《印制電路板安全性 一般要求》

Q/LB.□XXXXX-XXXXV印制電路板安全性一般要求?????范圍本文件規(guī)定了印制電路板（以下簡稱印制板）安全性的一般要求，包括具體要求及測試方法。本文件適用于剛性印制電路板、厚銅印制電路板、金屬基印制電路板、撓性印制電路板。本文件適用于印制板用戶對于印制板安全性一般要求的鑒定實驗。符合本文件要求的印制電路板，供需雙方若有需要可作進(jìn)一步考查以作為最終產(chǎn)品的元件而被接收。規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T4588.4多層印制電路板分規(guī)范GB/T4677-2002印制電路板測試方法GB/T4722印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法GB/T5169.16電工電子產(chǎn)品著火危險試驗第16部分：50W水平與垂直火焰試驗方法GJB4057軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計要求SJ3275-1990單面紙質(zhì)印制線路板的安全要求SJ21094印制電路板化學(xué)性能測試方法SJ21095印制電路板機械性能測試方法SJ21096-2016印制板環(huán)境試驗方法T/CPCA1001-2022電子電路術(shù)語ASTMD1000電氣絕緣用涂膠壓敏膠帶標(biāo)準(zhǔn)試驗方法ASTMD5423電氣絕緣材料評定用強制對流實驗室烘箱標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范IEC60950-1信息技術(shù)設(shè)備安全-第1部分：通用要求IEC61249-2-21印制電路板材料的法規(guī)術(shù)語和定義T/CPCA1001界定的術(shù)語和定義適用于本文件。預(yù)粘結(jié)金屬基印制電路板pre-bondingmetal-cladbaseprintedboard在預(yù)先將銅箔、介質(zhì)材料與金屬基壓合形成的金屬基覆銅板上制作的印制電路板，也叫金屬基印制電路板。壓合金屬基印制電路板post-bondingmetalbaseprintedboard預(yù)先加工制造印制電路板，然后通過粘結(jié)或機械連接將印制電路板和金屬基粘合而成的印制電路板。焊接金屬基印制電路板sweat-solderingmetalbaseprintedboard使用焊錫將印制電路板和金屬基焊接而成的印制電路板。結(jié)構(gòu)construction壓板材的一種變化型式，包括基材、層壓板、預(yù)浸材料、介質(zhì)材料或其它絕緣材料，但不限于這些變化型式包括單層、多層或其它復(fù)合結(jié)構(gòu)。涂層coating通過一次或多次施涂將涂料涂覆到底材上所形成的涂料層。最高操作溫度maximumoperatingtemperature（MOT）暴露于正常工作條件下，印制電路板最高連續(xù)使用的溫度。接收態(tài)asreceived試樣或樣品處于未經(jīng)處理、經(jīng)受條件處理之前或無預(yù)處理經(jīng)歷的狀態(tài)。平壓金屬導(dǎo)線flush-pressmetalconductingwire用加熱和加壓工藝，固定并緊貼到基材上的銅等金屬導(dǎo)線。高密度界面材料highdensityinterfacematerial（HDIM）用于將導(dǎo)電材料與芯材分開，預(yù)定采用順序積層法和相關(guān)的多層互連技術(shù)制作微通孔的薄型絕緣材料。高密度界面材料的實例有：涂樹脂銅箔（RCC）、液態(tài)光成像（LPI）介質(zhì)材料、光成像薄膜介質(zhì)材料及其它用于支撐導(dǎo)電材料的薄絕緣材料都認(rèn)作HDIM。塞孔材料plugged-holematerial用于堵塞通孔、埋孔、盲孔等的一種非金屬物，采用浸漬、簾幕涂覆、壓膜、網(wǎng)版印刷、噴涂或熱融等工藝實施。積層厚度build-upthickness組合絕緣介質(zhì)材料的總厚度。除非另有說明，否則積層厚度指的是印制電路板結(jié)構(gòu)的總厚度，它不包括內(nèi)層或外層導(dǎo)體材料。中間導(dǎo)線mid-boardconductingwire距離印制線路板邊緣大于0.4mm的導(dǎo)線。邊緣導(dǎo)線edgeconductingwire指導(dǎo)線外側(cè)邊緣到印制電路板邊緣的距離不大于0.4mm的導(dǎo)線。干燥器desiccator在23℃±2℃能保持相對濕度不超過20%，存有無水氯化鈣的干燥裝置。未刺穿內(nèi)接圓導(dǎo)體unpiercedcircularconductor板件中完整圖形的最大內(nèi)切圓形導(dǎo)體。最大未刺穿內(nèi)接圓導(dǎo)體maximumdiameterunpiercedcircularconductor板件中最大的完整的圓形導(dǎo)體，通常由板件生產(chǎn)商定義。印制板分類根據(jù)印制板的安全認(rèn)證需求，本規(guī)范中將印制板分為以下四種類型。1型剛性印制電路板它是指用剛性基材制成的，每層標(biāo)稱單位面積導(dǎo)體銅重量不超過915.1g/m2，相當(dāng)于導(dǎo)體銅厚不大于105μm，且沒有金屬基的印制電路板。2型厚銅印制電路板它是指用剛性基材制成的，指每層標(biāo)稱單位面積導(dǎo)體銅重量為915.1g/m2～1830.2g/m2，相當(dāng)于導(dǎo)體銅厚105μm～310μm間的印制電路板。3型金屬基印制電路板它是指采用金屬基與常規(guī)印制電路板經(jīng)過壓合或焊接等方式制作而成的印制電路板。4型撓性印制電路板它是指以聚酰亞胺、聚酯薄膜及其它具有撓曲性能材料為基材制成的印制電路板。4-1型靜態(tài)彎折的可撓性印制電路板它是指需要在彎曲狀態(tài)下安裝，但在工作狀態(tài)下不需要反復(fù)彎曲的印制電路板。4-2型動態(tài)彎折的可撓性印制電路板它是指需要在彎曲狀態(tài)下安裝，且在工作狀態(tài)下需要反復(fù)彎曲的印制電路板。HDI板是指高密度互連板，大部分性能歸屬于剛性印制電路板類型，但是在后續(xù)內(nèi)容中由于其特殊性，有部分內(nèi)容是有單獨區(qū)分。單位面積導(dǎo)體銅重量大于1830.2g/m2，相當(dāng)于導(dǎo)體銅厚大于310μm的厚銅印制電路板在本規(guī)范暫不考慮。一般要求一為了對印制板的安全性進(jìn)行驗證和評估，可以采用實際產(chǎn)品或者標(biāo)準(zhǔn)試樣。通常情況下可以采用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行試驗和評估。其一般要求如下：試樣應(yīng)采用正常工藝生產(chǎn),按照各規(guī)定步驟的溫度和持續(xù)的時間制造而成；如果成品印制電路板含有鍍通孔，試驗樣品應(yīng)提供鍍通孔；代表性印制電路板應(yīng)包括各種銅箔厚度范圍或基材的覆箔工藝。對于外層銅箔厚度或覆銅箔厚度小于35μm時，為便于試驗，導(dǎo)線應(yīng)電鍍銅至總厚度盡可能地接近35μm；如果在通常不包含鍍層的成品印制電路板上采用一種或多種附加鍍層，且在電鍍工藝中沒有用任何附加的蝕刻劑時，可以選擇一種鍍層作為代表性的鍍層，并應(yīng)提供在測試樣品上；對于1～3型板，多層板可代表具有同樣層壓板、總厚度、導(dǎo)線寬度、焊接極限和其它參數(shù)的單面板、雙面板或疊合層壓多層板。對于4-1型和4-2型板，雙面板可以代表單面板，多層板不可以代表單、雙面板；試樣中應(yīng)包含了生產(chǎn)時使用的最小厚度的芯板、覆蓋膜/或覆銅板，當(dāng)試樣為多層板時，應(yīng)包含了生產(chǎn)時使用的最小厚度的絕緣介質(zhì)層，如預(yù)浸材料；對于4-1型和4-2型板，當(dāng)試樣中的最小厚度的覆蓋膜無法滿足最大銅厚時，提供最小和最大積層厚度的試樣；測試試樣要求：除非測試項目是可選的項目，初次進(jìn)行安全性能考查時樣品要求如表1所示；預(yù)處理：用于測試的樣品均應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理，預(yù)處理條件如下：先在23℃±2℃、相對濕度50%±5%條件下穩(wěn)定24小時以上，然后在121℃±2℃下烘干1.5小時。初次考查的樣品和試樣要求樣品組1)樣品要求A.基本樣品組應(yīng)代表某一類型的所有產(chǎn)品?；暮穸龋?～3型印制電路板應(yīng)為最小厚度;4型印制電路板基材、覆蓋膜應(yīng)為最小和最大厚度。3.導(dǎo)線應(yīng)包括最小寬度。4.邊緣導(dǎo)線應(yīng)為最小寬度。5.生產(chǎn)工藝采用最高的溫度和最長的時間。6.應(yīng)包含有代表性的鍍層。7.適用時，應(yīng)包含電鍍板邊插頭及或鍍覆孔。B附加樣品組（A項的補充）1～3型印制電路板包括各種不同型號的基材，4型印制電路板包括各種不同型號基材和覆蓋膜2)。每一種基材的覆箔工藝。每一種銅層厚度范圍。任何工藝改變使印制電路板表面溫度超過100℃或印制電路板的最高操作溫度，取較大值。C.阻燃測試樣品用于阻燃性試驗，每組20塊樣品1)：如果具有充分的代表性，允許樣品將一項或多項組合。2)：可以不要求樣品安全性一般要求通則本文件中規(guī)定了不同類型板件的安全認(rèn)證測試要求，具體測試要求如表2。