內(nèi)部使用的高速貼片機(jī)操作員培訓(xùn)手冊(cè)

內(nèi)部使用的高速貼片機(jī)操作員培訓(xùn)手冊(cè)

貼片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)

目錄

一、簡(jiǎn)介

二、工藝介紹

三、元器件知識(shí)

四、輔助材料

五、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

六、安全及防靜電常識(shí)

第一章簡(jiǎn)介

SMT是Surfacemountinglechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù),

亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接

技術(shù)。

SMT的特點(diǎn)

從上面的定義上，我們明白SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)進(jìn)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳

統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積與重量只有傳統(tǒng)插裝元件的左

右,通常使用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。用點(diǎn)缺陷率低。

3.高頻特性好。減少了電磁與射頻干擾。

4,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

使用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)

我們明白了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得

THT無(wú)法習(xí)慣產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的進(jìn)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：

I.電子產(chǎn)品追求小型化，使得往常使用的穿孔插件元件已無(wú)法習(xí)慣其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所使用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元

件，特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不使用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)

爭(zhēng)力。

4.電子元件的進(jìn)展，集成電路(I。的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。

6.電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

SMT有關(guān)的技術(shù)構(gòu)成

SMT從70年代進(jìn)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。山「其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其

在進(jìn)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)進(jìn)展，SMT在90年代得到迅速進(jìn)展與普及，估計(jì)在

21世紀(jì)SMT將成為電f焊接技術(shù)的主流。下面是SMT有關(guān)學(xué)科技術(shù)。

?電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

?電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

?電路板的制造技術(shù)

?自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

?電路裝配制造工藝技術(shù)

?裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)牛?產(chǎn)技術(shù)

第二章工藝介紹

SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)

1、表面貼裝組件(SMA)(surfacemountassemblys)

使用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。

2、回流焊(reflowsoldering)

通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊音，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的連接。

3、波峰焊(wavesoldering)

將溶化的焊料，經(jīng)專(zhuān)用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊

料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤(pán)之間的連接。

4、細(xì)間距(flnepitch)

小于0.5mm弓I腳間距

5、引腳共面件(leadcaplanarity)

指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直

距離。其數(shù)值通常不大于0.1mm。

6、焊膏(solderpaste)

由粉末狀焊料合金、助焊劑與一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度與良好

觸變性的焊料膏。

7、固化(curing)

在一定的溫度、時(shí)間條件卜.，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一

起的工藝過(guò)程。

8、貼片膠或者稱(chēng)紅膠(adhesives)(SMA)

固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。

9、點(diǎn)膠(dispensing)

表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程。

10、膠機(jī)(dispenser)

能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。

11、貼裝(pickandplace>

將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。

12、貼片機(jī)(placementequipment)

完成表面貼裝元器件貼片功能的專(zhuān)用工藝設(shè)備。

13、高速貼片機(jī)(highplacementequipment)

實(shí)際貼裝速度大于2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。

14、多功能貼片機(jī)(mulli-funclionplacemcnlcquipmcnl)

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，耍求較高貼裝精度的貼片機(jī)，

15、熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering)

以強(qiáng)制循環(huán)流淌的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。

16、貼片檢驗(yàn)(placementinspection)

貼片完成后，關(guān)因此否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢險(xiǎn)。

17、鋼網(wǎng)印刷(metalsiencilpriming)

使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏臼到PCB焊盤(pán)上的印刷匚藝過(guò)程。

18、印刷機(jī)(printer)

在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專(zhuān)用設(shè)備。

19、爐后檢驗(yàn)(inspectionaftersoldering)

對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或者固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。

20、爐前檢驗(yàn)(inspccl沁nbeforesoldering)

貼片完成后在回流爐焊接或者固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。

21、返修(reworking)

為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。

22、返修工作臺(tái)(reworkstalian)

能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專(zhuān)用設(shè)備。

表面貼裝方法分類(lèi)

根據(jù)SMT的工藝制程不一致，把SVT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)與錫膏制程(回流

