《PCB制作工藝》課件

《PCB制作工藝》本課件將帶您深入了解PCB制作工藝，從基礎(chǔ)知識(shí)到最新技術(shù)，全方位解析PCB的制作流程和關(guān)鍵環(huán)節(jié)。byPCB簡介定義PCB，即印刷電路板，是電子元器件的載體，是電子設(shè)備的核心組成部分之一。作用為電子元器件提供連接和支撐，并實(shí)現(xiàn)電子信號的傳遞和控制。PCB基本結(jié)構(gòu)銅箔導(dǎo)電層，負(fù)責(zé)元器件之間的連接。絕緣基材絕緣層，用于隔離不同導(dǎo)電層，防止短路。阻焊層保護(hù)層，防止銅箔在焊接過程中氧化或腐蝕。PCB材料銅箔導(dǎo)電性好，可塑性強(qiáng)，易于加工。絕緣基材具有良好的絕緣性能，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕。阻焊油墨具有良好的附著力，耐高溫，耐溶劑，耐腐蝕。銅箔的種類和特性電解銅箔價(jià)格低廉，應(yīng)用廣泛，適合于一般電路板。軋制銅箔導(dǎo)電性能優(yōu)良，抗拉強(qiáng)度高，適用于高性能電路板。絕緣基材的種類和特性環(huán)氧樹脂基材性能穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛，適合于大部分電路板。聚酯樹脂基材價(jià)格低廉，適合于一般電路板。阻焊油墨的種類和特性熱固性阻焊油墨耐高溫，耐腐蝕，適用于高性能電路板。熱塑性阻焊油墨價(jià)格低廉，適合于一般電路板。PCB工藝流程概述1前處理清潔、去污、預(yù)處理2層壓銅箔與基材粘合3鉆孔鉆出元器件安裝孔4蝕刻去除多余的銅箔5阻焊印刷阻焊油墨6表面處理鍍金、鍍錫等7檢測外觀檢查、功能測試PCB制板的前處理工藝1清洗去除表面污垢、油脂等雜質(zhì)。2預(yù)處理提高銅箔表面附著力，增強(qiáng)蝕刻效果。3干燥確保銅箔表面干燥，防止腐蝕。正片層制作工藝光刻技術(shù)使用光刻機(jī)將電路圖形轉(zhuǎn)移到感光材料上。顯影用顯影液將感光材料上的未曝光部分去除，顯露出電路圖形。層壓工藝熱壓將銅箔與基材在高溫高壓下粘合在一起。冷卻將層壓好的材料在冷卻水中冷卻，使其固化。鉆孔工藝鉆孔機(jī)使用高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭，在電路板上鉆出元器件安裝孔。鉆頭根據(jù)孔徑選擇合適的鉆頭，保證鉆孔精度。銅鍍孔工藝化學(xué)鍍銅在鉆孔的孔壁上鍍上一層銅，增強(qiáng)孔壁的導(dǎo)電性能。電鍍銅在化學(xué)鍍銅的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步電鍍銅，增加孔壁的厚度。蝕刻工藝腐蝕液使用化學(xué)腐蝕液，將電路板上的多余銅箔腐蝕掉。蝕刻時(shí)間根據(jù)電路板的尺寸和復(fù)雜程度，控制蝕刻時(shí)間，確保蝕刻效果。點(diǎn)金工藝電鍍金在電路板的連接點(diǎn)上電鍍金，提高導(dǎo)電性能和抗氧化性能。金厚度根據(jù)應(yīng)用要求控制金厚，保證連接點(diǎn)的可靠性。阻焊印刷工藝絲印使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將阻焊油墨印刷在電路板上。固化在高溫下固化阻焊油墨，使其形成保護(hù)層。PCB表面處理工藝熱沉工藝使用熱沉處理，提高電路板的散熱性能。表面鍍層工藝鍍金、鍍錫、鍍鎳等，提高電路板的耐腐蝕性能和導(dǎo)電性能。熱沉工藝熱沉材料使用導(dǎo)熱性能良好的材料，例如銅、鋁等。工藝流程將熱沉材料與電路板緊密接觸，提高散熱效率。四氧化三銅表面鍍層工藝化學(xué)鍍層使用化學(xué)鍍層技術(shù)，在電路板表面鍍上一層四氧化三銅。優(yōu)點(diǎn)耐腐蝕性能好，導(dǎo)電性能優(yōu)良，成本低廉。金表面鍍層工藝電鍍金使用電鍍技術(shù)，在電路板表面鍍上一層金。優(yōu)點(diǎn)耐腐蝕性能極佳，導(dǎo)電性能優(yōu)良，可提高產(chǎn)品壽命。過渡鍍層工藝鎳金鍍層使用鎳金鍍層技術(shù)，在電路板表面鍍上一層鎳金。優(yōu)點(diǎn)耐腐蝕性能優(yōu)良，導(dǎo)電性能好，性價(jià)比高。品質(zhì)檢測工藝外觀檢查檢查電路板的外觀是否符合要求。功能測試驗(yàn)證電路板的功能是否正常。振動(dòng)測試模擬電路板在運(yùn)輸和使用過程中的振動(dòng)情況。高低溫循環(huán)測試模擬電路板在不同溫度下的工作情況。測試工藝測試設(shè)備使用專業(yè)的測試設(shè)備，進(jìn)行電路板的測試。測試標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品要求，進(jìn)行測試。外觀檢查工藝外觀缺陷檢查電路板是否有劃痕、凹陷、氣泡等外觀缺陷。尺寸精度檢查電路板的尺寸精度是否符合要求。功能測試工藝測試方法使用測試儀器，對電路板進(jìn)行功能測試。測試指標(biāo)根據(jù)電路板的功能，設(shè)定測試指標(biāo)，并進(jìn)行測試。振動(dòng)測試工藝振動(dòng)臺(tái)使用振動(dòng)臺(tái)，模擬電路板在運(yùn)輸和使用過程中的振動(dòng)情況。振動(dòng)頻率和幅度根據(jù)測試要求設(shè)定振動(dòng)頻率和幅度，進(jìn)行振動(dòng)測試。高低溫循環(huán)測試工藝溫控設(shè)備使用溫控設(shè)備，模擬電路板在不同溫度下的工作情況。溫度范圍和循環(huán)次數(shù)根據(jù)測試要求設(shè)定溫度范圍和循環(huán)次數(shù)，進(jìn)行高低溫循環(huán)測試。焊接性能測試工藝測試方法使用焊接測試設(shè)備，模擬焊接過程，測試電路板的焊接性能。測試指標(biāo)根據(jù)焊接要求設(shè)定測試指標(biāo)，例如焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)外觀等?？煽啃詼y試工藝測試方法使用各種測試方法，評估電路板的可靠性。測試指標(biāo)根據(jù)產(chǎn)品壽命和使用環(huán)境，設(shè)定測試指標(biāo)，例如工作壽命、失效率等。環(huán)保制板工藝無鉛制板使用無鉛焊料，減少鉛污染。環(huán)保材料使用環(huán)保材料，減少對環(huán)境的污染。廢棄物處理合理處理生產(chǎn)過程中的廢棄物，減少環(huán)境污染。高頻PCB制作工藝特殊材料使用低損耗材料，例如陶瓷基材，提高電路板