當(dāng)工藝參數(shù)或產(chǎn)品要求發(fā)生變化，需要對印制板的安全性能重新進(jìn)行評估，具體見附錄BA印制電路板安全性試驗項目一覽表序號分類項目名稱適用印制板類型情況說明1環(huán)境性能熱應(yīng)力適用于1～4型印制板2環(huán)境性能分層適用于1～4型印制板3環(huán)境性能阻燃性適用于1～4型印制板4環(huán)境性能不同介質(zhì)材料熱循環(huán)適用于含有兩種及以上不同種類介質(zhì)材料的1～4型印制電路板5環(huán)境性能電化學(xué)詳見對應(yīng)的試驗附錄說明6環(huán)境性能冷熱沖擊適用于1～4型印制板7環(huán)境性能吸濕性適用于1～4型印制板8環(huán)境性能鹽霧適用于表面涂覆為鍍金的印制板9環(huán)境性能高溫貯存適用于1～4型印制板10環(huán)境性能低溫貯存適用于1～4型印制板11環(huán)境性能離子污染度適用于1～4型印制板12環(huán)境性能再流焊適用于1～4型印制板13電性能固體絕緣性能適用于高電壓工作環(huán)境下的1～3型印制電路板14電性能表面絕緣電阻適用于1～3型印制電路板15電性能耐電壓適用于1～4型印制板表2印制電路板安全性試驗項目一覽表（續(xù)）序號分類項目名稱適用印制板類型情況說明16電性能高電流測試（HCT）適用于1～4型印制板17物理性能金屬基結(jié)合力適用于2型印制電路板18物理性能彎折性適用于4-1型靜態(tài)彎折的可撓性印制電路板19物理性能耐撓曲性適用于4-2型動態(tài)彎折的可撓性印制電路板20物理性能焊盤拉脫強度適用于1～4型印制板21環(huán)境性能剝離強度適用于1～4型印制板印制板的外觀和尺寸測試用印制板的外觀要求測試用的印制板應(yīng)滿足各類型印制電路板成品外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)且需滿足以下a）～e）要求：接收態(tài)試樣（含印制板和測試板）不應(yīng)有影響測試結(jié)果的外觀缺陷，如針孔、氣泡、空洞、起泡或露織物等。測試樣品的基材應(yīng)平滑，織物紋理和樹脂涂覆厚度均勻；試樣圖形表面應(yīng)光滑一致，沒有皺褶、針孔、空洞、起泡、腐蝕或其它影響印制電路板功能的缺陷；試樣兩面的連接應(yīng)光滑、均勻，并無裂紋、結(jié)瘤、開裂等異?，F(xiàn)象。鍍通孔內(nèi)的不可焊的面積不應(yīng)超過鍍通孔壁總面積的10%，且鍍通孔應(yīng)有最小內(nèi)層環(huán)寬；導(dǎo)體邊緣應(yīng)保持光滑，且每側(cè)的側(cè)蝕長度不應(yīng)大于被蝕刻導(dǎo)體厚度的1倍，尺寸不應(yīng)小于試樣所提供的導(dǎo)體尺寸；平壓板金屬導(dǎo)線應(yīng)凹入基材內(nèi)，深度不小于導(dǎo)線厚度的80%。測試用印制板的尺寸要求測試用印制板需要滿足表3的尺寸要求。試樣的尺寸要求尺寸項目允許公差最小導(dǎo)體寬度與間距符合設(shè)計指定值內(nèi)層與外層導(dǎo)體寬度±20%指定線寬內(nèi)層與外層導(dǎo)體間距±20%指定線寬內(nèi)層與外層導(dǎo)體厚度±20%指定厚度絕緣介質(zhì)層厚度±10%指定厚度印制電路板總厚度板厚小于1.0mm時，±0.1mm板厚大于等于1.0mm時，±10%指定的厚度值大面積導(dǎo)體的最大圓直徑±10%指定最大直徑熱應(yīng)力熱應(yīng)力的檢驗熱應(yīng)力應(yīng)按照附錄A進(jìn)行檢驗。熱應(yīng)力的要求試樣按印制板制造商指定的浮焊最高溫度與最大停留時間或再流焊曲線，經(jīng)過指定次數(shù)的熱應(yīng)力試驗后不應(yīng)有皺褶、裂紋、起泡、導(dǎo)體與金屬基松脫、材料之間（層壓板基材、預(yù)浸材料、粘膠層、覆蓋材料或其它絕緣介質(zhì)材料）的分層。分層分層的檢驗分層應(yīng)按照附錄B進(jìn)行檢驗。分層的要求分層試驗后，試樣不應(yīng)出現(xiàn)皺褶、裂紋、起泡、導(dǎo)體松脫或分層等不良現(xiàn)象。阻燃性阻燃性的檢驗阻燃性應(yīng)按照附錄C進(jìn)行檢驗。阻燃性的要求阻燃性試驗后，試驗樣品符合下表4中V-0的要求。垂直燃燒分級的評判標(biāo)準(zhǔn)判據(jù)條件V-0V-1V-2每個獨立的樣品燃燒持續(xù)的時間，t1或t2≤10秒≤30秒≤30秒對任意處理組的五個樣品的總的燃燒持續(xù)時間，t1+t2≤50秒≤250秒≤250秒在第二次火焰施加后，每個獨立的樣品燃燒持續(xù)時間和灼熱燃燒時間，t2+t3≤30秒≤60秒≤60秒任一試樣的余焰和/或余灼是否蔓延至夾持夾具否否否燃燒顆?；虻温湮锸欠褚济迚|否否是注：t1：第一次續(xù)焰時間；t2：第二次續(xù)焰時間；t3：火焰熄滅后熾紅時間不同介質(zhì)材料熱循環(huán)不同介質(zhì)材料熱循環(huán)的檢驗不同介質(zhì)材料熱循環(huán)應(yīng)按照附錄D進(jìn)行檢驗。不同介質(zhì)材料熱循環(huán)的要求測試后任何導(dǎo)體不應(yīng)出現(xiàn)皺褶、裂縫、起泡、松脫；任何基材膜、粘結(jié)材料、基材、預(yù)浸材料、覆蓋材料、介質(zhì)材料或其它絕緣材料在預(yù)處理、熱應(yīng)力、烘烤或冷卻后不應(yīng)出現(xiàn)分層、皺褶、裂縫或起泡；線路的剝離強度不應(yīng)小于0.175N/mm。電化學(xué)遷移電化學(xué)遷移的檢驗電化學(xué)遷移包括：電化學(xué)遷移（以下簡稱CAF）、銀遷移和錫須，其中，CAF測試應(yīng)按照附錄E來進(jìn)行檢驗；銀導(dǎo)線板銀遷移應(yīng)按照附錄F來檢驗；銀漿貫孔板銀遷移應(yīng)按照附錄G來檢驗；錫須應(yīng)參考附錄H來培養(yǎng)和觀察。電化學(xué)遷移的要求測試后，試樣需要滿足以下要求：電化學(xué)遷移測試后，樣板不應(yīng)檢測到電化學(xué)遷移、介質(zhì)擊穿或保險管斷開的現(xiàn)象；CAF測試后，測試后，如出現(xiàn)以下情況中的任一種，則判定樣品CAF試驗失效:96小時靜置后，絕緣電阻≤10MΩ；測試結(jié)束時，絕緣電阻<100MΩ；在測試過程中有3次及以上記錄顯示絕緣電阻<100MΩ。銀遷移后，銀漿貫孔板和/或線路之間絕緣電阻應(yīng)大于1×108Ω；錫須測試后，應(yīng)滿足供需雙方協(xié)商的要求。冷熱沖擊冷熱沖擊的檢驗冷熱沖擊應(yīng)按照附錄I來進(jìn)行檢驗。冷熱沖擊的要求測試后，試樣應(yīng)滿足電性能要求，阻值變化不應(yīng)當(dāng)超過±10%QUOTE±10%，不應(yīng)出現(xiàn)超過規(guī)定允許的起泡、白斑、裂紋、分層等缺陷。吸濕性吸濕性的檢驗吸濕性應(yīng)按照附錄J來進(jìn)行檢驗。吸濕性的要求測試后，試樣應(yīng)符合用戶性能規(guī)范的吸濕性標(biāo)準(zhǔn)。鹽霧鹽霧的檢驗鹽霧應(yīng)按照附錄K進(jìn)行檢驗。鹽霧的要求測試后，試樣表面未出現(xiàn)明顯的銹蝕、氧化等腐蝕現(xiàn)象。高溫貯存高溫貯存的檢驗高溫貯存應(yīng)按照附錄L進(jìn)行檢驗。高溫貯存的要求測試后，試樣應(yīng)滿足以下的要求：測試后取出的產(chǎn)品應(yīng)滿足電氣連通性能，不應(yīng)出現(xiàn)鍍層裂縫、起泡、微裂紋、分層等缺陷；試驗前和試驗后測量電阻，電阻變化率應(yīng)≤10%。低溫貯存低溫貯存的檢驗低溫貯存應(yīng)按照附錄M進(jìn)行檢驗。低溫貯存的要求測試后，試樣應(yīng)滿足以下的要求：測試后取出的產(chǎn)品應(yīng)滿足電氣連通性能，不應(yīng)出現(xiàn)鍍層裂縫、起泡、微裂紋、分層等缺陷；試驗前和試驗后測量電阻，電阻變化率應(yīng)≤10%。離子污染度離子污染度的檢驗離子污染度應(yīng)按照附錄N進(jìn)行檢驗。離子污染度的要求測試后，試樣的離子污染度應(yīng)不超過1.0μgNaCl/cm2。再流焊再流焊的檢驗再流焊應(yīng)按照附錄O進(jìn)行檢驗。再流焊的要求測試后，絕緣介質(zhì)材料之間、絕緣介質(zhì)材料與導(dǎo)體銅層及導(dǎo)體銅層與銅層之間不應(yīng)有分層，阻焊不應(yīng)有起泡、變色（用戶有特別要求時），字符不應(yīng)有脫落現(xiàn)象。固體絕緣性能固體絕緣性能的檢驗固體絕緣性能應(yīng)按照附錄P來進(jìn)行檢驗。固體絕緣性能的要求測試后，試樣中的間隙間絕緣層不應(yīng)被擊穿。表面絕緣電阻表面絕緣電阻的檢驗表面絕緣電阻應(yīng)按照附錄Q來進(jìn)行檢驗。表面絕緣電阻的要求試樣在溫度40℃±2℃，相對濕度90%±3%條件下，處理96小時后，在室溫和正常大氣條件下恢復(fù)2小時后表面絕緣電阻不應(yīng)小于1×108Ω。耐電壓耐電壓的檢驗?zāi)碗妷簯?yīng)按照附錄R來進(jìn)行檢驗。耐電壓的要求測試后，測試樣品應(yīng)無飛弧或擊穿現(xiàn)象。高電流（HCT）高電流（HCT）的檢驗高電流（HCT）應(yīng)按照附錄S進(jìn)行檢驗。高電流（HCT）的要求測試后，試樣未出現(xiàn)電流失效或濕度變化失效的情況。金屬基結(jié)合力金屬基結(jié)合力的檢驗金屬基結(jié)合力應(yīng)按照附錄T來進(jìn)行檢驗。金屬基結(jié)合力的要求測試后，測試樣品不應(yīng)出現(xiàn)分層或超出要求的空洞情況。彎折性彎折性的檢驗彎折性應(yīng)按照附錄U來進(jìn)行檢驗。彎折性的要求測試后，測試樣品不應(yīng)出現(xiàn)任何影響安全性能的基材、導(dǎo)體、覆蓋膜、層壓板或其它絕緣材料的裂縫、起泡或分層現(xiàn)象。耐撓曲性耐撓曲性的檢驗?zāi)蛽锨詰?yīng)按照附錄V來進(jìn)行檢驗。耐撓曲性的要求測試后，測試樣品不應(yīng)出現(xiàn)任何影響安全性能的基材、導(dǎo)體、覆蓋膜、層壓板或其它絕緣材料的裂縫、起泡或分層現(xiàn)象。焊盤拉脫強度焊盤拉脫強度的檢驗焊盤拉脫強度應(yīng)按照附錄W來進(jìn)行檢驗。焊盤拉脫強度的要求測試后，焊盤應(yīng)能夠承受18N或343N/cm2的拉力，兩者取較小值。剝離強度剝離強度的檢驗剝離強度應(yīng)按照附錄X進(jìn)行檢驗。剝離強度的要求試樣在熱應(yīng)力后和10天高溫老化后，剝離強度不應(yīng)小于0.35N/mm，56天高溫老化后剝離強度不應(yīng)小于0.175N/mm。其它說明印制電路板的設(shè)計既要考慮到滿足電氣連接、信號傳輸?shù)墓δ芤?，還要考慮其可靠性和安全性、制作工藝和裝配工藝。在滿足功能性、可靠性和安全性的前提下進(jìn)行材料的選擇并力求經(jīng)濟實用。目前，絕大部分電氣產(chǎn)品的可靠性和安全性均有相應(yīng)的規(guī)范，設(shè)計人員在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計時應(yīng)確保設(shè)計的產(chǎn)品符合對應(yīng)的規(guī)范。本規(guī)范所關(guān)注的安全性主要是印制電路板本身安全性的一般要求，具體內(nèi)容詳見附錄AA印制電路板安全性設(shè)計指引。當(dāng)工藝參數(shù)或產(chǎn)品要求發(fā)生變化，需要對印制電路板的安全性能重新進(jìn)行評估，具體內(nèi)容詳見附錄BB變更參數(shù)和工藝的試驗規(guī)則。