焊)。它們的要緊區(qū)別為：

?貼片前的工藝不一致，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。

?貼片后的工藝不一致，前者過(guò)回流爐后只起固定作用、還須再過(guò)波峰焊，后者過(guò)

回流爐后起焊接作用。

根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為下列幾種類(lèi)型。

第一類(lèi)只使用表面貼裝元件的裝配

IA只有表面貼裝的單面裝配

工序：絲印錫膏二》貼裝元件3回流焊接

IB只有表面貼裝的雙面裝配

工序：絲印錫膏二》貼裝元件二〉回流焊接二〉反面二＞絲印錫音二》貼裝元件二》回流焊接

第二類(lèi)一面使用表面貼裝元件與另一面使用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序：絲印錫膏（頂面）二〉貼裝元件=＞回流焊接二》反面分點(diǎn)膠（底面）:》貼裝元件二〉烘干

膠=》反面二〉插元件二〉波峰焊接

第三類(lèi)頂面使用穿孔元件，底面使用表面貼裝元件的裝配

工序：點(diǎn)膠=＞貼裝元件;〉烘干膠今反面分插元件:〉波峰焊接

SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件~?貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié)一?上料一＞±PCB

點(diǎn)膠（印刷）_＞貼片—?檢查—＞固化_?檢包裝—＞保管

各工序的工藝要求與特點(diǎn)：

1.生產(chǎn)前準(zhǔn)備

?清晰產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。

?清晰元器件的種類(lèi)、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

?清晰貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱(chēng)。

?有清晰的Feederlist。

?有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清晰指導(dǎo)卡內(nèi)容。

2.轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求

?確認(rèn)機(jī)器程式正確。

?確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與Feederlist相對(duì)應(yīng)。

?確認(rèn)所有軌道寬度與定位針在正確位置。

?確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。

?確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。

?確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。

?檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。

?檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

?檢查貼片元件及位置是否正確。

?檢查固化或者回流后是否產(chǎn)生不良。

3.點(diǎn)膠

?點(diǎn)膠工藝要緊用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼

插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見(jiàn)圖）中，我們能夠看到，印刷電路板

（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊

接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為

重要。

PCB點(diǎn)貼片再流焊絲網(wǎng)印刷

B面B面固化A面

貼片再流焊自動(dòng)人工流

A面焊接插裝水插裝

波峰焊接

B面

?點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝操縱。生產(chǎn)中易出現(xiàn)下列工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水

浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠多項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的操縱是解決問(wèn)

題的辦法。

3.1點(diǎn)膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直

徑的1.5倍。這樣就能夠保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)股

量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性

等）選擇點(diǎn)膠參數(shù).

3.2點(diǎn)膠壓力

0前公司點(diǎn)膠機(jī)使用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓

力太大易造成膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根

據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流淌性

變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。

3.3點(diǎn)膠咻大小

在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)

PCB上焊盤(pán)大小來(lái)選取點(diǎn)膠嘴：如0805與1206的焊盤(pán)大小相差不大，能夠選取同一種

針頭，但是關(guān)于相差懸殊的焊盤(pán)就要選取不一致的點(diǎn)膠嘴，這樣既能夠保證膠點(diǎn)質(zhì)量，

又能夠提高牛?產(chǎn)效率。

3.4點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離

不一致的點(diǎn)膠磯使用不一致的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應(yīng)保證

點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB：

3.5膠水溫度

通常環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)儲(chǔ)存在0--5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提早1/2小時(shí)拿出，使膠水

充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23憶-25。(2：環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響

很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5()C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量

變化。因而關(guān)于環(huán)境溫度應(yīng)加以操縱。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易

變干，影響粘結(jié)力，

3.6膠水的粘度

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；

粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，繼而可能滲染焊盤(pán)。點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不一致粘度

的膠水，選取合理的壓力與點(diǎn)膠速度。

3.7固化溫度曲線

關(guān)于膠水的固化，通常生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能使

用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

3.8氣泡

膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤(pán)沒(méi)有膠水；每

次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

關(guān)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化

都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)

可能的因素逐項(xiàng)檢查，繼而排除?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來(lái)調(diào)

