29中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-30所示的空間、裝配及元件主體信息設(shè)置對(duì)話框。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)數(shù)值。(11)單擊圖15-30中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-31所示的封裝描述對(duì)話框(包括封裝名稱)。這里采用系統(tǒng)建議的描述。(12)單擊圖15-31中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-32所示的選擇存放路徑對(duì)話框。(13)單擊圖15-32中的【Finish】按鈕,直接生成新的元件封裝。也可以繼續(xù)單擊【Next】按鈕,彈出如圖15-33所示

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