（規(guī)范性）

熱應(yīng)力測試方法目的本方法用于評定試驗樣品暴露在預(yù)定的印制電路板組裝焊接溫度下的物理疲勞性。試樣所有擬進(jìn)行安全性能鑒定的1～4型印制電路板。儀器設(shè)備與材料本測試方法用到以下a）～d）設(shè)備及儀器,可選取一種或若干種進(jìn)行。對流烘箱（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度均勻度±5℃）沙浴箱（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度公差±2℃）焊槽（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度公差±2℃）再流爐（可選,溫度范圍100℃～350℃，溫度公差±2℃）步驟本測試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：所有試樣在熱應(yīng)力之前，都應(yīng)按本文件5.i)預(yù)處理；樣品應(yīng)在預(yù)處理后立即進(jìn)行熱應(yīng)力試驗，或者立即把樣品貯存在不大于20%相對濕度的干燥環(huán)境中直到可以進(jìn)行熱應(yīng)力試驗，熱應(yīng)力試驗應(yīng)使用以下任意一種設(shè)備：對流烘箱——當(dāng)樣品放入拿出烘箱時，應(yīng)注意保持烘箱內(nèi)的溫度。沙浴箱——應(yīng)注意沸騰區(qū)內(nèi)溫度的均勻性，避免由沸沙引起的機械損傷。再流爐——由于制作樣品所用的材料對紅外吸收的不確定性，應(yīng)注意輻射到樣品上溫度的均勻性。焊槽熱應(yīng)力試驗的溫度和時間應(yīng)按照供需雙方商定的最高焊接溫度和時間或溫度曲線設(shè)定；當(dāng)焊接工藝包含中間有一定范圍的間歇冷卻時間的重復(fù)焊接操作時，應(yīng)采用最短的冷卻時間；如果要求提高熱應(yīng)力溫度、延長持續(xù)時間或兩者都增加，應(yīng)再次進(jìn)行試驗；測試評定：熱應(yīng)力試驗后不應(yīng)有任何皺褶、裂縫、起泡或?qū)w、金屬基松脫、基材分層、粘結(jié)層分層和基材與其它介質(zhì)材料間的分層。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

分層測試方法目的本方法用于評定印制電路板在長時間熱老化后是否會出現(xiàn)分層或者起泡等不良狀況，適用1～4型印制電路板。試樣試樣的基本圖形試樣的基本圖形如下圖B.1。標(biāo)記序號說明：A─鍍通孔；B─制造廠規(guī)定的未刺穿圓導(dǎo)體的最大直徑；C─從圓導(dǎo)體到樣品邊緣的距離應(yīng)足夠容納鍍通孔。試樣的基本圖形試樣的其它說明只有在最大未刺穿導(dǎo)體大于25.4mm后或者只測試分層和起泡試驗時，廠家才需要按照實際申請值提供最大未刺穿導(dǎo)體圖形。當(dāng)最大未刺穿導(dǎo)體不大于25.4mm并且需要進(jìn)行剝離強度試驗時，則不必單獨制作該樣板，分層試驗與剝離強度試驗用同一種樣品。最大未刺穿導(dǎo)體的大小用其內(nèi)接圓表示，如圖B.2所示。標(biāo)記序號說明：A─成品印制板；B─最大未刺穿導(dǎo)體區(qū)域；C─適合B的最大內(nèi)接圓。最大未刺穿導(dǎo)體內(nèi)接圓儀器設(shè)備及材料本測試方法用到以下設(shè)備及儀器：空氣循環(huán)式烘箱（溫度范圍90℃～280℃，溫度公差±2℃）；金相顯微鏡（必要時，量程為50倍～200倍，在200倍時，精度±5μm）。步驟本測試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：測試試樣首先必須熱應(yīng)力測試；試樣熱應(yīng)力測試合格后，則按以下條件進(jìn)行10天和/或56天的熱老化試驗：10天高溫老化分層的測試：樣品在符合ASTMD5423的空氣循環(huán)式烘箱內(nèi)連續(xù)放置240小時（10天）。保持的溫度由下式確定： t2=1.076×t1+288?273 (B.seqfulu_equation_1334200598862444531)式中：t2——240小時（10天）的烘箱溫度，單位是攝氏度（℃）t1——制造廠申請的印制電路板的最高操作溫度（MOT），單位是攝氏度（℃）烘箱的換氣速率由供需雙方共同協(xié)商確定。56天高溫老化分層的測試：樣品在符合ASTMD5423的空氣循環(huán)式烘箱內(nèi)連續(xù)放置1344小時（56天）。保持的溫度由下式確定： t3=1.02×t1+288?273 (B.seqfulu_equation_1334200598862444532)式中：t3——1344小時（56天）的烘箱溫度，單位是攝氏度（℃）t1——印制電路板制造廠申請的印制電路板的最高操作溫度（MOT），單位是攝氏度（℃）10天和56天烘箱老化試驗的溫度可由表B.1查詢獲得：預(yù)定（或建立的）MOT的烘箱老化處理溫度t1—預(yù)定（或建立的）MOT（℃）t2—240小時（10天）烘箱老化處理溫度（℃）t3—1344小時（56天）烘箱老化處理溫度（℃）7511898801231038512910890134113105150128120167144125172149130177154150199174155204179160210184170220195175226200180231205每次測試樣品數(shù)不少于2個樣品；試驗后檢查：對試樣進(jìn)行目視檢查，當(dāng)對樣品測試結(jié)果的判定不能確定的話，可以對懷疑的部位制作切片并使用金相顯微鏡進(jìn)行觀測；測試評定：按以上規(guī)定進(jìn)行測試后，基材或預(yù)浸材料不應(yīng)有皺褶、裂紋、起泡、導(dǎo)體松脫或分層；任何導(dǎo)體不應(yīng)出現(xiàn)皺褶、裂縫、起泡、導(dǎo)體松脫；任何基材膜、粘結(jié)材料、基材、預(yù)浸材料、覆蓋材料、介質(zhì)材料或其它絕緣材料不應(yīng)出現(xiàn)分層。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

阻燃性測試方法目的本方法用于評定印制電路板的燃燒性能，適用1～4型印制電路板。目的本方法用于評定印制電路板的燃燒性能，適用1～4型印制電路板。試樣非HDI板的試樣要求如圖C.1所示，V級別燃燒試驗用試樣的長度為125mm±5mm，寬度為13mm±0.5mm。試樣厚度應(yīng)為在生產(chǎn)中所使用的最小厚度。除了需要去除全部導(dǎo)體材料外，試樣應(yīng)經(jīng)受與其所代表印制電路板相同的生產(chǎn)工藝，試樣的結(jié)構(gòu)除導(dǎo)體外，其余結(jié)構(gòu)必須與剝離強度或分層與氣泡測試的試樣一致。被測試試樣的邊緣應(yīng)光滑。試樣各拐角可以有弧度，弧度半徑必須小于等于1.3mm。125mm±5mm125mm±5mm13.0mm±0.5mmV級阻燃試驗的試樣圖形燃燒測試樣品當(dāng)用于驗證永久性涂層、粘結(jié)層或塞孔材料時，永久性涂層、粘結(jié)層和塞孔材料的涂覆層示意圖如下。同樣的永久性涂層的最多層數(shù)的可燃性考核可代表較少層數(shù)。當(dāng)只有一種永久性涂層（如阻焊劑）時，涂層剖面示意圖（中間表示PCB板，下同）如圖C.2。只有一種永久性涂層當(dāng)只有2種永久性涂層（如阻焊劑）時，涂層剖面示意圖如下圖C.3：只有兩種永久性涂層當(dāng)只有塞孔材料(沒有永久性涂層)時（當(dāng)塞孔材料被埋在內(nèi)層時，塞孔材料不必測試），涂層剖面示意圖如下圖C.4：只有塞孔材料當(dāng)同時有永久性涂層和塞孔材料時，需要提供的測試圖形必須包括以下3種（當(dāng)塞孔材料被埋在內(nèi)層時，塞孔材料不必測試）,如圖C.5、C.6和C.7。永久性涂層塞孔材料涂層永久性涂層和塞孔材料涂層當(dāng)同時有粘結(jié)層時，需要提供的測試圖形必須包括以下3種，如圖C.8、C.9和C.10。。永久性涂層粘結(jié)層永久性涂層和粘結(jié)層HDI板的試樣要求對于使用了高密度界面材料（參見定義）作為積層材料的高密度互連印制電路板(HDI),由于其使用的積層材料的特殊性，其樣板和結(jié)構(gòu)有相應(yīng)的要求。HDI板的燃燒性測試樣品的形狀和尺寸同圖E.1所示，但是疊層結(jié)構(gòu)根據(jù)積層的次數(shù)按下圖E.8的結(jié)構(gòu)（示意圖只表示到最多3次積層的情況，更高積層依此類推）。