整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率

4.印刷

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或者端子與焊盤(pán)之間

的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法與印刷工藝過(guò)程。在印刷錫膏的

過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或者真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或者視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用

模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到

電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫育通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔

印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),回到原

地。這個(gè)間隔或者脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020〃~0.040〃。

脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

假如沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-conlaci)印刷。當(dāng)使用全金屬模板與刮刀時(shí)，

使用接觸印刷。非接觸(of『contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫音絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，我們叫做3S：Solderpaste（錫膏），

Stencils（模板），與Squeegees（絲印刮板）。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)

的關(guān)鍵所在。

刮板（squeegee）

刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去

多余錫膏，在PCB焊盤(pán)上留下與模板一樣厚的錫仔。

常見(jiàn)有兩種刮板類(lèi)型：橡膠或者聚氨酯（polyurethane）刮板與金屬刮板。

金屬刮板由不銹鋼或者黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為

30~55°。使用較高的壓力時(shí)，它不可能從開(kāi)孔中挖出錫膏，還由因此金屬的，它們不

象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起

模板磨損。

橡膠刮板，使用70-90橡膠硬度計(jì)（durometer）硬度的刮板。當(dāng)使用過(guò)高的壓力

時(shí)，滲入到模板底部的錫育可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板與

模板或者絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開(kāi)孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板

壓力低造成遺漏與粗糙的邊緣，

刮板的磨損、壓力與硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該認(rèn)真監(jiān)測(cè)。對(duì)可同意的印刷品質(zhì)，刮

板邊緣應(yīng)該鋒利、平直與直線。

模板（stencil）類(lèi)型

目前使用的模板要緊有不銹鋼模板，其的制作要緊有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切

割與電鑄成型。

由于金屬模板與金屬刮板印出的錫膏較飽滿(mǎn)，有的時(shí)候會(huì)得到厚度太厚的印刷，

這能夠通過(guò)減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。

另外能夠通過(guò)減少（“微謝”）絲孔的長(zhǎng)與寬10%，以減少焊盤(pán)上錫膏的面積。從而

可改善因焊盤(pán)的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤(pán)之間的框架的密封情況，減少了錫膏在模

板底與PCB之間的“炸開(kāi)”。可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或者10次印刷

清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。

錫膏（solderpaste）

錫音是錫粉與松香（resir）的結(jié)合物，松香的功能是在回流（reflowing）焊爐的第一

階段，除去元件引腳、焊盤(pán)與錫珠上的氧化物，這個(gè)階段在150C持續(xù)大約三分鐘。

焊錫是鉛、錫與銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220C時(shí)回流。

粘度是錫營(yíng)的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流淌性越

好,易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上。在印刷過(guò)后，錫膏停留在PCB焊盤(pán)上，其

粘性高，則保持其填充的形狀，而不可能往下塌陷。

錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps^l200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲

印是理想的。推斷錫盲是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際與經(jīng)濟(jì)的方法，如下：

用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英

寸，讓錫膏自行往下滴，開(kāi)始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容

器罐內(nèi)。假如錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。假如一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，

粘度太低。

印刷的工藝參數(shù)的操縱

模板與PCB的分離速度與分離距離（Snap-off）

絲印完后，PCB與絲卬模板分開(kāi)，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。關(guān)于最細(xì)密

絲印孔來(lái)說(shuō)，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤(pán)上，模板的厚度很重要，有兩

個(gè)因素是有利的，第一，焊盤(pán)是一個(gè)連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，

有助于釋放錫膏；第二，重力與與焊盤(pán)的粘附力一起，在絲印與分離所花的2飛秒時(shí)

間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開(kāi)

始時(shí)PCB分開(kāi)較慢。很多機(jī)器同意絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭2~3mm行程速度可

調(diào)慢。

印刷速度

印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，由于錫膏需要時(shí)間來(lái)滾動(dòng)與

流入?？變?nèi)。假如時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤(pán)上將不平。當(dāng)速度高

于每秒20mm時(shí)，刮板可能在少于兒十亳秒的時(shí)間內(nèi)刮過(guò)小的模孔。

印刷壓力

印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，假如壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，假如