a）最小層壓厚度和最少積層數(shù)b）最大層壓厚度和最少積層數(shù)c）最大層壓厚度和最大積層數(shù)d）最小層壓厚度和最大積層數(shù)HDI燃燒性測試樣板疊層結(jié)構(gòu)示意圖每種阻焊膜均應(yīng)試驗。項目開始時應(yīng)有全部組合（有涂層和無涂層）。項目開始時所有四種無涂層結(jié)構(gòu)均應(yīng)試驗。圖形（a）和（c）的每種涂層均應(yīng)試驗。按照（a）和（c）結(jié)構(gòu)的性能，（b）和（d）的涂層結(jié)構(gòu)可能被試驗。實例中表示的可燃性試驗樣品要求申請使用的積層材料的最少和最多層數(shù)分別為一層和三層。儀器設(shè)備及材料阻燃測試設(shè)備(本生燈應(yīng)使用熱值約為37MJ/m3±1MJ/m3的燃?xì)?。步驟試驗準(zhǔn)備本測試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行準(zhǔn)備：根據(jù)厚度不同，印制電路板的垂直燃燒分V和VTM兩種測試方法，按照燃燒性的測試結(jié)果，兩種方法又分為3個等級：V-0、V-1、V-2和VTM-0、VTM-1、VTM-2。印制電路板取得的阻燃性等級不能高于其基材。當(dāng)被測試試樣帶涂層時，不能取得高于無涂層試樣的阻燃性等級。試驗前樣品要求經(jīng)受熱應(yīng)力試驗規(guī)定的熱應(yīng)力預(yù)處理。如果用來制造印制電路板的基材阻燃性等級為HB或更好，HB級可燃性可擴展至印制線路板而不要求進(jìn)行試驗。燃燒等級V-0，V-1，V-2的測試板厚在0.025mm～0.25mm之間時，推薦做V級別測試，板厚大于0.25mm時，應(yīng)做V級別。試樣厚度應(yīng)為在生產(chǎn)中所使用的最小厚度。除了需要去除全部導(dǎo)體材料外，樣品應(yīng)經(jīng)受與其所代表印制線路板相同的生產(chǎn)工藝。被測試樣品的邊緣應(yīng)光滑。試樣應(yīng)經(jīng)受熱應(yīng)力測試。如果生產(chǎn)中使用阻焊劑、防氧化劑或涂料等涂層時，應(yīng)提供一組要申請的涂層的附加樣品。試驗樣品共需20個，10個用于測試，10個作為備樣。20個樣品分為2組，每組10個，分別按下面條件進(jìn)行預(yù)處理和測試：組1：10個樣品（5個測試，5個備份）,在23℃±2℃溫度均勻的、相對濕度為45%～55%的環(huán)境中處理48小時；組2：10個樣品（5個測試，5個備份）,放入70℃±1℃溫度均勻、空氣循環(huán)的烘箱內(nèi)處理7天（168小時）。處理后應(yīng)立即將樣品存放在含氯化鈣的干燥器中至少4小時，使其冷卻到室溫。試驗步驟本測試方法需使用專門的測試儀器，樣品安裝和測試如a）～e）步驟進(jìn)行：用儀器所帶夾子夾持一個樣品，夾子夾在樣品的上端6mm部分，樣品的縱軸線處于垂直方向，使得樣品的下端位于一水平鋪放的、未處理過的50mm×50mm的脫脂棉上方300mm±10mm處，并把該脫脂棉厚度弄薄到最大自然厚度為6mm。將一未點燃的本生燈（其燈管內(nèi)徑為9.5mm±0.3mm，燈管長度從空氣主進(jìn)氣口處向上約為（100±10）mm支撐在樣品的下面，而且應(yīng)使燈管的縱軸線處于垂直方向，并與樣品的縱軸線重合。燈管的頂端應(yīng)位于樣品下方10mm±1mm處。本生燈的支架應(yīng)配置得能使本生燈被迅速移開，又能準(zhǔn)確地返回到樣品下面原來的位置上。應(yīng)使用熱值大約為（37±1）MJ/m3的燃?xì)?。本生燈?yīng)在未靠近樣品時先點燃，并調(diào)節(jié)到產(chǎn)生總高度約為20mm±1mm的穩(wěn)定的藍(lán)色火焰。測試過程：燈焰應(yīng)移到樣品的下方停留10秒(或3秒)±0.5秒，然后將燈焰按300mm/s的速度移開到離樣品150mm的地方。在移開試驗火焰后，開始計時測量任一樣品上的火焰燃燒的持續(xù)時間t1。樣品上的火焰燃燒一經(jīng)停止后，應(yīng)立即在同一樣品上重復(fù)進(jìn)行。在第二次移開試驗火焰后，測量任一樣品上的火焰燃燒的持續(xù)時間t2，并在t2結(jié)束后測量灼熱燃燒的持續(xù)時間t3。在每一組剩余的四個樣品上應(yīng)重復(fù)進(jìn)行上述一系列規(guī)定的試驗。垂直阻燃測試如下圖C.12所示。垂直燃燒性測試示意圖應(yīng)按照如下表C.1來記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。測試結(jié)果阻燃等級的判定按照E.6.5燃燒性測試判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定。垂直燃燒性測試數(shù)據(jù)記錄表測試參數(shù)記錄數(shù)據(jù)每個獨立的樣品燃燒持續(xù)的時間，t1或t2對任意處理組的五個樣品的總的燃燒持續(xù)時間，t1+t2在第二次火焰施加后，每個獨立的樣品燃燒持續(xù)時間和灼熱燃燒時間，t2+t3是否有任一樣品持續(xù)燃燒和灼熱燃燒到夾持樣品的夾子處是否有燃燒顆粒或滴落物引燃脫脂棉允許的重復(fù)試驗：針對某個等級要求進(jìn)行測試后，如果某一組的五個樣品中，僅有一個樣品不符合該等級的判定要求，則應(yīng)另取一組備份5個樣品進(jìn)行同樣的預(yù)處理和試驗，并以該次測試結(jié)果進(jìn)行阻燃等級的判定。測試評定：阻燃等級V-0、V-1、V-2的判定標(biāo)準(zhǔn),見下表C.2。阻燃等級V-0、V-1、V-2的判定標(biāo)準(zhǔn)判據(jù)條件V-0V-1V-2每個獨立的樣品燃燒持續(xù)的時間，t1或t2≤10秒≤30秒≤30秒對任意處理組的五個樣品的總的燃燒持續(xù)時間，t1+t2≤50秒≤250秒≤250秒在第二次火焰施加后，每個獨立的樣品燃燒持續(xù)時間和灼熱燃燒時間，t2+t3≤30秒≤60秒≤60秒是否允許任一樣品持續(xù)燃燒和灼熱燃燒到夾持樣品的夾子處否否否是否允許燃燒顆粒或滴落物引燃脫脂棉否否是報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

不同介質(zhì)材料熱循環(huán)測試方法目的本方法用于評定不同種類的介質(zhì)材料所制作的試樣在模擬焊接作業(yè)熱處理后經(jīng)過熱、冷、濕環(huán)境后金屬導(dǎo)體與絕緣粘合材料是否有劣化、分層等情況，適用含有兩種及以上不同種類介質(zhì)材料的1～4型印制電路板。試樣不同介質(zhì)材料(指不同種類的介質(zhì)材料，如RCC和FR-4混壓結(jié)構(gòu))的熱循環(huán)測試樣板，圖形和尺寸同剝離強度測試圖形。應(yīng)提供至少3個試樣（撓性印制電路板應(yīng)提供最小積層厚度試樣3個，最大積層厚度3個）。儀器設(shè)備及材料恒溫恒濕測試設(shè)備（溫度范圍0℃～180℃，溫度公差±2℃；相對濕度范圍0%～99%，濕度公差±5%）。步驟本測試方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行測試：對3個樣品進(jìn)行測試。熱循環(huán)測試前所有的樣品均需進(jìn)行熱應(yīng)力測試(附錄B)。測試樣品經(jīng)熱應(yīng)力試驗合格后按表D.1進(jìn)行操作。熱應(yīng)力后三個循環(huán)溫度處理溫度相對濕度時間（MOT+10℃）±2℃/48小時35℃±2℃90%±5%64小時0℃～2℃/2小時35℃±2℃90%±5%64小時按附錄B對線路的剝離強度進(jìn)行測試。測試評定：基材或預(yù)浸材料不應(yīng)有皺褶、裂紋、起泡或?qū)w松脫或分層。線路的剝離強度不應(yīng)小于0.175N/mm。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