壓力太大，或者刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。

壓力的經(jīng)驗(yàn)公式

在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開(kāi)始時(shí)在每50mm的刮板長(zhǎng)度上

施加1kg壓力，比如300mm的刮板施加6kg的壓力，逐步減少壓力直到錫膏開(kāi)始取

在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開(kāi)始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖

出錫盲之間，應(yīng)該有「2kg的可同意范圍都能夠到達(dá)好的絲印效果。

為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，務(wù)必有正確的錫膏材料（黏度、金屬含量、最大粉末尺寸

與盡可能最低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機(jī)、模板與刮刀）與正確的工藝過(guò)程（良

好的定位、清潔拭擦）的結(jié)合。根據(jù)不一致的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參

數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝

管理制定及工藝規(guī)程。

①?lài)?yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊宮，平口焊膏儲(chǔ)存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時(shí)以

上，之后方叫開(kāi)蓋使用，用后的焊名?單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。

②生產(chǎn)前操作者使用專(zhuān)用不銹鋼棒攪拌焊存使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊仔鉆度進(jìn)行抽測(cè)。

③當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或者設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試

點(diǎn)選在印刷板測(cè)試而的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求炸膏厚度范圍在模板厚度-1()%-模板厚度

+15%之間。

④生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，要緊內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、

是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

⑤當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。

⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或者印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波消洗設(shè)備進(jìn)行完全清

洗并晾干，或者用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊冒引起的回

流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。

5.貼裝

貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查：

?'元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式

?PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜(綠油)

?Feeder位置的元件規(guī)格核對(duì)

?是否有需要人工貼裝元器件或者臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件

?Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。

貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：

?檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。

?檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。

6.固化、回流

在固化、回流工藝?yán)镒钜o是操縱好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條

件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部關(guān)于我們來(lái)說(shuō)是一

個(gè)黑箱，我們不清晰其內(nèi)部發(fā)生的情況，這樣為我制定工藝帶來(lái)重重困難。為克服這個(gè)

困難.在SMT行業(yè)里普遍使用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線,再參考之進(jìn)行更換工“.

溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí).，回流過(guò)程中在任何給

定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。

幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度與每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。傳送

帶速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間能夠同意更多

時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總與決定總共的處理時(shí)

間。

每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)

較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度同意機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，務(wù)必作出一個(gè)圖

形來(lái)決定PCB的溫度曲線。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生與優(yōu)化圖形。

需要下列設(shè)備與輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著干PCB的工具與錫

膏參數(shù)表。測(cè)溫儀器通常分為兩類(lèi)：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)與作出圖

形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。

將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于PCB,或者用少量的熱

化合物（也叫熱導(dǎo)膏或者熱油脂）斑點(diǎn)覆蓋住熱也偶，再用高溫膠帶（如Kapton）粘住附

著于PCBo

附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤(pán)與相應(yīng)的元件引腳或

者金屬端之間。如圖示

（將熱電偶尖附著在PCB焊盤(pán)與相應(yīng)的元件引腳或者金屬端之間）

錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫

度、合金熔點(diǎn)與所希望的回流最高溫度。

理想的溫度曲線

理論上理想的曲線由四個(gè)部分或者區(qū)間構(gòu)成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。

爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確與接近設(shè)定。

Oi

（理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)構(gòu)成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻）

預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超

過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂

紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)

熱區(qū)通常占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25?33%。

活性區(qū)，有的時(shí)候叫做干燥或者浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)通常占加熱通道的33~50%,有兩

個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)固的溫度下感溫，使不一致質(zhì)量的元件具有相同溫

度，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，同意助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中

揮發(fā)。通常普遍的活性溫度范圍是120150。C,假如活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑

沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在

活性區(qū)開(kāi)始與結(jié)束時(shí)是相等的。

回流區(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的

峰值溫度范圍是205~230°C,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或

者燒損，并損害元件的完整性。

理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是與回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)

達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

實(shí)際溫度曲線

當(dāng)我們按通常PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)

溫度達(dá)到穩(wěn)固時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相

符。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包含傳送速度、冷卻風(fēng)

扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊與惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。

典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定

區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫

預(yù)熱210°C140°C

活性180°C150°C

回流240°C210°C

下列是一些不良的回流曲線類(lèi)型:

圖一、預(yù)熱不足或者過(guò)多的回流曲線

圖二、活性區(qū)溫度太高或者太低

圖四、冷卻過(guò)快或者不夠

當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或者儲(chǔ)存以

備后用。盡管這個(gè)過(guò)程開(kāi)始很慢與費(fèi)力，但最終能夠取得熟練與速度，結(jié)果得到高品質(zhì)

的PCB的高效率的生產(chǎn)

回流焊要緊缺陷分析：

?錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不希確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏

在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢且不均勻。4、加熱速率太快

且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠，7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程

中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。鋸球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或者印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm

時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm,或者者在600mm平方范圍由不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

?錫橋(Bridging)：通常來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包含錫宮內(nèi)金屬或者固體含量

低、搖溶性低、錫膏容易炸開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫

度峰值太高等。

?開(kāi)路(Open)：原因：I、錫存量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流淌

性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或者鄰近有連線孔。引腳的共面性

對(duì)密間距與超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫能夠通過(guò)

放慢加熱速度與底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也能夠用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助

焊劑或者者用一種Sn/Pb不一致比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。

7.檢查、包裝

檢查是為我們客戶(hù)（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們務(wù)必對(duì)每

一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。

檢查著重項(xiàng)目：

?PCBA的版本號(hào)是否為更換后的版本。

?客戶(hù)有否要求元器件使用代用料或者指定廠商、牌子的元器件。

?IC、二極管、三極管、銅電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件的方向是否正

確。

?焊接后的缺陷：短路、開(kāi)路、缺件、假焊

包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶(hù)（下一工序）的手上。要保證運(yùn)輸途中的PCBA

的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：

?用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆

?把PCBA使用專(zhuān)用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專(zhuān)商提供）存放

?客戶(hù)指定的包裝方式

不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)務(wù)必包含下元列內(nèi)容：

?產(chǎn)品名稱(chēng)及型號(hào)

?產(chǎn)品數(shù)量

?生產(chǎn)日期

?檢驗(yàn)人

8、在SMT貼裝過(guò)程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)

我們要注意下列事項(xiàng)：

?避免將不一致的元件混在一起

?切勿使元器件受到過(guò)度的拉力與壓力

?轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或者焊接端

?放置元件是應(yīng)使用清潔的保子

?不使用丟掉或者標(biāo)識(shí)不明的元器件

?使用清潔的元器件

?小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞

第三章元器件知識(shí)

SMT無(wú)器件名詞解釋

1、小外形晶體管(SOT)(smalloulline(ransistcr)

使用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

2、小外形二極管(SOD)(smalloutlinediode)

使用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。

3、片狀元件(chip)(rectangularchipcomponent)

兩端無(wú)引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。

4、小外形封裝(SOP)(smalloullinepackage)

小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或者J形狀短引線的?種表面組裝元器件封裝形

式。

5>四邊扁平封裝(QFP)(qiKKiflatpackage)

四邊具有翼形狀短引線，引線間距為1.00,0.80.0.65.0.50.0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組

裝集成電路。

6、細(xì)間距(finepitch)

不大于0.5mm的引腳間距

7、引腳共面性(leadcoplanarily)

指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之

間的垂直距離。

8、封裝(packages)

SMT元器件種類(lèi)

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件，熟悉這些元器件對(duì)我們?cè)?/p>

工作時(shí)不出錯(cuò)或者少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各類(lèi)電子元器件幾乎