CAF測試方法目的本方法用于評審印制板的電化學(xué)遷移（CAF）方面的性能，適用于1～4型印制電路板。測試環(huán)境條件除另有規(guī)定外，應(yīng)在下列大氣條件下進(jìn)行測試：溫度：15℃～35℃；相對濕度：45%～75%；氣壓：86kPa～106kPa。仲裁檢驗環(huán)境條件為：溫度：23℃±1℃；相對濕度：48%～52%；氣壓：86kPa～106kPa。測試板結(jié)構(gòu)通則除另有規(guī)定外，應(yīng)根據(jù)印制板實際生產(chǎn)能力和以下要求設(shè)計印制板電化學(xué)遷移測試板。外形尺寸測試板有效尺寸為125mm×175mm。層數(shù)測試板為10層剛性印制板。數(shù)量每種測試電壓條件各25個測試板。測試板結(jié)構(gòu)測試板結(jié)構(gòu)AA1～A4四種測試結(jié)構(gòu)均由相互連接的5（見圖E.在每種結(jié)構(gòu)中每排有422層與第9（見圖E.2）分別為0.27mm、0.38mm、0.51mm、0.65mm，內(nèi)層環(huán)寬與外層環(huán)寬大小一致。A1至A4結(jié)構(gòu)中孔鏈排布方向與測試板玻璃布方向垂直，A1～A4四種結(jié)構(gòu)具體設(shè)計要求見表E.1。A1～A4試結(jié)設(shè)求 單位為毫米類型A1A2A3A4外層環(huán)寬尺寸0.860.810.750.69內(nèi)層環(huán)寬尺寸0.860.810.750.69鉆孔尺寸0.740.630.510.37孔壁間距（最短距離）0.270.380.510.65A1～A4孔排結(jié)構(gòu)孔壁距測試板結(jié)構(gòu)BB1～B4四種測試結(jié)構(gòu)均由相互連接的7排錯列排布的導(dǎo)通孔組成（見圖E.3），在每種結(jié)構(gòu)中每排有26個或27個導(dǎo)通孔連接到電源的陰極與陽極，連接層為第1層與第10層。四種結(jié)構(gòu)孔壁與孔壁之間的最短距離分別為0.26mm、0.37mm、0.51mm、0.62mm，內(nèi)層環(huán)寬與外層環(huán)寬大小一致。B1～B4結(jié)構(gòu)中孔鏈排布方向與測試板玻璃布方向并不完全垂直，而是45°交叉（見圖E.4），B1～B4四種結(jié)構(gòu)具體設(shè)計要求見表E.2。表B1～B4試構(gòu)計求 單位為毫米類型B1B2B3B4外層環(huán)寬尺寸0.940.890.840.75內(nèi)層環(huán)寬尺寸0.940.890.840.75鉆孔尺寸0.810.710.570.46孔壁間距（最短距離）0.260.370.510.62孔壁間距（最長距離a）0.370.520.720.88a最長距離見圖4。B1～B4排結(jié)構(gòu)最長離設(shè)備和材料本測試會用到以下設(shè)備和材料：環(huán)境試驗箱環(huán)境試驗箱應(yīng)能維持與記錄試驗用溫度與濕度需求，并有大小合適的穿線孔以保證測試用線纜進(jìn)入箱體內(nèi)，且在進(jìn)行測試時能與測試板連接。環(huán)境試驗箱中應(yīng)有支架用來支撐測試板，但支架不應(yīng)影響氣流流動或使測試板表面凝結(jié)水珠。環(huán)境試驗箱中用于維持濕度要求的蒸汽霧化粒子應(yīng)不易凝結(jié)在測試板表面，且濕度分布均勻度應(yīng)達(dá)到85%以上。電阻測量儀器（高阻計）用于電阻測量的設(shè)備其測量范圍應(yīng)在100V±2V的直流電壓下可達(dá)到1012Ω，且在1010Ω時其測量精度應(yīng)不小于5%。電源電源應(yīng)可提供10V～100V直流電壓，電壓公差應(yīng)不大于±2V，且可提供不小于1A的電流。限流電阻器用于限制總電流的電阻器應(yīng)大于106Ω，測量設(shè)備和連接線纜的串聯(lián)電阻應(yīng)不大于200Ω。連接線纜連接用線纜應(yīng)為聚四氟乙烯（PTFE）隔熱材料包銅線。其他專用夾具線纜連接作為默認(rèn)連接方式，但可使用其他專用夾具作為測試板與測量系統(tǒng)的連接器，當(dāng)采用其他專用夾具進(jìn)行連接時，必須對其電阻進(jìn)行測量以保證其電阻不大于線纜連接方式的電阻值。濕度保持用水除另有規(guī)定外，測試過程中用于保持環(huán)境試驗箱內(nèi)濕度用水應(yīng)為去離子水。試驗步驟本測試將按照以下步驟進(jìn)行：測試板標(biāo)記開短路測試模擬返工（無引線回流焊接）線纜連接焊接過程不可在環(huán)境試驗箱完成。清洗烘干環(huán)境恢復(fù)環(huán)境試驗箱控制初始絕緣電阻測量預(yù)處理數(shù)據(jù)處理與結(jié)果分析數(shù)據(jù)處理試驗數(shù)據(jù)有效性判定96h預(yù)處理后絕緣電阻小于107Ω的測試板試驗數(shù)據(jù)不得用于測試數(shù)據(jù)分析。數(shù)據(jù)處理絕緣電阻降低一個數(shù)量級作為測試板失效判據(jù)。結(jié)果分析外觀檢查試驗結(jié)束后將測試板從環(huán)境試驗箱內(nèi)取出，用10倍放大鏡檢查測試板外觀。其他失效誘因排除外觀檢查后如發(fā)現(xiàn)測試板表面存在污染物、裂紋、劃痕或其他影響導(dǎo)體間絕緣電阻的明顯缺陷時，不應(yīng)繼續(xù)分析該測試板試驗數(shù)據(jù)。顯微剖切（需要時）測試板按SJ21098-2016進(jìn)行顯微剖切分析。報告報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

銀導(dǎo)線板銀遷移測試方法目的本方法用于評定銀導(dǎo)線板在長時間通電及溫濕度下銀遷移的情況，適用具有銀導(dǎo)線的1～4型印制電路板。試樣銀導(dǎo)線板銀遷移的測試樣板圖形如下圖F.1。銀遷移測試圖形示意圖A是規(guī)定電壓下預(yù)期的最小間距；間距B和間距C為最小間距不合格時，在測試試樣上增加的第二、第三間距；間距B大于間距A；間距C大于間距B；間距D為0.3mm；最小間距和第二、第三間距由印制電路板制造廠確定；應(yīng)采用最小板厚；導(dǎo)線寬應(yīng)為0.3mm；當(dāng)生產(chǎn)中經(jīng)常在銀上使用永久性涂層(例如阻焊劑)時,測試試樣也應(yīng)涂覆相同的材料;未涂覆的樣品代表涂覆樣品；樣品應(yīng)雙面均有導(dǎo)線，除非只要求單面有線路。銀導(dǎo)線板銀遷移試驗需要5個試樣。試樣必須代表最小板件厚度，試樣應(yīng)雙面均有導(dǎo)線，除非只要求單面有線路，雙面有線路的板可以代表單面有線路的板，但單面有線路的板不可以代表雙面有線路的板。試樣應(yīng)包含附加的用于給試樣施加電壓的約304mm長且?guī)в薪^緣層的金屬引線。引線上的絕緣層應(yīng)盡可能保留至靠近接點，以防導(dǎo)線短路。如果永久性涂層用于阻止銀遷移，則應(yīng)提交一組包含各種不同涂層的試樣。未覆涂層試樣代表覆涂層試樣。銀遷移測試只適用于無電或電鍍的銀，或銀漿的線路，如果預(yù)定申請的結(jié)構(gòu)僅用于可燃性，則不要求銀遷移試驗。表面處理為浸銀的板件，也不需要進(jìn)行銀遷移試驗。對于銀材料被包裹在銅里面的（如鍍通孔中含有銀的材料，但被鍍銅包裹在里面），也不需要進(jìn)行銀遷移測試。多層板結(jié)構(gòu)中，內(nèi)層含有銀的材料，但不暴露在板件外表面或者阻焊層上，也不需要進(jìn)行銀遷移測試。對于錫銀合金或者錫銀銅合金或者其它三元銀合金的線路，不需要進(jìn)行銀遷移測試。儀器設(shè)備及材料本測試方法用到以下a）～d）設(shè)備及儀器：恒溫恒濕箱（溫度范圍為0℃～180℃，溫度公差±2℃；相對濕度范圍0%～95%，濕度公差±2%）；高壓絕緣測試儀（電壓測試范圍需要達(dá)到1500V,直流和交流，電壓公差±5%設(shè)定電壓值）；直流電源(電壓范圍0V～150V,電壓公差±1%設(shè)定電壓值)；10倍放大鏡。步驟銀遷移測試需要按照如下步驟進(jìn)行：試樣于（23±2）℃，相對濕度為（50±5）%環(huán)境下處置2小時。于溫濕度測試前，給每對相鄰的導(dǎo)線施加電壓值（1.6×線距×1000V），持續(xù)時間60秒。如果計算值超過1000V，則取1000V，電壓應(yīng)在（15±5）秒內(nèi)上升到計算值。直流電壓(UDC)可以代表交流電壓(UAC)，當(dāng)印制電路板制作商指定的是交流電時，交流電壓值設(shè)置按照UAC=0.707×UDC。使用交流電進(jìn)行的測試不能代表對直流電的測試。將各對線路各接上一個0.125A的保險管，置于（35±2）℃，相對濕度為（87.5±2.5）%環(huán)境中并施加印制電路板制作商指定的額定直流電壓1344小時，試驗期間，保險管不能斷開。上述通電溫濕度處理后，試樣于（23±2）℃，相對濕度（50±5）%環(huán)境下處置48小時。檢查完畢后，按b)的步驟再一次進(jìn)行高壓測試，試樣應(yīng)經(jīng)受住該耐壓試驗。測試評定:所測結(jié)果如果符合以下要求，那么就可以給定最小間距和最高額定電壓：未檢測到銀遷移痕跡；施加電壓后，沒有發(fā)生介質(zhì)擊穿；保險絲未燒斷。 UAC=0.707╳UDC (F.seqfulu_equation_1334268830386259921)式中：UAC—直流電壓，單位為伏特；UDC—交流電壓，單位為伏特；報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

銀漿貫孔板銀遷移測試方法目的本方法用于評定銀漿貫孔板在高溫高濕環(huán)境下且在直流偏壓的影響下，印制電路板上銀遷移的情況或絕緣電阻的變化，適用具有銀漿貫孔的1～4型印制電路板。試樣銀漿貫孔電路板銀遷移測試樣板圖形如圖G.1。銀漿貫孔模擬圖如圖G.2。銀漿貫孔銀遷移測試基本圖形銀漿貫孔模擬圖銀漿貫孔產(chǎn)品銀遷移測試圖形設(shè)計要求如以下a）～e）：銀漿貫孔孔徑0.5mm；銀漿貫孔連接盤盤徑1.2mm；銀漿保護(hù)層盤徑1.8mm；相鄰導(dǎo)電線路銀漿貫孔連接盤間距分別為：0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm；試驗樣板為雙面板，銅箔厚度為34μm，基板厚度1.6mm。儀器設(shè)備及材料本測試方法用到以下a）～c）設(shè)備及儀器：恒溫恒濕箱（溫度范圍為0℃～80℃，溫度公差±2℃；相對濕度范圍0%～98%，濕度公差±3%）；超高電阻微電流測試儀（電阻測試范圍需≥1×108Ω，測量誤差≤10%測試值）；直流穩(wěn)壓恒流源(電壓范圍0～150V,電壓公差±1%設(shè)定電壓值)。步驟銀漿貫孔板銀遷移測試需要按照如下步驟進(jìn)行。將試驗樣品進(jìn)行防氧化表面處理。在樣品各檢測回路各焊接一對導(dǎo)線（當(dāng)引入測試導(dǎo)線時，應(yīng)盡量防止對測量讀數(shù)的影響），如圖G.3：銀漿貫孔板焊接示意圖用超高電阻微電流測試儀測量樣品的原始絕緣電阻，測試電壓為100V±15V，樣品原始絕緣電阻要求為不小于1×1010Ω。測量前應(yīng)預(yù)先加載電壓1分鐘，如果測量讀數(shù)穩(wěn)定得快，那么測量很快就可以進(jìn)行，如果在1分鐘內(nèi)沒有穩(wěn)定，應(yīng)在測試報告中記錄。將樣品上導(dǎo)線分別與穩(wěn)壓恒流源的電壓正、負(fù)輸出端連接。將樣品放入恒溫恒濕試驗箱。開啟穩(wěn)壓恒流源，將輸出電壓設(shè)置為直流電50V±0.5V。開啟恒溫恒濕試驗箱，在溫度40℃±2℃，相對濕度93%±3%環(huán)境中處置500小時。將穩(wěn)壓電源電源調(diào)至為0后關(guān)閉穩(wěn)壓恒流源，斷開接線。將樣品取出，放在烘箱內(nèi)烘烤干燥，烘箱條件為溫度（100±1）℃，時間（30±1）分鐘。將樣品取出，于室溫、標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下自然冷卻2小時。用超高電阻微電流測試儀測量樣品的絕緣電阻，測試電壓為100V±15V，記錄下各絕緣電阻測試值。測量前應(yīng)預(yù)先加載電壓1分鐘，如果測量讀數(shù)穩(wěn)定得快那么測量很快就可以進(jìn)行，如果在1分鐘內(nèi)沒有穩(wěn)定，應(yīng)在測試報告中記錄。測試評定:用超高電阻微電流測試儀測量樣品的絕緣電阻，測試電壓為100V±15V，高溫高濕后樣品絕緣電阻標(biāo)準(zhǔn)要求為大于1×108Ω。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

錫須測試方法目的本方法用于評錫須的生長情況與錫須長度測量，主要適用于焊盤表面有鍍錫的1～4型印制電路板。試樣采用符合交付要求的印制電路板進(jìn)行測試，也可在成品中抽樣進(jìn)行測試。測試樣品至少需要75mm2的總檢測面積，樣品數(shù)量至少為3個，對于面積比較小的試驗樣品，建議采用足夠多的樣品數(shù)量，以便測試樣品的總面積至少為75mm2。儀器設(shè)備本測試方法用到以下設(shè)備及儀器：溫度循環(huán)試驗箱：溫度能滿足-55（+0/-10）℃到85（+10/-0）℃或-40（+0/-10）℃到85（+10/-0）℃；溫濕度試驗箱：溫度范圍為0℃～80℃，溫度公差±2℃；相對濕度范圍0%～98%，濕度公差±3%；光學(xué)顯微鏡：放大倍率滿足100X~300X，滿足最小長度為10μm的錫須觀察；掃描電子顯微鏡（SEM）:放大倍率至少250X，推薦帶有EDS探測器進(jìn)行元素分析。錫須觀察與長度測量樣品的處理在處理錫須觀察試驗樣品時，必須注意避免與測試樣品接觸，因為與樣品接觸會導(dǎo)致錫須的脫落。對于用掃描電鏡觀察的樣品，如果樣品需要返回錫須培養(yǎng)條件進(jìn)行培養(yǎng)時，不可以使用導(dǎo)電鍍膜進(jìn)行處理樣品，如噴C、Pt或Au，需用導(dǎo)電材料附加在樣品上，防止觀測過程中放電；對于不需要放回錫須培養(yǎng)條件進(jìn)行再培養(yǎng)的樣品，可以采用導(dǎo)電涂層處理樣品，以防止掃描電鏡測試過程中放電。錫須觀察在任何錫須培養(yǎng)條件處理之前，應(yīng)利用光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡進(jìn)行觀察檢測并記錄，以確定處理之前是否存在錫須。針對觀察到錫須，需進(jìn)行錫須長度測量，長度測量方法按I.4.4進(jìn)行。錫須培養(yǎng)條件錫須培養(yǎng)條件有不同的加速應(yīng)力方法，常用的加速應(yīng)力溫度編號、常溫常濕、高溫高濕，常見測試條件見表H.1,培養(yǎng)時間供需雙方進(jìn)行確定。錫須培養(yǎng)條件加速應(yīng)力類型測試條件溫度循環(huán)低溫：-55或-40（+10/-0）℃高溫：85（+10/-0）℃高溫與低溫儲存時間：10min；3個循環(huán)/小時常溫常濕30±2℃、60±3%RH高溫高濕55±3℃、85±3%RH錫須長度測量針對每個觀察區(qū)域，需將長度最長的錫須記錄下來，并進(jìn)行長度量測。錫須長度測試方法參考圖H.1。錫須長度測量示意圖報告要求報告中需要體現(xiàn)樣品處理方法、樣品數(shù)量、錫須長度等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

冷熱沖擊測試方法目的本測試方法用來評估印制電路板在溫度突然變化時的物理耐受性。通過將試樣暴露在一系列高低溫變化來導(dǎo)致其物理疲勞，適用于1型、2型和4型印制電路板。試樣試樣如圖S.1，來源于IPC-2221B附錄A的D附連板，A是單元內(nèi)鉆孔直徑小于1.905mm的元器件孔，B是單元內(nèi)最小的導(dǎo)通孔。如果設(shè)計有激光孔，也可以設(shè)計相應(yīng)疊層結(jié)構(gòu)的孔鏈。試樣參考圖儀器設(shè)備及材料本試驗將用到如下設(shè)備及儀器：熱沖擊箱，范圍為-77℃～+205℃，精度為±2℃；在線低阻監(jiān)測系統(tǒng)，范圍為0.0001Ω～100MΩ，精度為±1.0%步驟本測試應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：試樣準(zhǔn)備確認(rèn)試樣型號和編號并標(biāo)識清晰。檢測鏈路導(dǎo)通性和絕緣性，剔除由于加工導(dǎo)致的異常樣品。初始電阻測量使用四線測試設(shè)備測量樣品初始電阻，并記錄。樣品接線將試樣與低阻監(jiān)測系統(tǒng)焊線連接，使用硬線。正極接紅線，負(fù)極接黑線。記錄接線通道與樣品一一對應(yīng)。樣品放置焊線后的試樣間隔13mm放入試驗箱，避免疊放以保證冷熱傳遞效果。測試條件溫度范圍應(yīng)在-55℃～+125℃。樣品在-55+50溫度先維持15分鐘，在2分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)移到高溫箱，并在+125+50溫度下維持15分鐘。數(shù)據(jù)記錄記錄第一個循環(huán)的高溫段和最后一個循環(huán)的高溫段的鏈路電阻。測試評定，測試評估按照如下要求進(jìn)行：在線測試，樣品在第N個高溫循環(huán)階段的孔鏈電阻值與在第一個高溫階段的孔鏈電阻值的比值，不應(yīng)超過±10%；離線測試，接受態(tài)測試孔鏈初始電阻值，經(jīng)過200個冷熱沖擊循環(huán)后再次測試孔鏈電阻，測試后的孔鏈電阻變化率不應(yīng)超過10%；切片評價，不應(yīng)出現(xiàn)超過規(guī)定允許的起泡、白斑、裂紋、分層等缺陷。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、孔鏈電阻測試結(jié)果等內(nèi)容，并計算電阻變化率，判定試樣是否通過測試。

（規(guī)范性）

吸濕性測試方法目的通過吸濕含量和吸濕率確定試樣是否符合用戶性能規(guī)范的監(jiān)測水平。但由于樣品厚度、銅層結(jié)構(gòu)差異使得該測試無法對所有樣品提供準(zhǔn)確的分析結(jié)果，適用于1型、2型和4型印制電路板試樣單元印制電路板或從單元內(nèi)截取有結(jié)構(gòu)代表性的樣品，重量在分析天平的量程范圍內(nèi)。儀器設(shè)備及材料分析天平，精度要求0.0001g。步驟本測試應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：試樣準(zhǔn)備試樣烘烤105+50℃24小時，以去除試樣內(nèi)至少90%的濕氣。初始重量稱重烘烤后2分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)移到分析天平所在位置。使用分析天平稱重15秒，記錄數(shù)據(jù)精確到0.0001g。間隔時間可以間隔15分鐘，再次測量樣品重量，完成4個小時的持續(xù)監(jiān)控，繪制吸水含量和時間圖表，計算吸濕率。數(shù)據(jù)分析吸濕性=（吸濕后的重量-烘烤后的初始重量）/烘烤后的重量×100%計算吸濕含量。報告要求報告中需要體現(xiàn)試樣烘烤溫度和時間，試驗環(huán)境的溫度和濕度，每次測試之間的間隔時長、每次稱重重量等內(nèi)容，并計算吸濕含量和吸濕率。