都有了SMT的封裝。而公司目前使用最多的出子元器件為電阻(R-resistor).電容

(C-capacitor)(電容又包含陶瓷電容一C/C,鋁電容一T/C,電解電容一E/C)、二

極管(D-diode)、穩(wěn)壓二極管(ZD)、三極管(Q-transistor)>壓敏電阻(VR)、

電感線圈(L)、變壓器(T)、送話器(MIC)、受話器(RX)、集成電路(IC)、喇

叭(SPK)、晶體振蕩器(XL)等，而在SMT中我們能夠把它分成如下種類(lèi)：

電阻一RESISTOR電容一CAPACITOR二極管一DIODE二極管一TRANSISTOR

排插一CONNECTOR電感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH等。

(-)電阻

1.單位：1Q=1X10.3KQ=IX1(T6MQ

2.規(guī)格：以元件的長(zhǎng)與寬來(lái)定義的。有1005(0402).1608(0503)、2012(0805)

3216(1206)等。

3.表示的方法：

2R2=2.2Q1K5=1.5KQ2M5=2.5M。103J=10X103=10KQ

I()O2F=I(X)X|()2Q=|()KQIF、J指誤差，F(xiàn)指±1%精密電阻，J為±5%的普通電阻，F(xiàn)的性

能比J的性能好)。電阻上面除1()05外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。

(二)電容：包含陶瓷電容一C/C、留電容一T/C、電解電容一E/C

1.單位:1PF=1X10'3NF=1X10'6UF=1X10_9MF=1X1012F

2.規(guī)格：以元件的長(zhǎng)與寬來(lái)定義的，有1005(0402).1608(0603)、2012(0805)

3216(1206)等。

4.表式方法：

I03K=10X103PF=10NF104Z=I0XI()4PF=1(X)NF()R5=0.5PF

注意：電解電容與鋁電容是有方向的，白色表示“+”極。

(三)二極管：

有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正負(fù)極能夠用

萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試。

(四)集成塊：(IC)

分為SOP、SOJ,QFP、PLCC

(五)電感：

單位?1H=103MH=106UH=IO9NH

表示形式：

R68J=680NH068J=68NH1O1J=IOOIJHIR0=lUH150K=15UH

J、K指誤差，其精度值同電容。

四.資材的包裝形式：

1.TAPE形：包含PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE,根據(jù)TAPE的寬度分為

8mm、12mm、16mm、24mm、32mm,44mm、56mm等。TAPE上兩個(gè)元件

之間的距離稱(chēng)之PITCH,有4mm、8mm、12mm、16mm、20nun等

2.STICK形

3.TRAY形

(1)

I.片式元件：要緊是電阻、電容。

2.晶體元件：要緊有二極管、三極管、IC。

以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，能夠給它們更全面的分道:

片電阻，電容等，尺寸規(guī)格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等

Chip

坦E|I容，尺寸規(guī)格:TANA,TANB,TANC,TAND

SOT晶體管,SOT23,SOT143,SOT89.TO-252等

Melf圓柱形元件，二極管:，電阻等

SOIC集成電路，尺寸規(guī)格：SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP密腳距集成電路

PLCC集成電路PICC7O,—,44,52,68,84

BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27,1.00,0.80

集成電路，元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍?，列陣間距＜0.50的陽(yáng)GA

3.連接件（Inlerconneci）：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭與插座構(gòu)成，將電纜、支架、機(jī)箱

或者其它PCB與PCB連接起來(lái)：但是與板的實(shí)際連接務(wù)必是通過(guò)表面貼裝型接觸。

4.異型電子元件（Odd-form）：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此務(wù)必用手工貼裝，其外殼（與其基本

功能成對(duì)比）形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，比如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。

SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識(shí)

?電阻值、電容值的單位

電阻值的單位通常為：歐姆（Q）,此外還使用：干歐姆（KQ）、兆歐姆

（MQ）,它們之間的關(guān)系如下：

1MQ=10*。=IO"Q

電容值的單位通常為：法拉（F）,另外還常使用：亳法（mF）、微法（uF）、納

法（NF）、皮法（PF）,它們之間的關(guān)系如下：

IF=103Mf=106UF=10W=10I2PF

?元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表

符號(hào)誤差應(yīng)用范圍符號(hào)誤差應(yīng)用范圍

A10PF或者下M±20%

B+0.10PF列N

C±0.25PF0

D±0.5PFP+100%,-o

EQ

F±1.0%R

G±2.0%S+50%,-20%

HT

IU

J±5%V

K±10%X

LY

Z+80%,-20%W

?片式電阻的標(biāo)識(shí)