（規(guī)范性）

鹽霧測試目的本方法用于評定印制電路板耐腐蝕性能，適用于1～4型印制電路板。試樣印制電路板成品或試驗板。設(shè)備及儀器本測試方法用到以下a）～d）設(shè)備及儀器：a)試驗箱，試驗箱所用的材料應(yīng)不會影響鹽霧的腐蝕效果。b)噴霧裝置，噴霧裝置的設(shè)計和組成應(yīng)能夠產(chǎn)生細(xì)小、潤濕、濃密的霧,噴霧裝置的材料不能夠與鹽溶液發(fā)生反應(yīng)。c)鹽溶液，鹽溶液的濃度(質(zhì)量比)應(yīng)為5%士1%，溫度為35℃士2℃時，pH值應(yīng)在6.5～7.2之間。噴霧后的鹽溶液除擋板擋回的以外不得重復(fù)使用。d)空氣供給，進(jìn)入噴霧裝置的壓縮空氣應(yīng)不含任何雜質(zhì)，如油、灰塵等。步驟本測試方法將按照如下步驟進(jìn)行：初始檢測試樣應(yīng)進(jìn)行目視檢查，如必要，應(yīng)按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行電氣和機械性能檢測。預(yù)處理相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)規(guī)定試驗前對試樣所采用的清潔程序，同時規(guī)定是否需要移除保護(hù)性涂層，試驗前應(yīng)盡量避免手接觸試樣表面。清潔方法不應(yīng)影響鹽霧對試樣的腐蝕影響，且不能引入任何的二次腐蝕。條件試驗根據(jù)相關(guān)規(guī)范，試樣應(yīng)按正常使用狀態(tài)進(jìn)行試驗。因此，試樣應(yīng)分為多個批次，每個批次按照一種使用狀態(tài)進(jìn)行試驗。試樣之間不應(yīng)有接觸，也不能與其他金屬部件接觸，因此試樣應(yīng)安放好以消除部件之間的影響。試樣在試驗箱內(nèi)的位置(即試樣表面跟豎直平面的傾斜角)非常重要,位置上非常小的差別可能會導(dǎo)致結(jié)果差別比較大,取決于試樣的形狀。試驗箱的溫度應(yīng)維持在35℃士2℃。所有的暴露區(qū)域都應(yīng)維持鹽霧條件,用面積為80cm2的器皿在暴露區(qū)域的任何一點連續(xù)收集至少16h的霧化沉積溶液,平均每小時收集量應(yīng)在1.0mL～2.0mL之間。至少應(yīng)采用兩個收集器皿，器皿放置的位置不應(yīng)受試樣的遮擋,以避免收集到試樣上凝結(jié)的溶液，器皿內(nèi)的溶液可用于測試pH值和濃度。溶液的收集可以按照5）的規(guī)定在試驗前或者試驗中進(jìn)行。按照3）收集到的溶液，在35℃士2℃測量時,濃度和pH值應(yīng)分別符合K.3c)的要求。濃度和pH值的測量應(yīng)當(dāng)在下列時間內(nèi)進(jìn)行:對于連續(xù)使用的試驗箱,每次試驗后都應(yīng)對試驗過程中收集到的溶液進(jìn)行測量；對于不連續(xù)使用的試驗箱，在試驗開始前應(yīng)進(jìn)行16h～24h的試運行。試運行結(jié)束后，在試樣開始試驗之前立即進(jìn)行測量。為了保證穩(wěn)定的試驗條件，還應(yīng)按照a)的規(guī)定進(jìn)行測量。相關(guān)規(guī)范應(yīng)規(guī)定試驗周期:16h、24h、48h、96h、168h、336h、672h?；謴?fù)試驗結(jié)束后，除非有相反規(guī)定，小試樣應(yīng)在自來水下沖洗5min，然后用蒸留水或者去離子水沖洗，然后晃動或者用氣流干燥去掉水滴。清洗用水的溫度不應(yīng)超過35℃。如有必要，相關(guān)規(guī)范應(yīng)規(guī)定較大試樣的清洗和干燥方法。試樣應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù)條件下放置，不少于1h，且不超過2h。最終檢測試樣應(yīng)進(jìn)行目視檢查，如有必要應(yīng)按照相關(guān)規(guī)范進(jìn)行電氣和機械性能檢測，記錄試驗結(jié)果。注:應(yīng)注意保證剩余的鹽沉積不能破壞測量結(jié)果的重現(xiàn)性。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容，還應(yīng)包括濃度和pH值的測量值。另外，還應(yīng)包括試樣暴露周期和在試驗箱內(nèi)的位置。

（規(guī)范性）

高溫貯存測試方法目的本方法用于評定印制電路板在規(guī)定的高溫環(huán)境下貯存的能力，適用于1～4型印制電路板。試樣成品印制電路板或附連測試板。儀器設(shè)備與材料本方法會用到以下設(shè)備、儀器：溫度試驗箱絕緣電阻測試儀（絕緣電阻的測試范圍不應(yīng)低于1×1013Ω，測試誤差不超過±10%）3倍光學(xué)放大鏡試驗條件試驗溫度試驗溫度從表L.1中選取。試驗溫度參數(shù)表單位：攝氏度溫度及容差溫度及容差70±285±2100±2125±3150±3175±3200±3350，容差按規(guī)定試驗時間試驗時間從表L.2中選取。試驗時間參數(shù)表單位：小時試驗條件試驗時間試驗條件試驗時間A96F3,000B250G5,000C500H10,000D1,000I30,000E2,000J50,000試驗濕度絕對濕度不應(yīng)超過20g/m3水蒸氣（約相當(dāng)于溫度35℃時，濕度50%），相對濕度不超過50%。步驟本方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：放入溫度試驗箱前，應(yīng)對試樣進(jìn)行外觀檢驗以及測量初始互連電阻；試驗箱的溫度按照規(guī)定，從表L.1選取并升溫到規(guī)定溫度，保證溫度穩(wěn)定，將試樣放進(jìn)溫度試驗箱中，使試樣之間及周圍的氣流沒有實質(zhì)性的阻礙，試樣也不會相互接觸；試驗時間按照規(guī)定在表L.2中選取，當(dāng)試驗箱出現(xiàn)失效，若中斷的總時間超過10min,應(yīng)延長試驗時間以保證規(guī)定的最短總試驗時間；試樣應(yīng)在室溫、標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下自然恢復(fù)，應(yīng)采取合適的步驟按要求去除水滴，并不損害試驗樣品，恢復(fù)的時間至少需要1小時。試樣自然恢復(fù)后，應(yīng)對試樣進(jìn)行外觀檢驗以及測量互連電阻。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

低溫貯存測試方法目的本方法用于評定印制電路板在規(guī)定的低溫環(huán)境下貯存的能力，適用于1～4型印制電路板。。試樣成品印制電路板或附連測試板。儀器設(shè)備與材料本方法會用到以下設(shè)備、儀器及溶劑：溫度試驗箱絕緣電阻測試儀（絕緣電阻的測試范圍不應(yīng)低于1×1013Ω，測試誤差不超過±10%）3倍光學(xué)放大鏡試驗條件試驗溫度試驗溫度從表M.1中選取。試驗溫度參數(shù)表單位：攝氏度溫度及容差溫度及容差-65±2-55±2-50±2-40±2-25±2-33±2-20±2-10±1-5±1+5±1試驗時間試驗時間從表M.2中選取。試驗時間參數(shù)表單位：小時試驗條件試驗時間A2B16C72D96試驗濕度絕對濕度不應(yīng)超過20g/m3水蒸氣（約相當(dāng)于溫度35℃時，濕度50%），相對濕度不超過50%。步驟本方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：放入溫度試驗箱前，應(yīng)對試樣進(jìn)行外觀檢驗以及測量初始互連電阻；試驗箱的溫度按照規(guī)定，從表M.1選取并降溫到規(guī)定溫度，保證溫度穩(wěn)定，將試樣放進(jìn)溫度試驗箱中，使試樣之間及周圍的氣流沒有實質(zhì)性的阻礙，試樣也不會相互接觸；試驗時間按照規(guī)定在表M.2中選取，當(dāng)試驗箱出現(xiàn)失效，若中斷的總時間超過10min,應(yīng)延長試驗時間以保證規(guī)定的最短總試驗時間；試樣應(yīng)在室溫、標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下自然恢復(fù)，應(yīng)采取合適的步驟按要求去除水滴，并不損害試驗樣品，恢復(fù)的時間至少需要1小時。試樣自然恢復(fù)后，應(yīng)對試樣進(jìn)行外觀檢驗以及測量互連電阻。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

離子污染度測試方法目的本方法用于評定從印制線路板的表面及內(nèi)部萃取吸收的總離子含量，適用于1～4型印制電路板。試樣印制電路板半成品、成品或試驗板。設(shè)備及儀器以下測試方法用到以下a）～f）設(shè)備及儀器：a)電導(dǎo)率測試儀b)燒杯（1000ml）c)洗瓶（500ml）d)漏斗e)支架f)離子污染度測試儀g）測試洗槽（10L）h）儲存槽（10L）步驟本測試將按照如下步驟進(jìn)行：儀器接上電源，打開溶液循環(huán)回路開關(guān)；將貯存在容器中的萃取液,通過離子交換柱進(jìn)行凈化處理，直到萃取液電阻率值達(dá)到20MΩ·cm；使萃取液在測試槽中，保持在槽刻度100的液面高度,然后測量萃取液的溫度和密度，并按圖N.2查出的相應(yīng)的異丙醇溶液體積百分比濃度；按照儀器說明書校準(zhǔn)電阻率測試儀表頭；將校準(zhǔn)測試儀表頭后的萃取液,通過離子交換柱循環(huán)系統(tǒng)再處理,直至萃取液電阻率值達(dá)到20MΩ·cm，然后將萃取液保持在槽刻度為100的液面高度；將試樣放入測試槽內(nèi)攪拌5min，然后將試樣取出繼續(xù)攪拌3min，測量其電阻率值并作記錄；此溶液再進(jìn)行離子交換循環(huán)處理，以備再用；用上述查到的異丙醇溶液體積百分比旅度和所測得的電阻率值，從圖N.3中查出相應(yīng)的氯化鈉含量；6.2.1.8按下列公式計算單位面積上氯化鈉含量： (N.seqfulu_equation_1334269362367796541)式中：W,—試樣每平方厘米面積上氯化鈉含量，μg/cm2；—萃取液在測試槽中液面位置刻度：—收集液中所含氯化鈉總量，μg；—被測試樣的面積，cm2；6.2—系數(shù)。異丙醇溶液質(zhì)量濃度計箅圖解氯化鈉質(zhì)量濃度計算圖解V.7報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

再流焊測試方法目的本方法用于評定印制電路板結(jié)構(gòu)完整性,適用1～4型印制電路板。試樣印制電路板成品或試驗板。儀器設(shè)備與材料本方法將用到以下設(shè)備及儀器：對流烘箱（可選,溫度范圍100℃～300℃，溫度公差±2℃）回流爐（可選,溫度范圍100℃～350℃，溫度公差±2℃）切片切取設(shè)備（切割機、沖切機床與模具、銑床等）切片灌膠模具或設(shè)備切片研磨設(shè)備金相顯微鏡（量程為50X～200X，在200X時，精度±2.5μm）步驟本方法應(yīng)按照如下步驟進(jìn)行：所有試樣在回流焊之前，都應(yīng)按5.i)章節(jié)要求進(jìn)行預(yù)處理；設(shè)定回焊爐之各段溫度、速度，見圖O.1；將樣品從入料口處放入軌道上,從出料口取出冷卻至室溫；進(jìn)行切片顯微觀察。紅外回流溫度-時間曲線預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的溫度從室溫升至130℃，升溫斜率應(yīng)控制在2℃/秒，升溫時間60～150秒；恒溫區(qū)：恒溫區(qū)的溫度從150℃～200℃，升溫應(yīng)緩慢而穩(wěn)定，升溫斜率應(yīng)小于10℃/秒，升溫時間60～120秒；焊接區(qū)：焊接區(qū)的溫度從217℃～260℃，升溫斜率應(yīng)控制在2℃/秒，升溫時間60～90秒；冷卻區(qū)：冷卻區(qū)的溫度由峰值溫度降至180℃，降溫斜率應(yīng)控制在40℃/秒以內(nèi)；對于有鉛產(chǎn)品模擬焊接試驗溫度，其峰值溫度應(yīng)在230℃土5℃以內(nèi)；對于無鉛產(chǎn)品模擬焊接試驗溫度，其峰值溫度應(yīng)在250℃士5℃以內(nèi)；如無特別要求，試驗的溫度應(yīng)使用無鉛模擬焊接溫度。報告要求報告中需要體現(xiàn)測試方法、樣品數(shù)量、測試結(jié)果等內(nèi)容。

（規(guī)范性）

固體絕緣測試方法目的本方法主要用于對印制電路板內(nèi)層形成的膠合粘結(jié)結(jié)構(gòu)在指定的絕緣類型（基本絕緣或者加強絕緣）和最高工作電壓（交流或者直流電壓）下進(jìn)行電氣強度測試，并評定所測印制電路板對應(yīng)的最小絕緣穿透距離（固體絕緣），適用高電壓工作環(huán)境下的1～3型印制電路板試樣測試圖形為4層板結(jié)構(gòu)，有2種膠合粘結(jié)測試的圖形可供選擇。第1種測試圖形和疊層結(jié)構(gòu)，樣板中線距和圖形個數(shù)可根據(jù)測試要求增加或減少。第1和第4層，互為鏡像，如下圖P.1所示。盤徑=5mm盤徑=5mm高壓絕緣測試(膠合粘結(jié)測試)圖形第2和第3層，互為鏡像，如下圖P.2所示：高壓絕緣測試(膠合粘結(jié)測試)圖形其中，線距A＜B＜C＜D。并且，以上樣板中線距和圖形個數(shù)可根據(jù)測試要求增加。第2種測試圖形和疊層結(jié)構(gòu)，樣板中線距和圖形個數(shù)可根據(jù)測試要求增加或減少。第1和第4層，互為鏡像，圖形如圖P.3所示：盤徑=5mm盤徑=5mm高壓絕緣測試(膠合粘結(jié)測試)圖形第2和第3層，互為鏡像，圖形如下圖P.4所示：高壓絕緣測試(膠合粘結(jié)測試)圖形測試圖形1和2的疊層剖面結(jié)構(gòu)如下圖P.5所示：固體絕緣性能測試(膠合粘結(jié)測試)圖形疊層結(jié)構(gòu)用于測試的樣品不需涂覆阻焊層，當(dāng)外層銅厚小于34μm時，可電鍍銅加厚到34μm。試樣的厚度（不含外層銅厚）應(yīng)為生產(chǎn)中所用的最小厚度且介質(zhì)層中至少含有一張厚度最小的預(yù)浸材料。儀器設(shè)備及材料本測試方法用到以下a）～c）設(shè)備及儀器：恒溫恒濕試驗箱（溫度范圍0℃～180℃，溫度公差±2℃；相對濕度范圍0%～99%，濕度公差±2%）；高壓測試儀（電壓跨度大，可根據(jù)測試電壓范圍，選取適當(dāng)量程的測試儀器）；金相顯微鏡（量程為50倍～200倍，在200倍時，精度為±1μm）。步驟固體絕緣性能測試應(yīng)當(dāng)按照如下步驟進(jìn)行。本試驗需要11個樣品，1個樣品用于切片分析以確定用于測試的樣品的絕緣穿透距離。另外10個樣品分為2組各5個樣品。第1組試樣按以下表P.1進(jìn)行10個循環(huán)的熱循環(huán)試驗。熱循環(huán)條件 溫度時間T1±2℃68小時25℃±2℃1小時0℃±2℃2小時25℃±2℃不少于1小時其中，T1=MOT+10℃第2組試樣先按第1組試樣同樣條件(表P.1)進(jìn)行10個循環(huán)的熱循環(huán)試驗。再按表P.2的條件進(jìn)行潮濕處理。在能放置試樣的所有位置上，空氣溫度應(yīng)保持在20℃～30℃之間，不會產(chǎn)生凝露為準(zhǔn)。在潮濕處理期間，試樣不通電。在進(jìn)行潮濕處理前，樣品溫度不應(yīng)超過室溫的4℃以上。潮濕處理條件相對濕度溫度時間91%～95%25℃±5℃48小時 從一個溫度值過渡到另一個溫度值所需的一段時間未作規(guī)定，允許溫度的過渡是漸變的。第1組樣品和第2組樣品分別完成以上熱循環(huán)試驗和潮濕后，應(yīng)立即對其進(jìn)行電氣強度測試，根據(jù)指定的最高工作電壓，查表P.3（電氣強度試驗的試驗電壓第1部分）獲得測試電壓，但是電氣強度測試的試驗電壓必須是查表獲得的測試電壓的1.6倍。對樣品圖形中的每一個間隙均必須進(jìn)行電氣強度測試。絕緣應(yīng)承受的試驗電壓，或者是波形基本上為正弦波形、頻率為50Hz或60Hz的交流電壓，或者是等于規(guī)定的交流試驗電壓峰值的直流電壓。試驗電壓應(yīng)從零逐漸升高到規(guī)定的電壓值，然后在該電壓值上保持60秒。試驗期間，絕緣不應(yīng)擊穿。當(dāng)由于加上試驗電壓而引起的電流以失控的方式迅速增大，即絕緣無法限制電流時，則認(rèn)為已發(fā)生絕緣擊穿。電暈放電或單次瞬間閃絡(luò)不認(rèn)為是絕緣擊穿。測試電壓查詢表如表P.3和表P.4。

電氣強度試驗的試驗電壓第1部分絕緣等級試驗電壓施加點（按適用的情況）一次電路與機身之間一次電路與二次電路之間一次路的零部件之間二次電路與機身之間獨立的二次電路之間工作電壓U，峰值或直流值工作電壓UU≤210Va）210＜Ub）≤420V420V＜Uc）≤1.41kV1.41kV＜Uc）≤10kV10kV＜Uc）≤50kVU≤42.2V峰值或60V直流值d）42.2V＜U峰值或60V＜U≤10kV峰值或直流值d）試驗電壓，V（交流有效值）功能絕緣1000V1500V見表K.3第2部分規(guī)定的Va見表K.3第2部分規(guī)定的Va1.06U500V見表K.3第2部分規(guī)定的Va基本絕緣附加絕緣1000V1500V見表K.3第2部分規(guī)定的Va見表K.3第2部分規(guī)定的Va1.06U不試驗見表K.3第2部分規(guī)定的Va加強絕緣2000V3000V3000V見表K.3第2部分規(guī)定的Vb1.06U不試驗見表K.3第2部分規(guī)定的Vb對二次電路工作電壓超過10kV峰值或直流時，其試驗電壓應(yīng)采用與一次電路所規(guī)定的相同的試驗電壓值。a）對小于和等于210V不接地的直流供電使用該欄的試驗電壓值。b）對大于210V、小于和等于420V不接地的直流供電使用該欄的試驗電壓植。c）對大于420V不接地的直流供電使用該欄的試驗電壓值。d）對從交流供電的設(shè)備內(nèi)獲得的直流，或者從同一建筑物內(nèi)的設(shè)備獲得的直流使用這些欄的試驗電壓值。電氣強度試驗的試驗電壓第2部分單位為伏特U峰值或直流值Va有效值Vba有效值U峰值或直流值Va有效值Vba有效值U峰值或直流值Va有效值Vba有效值4255188230013732196220038033803445649023101394223023003920392046575920320141422632400403440344858793933014352296250041474147505989573401455232826004259425952609974350147423592700436943695462098136014942390280044784478表J.4（續(xù)）U峰值或直流值Va有效值Vba有效值U峰值或直流值Va有效值Vba有效值U峰值或直流值Va有效值Vba有效值56630100838015322451290045864586586411023400156025103000469346936065110414201605258731004798479862661105744016402622320049024902646701073460167426783300500650066668010884801707278134005108510868690110350017402784350052095209706991118520177228853600530953097270811335401803288738005507550774717114756018342934400057025702767261162580186429834200589458947873211765881876300044006082608280744119060018933000460062686268851651224620192230004800645264529078512576401951300050006633663395805128865019793000520068116811100825131966020063000540069876987105844135068020843000560071627162110862137970020603000580073347334115880140872020873000600075047504120897143674021133000620076737673125915146376021383000640078407840130931149078021643000660080058005135948151780022253000680081688168140964154285022853000700083308330145980156890023483000720084918491150995159895023993000740086508650152100016001000245430007600880788071551000161710502508300078008964896416010001641110