在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。其表示方

法如下：

標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值

2R22.2Q2222200Q

22022Q22322000Q

221220Q224220000Q

片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類(lèi)型:

1)RR12068/1561J

種類(lèi)尺寸功耗標(biāo)稱(chēng)阻值同意偏差

2)ERD10TLJ561U

種類(lèi)額定功耗形狀同意偏差標(biāo)稱(chēng)阻值包裝形式

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。

?片式電容的標(biāo)識(shí)

在普通的多層陶瓷電容本體上通常是沒(méi)有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝

的該類(lèi)元器件。而在笆電容本體上通常均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下：

標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值

0R20.2PF221220PF

0202PF2222200PF

22022PF22322000PF

片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類(lèi)型:

1)AVX/京都陶瓷公司

U6U3bA1U1KAT2A

尺寸電壓介質(zhì)標(biāo)稱(chēng)電容同意誤差失效率端頭包裝專(zhuān)用代

碼

電壓：Y=16V,1=1OOV,2=200V,3=25V,5=50V,7=5C0V,C=600V,A=1000V

介質(zhì):A=NPO,C=X7R,E=Z5U,G=Y5V

包裝：l=178mm卷盤(pán)膠帶,2=178mm卷盤(pán)紙帶,3=178irm卷盤(pán)膠帶,4=178mm卷盤(pán)

膠帶

專(zhuān)用代碼:A二標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，T=0.66mm,S=0.56mm,R=0.46mm,P=0.38mm

2)諾瓦(Novacap)公司

0603N102J500NXTM

尺寸介質(zhì)電容值同意偏差電壓端頭厚度包裝標(biāo)志

介質(zhì)：N=COG(NPO),X=Z5U,B=X7R

電壓：與容量的表示方法相同

包裝：B=散裝，T=盤(pán)式，方形包裝

3)三星(SAMAUNG)公司

CL21B102KBNC

電容器尺寸溫度特性電容值同意誤差電壓厚度包裝

尺寸：03=0201,05=0402,10=0603,21=0805,31=1206,32=1210

溫度特性:C=COG,B=X7R,E=Z5U,F=Y5V,S=S2H,T=T2H,U=U2J

電壓：Q=6.3V,P=10V,0=16V,A=25V,B=50V,C=100V

厚度：N二標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比N薄，厚

包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，￡=膠帶包裝，P=合裝

4)TDK公司

C1005CH1H100DT

名稱(chēng)尺寸溫度特性電壓電容值同意誤差包裝

溫度特性：CUG,X7K,X5K,YbV

電壓：0J=6.3V,1A=1OV,1C=16V,IE=25V,1H=5OV,2A=100V,2E=250V,

2J=630V

包裝:T二Taping,B二Bulk

5)廣東風(fēng)華公司

CC410805N102K500PT

電容器尺寸介質(zhì)標(biāo)稱(chēng)容量同意誤差電壓端頭包裝

介質(zhì):N=NPO,CG=COG,B=X7R,Y=Y5V

電壓:250=25V,500=50V,101=100V

留電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類(lèi)型：

1)三星(SAMSUNG)公司

TCSCN1C105MAAR

留電容型號(hào)電壓電容值誤差尺寸包裝極性方向

型號(hào)：SCN與SCS系列

電壓：0G=4V,0J=6.3V,1A=1OV,1C=16V,1D=2OV,1E=25V,1V=35V

尺寸：A=3216,B=3528,06032,D=7343

包裝：A=7W,C=13”

包裝：口=右，I尸左

?電感器

電感值的單位為：享（H）,微享（uH）、納享（nH）,它們的關(guān)系如下:

1H=10"uH=109nH

其容量值的表示法如下：

代碼表示值代碼表示值

3N33.3nHR100.lull或者

lOOnH

10N10nHR220.22uH或者

220nH

33033uH5R65.6uH或者

5600nH

1）三星（SAM星NG）公司

CIII10T3N3SNC

電感系列尺寸材料容量誤差厚度包裝

系列：H=CIH系列,LXIL系列

尺寸：10=1608,21=2012

誤差：C=±0.2nH,S=±0.3nH,D二±0.5nH,G二±2%

厚度：N二標(biāo)準(zhǔn)，A二比N薄，B二比N厚

包裝：C=紙帶，E=膠帶

2）TDK公司

NLU160805T-2N2C

系列名稱(chēng)尺寸包裝電感值同意誤差

?二極管

公司常見(jiàn)的二極管是LL4148與IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二

極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用

時(shí)及小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極鐘時(shí)則要留怠具發(fā)出光的顏色種類(lèi)。

?三極管

在三極管里，其PN結(jié)的極性不一致，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們務(wù)必對(duì)三極管子的型

號(hào)認(rèn)真分清晰，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。

?集成塊（IC）

IC在裝貼時(shí)及容易出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時(shí)易把OPT片（沒(méi)燒錄程式）當(dāng)

作掩膜片（已燒錄程式）來(lái)裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。因此，在生產(chǎn)葉務(wù)必細(xì)心核對(duì)來(lái)料。

?其它元器件

生產(chǎn)時(shí)留意T藝卡.

?元器件的包裝

SMT的元器件包裝須習(xí)慣設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝要緊有編帶、盤(pán)式、

滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。

第四章SMT輔助材料

在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱(chēng)之為SMT輔助材料。這些輔助材料在SMT整個(gè)

過(guò)程中，對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人員務(wù)必熟悉它們的某

些性能與學(xué)會(huì)正確使用它們。

一、常用術(shù)語(yǔ)

1.貯存期(shelflife)

在規(guī)定條件下，材料或者產(chǎn)品仍能滿(mǎn)足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí)間。

2.放置時(shí)間(workingtime)

貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。

3.枯度(viscosity)

貼片膠、焊杼在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。

4.觸變性(thixoiropicratic)

貼片膠與錫吉在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。

5.塌落(slump)

焊膏印刷后在重力與表面張力的作用及溫度升高或者停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因而引起的高度降

低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

6.擴(kuò)散(spread)

貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開(kāi)的距離。

7.粘附性(tack)

焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生的變化

8.潤(rùn)濕(wetting)

熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑與不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。

9.免清洗焊膏(no-cleansolderpaste)

焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物而無(wú)需清洗PCB的焊膏

10.低溫焊膏（lowtemperaturepaste）

熔化溫度比1839低20℃以上的焊膏。

二、貼片膠（紅膠）

SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插

件、過(guò)波峰焊過(guò)程避免元器件的脫落或者移位。

貼片膠可分為兩大類(lèi)型：環(huán)氧堿脂類(lèi)型與丙稀酸類(lèi)型。通常生產(chǎn)中使用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水（如

樂(lè)泰3609紅膠），其特點(diǎn)是：

?熱固化速度快

?接連強(qiáng)度高

?電特性較佳

而不使用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。

SMT對(duì)貼片膠水的基本要求：

?包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡

?貯存期限長(zhǎng)

?可用于高速/或者超高速點(diǎn)膠機(jī)

?膠點(diǎn)形狀及體積一致

?點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲

?顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量

?初粘力高

?高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短

?熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不可能下塌

?高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變

?固化后有優(yōu)良的電特性

?無(wú)毒性

?具有良好的返修特性

貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問(wèn)題

?失件（有、無(wú)貼片膠痕跡）

?元件偏斜

?接觸不良（拉絲、太多貼片膠）

貼片膠使用規(guī)范：

?貯存

膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶膠水編號(hào)。然后把膠水儲(chǔ)

存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1-10）°C。

?取用

膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提早至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫(xiě)下時(shí)

間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用

量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時(shí)，應(yīng)小心與緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空

氣泡的產(chǎn)生。

?使用

把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,生產(chǎn)時(shí)提早0.5~2.0小時(shí)從冰箱取此標(biāo)明取出

時(shí)間、日期、瓶號(hào)，填寫(xiě)膠水（錫膏）解凍